高通技術公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動平臺,這一創(chuàng)新成果成功將終端側生成式AI技術引入至驍龍7系,開啟了全新的智能時代。這款移動平臺不僅兼容眾多AI模型,如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語言模型,讓AI的應用更加廣泛和深入。
2024-03-22 14:13:5657 高通技術公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動平臺,為高端Android智能手機市場注入新的活力。這款旗艦級平臺不僅繼承了驍龍8系平臺一貫的卓越品質,更將諸多廣受好評的特性進行了全面升級,為用戶帶來前所未有的頂級移動體驗。
2024-03-19 10:50:03117 深圳市薩科微半導體有限公司,技術骨干來自清華大學和韓國延世大學,掌握第三代半導體碳化硅功率器件國際領先的工藝,和第五代超快恢復功率二極管技術。薩科微slkor(www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
將大幅調整,將有一連串人事新布局,兩位資深副總米玉杰、侯永清將增加不同領域歷練,第三代接班梯隊正式成軍。 魏哲家未來接任董事長兼總裁,成為繼創(chuàng)辦人張忠謀后,臺積電擁有參與公司決策方針和統(tǒng)帥三軍大權的第二人。 據(jù)調查,臺積電首波
2024-03-04 08:56:47294 2月27日,第三代半導體碳化硅材料生產基地在寶安區(qū)啟用,由深圳市重投天科半導體有限公司(以下簡稱“重投天科”)建設運營,預計今年襯底和外延產能達25萬片
2024-02-29 14:09:14234 總計投資32.7億元人民幣的第三代半導體碳化硅材料生產基地是中共廣東省委和深圳市委重點關注的項目之一,同時也是深圳全球招商大會的重點簽約項目。
2024-02-28 16:33:34335 Intel Xeon?可擴展處理器(第三代)Intel?Xeon?可擴展處理器(第三代)針對云、企業(yè)、HPC、網絡、安全和IoT工作負載進行了優(yōu)化,具有8到40個強大的內核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器(第三代)Intel? Xeon?金牌處理器(第三代)支持高內存速度和增加內存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進的安全技術以及內置工作負載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器(第三代)Intel? Xeon?鉑金處理器(第三代)是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎。這些處理器具有內置AI加速、先進的安全技術和出色的多插槽處理性能,設計用于任務關鍵
2024-02-27 11:57:15
近日,中國證監(jiān)會正式披露了芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“芯三代”)首次公開發(fā)行股票并上市的輔導備案報告。這標志著這家尖端半導體芯片制造設備公司正式踏上了資本市場的發(fā)展之路,將為中國第三代半導體產業(yè)的崛起注入新的活力。
2024-02-25 17:57:40720 今日,小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會,正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺,集小米領先技術于一身,帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦,讓真實有層次。
2024-02-23 09:17:36351 在清潔能源、電動汽車的發(fā)展趨勢下,近年來第三代半導體碳化硅和氮化鎵受到了史無前例的關注,市場以及資本都在半導體行業(yè)整體下行的階段加大投資力度,擴張規(guī)模不斷擴大。在過去的2023年,全球第三代半導體
2024-02-18 00:03:002542 服務范圍MOSFET、IGBT、DIODE、BJT,第三代半導體器件等分立器件,以及上述元件構成的功率模塊。檢測標準l AEC-Q101分立器件認證l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
AEC-Q101認證試驗廣電計量在SiC第三代半導體器件的AEC-Q認證上具有豐富的實戰(zhàn)經驗,為您提供專業(yè)可靠的AEC-Q101認證服務,同時,我們也開展了間歇工作壽命(IOL)、HAST
2024-01-29 21:35:04
碳化硅(SiC)是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導體材料,是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一。
2024-01-24 16:42:04840 第二代半導體材料以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表。第三代半導體材料主 要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、硒化鋅(ZnSe)等,因其禁帶寬度較大,又被 稱為寬禁帶半導體材料。
2024-01-23 10:06:04258 據(jù)云塔科技消息,1月15日,中國科學技術大學微電子學院孫海定教授牽頭的國家重點研發(fā)計劃“戰(zhàn)略性科技創(chuàng)新合作”重點專項“基于第三代半導體氮化鎵和氮化鈧鋁異質集成射頻微系統(tǒng)芯片研究”項目啟動會暨實施方案論證會在云塔科技(安努奇)舉行。
2024-01-23 09:56:16448 半導體產業(yè)網獲悉:1月17日,高性能半導體材料科研成果轉化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。
2024-01-19 09:55:00234 今日(1月18日),意法半導體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC)半導體功率模塊和先進電力電子變換系統(tǒng)的中國高科技公司致瞻科技合作,為致瞻科技電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供意法半導體第三代碳化硅(SiC)MOSFET技術。
2024-01-19 09:48:16254 在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會上,ROG游戲手機8系列正式亮相。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺,并在屏幕、設計、性能及影像等方面帶來全新升級,打造體驗更全面的游戲旗艦手機。
2024-01-17 10:09:18262 第三代半導體性能優(yōu)越,應用場景更廣。半導體材料作為電子信息技術發(fā)展的 基礎,經歷了數(shù)代的更迭。隨著應用場景提出更高的要求,以碳化硅、氮化鎵為代 表的第三代半導體材料逐漸進入產業(yè)化加速放量階段。相較
2024-01-16 10:48:49314 今日,OPPO Find X7 Ultra正式發(fā)布。新機搭載第三代驍龍8移動平臺以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統(tǒng),同時在外觀設計、屏幕、游戲、通信等方面也全面進化,以澎湃性能和專業(yè)影像體驗等為新一代Find旗艦打造標桿級產品力。
2024-01-09 09:30:19373 電子發(fā)燒友網報道(文/劉靜)在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域的需求帶動下,第三代半導體市場近幾年高速增長。盡管今年半導體經濟不景氣,機構投資整體更理性下,第三代半導體企業(yè)的融資仍加速狂飆
2024-01-09 09:14:331408 第三代半導體以此特有的性能優(yōu)勢,在半導體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網、高速軌道交通等領域具有廣闊的應用前景。2020年9月,第三代半導體被寫入“十四五”規(guī)劃,在技術、市場與政策的三力驅動下,近年來國內涌現(xiàn)出多家第三代半導體領域龍頭公司。
2024-01-04 16:13:36430 近日,華大半導體旗下中電化合物有限公司榮獲“中國第三代半導體外延十強企業(yè)”稱號,其生產的8英寸SiC外延片更是一舉斬獲“2023年度SiC襯底/外延最具影響力產品獎”。這一榮譽充分體現(xiàn)了中電化合物在第三代半導體外延領域的卓越實力和領先地位。
2024-01-04 15:02:23523 石金科技近日宣布將募集3.5億元資金,用于多個關鍵項目的發(fā)展。這些項目涵蓋了補充公司流動資金、建設石金(西安)研發(fā)中心及生產基地、光伏關鍵輔材集成服務生產以及第三代半導體熱場及材料的生產。
2024-01-03 16:09:22456 近期,由第三代半導體產業(yè)知名媒體與產業(yè)研究機構“行家說三代半”主辦的“2023年行家極光獎”頒獎典禮在深圳正式拉開帷幕,數(shù)家SiC&GaN企業(yè)代表參加,共同見證第三代半導體產業(yè)的風采。
2023-12-27 10:47:55223 又到歲末年初時,電子發(fā)燒友網策劃《2024半導體產業(yè)展望》專題,收到了數(shù)十位國內外創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次電子發(fā)燒友網特別采訪了CGD亞太區(qū)FAE經理徐維利,以下是他對2024年半導體市場
2023-12-26 14:15:215596 芯聯(lián)集成已全力挺進第三代半導體市場,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術的研究開發(fā)與產能建設。短短兩年間,芯聯(lián)集成便已成功實現(xiàn)技術創(chuàng)新的三次重大飛躍,器件性能與國際頂級企業(yè)齊肩,并且已穩(wěn)定實現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產。
2023-12-26 10:02:38247 點擊上方 “泰克科技” 關注我們! ?泰克科技? ?“2023 行家極光獎”頒獎典禮于12月14日在深圳隆重舉行,數(shù)百家SiCGaN企業(yè)代表出席了本次活動,共同見證了第三代半導體產業(yè)的風采。 業(yè)內
2023-12-21 17:40:02266 半導體材料目前已經發(fā)展至第三代。傳統(tǒng)硅基半導體由于自身物理性能不足以及受限于摩爾定律,逐漸不適應于半導體行業(yè)的發(fā)展需求,砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等化合物半導體也因而誕生。
2023-12-21 15:12:20817 派恩杰半導體專注第三代半導體功率器件領域,產品涵蓋碳化硅MOSFET、碳化硅SBD以及氮化鎵HEMT等多個方向。始創(chuàng)于2018年,公司擁有國內最為全面的碳化硅功率器件產品。
2023-12-18 14:38:17447 12月14日,第三代半導體行家極光獎在深圳重磅揭曉,派恩杰半導體榮膺“中國SiC器件Fabless十強企業(yè)”稱號。
2023-12-15 10:57:45466 2023年11月29日,第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)和“第三代半導體標準與檢測研討會”成功召開,是德科技參加第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS),并重磅展出第三代半導體動靜態(tài)測試方案
2023-12-13 16:15:03240 快科技11月21日消息,今天星紀魅族集團董事長兼CEO沈子瑜發(fā)文正式宣布,魅族21將首批搭載行業(yè)最強的第三代驍龍8。 新機發(fā)布會此前已經官宣,將會在11月30日揭曉。 值得注意的是,這次魅族表示將會
2023-11-21 11:48:12453
(深圳市福田區(qū)福華三路111號深圳會展中心)
(3)活動報名
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或添加小助手微信報名18145813502
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華南分賽區(qū)決賽項目路演:https
2023-11-17 15:33:24
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2023-11-17 15:30:45
—AMD加強廣受好評的第三代EPYC CPU產品組合,為支持主要業(yè)務基礎設施的服務器提供性能和能效— —包括Cisco、Dell Technologies、Gigabyte、HPE、Lenovo
2023-11-11 10:37:54934 2023年10月25日 - 2023全國第三代半導體大會今日在深圳寶安格蘭云天國際酒店四樓會議廳隆重開幕。本屆大會由今日半導體主辦,吸引了來自全國各地的400多家企業(yè)參與,共同探討第三代半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢和應用前景。
2023-11-06 09:45:31234 氮化鎵(GaN)被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導體材料之后的第三代半導體材料,今天金譽半導體帶大家來簡單了解一下,這個材料有什么厲害的地方。
2023-11-03 10:59:12662 高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側運行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會發(fā)布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機移動端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:281170 10月25日,一加宣布下一代旗艦產品一加 12 將首批搭載第三代驍龍8移動平臺。一加中國區(qū)總裁李杰表示:“一加 12 作為一加十年旗艦之作,將會把這顆芯片的實力發(fā)揮到極致,一加 12 的產品力在同檔
2023-10-25 13:04:47354 要點 — ?? 第三代驍龍8是高通技術公司首個專為生成式AI而精心打造的移動平臺。 ?? 該平臺將帶來行業(yè)領先的AI、卓越影像特性、主機級游戲體驗以及專業(yè)品質音頻,再結合全球最快的連接,賦能消費者
2023-10-25 10:30:02262 SiC 襯底是由 SiC 單晶材料制造 而成的晶圓片。襯底可以直接進入 晶圓制造環(huán)節(jié)生產半導體器件,也 可以經過外延加工,即在襯底上生 長一層新的單晶,形成外延片。
2023-10-18 15:35:394 近年來,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料成為全球半導體市場熱點之一。
2023-10-16 14:45:06694 隨著科技的不斷進步,電力電子領域正在發(fā)生著深刻的變化。在這個變化中,第三代半導體氮化鎵(GaN)技術成為了焦點,其對于充電器的性能和效率都帶來了革命性的影響。
在傳統(tǒng)的硅基材料中,電力電子器件
2023-10-11 16:30:48250 第三代寬禁帶半導體SiC和GaN在新能源和射頻領域已經開始大規(guī)模商用。與第一代和第二代半導體相比,第三代半導體具有許多優(yōu)勢,這些優(yōu)勢源于新材料和器件結構的創(chuàng)新。
2023-10-10 16:34:28295 SiC器件是一種新型的硅基MOSFET,特別是SiC功率器件具有更高的開關速度和更寬的輸出頻率。SiC功率芯片主要由MOSFET和PN結組成。
在眾多的半導體器件中,碳化硅材料具有低熱導率、高擊穿
2023-09-26 16:42:29342 西安電子科技大學表示,該項目竣工后,將具備6至8英寸氮化鎵晶片生長、工程準備、密封測試等整個工程的研發(fā)和技術服務能力。接著革新中心是第三代半導體技術公共服務平臺和產業(yè),圍繞國家第三代半導體產業(yè)的重大戰(zhàn)略需求為中心,5g通信、新能源汽車等領域的、芯片和微系統(tǒng)模塊的開展關鍵技術研發(fā)。
2023-09-25 11:20:56840 行業(yè)協(xié)會指導,深圳市人民政府聯(lián)合中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦。繼21日上午的高峰論壇成功舉辦后,汽車芯片與第三代半導體應用論壇作為本屆峰會亮點正式開啟。 ? 當前,隨著汽車四化時代來臨,汽車產業(yè)迎來更大風口,
2023-09-25 09:09:35520 隨著全球進入物聯(lián)網、5G、綠色能源和電動汽車時代,能夠充分展現(xiàn)高電壓、高溫和高頻能力、滿足當前主流應用需求的寬禁帶半導體高能量轉換效率半導體材料開始成為市場寵兒,開啟了第三代半導體的新紀元。
2023-09-22 15:40:41476 碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性,它突破硅基半導體材料物理限制,成為第三代半導體核心材料。碳化硅材料性能優(yōu)勢引領功率器件新變革。
2023-09-19 15:55:20890 為推動硬科技創(chuàng)業(yè)的 發(fā)展與進步 加速優(yōu)質硬科技項目對接資本 9月16日下午 華秋第九屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽- 華東分賽區(qū)決賽項目路演活動 通過線上路演的形式圓滿舉行 01 晉級全國總決賽項目名單
2023-09-19 10:25:02238 ? 新能源汽車和光伏、儲能設施在全球加速普及,為第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業(yè)的落地提供了前所未有的契機。 長電科技厚積薄發(fā)定位創(chuàng)新前沿,多年來面向第三代半導體功率器件
2023-09-19 10:20:38379 9月15日,東科半導體(安徽)股份有限公司與北京大學共同組建的第三代半導體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學科學研究部謝冰部長及馬鞍山市委書記袁方共同為北大-東科聯(lián)合研發(fā)中心揭牌。圖左為袁方書
2023-09-19 10:07:33452 已廣泛應用于PD快充、電動汽車、光伏儲能、數(shù)據(jù)中心以及充電樁等領域的第三代半導材料,近年來越來越受到半導體各行業(yè)的關注。目前,領先器件供應商在第三代半導體領域做了什么?有什么技術難點?如何平衡性
2023-09-18 16:48:02365 新能源汽車和光伏,儲能設施在全球加速普及,為第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業(yè)的落地提供了前所未有的契機。長電科技厚積薄發(fā)定位創(chuàng)新前沿,多年來面向第三代半導體功率器件開發(fā)
2023-09-18 16:11:25261 材料領域中,第一代、第二代、第三代沒有“一代更比一代好”的說法。氮化鎵、碳化硅等材料在國外一般稱為寬禁帶半導體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導體,或將氮化鎵、砷化鎵、磷化銦制成
2023-09-12 16:19:271932 意法半導體的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合藍牙SIG核心規(guī)范5.2版本要求,兼具出色的射頻性能和極長的電池壽命。BlueNRG-LP SoC適用于點對多點連接和藍牙SIG
2023-09-08 06:57:13
點擊上方 “泰克科技” 關注我們! ?泰克科技? 在雙碳戰(zhàn)略的發(fā)展大背景下,以第三代半導體為首的功率半導體行業(yè)正在飛速崛起,國產替代、技術迭代、產業(yè)轉移發(fā)展趨勢使功率半導體迎來行業(yè)發(fā)展的最大歷史機遇
2023-09-04 12:20:01233 據(jù)錫山經濟技術開發(fā)區(qū)消息,芯動第三代半導體模塊將在測試項目主體上蓋屋頂,10月土木工程竣工,12月底投產。凱威特斯半導體設備配件再制造事業(yè)已經完成了第一次竣工和第二次主體屋頂工程,計劃于今年12月竣工,2024年3月批量生產。
2023-08-31 09:25:07447 據(jù)融合資產消息,此次融資后融合資產將在芯片生產線、家具用、工商能源儲存、充電包、新能源汽車等多個領域展開合作,幫助建設第三代半導體智能電力模塊生產線。
2023-08-30 09:24:55228 電子發(fā)燒友網報道(文/劉靜)根據(jù)IT桔子的數(shù)據(jù),2022年集成電路行業(yè)發(fā)生了33起收購,其中國內24起,海外9起。在經歷2022艱難的一年后,人們并沒有在2023年看到預期的增長,半導體市場依舊持續(xù)
2023-08-27 10:28:222153 隨著科技的不斷進步,新的半導體材料正在為整個電子行業(yè)帶來深刻的變革。在這場技術革命的前沿,第三代半導體材料嶄露頭角。與前兩代半導體材料相比,第三代半導體在高溫、高壓、高頻等應用環(huán)境中展現(xiàn)出了更為出色的性能。從材料分類的角度來看,第三代半導體材料主要可以分為以下四類。
2023-08-21 09:33:071580 第三代半導體以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料,用于高壓、高溫、高頻場景。廣泛應用于新能源汽車、光伏、工控等領域。因此第三代半導體研究主要是集中在材料特征研究,本文主要是研究碳化硅的產業(yè)結構。
2023-08-11 10:17:54915 近日,“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”于西安召開。論壇由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指導,西安交通大學、極智半導體產業(yè)網、第三代半導體產業(yè)主辦,西安電子科技
2023-08-04 11:28:56920 創(chuàng)業(yè)大賽(簡稱:集創(chuàng)賽)“芯海杯”西南分賽區(qū)決賽頒獎典禮成功舉行。歷經多年發(fā)展,集創(chuàng)賽現(xiàn)已發(fā)展成為我國集成電路產學領域影響力最大,規(guī)格最高的全國性重大賽事活動。本屆集創(chuàng)
2023-07-31 22:59:17416 第十五屆深創(chuàng)賽福田預選賽區(qū) 暨華秋第九屆硬創(chuàng)大賽-華南分賽區(qū)決賽項目路演回顧視頻 01 賽事回顧 7月21日,第十五屆深創(chuàng)賽福田預選賽區(qū)暨華秋第九屆硬創(chuàng)大賽華南分賽區(qū)決賽路演活動在深圳華強科創(chuàng)廣場
2023-07-27 18:15:12370 如今砷化鎵、磷化銦等作為第二代化半導體因其高頻性能效好主要是用于射頻領域,碳化硅、和氮化鎵等作為第三代半導體因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。
2023-07-25 10:52:23405 來源:內容轉自公眾號21tech(News-21),作者:李強。于代輝英飛凌科技高級副總裁英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部大中華區(qū)負責人減碳趨勢下的節(jié)能、高效需求同樣給第三代半導體的登場搭好了舞臺。過去
2023-07-06 10:07:54367 半導體是當今世界的基石,幾乎每一項科技創(chuàng)新都離不開半導體的貢獻。過去幾十年,硅一直是半導體行業(yè)的主流材料。然而,隨著科技的發(fā)展和應用需求的增加,硅材料在一些方面已經無法滿足需求,這促使第三代半導體
2023-07-05 10:26:131316 ? 點擊上方? “?意法半導體中國” , 關注我們 ???????? ? ?雙方將合作研發(fā)先進功率半導體技術,推動航空業(yè)向混動和純電動系統(tǒng)轉型 ? ?合作研發(fā)的半導體器件將助力未來的混動直升機、飛機
2023-06-29 08:10:02343 據(jù)藍色空港消息,先進半導體制造項目主要從事第三代半導體功率器件的設計、研發(fā)、制造、功率器件clip先進工程包裝、電力驅動產品應用方案的開發(fā)和銷售。該項目總投資8億元,分三期建設,一期投資2億元,計劃建設6條clip先進包裝生產線。
2023-06-27 10:31:18602 據(jù)公告,此次建設的第三代半導體輸出配件生產項目位于湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū),總投資額約為60億元,包括36億元股權融資和24億元銀行貸款。構筑第3代半導體外延、晶片制造、組裝測試等生產線的該事業(yè),將具備能夠生產6英寸硅晶片及外延36萬個、輸出配件模塊6100萬個的能力。
2023-06-27 09:54:38539 因具備高頻、高效、耐高壓、耐高溫、抗輻射等優(yōu)越性能特點,氮化鎵是時下最熱門的第三代半導體材料之一;因可幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗的特性,SIP(System in Package
2023-06-26 09:52:52362 近年來,隨著技術的不斷發(fā)展和計算機應用范圍的不斷擴大,半導體技術變得愈加重要。在半導體技術的發(fā)展歷程中,第三代半導體技術的出現(xiàn)為半導體技術的發(fā)展帶來了新的變革。
2023-06-20 16:55:22611 國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(以下簡稱“國創(chuàng)中心”)獲批建設兩年以來,瞄準國家和產業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求,以關鍵技術研發(fā)為核心使命,進一步推動我國第三代半導體產業(yè)發(fā)展,形成立足長三角、輻射全國的技術融合點和產業(yè)創(chuàng)新的輻射源。
2023-06-19 14:55:451660 隨著全球宏觀環(huán)境的逐步恢復,SiC/GaN等第三代半導體產業(yè)于2023年邁向新的發(fā)展高峰,值此之際,TrendForce集邦咨詢于6月15日在在深圳舉辦了“2023第三代半導體前沿趨勢研討會”,匯聚
2023-06-16 15:37:32964 當前,第三代半導體中的碳化硅功率器件,在導通電阻、阻斷電壓和結電容方面,顯著優(yōu)于傳統(tǒng)硅功率器件。因此,碳化硅功率器件取代傳統(tǒng)硅基功率器件已成為行業(yè)發(fā)展趨勢。面對當前行業(yè)發(fā)展新趨勢,威邁斯等新能源汽車
2023-06-15 14:22:38357 日前,2023中關村論壇“北京(國際)第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇”上,科技部黨組成員、副部長相里斌表示,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體具有優(yōu)異的性能,在信息通信、軌道交通、智能電網、新能源汽車等領域有巨大的市場。
2023-06-15 11:14:08313 為期四天的2023廣州國際照明展覽會(簡稱:光亞展)在火熱的氣氛中圓滿落幕。此次展會,國星光電設置了高品質白光LED及第三代半導體兩大展區(qū),鮮明的主題,引來了行業(yè)的高度關注。 其中,在第三代半導體
2023-06-14 10:02:14437 是南湖,第三代架構是昆明湖。香山開源社區(qū)稱,第一代“雁棲湖”架構已經成功流片,實測達到預期性能,第二代“南湖”架構正在持續(xù)迭代優(yōu)化中。去年 8 月 24 日,中科院計算所、北京開源芯片研究院、騰訊、阿里
2023-06-05 11:51:36
第三代半導體設備 第三代半導體設備主要為SiC、GaN材料生長、外延所需的特種設備,如SiC PVT單晶生長爐、CVD外延設備以及GaN HVPE單晶生長爐、MOCVD外延設備等。
2023-06-03 09:57:01787 2022年,全球半導體產業(yè)連續(xù)高增長,進入調整周期。與此形成對比,在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下,第三代半導體產業(yè)保持高速發(fā)展,全球化供應鏈體系正在形成,競爭格局逐步確立,產業(yè)步入快速
2023-05-30 14:15:56534 前言 ??????? 2022年,全球半導體產業(yè)終結連續(xù)高增長,進入調整周期。與此形成對比,在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下,第三代半導體產業(yè)保持高速發(fā)展,全球化供應鏈體系正在形成,競爭格局逐步
2023-05-30 09:40:59568 A76,為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領域提供CPU IP核;高性能核則基于第三代“香山”(昆明湖)性能提升,對標ARM N2,為數(shù)據(jù)中心和算力設施等領域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37
所謂第三代半導體,即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導體材料,又稱寬禁帶半導體。常見的第三代半導體材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁(AIN)、氧化鋅(ZnO)和金剛石等,其中
2023-05-18 10:57:361018 第95期什么是寬禁帶半導體?半導體迄今為止共經歷了三個發(fā)展階段:第一代半導體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三代半導體是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461673 第三代半導體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442618 半導體迄今為止共經歷了三個發(fā)展階段:第一代半導體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三代半導體是以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN
2023-05-05 17:46:226167 第三代半導體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點。
2023-04-04 14:46:2912680 1200V高速開關系列第三代
2023-03-28 14:59:26
,芯片支撐系統(tǒng)”模式布局第三代半導體 SiC 功率模塊以及系統(tǒng)應用,基于STPAK 封裝的SiC 模塊取得了非常不錯的市場成績。而且中科意創(chuàng)成功研發(fā)了國內首臺ASIL-D最高功能安全等級的SiC電機控制器,并獲得了國內首張ASIL-D產品認證證書。 對
2023-03-24 18:24:394106
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