BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝技術是將雙極型晶體管、CMOS（互補金屬氧化物半導體）和DMOS（雙擴散金屬氧化物半導體）晶體管技術組合在單個芯片上的高級制造工藝。
2024-03-18 09:47:41
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由于只有熱氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高質量氧化層，因此通常采用熱氧化的方法生成柵氧化層和場氧化層。
2024-03-13 09:49:05103 
證監會發布關于同意浙江宏鑫科技股份有限公司首次公開發行股票注冊的批復，這標志著宏鑫科技在深交所創業板上市的腳步愈發臨近。作為國內較早開始應用鍛造工藝生產汽車鋁合金車輪的高新技術企業，宏鑫科技在行業內具有顯著的技術和市場優勢。
2024-03-11 15:31:22152 和穩定性。
7、卸板
將焊接好的PCB從波峰焊機的載具中取出，進行后續的檢驗和測試。
二、波峰面焊接描述
在波峰焊接過程中，當PCB板接觸到焊料波峰表面時，氧化皮會破裂并被焊料波推開，PCB板前面的焊料
2024-03-05 17:57:17
和晟HS-DSC-101氧化誘導期測試儀1、儀器與原料準備：使用差示掃描量熱儀（DSC）進行測量。原料方面，需要準備待測樣品。樣品的質量一般為10~20mg，參比物則可以使
2024-02-27 11:19:16143 
**一、微弧氧化脈沖電源技術原理**微弧氧化脈沖電源技術是一種基于電化學原理的電源技術。其工作原理是利用脈沖電流在電解質中產生的電化學反應，使金屬表面形成一層致密的氧化膜，從而提高金屬表面的耐磨性
2024-02-25 17:57:30
，影響其正常工作。本文將詳細探討晶振引腳氧化的原因、影響以及可能的解決方案。 首先，我們需要了解晶振引腳氧化的原因。晶振引腳一般由金屬材料制成，如銅、鋼等。長時間暴露在空氣中，金屬材料容易與氧氣發生化學反應
2024-01-26 14:20:47127 IC引腳的氧化問題是電子元器件制造和維護過程中經常遇到的一個挑戰。氧化引腳可能會導致連接不良、信號干擾以及設備故障。因此，對IC引腳是否氧化進行準確判定是非常重要的。
2024-01-12 09:20:41520 IC引腳的氧化問題是電子元器件制造和維護過程中經常遇到的一個挑戰。氧化引腳可能會導致連接不良、信號干擾以及設備故障。因此，對IC引腳是否氧化進行準確判定是非常重要的。
2024-01-11 18:08:56325 電解電容是一種常見的電子元件，其具有體積小、重量輕、容量大、可靠性高等優點，廣泛應用于各種電子設備中。電解電容的工藝與結構對其性能和可靠性有著重要的影響。本文將對電解電容的工藝與結構進行詳細的介紹
2024-01-10 15:58:43292 
LTC4364規格書里的典型應用，低壓輸入VCC都是直接接VIN；36~72輸入是通過電阻接VIN， 但是圖上沒有顯示有接VCC的去耦電容，請問這種情況下VCC是否不需要去耦電容？謝謝
2024-01-04 07:55:12
一，去耦電路簡介供電電源與MCU之間的連接使用了各類電容以及磁珠電感等濾波器件，形成的去耦電路，有三點主要功能，一是抑制MCU內部產生的EMI輻射或者疏導外部干擾噪聲進入MCU；二是提供MCU操作和維持電壓的瞬態電流；三是作為信號回流的通道提高信號完整性。當MCU系統級板上的去耦電路不起作用時會出現一下問題：1，干擾噪聲從外部導入，MCU收到其他的IC的噪聲
2023-12-29 08:00:53163 
隨著半導體產業的飛速發展，晶圓鍵合設備及工藝在微電子制造領域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術是一種將兩個或多個晶圓通過特定的工藝方法緊密地結合在一起的技術，以實現更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細介紹晶圓鍵合設備的結構、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點和應用。
2023-12-27 10:56:38377 
MLCC（多層陶瓷電容器）是一種常見的電子元器件，廣泛用于電子設備中的電源、濾波、耦合等電路中。MLCC的制造工藝有幾個關鍵步驟，包括材料準備、制備陶瓷瓦、打印電極、疊層、燒結、切割、測試和包裝
2023-12-21 14:02:23348 阻燃型小型金屬氧化膜固定電阻器以高溫燒結導電膜技術為基礎，通過在氧化鋁陶瓷基體表面精心燒結導電膜層，經過一系列精密工藝步驟制造而成。在制程中，經過壓帽分選、刻槽定值、焊接引出線、涂覆阻燃性外封漆以及標識色碼等工藝步驟，確保產品具備卓越的性能和可靠性。
2023-12-18 17:15:38133 
。然而，如果選擇了不易防止氧化的材料，就容易導致引腳氧化，進而影響晶振正常工作。 2. 工藝環境不當：晶振引腳的工藝環境可能包含一些有害氣體或者化學物質，如高溫、濕度環境、酸堿溶液等，這些環境下會加速引腳的氧化。特別
2023-12-18 14:36:50241 氧化誘導期分析儀是一款用于測量材料在氧化過程中的誘導期的儀器。它通過測量材料在氧化過程中產生的熱量變化，從而確定材料的氧化誘導期。氧化誘導期分析儀具備哪些優勢？1、準確性高。該儀器采用較高的測量技術
2023-12-14 13:33:45127 
電力安全是至關重要的。為了確保電力系統的穩定運行，氧化鋅避雷器發揮著重要的作用。 氧化鋅避雷器是一種用于電力系統的過電壓保護設備。它采用高性能的氧化鋅電阻片，能夠在雷電或操作過電壓等情況下，迅速
2023-12-14 10:26:59177 氧化，不可能長期保持它本身的性質，因此需要對銅進行其他處理方式來避免氧化，同時維持可焊接性。
我們看到PCB板焊盤上不同的顏色，其實就是不同表面處理工藝的呈現，主要有以下的分類。
沉銀板
沉銀是將銀
2023-12-12 13:35:04
在進行PCB三防漆噴涂工藝之前，需要進行一些準備工作，以確保噴涂效果和質量。首先，需要對電路板的表面進行清潔，以去除表面的污垢、油污等。其次，需要檢查電路板的表面是否有任何損傷、劃痕、孔洞等，如果有需要進行修復。同時，還需要檢查
2023-12-09 14:04:52714 在當今半導體制造領域，氧化鋁陶瓷片作為一種高性能、高可靠性的材料，被廣泛應用于各種電子設備中。而半導體劃片機的出現，則為氧化鋁陶瓷片的切割提供了新的解決方案，實現了科技與工藝的完美結合。氧化鋁陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 
激光焊接是一種高精度的焊接技術，適用于各種材料，包括薄銅金屬。當使用激光焊接設備在焊接0.2mm薄銅合金的工藝時，需要采用特定的工藝和操作方法。 一、準備階段， 激光焊接設備在焊接0.2mm薄銅合金
2023-11-30 11:57:55236 
我們準備生產時候發現， AD5592RBCBZ-RL7的錫球引腳出現輕微氧化，請問還能繼續上機使用嗎？，會產品影響功能嗎？
2023-11-30 07:47:04
[半導體前端工藝：第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計要不要去除死銅?PCB設計去除死銅的必要性。PCB死銅也叫PCB孤島，是指在PCB中孤立無連接的銅箔，一般都是在鋪銅時產生，那 PCB設計 中是否應該
2023-11-29 09:06:24432 
本推文主要介Ga2O3器件，氧化鎵和氮化鎵器件類似，都難以通過離子注入擴散形成像硅和碳化硅的一些阱結構，并且由于氧化鎵能帶結構的價帶無法有效進行空穴傳導，因此難以制作P型半導體。學習氧化鎵仿真初期
2023-11-27 17:15:091020 
我們知道銅長期暴露在空氣中會產生化學反應使得銅氧化，因為pcb電路板廠家往往會在PCB表面做一些處理，來保證pcb電路板的穩定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種，pcb噴錫就是其中一種，本文小編將和大家談談pcb噴錫工藝一些知識。
2023-11-21 16:13:34760 設備中需要共地連接的原因? 共地連接是指通過將各種設備的地線連接在一起，形成一個共同的回路，以確保設備正常運行和提供安全保障的方法。在電氣工程中，共地連接十分重要，因為它對于電流的流動、電信號的傳輸
2023-11-17 12:36:03930 紅外探測器是紅外熱成像技術的核心元器件，它能夠感知紅外輻射并且將紅外輻射轉化成電信號輸出，目前世界上主流的紅外探測器的敏感材料主要是氧化釩和非晶硅兩種，本文詳細介紹紅外熱成像氧化釩敏感材料。氧化
2023-11-03 16:54:37280 
在電力系統中，氧化鋅避雷器是一種重要的保護設備，用于防止雷電和電力系統過電壓對設備造成的損害。然而，如果氧化鋅避雷器被擊穿，它還能繼續使用嗎？首先，我們要了解什么是氧化鋅避雷器。氧化鋅避雷器是一種
2023-11-01 16:51:44373 為了從根本上直接改善TOPcon太陽能電池的光電轉換率，電池廠商通常需要在太陽能電池片表面進行氧化退火工藝，從而使沉積的薄膜材料具有更高的方阻/電阻率，氧化退火工藝是影響TOPcon太陽能電池性能
2023-10-31 08:34:28622 
氧化污水處理設備是一種用于處理污水的設備，主要用于將有機污染物轉化為無害物質，以減少環境污染和資源浪費。氧化污水處理設備通常采用生物膜反應器技術，通過生物膜對有機污染物進行吸附、降解和轉化，達到
2023-10-30 17:34:15330 
工藝深刻地影響了現今傳感器產業的發展。可以說，MEMS的工藝技術都是從集成電路（IC）行業借鑒而來的，特別在MEMS剛興起時，傳統IC行業的工藝設備和技術為MEMS制造提供了巨大的基礎設施。比如，MEMS中使用的光刻設備，可能是為IC制造而設計的前幾代設備，但設備的性能足以滿足
2023-10-20 16:10:351398 
隨著時代的快速發展，電子產品越來越多，PCB起著很大的作用，廣泛應用于通信，消費電子，計算機，汽車電子，工業控制以及我國國防，航天等領域。
PCB板是所有電子設備的根基，而在PCB板上，必然需要安裝
2023-10-20 10:31:48
實際應用中，我們都會了解到通信設備在正常運行時產生的電磁波輻射和電氣干擾可能會對其他設備和人員的安全構成潛在威脅。為了解決這些問題，通信設備需要接地阻。本期文章易天光通信將從以下幾個方面進行分析為何通信設備需要接地阻！
2023-10-18 11:21:55321 多孔性 氧化膜具有多孔的蜂窩狀結構，膜層的空隙率決定于電解液的類型和氧化的工藝條件。氧化膜的多孔結構，可使膜層對各種有機物、樹脂、地蠟、無機物、染料及油漆等表現出良好的吸附能力，可作為涂鍍層的底層，也可將氧化膜染成各種不同的顏色，提高金屬的裝飾效果。
2023-10-11 15:59:04897 
在半導體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備，在其他類似工藝中也很常見。
2023-09-24 17:42:03994 
在pcb制造中往往會對其表面做一些處理，防止銅長期與空氣接觸發生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 工藝是組裝制造的過程，是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證，也是整個SMT技術應用的中心。工藝是否合理和優化，決定了組裝制造的過程的效率和設備能力的發揮，同時也保證和決定產品品質的關鍵之一。
2023-09-18 15:20:43251 
微弧氧化技術工藝流程
主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分
其工藝流程如下：鋁基工件→化學除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗。
2023-09-01 10:50:341234 
，物通博聯提供一套集監控、管理、控制、報警、維護于一體的一站式廢水氧化處理設備物聯網解決方案，幫助企業提質增效，提高競爭力。 該系統通過物通博聯工業智能網關采集廢水氧化處理設備PLC和傳感器設備數據，并連接云平臺，實
2023-08-29 16:17:44190 廣泛應用。 目前，廢水氧化處理設備已經實現PLC自動化控制，實現進水、增壓、氧化催化、出水、排泥等一系列工序的自動工作，因此，數之能提供PLC數據采集能力以實現廢水處理設備遠程監控運維，幫助實現在線監控溫濕度、壓力、
2023-08-29 13:39:33180 鉭電容器氧化膜瑕疵造成自毀 鉭電容器是一種廣泛應用于電子領域的電子元件，其具有體積小、容量高、頻響好等優點，被廣泛應用于手機、電視、電腦等許多電子設備中。 然而，隨著科技的不斷進步，在使用中鉭電容
2023-08-25 14:27:53450 性，可用于大部分電子產品。具有成本低、可焊接性好的優點；缺點是表面沒有沉金平整。
2）沉錫
沉錫比噴錫的優點是平整度好，但缺點是極容易氧化發黑。
3）沉金
“沉”的平整度一般都比“噴”的工藝好。沉
2023-08-25 11:28:28
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護層，以提高產品的可靠性和穩定性。
2023-08-23 15:53:401230 在半導體制程中，移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種，引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一種。比如，光刻工藝中的光刻膠涂敷，其實也是在基底上形成各種薄膜；又如氧化工藝中晶圓（硅）氧化，也需要在基底表面添加各種新材料。那為什么唯獨要強調“沉積”工藝呢？
2023-08-17 15:33:27370 
隨著科技的不斷發展，注膠設備也在不斷地升級換代。近期，易天光通信自主研發的注膠新設備投入DAC產線使用，新升級的注膠設備在原有的基礎上，投入了更加先進的工藝技術，大幅度提升生產工作效率。
2023-08-15 17:20:47285 三菱電機公司近日宣布，它已入股Novel Crystal Technology, Inc.——一家開發和銷售氧化鎵晶圓的日本公司，氧化鎵晶圓是一個很有前途的候選者。三菱電機打算加快開發優質節能功率半導體，以支持全球脫碳。
2023-08-08 15:54:30301 
氧化鋅避雷器是一種用于保護電氣設備免受電壓過載損害的裝置。其工作原理是基于氧化鋅的電阻特性，在高壓下阻值迅速增加，從而限制電流，使電氣設備免受過度電壓的損害。以下將詳細介紹氧化鋅避雷器的用途
2023-08-07 15:43:24722 氧化誘導時間測定儀是一種用于測量材料氧化誘導期時間的熱分析儀器，利用儀器對材料進行升溫、讓其發生氧化反應，從而測量出氧化誘導時間，分析材料的氧化穩定性，使用壽命和耐久性，因此，氧化誘導時間測定儀
2023-08-01 10:30:12418 
行業簡介：微弧氧化(MAO)又稱微等離子體氧化(MPO)、陽極火花沉積(ASD)或火花放電陽極氧化(ANOF),還有人稱之為等離子體增強電化學表面陶瓷化(PECC)。該技術的基本原理及特點是：在普通
2023-07-21 16:01:32
無可否認，不論是半導體技術還是其產業本身，都已經成為所有市場中最大的產業之一。全球媒體、企業和政府也紛紛把目光投向了半導體工廠的下一個建設地。而每一次的技術革新都會進一步增加對智能設備的需求，半導體
2023-07-20 15:23:33466 
鍛造自動化感應加熱爐
2023-07-20 10:59:15236 
類型的不同，各參數的最佳工藝存在差異。 在恒壓模式下，隨電壓的升高，氧化膜生長速率增大，膜層厚度、表面孔隙率及防腐性均增加，
2023-07-19 16:45:41
鎂合金微弧氧化技術是一種綠色環保的新型表面處理技術。主要用于鋁、鎂、鈦等輕金屬及其合金的表面處理。它能有效地在基材表面生長一層均勻的陶瓷膜。由于其工藝特點明顯，表面處理具有突出的性能優勢，自該技術
2023-07-17 11:46:45
半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:20
8 行業簡介：微弧氧化(MAO)又稱微等離子體氧化(MPO)、陽極火花沉積(ASD)或火花放電陽極氧化(ANOF),還有人稱之為等離子體增強電化學表面陶瓷化(PECC)。該技術的基本原理及特點是：在普通
2023-07-11 14:28:29
行業簡介：微弧氧化(MAO)又稱微等離子體氧化(MPO)、陽極火花沉積(ASD)或火花放電陽極氧化(ANOF),還有人稱之為等離子體增強電化學表面陶瓷化(PECC)。該技術的基本原理及特點是：在普通
2023-07-11 12:18:07
行業簡介：微弧氧化(MAO)又稱微等離子體氧化(MPO)、陽極火花沉積(ASD)或火花放電陽極氧化(ANOF),還有人稱之為等離子體增強電化學表面陶瓷化(PECC)。該技術的基本原理及特點是：在普通
2023-07-11 12:17:17
行業簡介：微弧氧化(MAO)又稱微等離子體氧化(MPO)、陽極火花沉積(ASD)或火花放電陽極氧化(ANOF),還有人稱之為等離子體增強電化學表面陶瓷化(PECC)。該技術的基本原理及特點是：在普通
2023-07-11 12:15:57
臭氧-去離子水 (O3 -DI) 工藝可以集成到臭氧 (O3) 具有工藝優勢的各種水性應用中。 溶解在水中的臭氧也可用作 HCl 過氧化物混合物中過氧化氫的替代品，從而降低所用化學品的成本，同時
2023-07-07 17:25:07162 氧化鋁陶瓷通常以基體中氧化鋁的含量來分類，例如一般把氧化鋁含量在99%、95%、90%左右的依次稱為“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按顏色可分為白色、紫色、黑色氧化鋁等。
2023-07-04 10:01:15852 
在半導體制程中，移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種，引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一種。比如，光刻工藝中的光刻膠涂敷，其實也是在基底上形成各種薄膜；又如氧化工藝中晶圓（硅）氧化，也需要在基底表面添加各種新材料。那為什么唯獨要強調“沉積”工藝呢？
2023-06-29 16:58:37404 
因為之前使用的IIC設備線太長，讀取設備數據容易出錯，縮短線長就沒問題，但是實際需要長線，這種情況如何處理，能在長線設備上良好的傳輸IIC數據將單IO信號轉換成LVDS信號，提高傳輸距離。
2023-06-28 08:08:50
概述：
? SB-FSS12 是一款基于C2M低代碼核心模組開發的《4G_Lora遠程一氧化碳監測器》設備，可實現4G或Lora遠程獲取一氧化碳濃度值的功能。該設備的配置方式極其簡單，用戶無需在電腦
2023-06-27 09:28:37
氧化誘導時間測試儀是一種用于測定高分子材料氧化誘導時間的儀器。該儀器通過測量材料在高溫氧化環境中誘導期的時間，來評估材料的熱穩定性和氧化誘導速度。本文將詳細介紹氧化誘導時間測試儀的基本原理、使用方法
2023-06-25 11:01:06510 
所以城市 NOA 短期小范圍推送尚且可以使用高精地圖， 但是長期來看，想要更快推廣，或者降低成本從智能駕駛部分獲得正向現金流的話，去除高精地圖勢在必行。
2023-06-19 15:49:26595 
光刻機是芯片制造中最復雜、最昂貴的設備。芯片制造可以包括多個工藝，如初步氧化、涂光刻膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入。這個過程需要用到的設備種類繁多，包括氧化爐、涂膠顯影機、光刻機、薄膜沉積設備、刻蝕
2023-06-12 10:13:334447 
許多專業生產鍛造部件的制造商，鍛造部件成品部件在被交付給最終客戶之前，通常要經過一個質量控制過程。所以，如何把握鍛造部件的生產質量，檢查成品部件的形狀和尺寸精度對制造商來說非常重要。
2023-06-02 16:34:34316 
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
因產品配置不同, 價格貨期需要電議, 圖片僅供參考, 一切以實際成交合同為準上海伯東銷售維修 Pfeiffer 德國普發皮拉尼真空計 TPR 270, TPR 271
2023-05-26 14:40:38
了清洗加工工藝。不過對于不同等級要求的產品,通過采用的助焊劑及其經過的工藝流程的差異，清洗的方法、選用的設備、加工工藝及其清洗使用的輔材都有所不同。 PCBA助焊劑 清洗之前 PCBA助焊劑清洗 ?清洗之后 1離心式清洗設備 ? ?浸在清洗
2023-05-25 09:35:01879 
SID-VIS系列緊湊型可見光皮秒光纖激光器SID-VIS系列緊湊型可見光皮秒光纖激光器集成了創新的電子脈沖產生系統，可提供10皮秒脈沖。重復頻率從單發到2 GHz連續可調，并且可選多種波長。SID
2023-05-24 09:25:06
工業PCBA清洗設備是一種專門用于清洗印刷電路板組裝(PCBA)的設備。在電子制造過程中，PCBA需要接受大量的焊接工藝，而這些焊接工藝可能會使得PCBA表面殘留有化學物質或者金屬粉塵等污染物
2023-05-22 11:45:16438 相信大家都知道對于電路設計，芯片的供電管腳需要增加一個去耦電容，往往很多“前輩”會告訴你，根據“前輩”的數十年的經驗，容值選0.1uF就好了。
2023-05-15 10:32:082136 
數據采集對鍛造過程中的實時溫度數據進行監控和報警，通過對設備狀態的實時監控保證生產的正常進行，同時預防可能出現的風險，對于保護工業資產和提高生產效率有重要作用。 系統特點 數據采集監控：對各監測設備的數據進行實時采集并上傳
2023-05-13 13:57:27286 
早期的硅基集成電路工藝以 **雙極型工藝為主** ，不久之后，則以更易大規模集成的 **平面金屬氧化物半導體（MOS）工藝為主流** 。MOSFET由于具有高輸入阻抗、較低的靜態功耗等優異性能，以及
2023-05-06 10:38:414050 0402元件改成0201甚至01005除了耐壓、精度、貼片工藝 還需要注意哪些細節
2023-05-05 18:29:34
鈑金設計需要充分考慮折彎工藝，了解折彎工藝，設計是為了能夠加工成產品。不能忽略鈑金折彎工藝的限制。
2023-04-24 11:22:041362 
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
已畫上句號。但是并沒有說有工作安排需要去美國出差；作為剛擔任輪值董事長的孟晚舟估計要忙得飛起吧。 孟晚舟的個人案件起始于2018年12月1日，孟晚舟在溫哥華機場過境時被加拿大警方應美國司法部的要求逮捕，美國指控她在華
2023-04-21 16:59:03666 源以及一種與電容設備配合使用的阻尼功能。6482 型雙通道皮安表/電壓源提供比 6485 型或 6487 型更高的測量分辨率和雙通道 30V 電壓偏置源。&nb
2023-04-20 16:59:39
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》 文章：金屬氧化物半導體的制造 編號：JFKJ-21-207 作者：炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設計規則 ? 互補金屬氧化
2023-04-20 11:16:00247 
），這種設計是無法滿足生產工藝，至少也得半孔放在板框中心線上。 另外，與板邊平行的橢圓形半孔也是不能加工的（下圖6所示） ■ 半孔的拼板 半孔板單板尺寸長寬≥10MM（拼板的也需要滿足此尺寸），跟
2023-03-31 15:03:16
氧化鋅壓敏電阻以氧化鋅（ZnO）為基料，加入Bi2O3、Co2O3、MnCO3等多種金屬氧化物混合，經過高溫燒結、焊接、包封等多重工序制成的電阻器
2023-03-30 10:26:261971 容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應，利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:58:06
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