L3010C3R3MDWDT
2024-03-14 21:29:53
L3010C6R8MDWDT
2024-03-14 21:29:53
一、單層PCB ? 單層pcb的構造在pcb中很簡單。它是由一層層壓和焊接的電介質導電材料層組成。首先，用銅層壓板覆蓋，然后用阻焊層覆蓋。單層PCB的插圖通常會顯示三個顏色條帶來表示該層及其兩個
2024-03-04 14:06:14
88 電子發燒友網站提供《PDC02-RGB DLP3010用戶指南.pdf》資料免費下載
2024-03-01 10:42:00
0 電子發燒友網站提供《NCE N溝道增強型功率MOSFET NCE3010S數據手冊.pdf》資料免費下載
2024-01-24 11:06:590 為了克服這些限制，來自南京大學的孔德圣/陸延青團隊提出了一種可拉伸的智能可濕性貼片，用于多路原位汗液分析。該貼片采用了仿生智能可濕性膜，這種膜由圖案化微泡沫和納米纖維層壓板組成，具有工程潤濕性梯度，可選擇性地從皮膚中提取汗液并引導其連續流過該貼片。
2024-01-15 16:05:46396 
電子發燒友網站提供《30 V，1 A肖特基勢壘整流器PMEG3010EXE數據手冊.pdf》資料免費下載
2024-01-08 18:02:080 在實現無鉛SMT電路板制造時，設計人員應當時刻注意的主要是DFM問題，電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題，以及向后（Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接）和向前（無鉛焊料與傳統的有鉛元件smt貼片加工焊接）兼容等問題。
2024-01-02 16:00:0281 摘 要：以含有腔體結構的LTCC疊層生瓷為研究對象，介紹了腔體在層壓形變的評價和控制方法。分析了LTCC空腔在層壓時產生變形的主要影響因素。闡述了在生瓷表面上增加金屬掩模板來控制腔體
2023-12-18 16:00:39494 
該臺式電源電路適合您的電子實驗實驗室。該電路不能構建在一塊銅層壓板上。臺式電源設計為使用舊燈籠電池“D”和“C”。
2023-12-16 17:58:561141 
FR4 等常見的 PCB 基板是不均勻的，這意味著介電常數在整個基板上變化。PCB層壓板通常是方形網格玻璃編織，填充有環氧樹脂以提供剛性。這兩種材料的電性能非常不同：玻璃編織的損耗非常低，介電常數接近6。
2023-12-04 17:02:37346 
PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。
2023-11-29 15:12:0283 
覆銅板（Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。
2023-11-23 15:21:45397 電路板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經濟指標等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質層壓板、敷銅環氧紙質層壓板、敷銅環氧玻璃布層壓板、敷銅環氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25290 電子發燒友網站提供《英特爾? 3010 芯片組特點介紹.pdf》資料免費下載
2023-11-14 14:42:360 聚合物基復合材料層壓板在工程和制造領域中廣泛應用，其獨特的性能使其成為一種理想的結構材料。為了更深入地了解這些復合材料的力學性能，特別是在受到壓縮載荷時的表現，需要進行專門的測試和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195 
印刷線路板根據制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱軟性印刷線路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印刷線路板。
2023-11-10 15:00:57268 高密度、高復雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:32871 酚醛紙質層壓板可以分為不同等級。大多數等級能夠在高達70℃~105℃溫度下使用，長期再高于這種范圍溫度下工作可能回導致一些性能的降低（但這仍取決與基材的等級和厚度），而且過熱會引起炭化，在受影響的區域內，絕緣電阻可能會降至很低值。
2023-11-09 15:35:25240 光是絕緣板不能傳遞電信號，于是需要在表面覆銅。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商里面一般沒有區別，當然，如果是高頻板卡，用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。
2023-11-08 15:15:25152 按基材特性及用途分類根據基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據基材的工作溫度和工作環境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。
2023-10-31 15:14:20170 印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法（絲印）。
2023-10-26 10:00:5861 2023-10-24 10:08:251 pcb電路板層壓機
2023-10-23 10:06:25306 本篇文章通過圖文和視頻介紹太陽誘電疊層壓電振動片產品陣容、產品優勢及特點信息。 觸覺感應功能運用了多種多樣的振動片。“通知”運用了偏心轉子馬達、線性諧振振動片等電磁式振動片，“力反饋”則在上述電磁式
2023-10-22 22:19:25183 
AllegroX/OrCADX23.1為了在尺寸更小的設備中提供更多功能，異構集成技術應運而生，試圖將各種半導體器件與先進的互連、電子封裝結合，應用于新一代產品中。系統、集成電路、分立元件、層壓板
2023-10-21 08:13:30428 
觸覺感應功能運用了多種多樣的振動片。“通知”運用了偏心轉子馬達、線性諧振振動片等電磁式振動片，“力反饋”則在上述電磁式振動片的基礎上另外使用了疊層壓電振動片。進一步發展至”觸感”方面后，驅動頻帶寬、響應速度快的疊層壓電振動片則將變得不可或缺。
2023-10-20 10:43:09155 
電子發燒友網站提供《印制電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板介紹.pdf》資料免費下載
2023-10-20 08:31:290 鑫成爾科技有限公司主要從事高頻板/微波射頻板/混合介質層壓板/高頻高速板/陶瓷電路板/高頻混壓板/厚銅板/盤中孔板/等各種高頻線路板打樣及中小批量生產，對高頻微波射頻、高端天線、射頻天線、微帶天線
2023-10-19 11:58:46243 將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設計人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節點，以及采用何種技術制造。他們可以采用多種材料，包括硅、玻璃和層壓板來制造芯片。
2023-10-19 11:30:24212 
生產制造是根據客戶需求將電路板重新排列為PCB身體配置的過程。順序層壓是技術層壓的步驟之一。
順序是添加銅或某些特定金屬層的方法。為了獲得最佳結果，每塊PCB板至少要經歷兩個或更多個層壓過程。
2023-10-15 16:06:38476 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:47258 電子發燒友網站提供《單片機在SAA3010T遙控解碼中的應用.pdf》資料免費下載
2023-10-08 11:20:110 有機基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當多的信號，包括基本的小芯片設計，例如英特爾的移動處理器（具有單獨的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:121114 
2023-09-25 13:08:190 本文件規定了印制線路板設計所需的一些基本原則數據和要求，對電子設備中印制線路板設計起指導作用。電路名詞術語和定義：見附錄2.材料的選擇印制線路板一般是用覆箔層壓板制成（常用的是覆銅箔層壓板）。它
2023-09-22 06:22:36
DMPH3010LPSQ 產品簡介DIODES 的 DMPH3010LPSQ 該 MOSFET 旨在滿足汽車應用的嚴格要求。它符合 AEC-Q101 標準并得到 PPAP 支持
2023-09-15 15:40:57
DMPH3010LPS 產品簡介DIODES 的 DMPH3010LPS 這款新一代 MOSFET 旨在最大限度地降低通態電阻 (R DS(ON) )，同時保持卓越的開關性能，使其成為
2023-09-15 15:34:38
本篇文章通過圖文和視頻介紹太陽誘電疊層壓電振動片產品陣容、產品優勢及特點信息。觸覺感應功能運用了多種多樣的振動片。“通知”運用了偏心轉子馬達、線性諧振振動片等電磁式振動片，“力反饋”則在上述電磁式
2023-09-15 14:34:04314 
DMNH3010LK3 產品簡介DIODES 的 DMNH3010LK3 這款新一代 MOSFET 旨在最大限度地降低通態電阻 (R DS(ON) )，同時保持卓越的開關性能，使其成為高效
2023-09-10 17:13:56
DMN3010LFG 產品簡介DIODES 的 DMN3010LFG 這種新一代MOSFET的設計目的是將導通狀態降至最低電阻（RDS（ON））并且仍然保持優異的開關性能，使其成為高效電源
2023-09-06 13:07:45
dB，VSWR 為 1.10:1。它可以處理高達 20 瓦的功率。該耦合器的核心和電線結構安裝在 8 引腳印刷層壓板底座上，并具有環繞式端子，可實現出色的可焊性。該
2023-08-25 17:25:32
為適應國際對環保的日益重視，PCBA從有鉛制程改為無鉛制程，并應用了新的層壓板材料，這些改變都會造成PCB電子產品焊點性能的改變。由于元器件焊點對應變失效非常敏感，因此通過應變測試了解PCB電子產品在最惡劣條件下的應變特性顯得至關重要。
2023-08-24 14:11:47614 
制造任何數量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執行的層壓板技術規范中，也沒有規定出為確定層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。
2023-08-23 14:23:58191 制造任何數量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執行的層壓板技術規范中，也沒有規定出為確定層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。
2023-08-22 14:30:42312 由于電子技術的飛速發展，促使了印制電路技術的不斷發展。PCB板經由單面-雙面一多層發展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現在向高*精*密*細*大和小二個極端發展。而多層板制造的一個重要工序就是層壓，層壓品質的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。
2023-08-14 11:23:54348 CHP3010-QFG 是一款 L 波段 (1.2,1.4GHz) 單片 6 位數字移相器，具有 0-360° 范圍和高相位精度。典型的 RMS 相位誤差為 1.5°。該電路提供 7dB 的插入損耗
2023-08-10 13:32:33
Rogers的TMM?6熱固性微波板材是一種陶瓷熱固性聚合物復合材料，適用于要求高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應用。
2023-08-07 17:08:17260 觸覺感應功能運用了多觸覺感應功能運用了多種多樣的致動器。“通知”運用了偏心轉子馬達、線性諧振致動器等電磁式致動器，“力反饋”則在上述電磁式致動器的基礎上另外使用了疊層壓電致動器。進一步發展至”觸感
2023-08-03 14:17:54298 
將增強材料浸以樹脂（半固化片），一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板，即為基材。
2023-07-27 12:35:32341 
充分了解傳輸線的這些特性和損耗機制可以幫助我們為我們的應用選擇正確的 PCB 材料。材料選擇是PCB設計過程的步。如今，高速數字板和 RF 產品的設計人員可以從數十種受控 Dk 和低損耗 PCB 材料中進行選擇。許多層壓板供應商已開發出專有的樹脂系統。
2023-07-20 14:30:03525 
Rogers?TMM?10熱固性微波材質是種陶瓷熱固性聚合物復合材料，主要用于需求高安全可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應用領域。 TMM?10熱固性微波材質兼顧PTFE和陶瓷基板的優勢，但具有更強
2023-07-07 14:10:50262 8L3010 數據表
2023-07-06 19:55:140 Rogers的CU4000?和CU4000?LoPro?電解銅箔能夠結合RO4000?層壓板設計生產加工多層板，適用于表層電源設計。 CU4000?銅箔是種經單層處理高性能電解銅箔，其機械粘接范圍
2023-07-05 13:57:00185 Rogers的TC600?層壓板是通過導熱材料陶瓷填料和提高玻璃纖維布構成的PTFE復合材質。 TC600?層壓板具備同種產品中最理想的導熱系數和機械性能，能夠縮減PCB的結構尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339 HAT3010R 數據表
2023-06-28 19:39:360 4350B LoPro層壓板、0.005"RT5880層壓板、RO4003C+RF4450F、RT6035HTC+2929 Bond Ply、選擇性軟鍍金和電鍍填充孔(POFV)等
2023-06-25 15:17:34918 
Rogers?RT/duroid?6202PR高頻電路板材是低損耗、低介電常數層壓板，適合于平行面電阻器技術應用。 RT/duroid?6202PR層壓板能提供極佳的電氣設備和機械性能，滿足要求具備
2023-06-09 11:41:29293 Rogers?RT/duroid?6035HTC高頻電路材質是陶瓷填充PTFE復合材質，適合用在高功率射頻和微波應用領域。 針對高功率應用領域而言，RT/duroid?6035HTC層壓板可以說是
2023-05-31 13:39:08254 Rogers?RT/duroid?6006和6010.2LM層壓板是陶瓷填充PTFE復合材質，設計適用于需用高介電常數的射頻微波電源電路應用領域。 RT/duroid?6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300 液晶高壓板電路圖集合
2023-05-26 22:32:13
Rogers?RT/duroid?6002層壓板是低介電常數的微波射頻板材，主要用于繁雜的微波射頻構造。 RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材，可以提供優異高頻率性能指標。板材優異
2023-05-25 14:04:38722 HAT3010R 數據表
2023-05-11 19:16:390 Rogers?RO4835T?層壓板是具備極低損耗、開纖玻璃纖維布強化的陶瓷填充熱塑性聚合物。 RO4835T?層壓板作為RO4835?層壓板的補充，當設計生產加工多層板(MLB)需要更薄的層壓板
2023-05-11 13:52:04136 。RFSW8009 的開關通過兩個控制電壓輸入進行控制。RFSW8009 采用 pHEMT GaAs 工藝制造，采用 6 引腳 1.5 x 1.86 mm 層壓板封
2023-05-10 10:37:30
Rogers?RO4835IND?LoPro板材能夠為60至81GHz短距離工業生產雷達探測應用領域提供低損耗和穩定性微波射頻性能。 RO4835IND??LoPro?熱固性層壓板特別適合
2023-05-09 13:46:38272 的類型，實驗發現PCB板的介電常數波動范圍在0.01和0.22之間。為了研究不同玻璃編織結構對天線性能的影響，在羅杰斯的商用層壓板RO4835和RO4830熱固性層壓板上分別制作了一個串聯饋電微帶貼片
2023-05-09 09:59:04667 
LT?3010 是一款高電壓、微功率低壓差線性穩壓器。該器件能夠提供 50mA 輸出電流和一個 300mV 的壓差電壓。LT3010 專為在電池供電型或高電壓系統中使用而設計，低靜態電流 (工作時為
2023-05-04 13:46:33
都不同的各種材料。對于6 GHz及以下的5G 功率放大器，厚度為20密耳和30密耳的陶瓷基RO4385電路層壓板是一種低成本電路材料，可在很大溫度范圍內性能保持一致。在10GHz下Z軸Dk為3.48
2023-04-28 11:44:44
。 步驟3：打印內層：銅將流向何處？ 上一步中的電影創作旨在繪制出一條銅線圖形。現在是時候將膠片上的圖形打印到銅箔上了。 PCB制造中的這一步驟準備制造實際的PCB.PCB的基本形式包括一個層壓板，其
2023-04-21 15:55:18
觸覺感應功能運用了多種多樣的致動器。“通知”運用了偏心轉子馬達、線性諧振致動器等電磁式致動器，“力反饋”則在上述電磁式致動器的基礎上另外使用了疊層壓電致動器。進一步發展至”觸感”方面后， 驅動頻帶寬、響應速度快的疊層壓電致動器則將變得不可或缺。
2023-04-20 12:21:22543 
覆銅箔無鹵環氧紙芯玻璃布復合基層壓板
特點
無鹵板材有利于環境保護
優良的沖孔性，最佳沖孔溫度為35℃～60℃
良好的耐熱性和耐濕性
弓曲率、扭曲率小且穩定
2023-04-17 09:58:040 羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復合材料，設計用于精密的帶狀線和微帶線電路應用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨特填料，形成一種低密度輕質材料，可用于高性能及對電路重量敏感的應用。
2023-04-07 11:01:031356 ERJ3EKF3010V
2023-04-06 23:08:05
產生的，吸收的揮發物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅趕出來，這就會產生噴口或爆破孔。 解決辦法： 盡量消除銅應力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關，它能促使金屬化孔斷裂。通過與層壓板
2023-04-06 15:43:44
TB—73 覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板 性能：優良的高頻介電性能，耐高溫性及優異的抗輻射性能。用途：用于航天·航空·軍工·電力·井下石油開采·電子電工
2023-04-04 10:24:41
52806-3010
2023-04-04 09:30:17
羅杰斯 RO4000 碳氫化合物陶瓷層壓板和半固化片在業內一直處于領先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設計，相比于傳統 PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531005 RO4000? 系列羅杰斯 RO4000 碳氫化合物陶瓷層壓板和半固化片在業內一直處于領先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設計，相比于傳統 PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩定一致
2023-04-03 10:51:13
CA3010 （非 RoHS）可級聯CA3010 (A3010) 連接器版本射頻放大器采用分立式混合設計，采用薄膜制造工藝以實現精確的性能和高可靠性。這種單級 GaAs FET
2023-03-30 16:37:51
EVAL BOARD FOR DLPDLCR3010
2023-03-29 22:47:40
504622-3010
2023-03-29 22:01:11
503376-3010
2023-03-29 21:59:28
VDA3010CTA
2023-03-29 21:56:29
SFS3010SM12
2023-03-29 21:55:19
76060-3010
2023-03-29 21:52:11
LT3010
2023-03-29 21:51:19
VLS3010ET-4R7M-CA
2023-03-29 21:49:03
213227-3010
2023-03-29 21:43:08
503108-3010-TR750
2023-03-29 21:42:35
APBA3010ESGCGX
2023-03-29 21:42:29
BAS3010B-03W
2023-03-29 21:38:08
SRN3010-1R0Y
2023-03-29 18:23:42
隨著電子元件的廣泛應用，層壓板已成為機械支撐電子元件并將它們電氣互連的基本材料之一。在印刷電路板（PCB）制造過程中，覆銅板作為導電和物理性能的基材，具有尺寸穩定性、沖壓質量、剝離強度、彎曲強度、耐熱性等優良性能。
2023-03-29 09:07:55933 
VDA3010NTA
2023-03-28 18:06:33
APPA3010SF4C-P22
2023-03-28 13:52:21
APFA3010SURKCGKSYKC
2023-03-28 13:22:26
APFA3010SURKCGKQBDC
2023-03-28 13:22:23
10051922-3010ELF
2023-03-28 13:15:48
APBA3010SEKCGKC-GX
2023-03-28 13:14:54
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