原來風(fēng)機(jī)軸磨損還可以這么修啊！

新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平高，擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、設(shè)備、材料、分銷等環(huán)節(jié)。世界著名半導(dǎo)體企業(yè)如德州儀器、意法半導(dǎo)體、美光、格芯、臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、日月光等都在新加坡設(shè)有工廠。

為什么在MDK中使用RTT ，內(nèi)存占用這么大？

來自一位客戶的咨詢，麻煩幫忙解答，越詳細(xì)越好，有圖有真相，可以適當(dāng)提供一些英飛凌解決方案和產(chǎn)品推薦。 現(xiàn)如今無線通信設(shè)備這么多，怎樣才能驗(yàn)證ADAS功能的抗干擾能力？

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外部晶振20M，用tc397作為授時master在1pps（周期1s進(jìn)一次）中斷中授時模塊讀取MAC系統(tǒng)時間寄存器，連續(xù)兩次間隔理論上是1整秒，但是實(shí)際上與整秒差400多us，讀取的寄存器如下，哪位大神知道為何397的MAC系統(tǒng)時間寄存器誤差這么大？

經(jīng)過3個月的努力，終于讓350聽話的工作了，我目的是測量一個周期振動的周期，加速度的數(shù)據(jù)采集后，通過串口送至上位機(jī)繪圖。 郁悶的是：能看出是周期的振動，頻率也和信號發(fā)生器一致。但是出現(xiàn)這么多的雜波

所有的寄存器寫入再讀取，數(shù)據(jù)都OK的，運(yùn)動的閾值，時間配置，看起來都是生效的，但是讀取加速度數(shù)據(jù)反常，芯片水平放置的時候，X軸-4000多，Y軸-4000多，Z軸2000多。。。。不知道為何，請大神指點(diǎn)，如果是電壓和溫度造成偏移，應(yīng)該不至于這么多吧

鍋爐給水泵，11KW,直接開機(jī)，出口水壓一下達(dá)到1.5MP,之后也維持不變，使用變頻，頻率加到50HZ,最大壓力只有0.8MP,知道使用變頻有疲軟，但也不至于軟這么多吧

在現(xiàn)代生活中，多功能早餐機(jī)作為廚房中不可或缺的電器之一，正逐漸融入智能科技的潮流。唯創(chuàng)知音的WTN6080-8S語音芯片，作為聲音提示播放IC，為多功能早餐機(jī)注入更智能、貼心的聲音提示功能，為用戶

為什么需要引入這么多細(xì)分的GND地線功能呢？ 引入細(xì)分的GND地線功能有以下幾點(diǎn)原因： 1. 減少噪聲和干擾：細(xì)分GND地線可以將不同的信號隔離開來，通過分離不同的信號路徑，減少信號之間的相互干擾

，CML電壓設(shè)置在0.55*AVDD是最好的；但我們做了這么多，從沒發(fā)現(xiàn)達(dá)到0.55*AVDD（0.99V）；所以就請教你們，這個CML引腳電壓是怎么調(diào)壓的？

漲知識了！元器件包裝標(biāo)簽中的“e”代碼，原來是這個含義……

使用這個電路進(jìn)行測量，兩路激勵電流都設(shè)置的為50μA，但是用萬用表測的通過RTD的電流為0.22mA，通過測量的電壓與RTD的電阻計(jì)算出的電流也是這么多，這是什么原因？

硬件電路設(shè)計(jì)有這么多坑，如何少走彎路？看大牛怎么說

掃描電子顯微鏡是一種全自動的、非破壞性的顯微分析系統(tǒng)，可針對無機(jī)材料和部分有機(jī)材料，迅速提供在統(tǒng)計(jì)學(xué)上可靠且可重復(fù)的礦物學(xué)、巖相學(xué)和冶金學(xué)數(shù)據(jù)，在采礦業(yè)，可用于礦產(chǎn)勘查、礦石表征和選礦工藝優(yōu)化，在石油和天然氣行業(yè)，鉆屑和巖心樣品的顯微鏡分析降低了風(fēng)險，提高了采收率。煤炭工業(yè)中，該系統(tǒng)可用于對煤、煤粉和煤燃燒產(chǎn)物進(jìn)行自動分析，以更好地了解煤的燃燒和廢棄物的利用。 由于高能電子與材料的相互作用，在樣品上產(chǎn)

掃描電子顯微鏡是一種全自動的、非破壞性的顯微分析系統(tǒng)，可針對無機(jī)材料和部分有機(jī)材料，迅速提供在統(tǒng)計(jì)學(xué)上可靠且可重復(fù)的礦物學(xué)、巖相學(xué)和冶金學(xué)數(shù)據(jù)，在采礦業(yè)，可用于礦產(chǎn)勘查、礦石表征和選礦工藝優(yōu)化，在石油和天然氣行業(yè)，鉆屑和巖心樣品的顯微鏡分析降低了風(fēng)險，提高了采收率。煤炭工業(yè)中，該系統(tǒng)可用于對煤、煤粉和煤燃燒產(chǎn)物進(jìn)行自動分析，以更好地了解煤的燃燒和廢棄物的利用。 ? ? ?由于高能電子與材料的相互作用，在樣

為什么差模信號會引起共模噪聲呢？ 差模信號會引起共模噪聲是因?yàn)椴钅Ｐ盘柡凸材Ｐ盘栐趥鬏斶^程中的性質(zhì)和幅度不同。 在了解為什么差模信號會引起共模噪聲之前，我們首先需要理解差模信號和共模信號的概念

高低溫試驗(yàn)箱選購：關(guān)注幾點(diǎn)不吃虧。高低溫試驗(yàn)箱已經(jīng)是試驗(yàn)室最常見的模擬氣候環(huán)境試驗(yàn)箱了。與同品類的高溫老化箱可能是最多見的兩種設(shè)備。高低溫試驗(yàn)箱更是因?yàn)橄噍^于高溫老化箱有更多的的溫度區(qū)間和可以高低溫交變曲線，更適合成為試驗(yàn)室初期選購設(shè)備。

AD8609四運(yùn)放，其手冊里的Voltage Noise Density的數(shù)值是指一個運(yùn)放還是四個運(yùn)放加在一起這么多？

在電力傳輸和電子制造中，電容起著至關(guān)重要的作用。然而，它也可能引發(fā)一些危機(jī)。當(dāng)電容器內(nèi)的電能被突然切除時，就會引起過電壓問題，甚至引發(fā)電器燒毀、火災(zāi)等一系列不可挽回的后果。那么，切除電容為什么會引起過電壓，并如何進(jìn)行安全排除？

為什么還是有這么多人選擇MSP430

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。“ 金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區(qū)域間距參照線路能力設(shè)計(jì)； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)； 2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患，建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當(dāng)金厚＞4um以上的時，不可以制作； 5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區(qū)域間距參照線路能力設(shè)計(jì)； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當(dāng)金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 無鎳電鍍金（含硬/軟金） 要求說明 1、針對客戶要求的無鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無鎳鍍金制作； 2、當(dāng)金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、對于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應(yīng)的鎳厚制作； 4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 鍍金工藝能力設(shè)計(jì)要求 有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導(dǎo)線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內(nèi)的最小線寬，在金手指兩側(cè)最近的鑼空位，各加一條假金手指用來分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 無引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內(nèi)PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時間轉(zhuǎn)至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤與導(dǎo)線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。“ 金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區(qū)域間距參照線路能力設(shè)計(jì)； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)； 2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患，建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當(dāng)金厚＞4um以上的時，不可以制作； 5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區(qū)域間距參照線路能力設(shè)計(jì)； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當(dāng)金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 無鎳電鍍金（含硬/軟金） 要求說明 1、針對客戶要求的無鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無鎳鍍金制作； 2、當(dāng)金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、對于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應(yīng)的鎳厚制作； 4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 鍍金工藝能力設(shè)計(jì)要求 有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導(dǎo)線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內(nèi)的最小線寬，在金手指兩側(cè)最近的鑼空位，各加一條假金手指用來分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 無引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內(nèi)PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時間轉(zhuǎn)至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤與導(dǎo)線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。

為什么TPS54331DR這個DCDC芯片這么多人用的，有什么優(yōu)勢？

隨著氮化鎵充電頭的出現(xiàn)，越來越多的人開始關(guān)注并選擇使用這種新型的充電設(shè)備。那么，氮化鎵充電頭好在哪，為什么這么多人選擇呢？

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0603”及“0402”超小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 一、全板電鍍硬金 1、金厚要求≤1.5um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區(qū)域間距參照線路能力設(shè)計(jì)； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 ● 特別說明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)； 2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患，建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當(dāng)金厚＞4um以上的時，不可以制作； 5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 二、全板電鍍軟金 1、金厚要求≤1.5um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 2、金厚要求1.5＜金≤4.0um 1）工藝流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區(qū)域間距參照線路能力設(shè)計(jì)； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 ● 特別說明 1、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當(dāng)金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 三、無鎳電鍍金（含硬/軟金） ● 要求說明 1、針對客戶要求的無鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無鎳鍍金制作； 2、當(dāng)金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、對于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應(yīng)的鎳厚制作； 4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 四、鍍金工藝能力設(shè)計(jì)要求 1、有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導(dǎo)線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內(nèi)的最小線寬，在金手指兩側(cè)最近的鑼空位，各加一條假金手指用來分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 2、無引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內(nèi)PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時間轉(zhuǎn)至下工序避免氧化； ⑤ 外圖：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤與導(dǎo)線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。 在此推薦華秋DFM軟件，使用DFM軟件輔助生產(chǎn)工藝，結(jié)合單板的實(shí)際情況來進(jìn)行物理參數(shù)的設(shè)定，盡量增加PCB生產(chǎn)的工藝窗口，采用最成熟的加工工藝和參數(shù)，降低加工難度，提高成品率，減少后期PCB制作的成本和周期。 華秋DFM軟件是國內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發(fā)了19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析功能，開發(fā)了10大項(xiàng)，234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則。 基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題，能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。 華秋DFM軟件下載地址（復(fù)制到電腦瀏覽器打開）： https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=zdwz ● 專屬福利 上方鏈接下載還可享多層板首單立減50元 每月1次4層板免費(fèi)打樣 并領(lǐng)取 多張無門檻 “元器件+打板+貼片”優(yōu)惠券 ● 微信搜索【華秋DFM】公眾號，關(guān)注獲取最新可制造性干貨合集

在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。

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在設(shè)備開發(fā)和測試中，特別是功放的測試，為什么會有這么多指標(biāo)來衡量線性呢？輸入互調(diào)、頻譜發(fā)射模板（SEM）和鄰道泄露抑制比（ACLR）。

為什么電容屏用的這么多

焊錫為什么里面會有這么多氣泡呀？

pcb釘頭產(chǎn)生的原因，原來如此

LED光源模組是由LED光源和散熱器組成，實(shí)現(xiàn)發(fā)光和自主散熱模塊化設(shè)計(jì)。

32位單片機(jī)在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越廣泛。那么，為什么這么多人使用32位單片機(jī)呢?本文將對此進(jìn)行分析，并對8位、32位和合封單片機(jī)進(jìn)行優(yōu)先級排序。

如何獲取 rtsp 中原來的 timestamp

做執(zhí)行。? 由于受培訓(xùn)場地網(wǎng)絡(luò)接入限制，無法同時實(shí)現(xiàn)這么多網(wǎng)絡(luò)接入，故使用HFS（Http File Server），在PC上模擬遠(yuǎn)程服務(wù)器。

看懂EMC整改知識：原來竟然如此簡單（下）？相信不少人是有疑問的，今天深圳市比創(chuàng)達(dá)電子科技有限公司就跟大家解答一下！

看懂EMC整改知識：原來竟然如此簡單！|深圳比創(chuàng)達(dá)EMC（上）

訊維模擬矩陣在人工智能疾病診斷中的應(yīng)用主要是通過構(gòu)建一個包含多種醫(yī)學(xué)圖像數(shù)據(jù)的模擬矩陣，來訓(xùn)練和測試深度學(xué)習(xí)模型，從而提高疾病診斷的準(zhǔn)確性和效率。 在人工智能疾病診斷中，訊維模擬矩陣可以用來做以下

在一些小型項(xiàng)目當(dāng)中，沒有引入消息中間件，也不想引入，但有一些業(yè)務(wù)邏輯想要解耦異步，那怎么辦呢？

長期以來，鹿科動物受到一種神經(jīng)系統(tǒng)疾病的侵襲，這種疾病對個體來說致死率高達(dá)100%，并且具有群體效應(yīng)。

長期以來，鹿科動物受到一種神經(jīng)系統(tǒng)疾病的侵襲，這種疾病對個體來說致死率高達(dá)100%，并且具有群體效應(yīng)。這種疾病被稱為慢性消耗性疾病（CWD），是由錯誤折疊的朊病毒蛋白引起的。該疾病可以通過接觸

在電力系統(tǒng)中，電容器和電抗器是常見的元件，它們在電力傳輸和電能質(zhì)量控制中起著重要作用。然而，當(dāng)這兩個元件不匹配時，可能會引起電流的異常增大，給系統(tǒng)帶來不良影響。

柔性振動盤是如今柔性上料的核心，多用于小批次多品種的物品上料。但是在實(shí)際上料過程中，不同的物料會有不同的屬性，TEAM研發(fā)為此對柔性振動盤進(jìn)行一系列調(diào)整，從柔性振動盤盤面到增加自動清料功能，提高了生產(chǎn)效率。

提到柔性振動盤，大家第一印象就是它能兼容多種不同類型的物料，比如復(fù)雜的幾何形狀、表面鍍層怕刮傷的零件、薄片類零件、異形零件等，柔性振動盤可以輕松解決易卡料、上料難等問題。

上面說了這么多匯編語言相關(guān)的內(nèi)容越說越迷糊了，要解決疑惑，首先來認(rèn)識一下維基百科對匯編語言的定義。

我們將CPU簡單看作場效應(yīng)晶體管FET的集合。這么多個FET隨著每一次的翻轉(zhuǎn)都在消耗者能量。

*/ s_I2C0HandlerFn = I2C_SlaveTRx; printf(\"\\n\"); printf(\"I2C Slave Mode is Running.\\n\"); while(1); } 為何可以設(shè)置這么多地址。

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當(dāng)SoC系統(tǒng)的規(guī)模很大的時候，單片F(xiàn)PGA驗(yàn)證平臺已經(jīng)無法容納這么多容量，我們將采取將SoC設(shè)計(jì)劃分為多個FPGA的映射。

前面，我們了解到負(fù)反饋有不同的類型。那么問題來了，為何要劃分這么多類型？這要從負(fù)反饋對放大電路的性能影響說起。

這么多啊。 求大佬解惑>_< 圖1：后綴 .tdms的文件大小 圖2：將“1”中的一個 table 復(fù)制到EXCEL中的文件大小 圖3：EXCEL中的最后一行數(shù)據(jù) 圖4：TDMS文件信息 圖5：TDMS文件 table0 的最后一行

上面說了這么多匯編語言相關(guān)的內(nèi)容越說越迷糊了，要解決疑惑，首先來認(rèn)識一下維基百科對匯編語言的定義。

CNLINKO凌科電氣連接器知識分享在連接器的范疇內(nèi)，有一類占比比重豪居半壁江山的，那就是多芯數(shù)連接器。多芯數(shù)連接器主要屬于工業(yè)類連接器，它主要用在惡劣環(huán)境中的電源和信號連接上。對于如此重要的一類連接器，豈能不講呢？今天就來談?wù)劧嘈緮?shù)連接器。什么是多芯數(shù)連接器？多芯數(shù)（PIN）連接器是一種具有多個接點(diǎn)的連接器，通常用于連接多個電路或信號線。它包括插頭和插座兩

對于電子線路中所標(biāo)稱的噪聲，可以概括地認(rèn)為，它是對目的信號以外的所有信號的一個總稱。

掉電保護(hù)是系統(tǒng)在掉電之后能夠?qū)ο嚓P(guān)數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲的一種方式，系統(tǒng)運(yùn)行中所采集或產(chǎn)生的數(shù)據(jù)常常要求在電源掉電時不被丟失，重新加電后系統(tǒng)能恢復(fù)原來的工作狀態(tài)。

今天我們一起來學(xué)習(xí)以下射頻信號分路的事。在射頻設(shè)計(jì)中，對射頻信號的分路通常有兩種情況：第一種是把一個同頻信號按照功率來分路，等分或者不等分，這種功能的器件我們稱為功率分配器，簡稱功分器；另一種是按照頻率來分路，把混合在一起的信號分離出來，這種頻分器件我們稱為雙工器或者多工器。

　　LED顯示屏作為一種展示設(shè)備，在我們身邊隨處可見。但是LED顯示屏用途這么多，它的應(yīng)用場景具體是什么？

都可以看到每一個像素點(diǎn)顯示什么內(nèi)容，太真實(shí)了。 這個時候相信很多同學(xué)會問為什么我看到了在解析出來的data中這么多0和1，下面我就來說說為什么，大家先來看張圖眼睛睜大大，看到了嗎 哦。原來這個第9bit

LM386內(nèi)部電路三極管這么多是不是其放大倍數(shù)只有幾倍？要用這么多三極管究竟是什么原理？

LM386內(nèi)部電路三極管這么多是不是其放大倍數(shù)只有幾倍？要用這么多三極管究竟是什么原理？

如上，一個工程，控制屏和機(jī)房控制柜用485通訊，就兩根線，但能控制啟停、設(shè)置溫濕度，同時能顯示溫度、濕度、及好幾個壓差報警信號。 主要數(shù)字量、模擬量以及是否能同時傳輸這么多信號，還是交替?zhèn)鬏斶^去的呢

室內(nèi)LED顯示屏是應(yīng)用非常廣泛的一類大屏顯示設(shè)備，我們也能夠在生活中經(jīng)常見到它們，大家對于led顯示屏了解有多少呢？它有哪些優(yōu)點(diǎn)呢？快來和小編一起看看吧！ 一，視覺效果好 LED屏幕具有高亮度、廣視角、高平整度的特點(diǎn)，因此視覺效果會更好。室內(nèi)的LED屏幕亮度ZUI高可達(dá)2000md/㎡，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他大屏顯示器。而且邁普光彩室內(nèi)LED屏幕的視角ZUI大超過160度，讓大家擁有更加廣闊的視野。更重要的是，室內(nèi)LED屏使用的燈珠裝置在單元板之上，因此，

隨著科技的不斷發(fā)展和進(jìn)步，安全領(lǐng)域也在不斷地引入新技術(shù)和工具，以更好地保護(hù)人們的生命和財(cái)產(chǎn)安全。過去，安防巡檢主要依靠人力巡邏和監(jiān)控，這種方式不僅效率低下，而且容易出現(xiàn)疏漏和失誤，存在一定的安全風(fēng)險。而隨著機(jī)器人技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用，安防巡檢機(jī)器人的出現(xiàn)為安全監(jiān)控帶來了全新的解決方案。

因?yàn)槠渲械妮敵鲴詈想娙萦?個這么多，有點(diǎn)奇怪。

話說螺螄殼里做道場，UVM推出這么多年以來每年DVCon會議上總還是有人分享他們基于UVM package做的一些改動，使其能夠更適合項(xiàng)目的要求。

反激變換器原邊并聯(lián)了這么多RC，RDC都有什么作用呢?

當(dāng)SoC系統(tǒng)的規(guī)模很大的時候，單片F(xiàn)PGA驗(yàn)證平臺已經(jīng)無法容納這么多容量，我們將采取將SoC設(shè)計(jì)劃分為多個FPGA的映射。

我計(jì)劃在未來的產(chǎn)品中使用 88W9098。該 SoC 將在連接到 I.MX8M 處理器的 AP 模式下使用，并且必須同時支持最多 55 個連接的用戶。似乎默認(rèn)固件配置無法啟用這么多對等點(diǎn)連接，但設(shè)備本身最多可以支持 64 個對等點(diǎn)。我如何配置固件以支持這么多對等點(diǎn)？

我不明白 mCAN、msCAN 和 FlexCAN 之間的區(qū)別是什么，或者為什么存在這么多不同版本的 can 外設(shè)。 是否有關(guān)于每個產(chǎn)品的文檔？

。環(huán)境溫度為26/27C°。我一打開它們，EVK 板顯示的溫度是 18C°，而自定義的是 39C°。顯然，兩個測得的溫度都很奇怪。EVK 板溫度怎么可能比環(huán)境溫度低這么多？溫度差距怎么可能在20攝氏度

對于任何成型產(chǎn)品，連接器都是必不可少的，比如我們常用的USB、耳機(jī)插孔、以太網(wǎng)接口，或者我們不太常見的軍用定制接口。因此，基于廣泛的市場，連接器的分類也多種多樣。