一、單層PCB ? 單層pcb的構造在pcb中很簡單。它是由一層層壓和焊接的電介質導電材料層組成。首先，用銅層壓板覆蓋，然后用阻焊層覆蓋。單層PCB的插圖通常會顯示三個顏色條帶來表示該層及其兩個
2024-03-04 14:06:14
88 通道從0°C到+90°C的擴展溫度性能2db插入損耗高功率處理至+30dBm平均輸入功率層壓板1.6mm x 2.0mm封裝符合危害性物質限制指令 QP
2024-02-26 16:10:09
為了克服這些限制，來自南京大學的孔德圣/陸延青團隊提出了一種可拉伸的智能可濕性貼片，用于多路原位汗液分析。該貼片采用了仿生智能可濕性膜，這種膜由圖案化微泡沫和納米纖維層壓板組成，具有工程潤濕性梯度，可選擇性地從皮膚中提取汗液并引導其連續(xù)流過該貼片。
2024-01-15 16:05:46396 
在實現無鉛SMT電路板制造時，設計人員應當時刻注意的主要是DFM問題，電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題，以及向后（Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接）和向前（無鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛元件smt貼片加工焊接）兼容等問題。
2024-01-02 16:00:0281 摘 要：以含有腔體結構的LTCC疊層生瓷為研究對象，介紹了腔體在層壓形變的評價和控制方法。分析了LTCC空腔在層壓時產生變形的主要影響因素。闡述了在生瓷表面上增加金屬掩模板來控制腔體
2023-12-18 16:00:39494 
該臺式電源電路適合您的電子實驗實驗室。該電路不能構建在一塊銅層壓板上。臺式電源設計為使用舊燈籠電池“D”和“C”。
2023-12-16 17:58:561141 
FR4 等常見的 PCB 基板是不均勻的，這意味著介電常數在整個基板上變化。PCB層壓板通常是方形網格玻璃編織，填充有環(huán)氧樹脂以提供剛性。這兩種材料的電性能非常不同：玻璃編織的損耗非常低，介電常數接近6。
2023-12-04 17:02:37346 
PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環(huán)氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。
2023-11-29 15:12:0283 
覆銅板（Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。
2023-11-23 15:21:45397 電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經濟指標等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質層壓板、敷銅環(huán)氧紙質層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25290 聚合物基復合材料層壓板在工程和制造領域中廣泛應用，其獨特的性能使其成為一種理想的結構材料。為了更深入地了解這些復合材料的力學性能，特別是在受到壓縮載荷時的表現，需要進行專門的測試和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195 
印刷線路板根據制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質層壓板、環(huán)氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱軟性印刷線路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印刷線路板。
2023-11-10 15:00:57268 酚醛紙質層壓板可以分為不同等級。大多數等級能夠在高達70℃~105℃溫度下使用，長期再高于這種范圍溫度下工作可能回導致一些性能的降低（但這仍取決與基材的等級和厚度），而且過熱會引起炭化，在受影響的區(qū)域內，絕緣電阻可能會降至很低值。
2023-11-09 15:35:25240 光是絕緣板不能傳遞電信號，于是需要在表面覆銅。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商里面一般沒有區(qū)別，當然，如果是高頻板卡，用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。
2023-11-08 15:15:25152 按基材特性及用途分類根據基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。
2023-10-31 15:14:20170 印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、
層壓板、銅箔、阻焊層和命名法（絲?。?/div>
2023-10-26 10:00:5861 2023-10-24 10:08:25
1 pcb電路板層壓機
2023-10-23 10:06:25306 本篇文章通過圖文和視頻介紹太陽誘電疊層壓電振動片產品陣容、產品優(yōu)勢及特點信息。 觸覺感應功能運用了多種多樣的振動片?！巴ㄖ边\用了偏心轉子馬達、線性諧振振動片等電磁式振動片，“力反饋”則在上述電磁式
2023-10-22 22:19:25183 
AllegroX/OrCADX23.1為了在尺寸更小的設備中提供更多功能，異構集成技術應運而生，試圖將各種半導體器件與先進的互連、電子封裝結合，應用于新一代產品中。系統(tǒng)、集成電路、分立元件、層壓板
2023-10-21 08:13:30428 
觸覺感應功能運用了多種多樣的振動片?！巴ㄖ边\用了偏心轉子馬達、線性諧振振動片等電磁式振動片，“力反饋”則在上述電磁式振動片的基礎上另外使用了疊層壓電振動片。進一步發(fā)展至”觸感”方面后，驅動頻帶寬、響應速度快的疊層壓電振動片則將變得不可或缺。
2023-10-20 10:43:09155 
電子發(fā)燒友網站提供《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板介紹.pdf》資料免費下載
2023-10-20 08:31:290 鑫成爾科技有限公司主要從事高頻板/微波射頻板/混合介質層壓板/高頻高速板/陶瓷電路板/高頻混壓板/厚銅板/盤中孔板/等各種高頻線路板打樣及中小批量生產，對高頻微波射頻、高端天線、射頻天線、微帶天線
2023-10-19 11:58:46243 將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設計人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節(jié)點，以及采用何種技術制造。他們可以采用多種材料，包括硅、玻璃和層壓板來制造芯片。
2023-10-19 11:30:24212 
生產制造是根據客戶需求將電路板重新排列為PCB身體配置的過程。順序層壓是技術層壓的步驟之一。
順序是添加銅或某些特定金屬層的方法。為了獲得最佳結果，每塊PCB板至少要經歷兩個或更多個層壓過程。
2023-10-15 16:06:38476 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:47258 有機基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當多的信號，包括基本的小芯片設計，例如英特爾的移動處理器（具有單獨的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:121114 
2023-09-25 13:08:190 本文件規(guī)定了印制線路板設計所需的一些基本原則數據和要求，對電子設備中印制線路板設計起指導作用。電路名詞術語和定義：見附錄2.材料的選擇印制線路板一般是用覆箔層壓板制成（常用的是覆銅箔層壓板）。它
2023-09-22 06:22:36
本篇文章通過圖文和視頻介紹太陽誘電疊層壓電振動片產品陣容、產品優(yōu)勢及特點信息。觸覺感應功能運用了多種多樣的振動片?！巴ㄖ边\用了偏心轉子馬達、線性諧振振動片等電磁式振動片，“力反饋”則在上述電磁式
2023-09-15 14:34:04314 
技嘉科技，發(fā)布 Radeon RX 7800 XT GAMING OC 16G 與 Radeon RX 7700 XT GAMING OC 12G 兩款風冷顯卡于今日上市。GAMING OC 是技嘉
2023-09-07 11:30:16615 dB，VSWR 為 1.10:1。它可以處理高達 20 瓦的功率。該耦合器的核心和電線結構安裝在 8 引腳印刷層壓板底座上，并具有環(huán)繞式端子，可實現出色的可焊性。該
2023-08-25 17:25:32
為適應國際對環(huán)保的日益重視，PCBA從有鉛制程改為無鉛制程，并應用了新的層壓板材料，這些改變都會造成PCB電子產品焊點性能的改變。由于元器件焊點對應變失效非常敏感，因此通過應變測試了解PCB電子產品在最惡劣條件下的應變特性顯得至關重要。
2023-08-24 14:11:47614 
制造任何數量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執(zhí)行的層壓板技術規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。
2023-08-23 14:23:58191 制造任何數量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執(zhí)行的層壓板技術規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。
2023-08-22 14:30:42312 由于電子技術的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術的不斷發(fā)展。PCB板經由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現在向高*精*密*細*大和小二個極端發(fā)展。而多層板制造的一個重要工序就是層壓，層壓品質的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。
2023-08-14 11:23:54348 DSTREAM-XT系統(tǒng)是一種調試和跟蹤硬件探針，可實現軟件調試和跟蹤，以優(yōu)化基于Arm?處理器的目標上運行的軟件。
DSTREAM-XT使用硬件接口（如JTAG或串行線調試（SWD））在調試器（如
2023-08-10 07:50:30
《DSTREAM-XT系統(tǒng)和接口設計參考指南》介紹了DSTREAM-XT調試和跟蹤單元的接口，并詳細介紹了基于Arm架構的設備和PCB的設計。本文檔是為使用DSTREAM-XT或設計與DSTREAM-XT一起使用的目標板的人員編寫的。
2023-08-10 07:13:58
Rogers的TMM?6熱固性微波板材是一種陶瓷熱固性聚合物復合材料，適用于要求高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應用。
2023-08-07 17:08:17260 觸覺感應功能運用了多觸覺感應功能運用了多種多樣的致動器?！巴ㄖ边\用了偏心轉子馬達、線性諧振致動器等電磁式致動器，“力反饋”則在上述電磁式致動器的基礎上另外使用了疊層壓電致動器。進一步發(fā)展至”觸感
2023-08-03 14:17:54298 
將增強材料浸以樹脂（半固化片），一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板，即為基材。
2023-07-27 12:35:32341 
充分了解傳輸線的這些特性和損耗機制可以幫助我們?yōu)槲覀兊膽眠x擇正確的 PCB 材料。材料選擇是PCB設計過程的步。如今，高速數字板和 RF 產品的設計人員可以從數十種受控 Dk 和低損耗 PCB 材料中進行選擇。許多層壓板供應商已開發(fā)出專有的樹脂系統(tǒng)。
2023-07-20 14:30:03525 
Rogers?TMM?10熱固性微波材質是種陶瓷熱固性聚合物復合材料，主要用于需求高安全可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應用領域。 TMM?10熱固性微波材質兼顧PTFE和陶瓷基板的優(yōu)勢，但具有更強
2023-07-07 14:10:50262 Rogers的CU4000?和CU4000?LoPro?電解銅箔能夠結合RO4000?層壓板設計生產加工多層板，適用于表層電源設計。 CU4000?銅箔是種經單層處理高性能電解銅箔，其機械粘接范圍
2023-07-05 13:57:00185 Rogers的TC600?層壓板是通過導熱材料陶瓷填料和提高玻璃纖維布構成的PTFE復合材質。 TC600?層壓板具備同種產品中最理想的導熱系數和機械性能，能夠縮減PCB的結構尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339 XT Family 數據表
2023-07-04 19:01:300 ProXO XP 和 ProXO+ XT 系列評估板用戶手冊
2023-07-03 20:22:250 LoPro層壓板、0.005"RT5880層壓板、RO4003C+RF4450F、RT6035HTC+2929 Bond Ply、選擇性軟鍍金和電鍍填充孔(POFV)等
2023-06-25 15:17:34918 
Rogers?RT/duroid?6202PR高頻電路板材是低損耗、低介電常數層壓板，適合于平行面電阻器技術應用。 RT/duroid?6202PR層壓板能提供極佳的電氣設備和機械性能，滿足要求具備
2023-06-09 11:41:29293 Rogers?RT/duroid?6035HTC高頻電路材質是陶瓷填充PTFE復合材質，適合用在高功率射頻和微波應用領域。 針對高功率應用領域而言，RT/duroid?6035HTC層壓板可以說是
2023-05-31 13:39:08254 Rogers?RT/duroid?6006和6010.2LM層壓板是陶瓷填充PTFE復合材質，設計適用于需用高介電常數的射頻微波電源電路應用領域。 RT/duroid?6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300 慧榮主控SM2258XT Q0619A 鎂光 intel 東芝下載
2023-05-29 11:05:4216 液晶高壓板電路圖集合
2023-05-26 22:32:13
Rogers?RT/duroid?6002層壓板是低介電常數的微波射頻板材，主要用于繁雜的微波射頻構造。 RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材，可以提供優(yōu)異高頻率性能指標。板材優(yōu)異
2023-05-25 14:04:38722 覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板，可為 GPS 應用提供緊湊且經濟高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡化PCB設計和實現。
2023-05-16 15:56:11
功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板，可為 GPS 應用提供緊湊且經濟高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡化PCB設計和實現
2023-05-16 15:52:30
。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 毫米層壓板，可為銥應用提供緊湊且經濟高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡化PCB設計和實現。產品規(guī)格技術 熱鋸
2023-05-16 14:09:36
功率發(fā)射器的出色功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 5 x 5 毫米層壓板，可為 GPS 應用提供緊湊且經濟高效的雙工器解決方案。無需匹配元器件，簡化PCB設計
2023-05-15 16:01:22
發(fā)射器的出色功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板，可為 GPS 應用提供緊湊且經濟高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡化P
2023-05-15 15:54:26
發(fā)射器的出色功率處理能力。該器件采用包覆成型封裝的 1.4 x 1.2 mm 層壓板，可為 GPS 應用提供緊湊且經濟高效的濾波器解決方案。無需匹配元器件，簡化P
2023-05-15 15:40:32
Rogers?RO4835T?層壓板是具備極低損耗、開纖玻璃纖維布強化的陶瓷填充熱塑性聚合物。 RO4835T?層壓板作為RO4835?層壓板的補充，當設計生產加工多層板(MLB)需要更薄的層壓板
2023-05-11 13:52:04136 。RFSW8009 的開關通過兩個控制電壓輸入進行控制。RFSW8009 采用 pHEMT GaAs 工藝制造，采用 6 引腳 1.5 x 1.86 mm 層壓板封
2023-05-10 10:37:30
Rogers?RO4835IND?LoPro板材能夠為60至81GHz短距離工業(yè)生產雷達探測應用領域提供低損耗和穩(wěn)定性微波射頻性能。 RO4835IND??LoPro?熱固性層壓板特別適合
2023-05-09 13:46:38272 常見的復合材料印制電路板（PCB）其介質層大多采用玻璃纖維作為填充料，但是由于玻璃纖維特殊的編織結構，導致PCB板局部的介電常數（Dk）會發(fā)生變化。尤其是在毫米波（mmWave）頻率下，較薄層壓板
2023-05-09 09:59:04667 
sm2246XT原理圖免費下載。
2023-04-26 09:13:055 SM2246XT工具包免費下載。
2023-04-23 09:35:2411 。 步驟3：打印內層：銅將流向何處？ 上一步中的電影創(chuàng)作旨在繪制出一條銅線圖形。現在是時候將膠片上的圖形打印到銅箔上了?！ CB制造中的這一步驟準備制造實際的PCB.PCB的基本形式包括一個層壓板，其
2023-04-21 15:55:18
sandisk sm2258XT開卡工具免費下載。
2023-04-21 09:17:1366 觸覺感應功能運用了多種多樣的致動器?！巴ㄖ边\用了偏心轉子馬達、線性諧振致動器等電磁式致動器，“力反饋”則在上述電磁式致動器的基礎上另外使用了疊層壓電致動器。進一步發(fā)展至”觸感”方面后， 驅動頻帶寬、響應速度快的疊層壓電致動器則將變得不可或缺。
2023-04-20 12:21:22543 
覆銅箔無鹵環(huán)氧紙芯玻璃布復合基層壓板
特點
無鹵板材有利于環(huán)境保護
優(yōu)良的沖孔性，最佳沖孔溫度為35℃～60℃
良好的耐熱性和耐濕性
弓曲率、扭曲率小且穩(wěn)定
2023-04-17 09:58:040 Rogers?RO3010?先進性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復合材質，提供較高的相對介電常數和優(yōu)質系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 RO3010?層壓板具有良好的機械性能和相對穩(wěn)定的電氣性能，同時具有很高
2023-04-07 11:17:39161 羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復合材料，設計用于精密的帶狀線和微帶線電路應用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨特填料，形成一種低密度輕質材料，可用于高性能及對電路重量敏感的應用。
2023-04-07 11:01:031356 產生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅趕出來，這就會產生噴口或爆破孔?！ 〗鉀Q辦法： 盡量消除銅應力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關，它能促使金屬化孔斷裂。通過與層壓板
2023-04-06 15:43:44
TB—73 覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板 性能：優(yōu)良的高頻介電性能，耐高溫性及優(yōu)異的抗輻射性能。用途：用于航天·航空·軍工·電力·井下石油開采·電子電工
2023-04-04 10:24:41
羅杰斯 RO4000 碳氫化合物陶瓷層壓板和半固化片在業(yè)內一直處于領先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設計，相比于傳統(tǒng) PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩(wěn)定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531005 RO4000? 系列羅杰斯 RO4000 碳氫化合物陶瓷層壓板和半固化片在業(yè)內一直處于領先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設計，相比于傳統(tǒng) PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩(wěn)定一致
2023-04-03 10:51:13
XT2059AASR
2023-03-29 22:38:56
B0524XT-1WR2
2023-03-29 22:38:31
A1205XT-1WR2
2023-03-29 22:35:08
XT424012
2023-03-29 22:00:04
XT484LC4
2023-03-29 22:00:04
B0303XT-1WR2
2023-03-29 21:57:21
F0509XT-2WR2
2023-03-29 21:55:26
B0505XT-1WR2
2023-03-29 21:47:30
IB0505XT-1WR2
2023-03-29 21:44:55
XT25F32BDFIGT-S
2023-03-29 21:39:16
A0505XT-1WR3
2023-03-29 18:02:28
XT2052Y2ASR-G
2023-03-29 17:19:43
IF2405XT-1WR3
2023-03-29 17:15:38
SPM10040XT-R33M
2023-03-29 16:27:51
隨著電子元件的廣泛應用，層壓板已成為機械支撐電子元件并將它們電氣互連的基本材料之一。在印刷電路板（PCB）制造過程中，覆銅板作為導電和物理性能的基材，具有尺寸穩(wěn)定性、沖壓質量、剝離強度、彎曲強度、耐熱性等優(yōu)良性能。
2023-03-29 09:07:55933 
CHROMALIT XT LIGHT SOURCE RND
2023-03-28 20:08:07
CHROMALIT XT LIGHT SOURCE RND
2023-03-28 20:08:06
CHROMALIT XT LIGHT SOURCE RND
2023-03-28 20:08:02
CHROMALIT XT LINEAR
2023-03-28 20:07:47
B2424XT-2WR2
2023-03-28 18:10:43
A1215XT-1WR3
2023-03-28 18:08:07
W28-XT1A-1
2023-03-28 13:52:21
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