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高功率導(dǎo)通高壓驅(qū)動(dòng)控制電源ICSM2315E取代CYT1000效果更好

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高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E 是一款多段導(dǎo)通，可實(shí)現(xiàn)低 THD 高功率因數(shù) LED 線性

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恒流控制芯片，芯片內(nèi)置過(guò)溫保護(hù)及過(guò)壓保護(hù)等功能，可提升系統(tǒng)應(yīng)用可靠性。且在多

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顆芯片并聯(lián)使用時(shí)，可省去外圍的跳線電阻。芯片主要通過(guò)調(diào)節(jié) REXT 端口電阻值對(duì)輸

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出電流進(jìn)行調(diào)節(jié)。

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高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E這款芯片主要應(yīng)用于 LED 照明、建筑亮化工程等領(lǐng)域，

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系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單， 外圍元件少，方案成本低。

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高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E 是一款工作于分段式自動(dòng)切換模式且可實(shí)現(xiàn)低 THD 高功

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率因數(shù) LED 線性恒流控制芯片，芯片內(nèi)置過(guò)溫保護(hù)及過(guò)壓保護(hù)等功能，可提升系統(tǒng)應(yīng)

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用可靠性。在多顆芯片并聯(lián)使用時(shí)，可避免 OUT 口走線交叉，可省去外圍多余的跳線

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電阻，使布局走線方便簡(jiǎn)潔、可靠。芯片主要通過(guò)調(diào)節(jié) REXT 端口電阻值對(duì)輸出電流進(jìn)

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行調(diào)節(jié)。



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高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E

注 1：最大輸出功率受限于芯片結(jié)溫，最大極限值是指超出該工作范圍，芯片有可能損

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壞。在極限參數(shù)范圍內(nèi)工作，器件功能正常， 但并不完全保證滿足個(gè)別性能指標(biāo)。

注 2：RθJA 在 TA=25°C 自然對(duì)流下根據(jù) JEDEC JESD51 熱測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)在單層導(dǎo)熱試

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驗(yàn)板上測(cè)量。

注 3：溫度升高最大功耗一定會(huì)減小，這也是由 TJMAX，RθJA 和環(huán)境溫度 TA 所決定

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的。最大允許功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限范圍給出的數(shù)值中比較低的

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那個(gè)值。












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高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E：

注 4：電氣工作參數(shù)定義了器件在工作范圍內(nèi)并且在保證特定性能指標(biāo)的測(cè)試條件下的

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直流和交流電參數(shù)。對(duì)于未給定上下限值的參數(shù)，該規(guī)范不予保證其精度，但其典型值

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合理反映了器件性能。

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注 5：規(guī)格書(shū)的最小、最大參數(shù)范圍由測(cè)試保證，典型值由設(shè)計(jì)、測(cè)試或統(tǒng)計(jì)分析保證

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。注 6：電流負(fù)溫度補(bǔ)償起始點(diǎn)為芯片內(nèi)部設(shè)定溫度 145°C。

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高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E主要功能特點(diǎn)：

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高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E本司專(zhuān)利的恒流控制技術(shù)

OUT 端口輸出電流外置可調(diào)，最大電流可達(dá) 120mA

芯片間輸出電流偏差<±4%

輸入電壓：120Vac/220Vac

支持 PF>0.9

支持 THD<10%

具有過(guò)溫調(diào)節(jié)功能

具有過(guò)壓調(diào)節(jié)功能

IC 并聯(lián)應(yīng)用可省去跳線電阻

芯片可與 LED 共用 PCB 板

封裝形式：ESOP16

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高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E主要應(yīng)用領(lǐng)域:

投光燈

工礦燈

燈具類(lèi) LED 照明

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高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E輸出 LED 燈珠壓降及各段燈珠比例設(shè)計(jì)

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建議 SM2325E OUT1~OUT4 端口燈珠壓降比例依次為 7:4:2:1 時(shí)，可使系統(tǒng)獲得較低

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的 THD、較佳的光效和較高的功率因數(shù)。




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高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E芯片散熱措施-

SM2325E 芯片內(nèi)部具有溫度補(bǔ)償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現(xiàn)象，系統(tǒng)需采用

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良好的散熱處理，確保

SM2325E 芯片工作在合理的溫度范圍，常見(jiàn)散熱措施如下：

1）系統(tǒng)采用鋁基板；

2）增大 SM2325E 襯底的覆銅面積；

3）增大整個(gè)燈具的散熱底座；

SM2325E 支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過(guò)大導(dǎo)致芯片溫度高時(shí)，可以采用多

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顆 SM2325E 芯片并聯(lián)使用。

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高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E

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過(guò)溫調(diào)節(jié)功能

當(dāng) LED 燈具內(nèi)部溫度過(guò)高，會(huì)引起 LED 燈出現(xiàn)嚴(yán)重的光衰，降低 LED 使用壽命。

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SM2325E 集成了溫度補(bǔ)償功能， 當(dāng)芯片內(nèi)部達(dá)到 145oC 過(guò)溫點(diǎn)時(shí)，芯片將會(huì)自動(dòng)減小

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輸出電流，以降低燈具內(nèi)部溫度，提高系統(tǒng)可靠性。




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如需要請(qǐng)聯(lián)系鉦銘科電子4000336518

或者撥打13802567304林先生進(jìn)行咨詢

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高壓線性恒流芯片、LED電源芯片--同步整流芯片--恒壓非隔離芯片--www.linkage.cn

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