當地時間1月8日，全球最受業界矚目的科技盛會CES 2019在拉斯維加斯開幕。終端人工智能?(Edge AI)解決方案領導廠商耐能(Kneron)現場展示最新的3D AI解決方案，支持市場主流的3D傳感技術，提供更精準的圖像識別功能。同時，耐能宣布除了目前的AI處理器IP、圖像識別軟件之外，將新增AI SoC產品線，在第二季度率先推出一款專為智能家居應用所設計的AI SoC。耐能亦首度公開與研揚科技的合作，雙方將共同進行AI SoC與工業電腦的整合。

耐能創始人兼CEO劉峻誠表示：“耐能致力于發展人工智能在終端設備上的應用，3D AI解決方案結合3D傳感技術與終端人工智能，讓圖像識別精準度和使用安全性大幅提升，我們預期它將為市場帶來更多創新應用。我們很高興同時宣布將新增AI SoC產品線，推出專為智能家居應用所設計的AI SoC，該產品為耐能產品發展策略Tiny AI的體現，提供一個體積小、功耗低的輕量級終端AI解決方案。”

耐能同時首度公開與研揚科技的合作。雙方現階段已整合研揚科技工業電腦與耐能圖像識別軟件，下一階段將進而與耐能?AI SoC整合，主要鎖定新零售、智能交通等應用領域。

研揚科技總經理林建宏表示：“人工智能不能完全依賴云端，結合云端與終端的運算方式逐漸成為趨勢。研揚與耐能都致力于在終端設備實現人工智能，我們相信雙方合作能為我們的客戶提供更多選擇、造更多價值?！?/p>

耐能的3D AI解決方案，可支持結構光、ToF、雙目立體視覺等主流3D傳感技術，進行面部、身體、物品、語音等識別，應用在安防監控、智能家居、智能手機、各種物聯網設備等。結合2D圖像分析識別與深度信息分析，不僅能提升識別精準度，消除被照片、視頻、蠟像、3D打印模型等解鎖的風險，還能更精準地識別物品、行為，以及提供其他3D圖像采集應用。

耐能展示的3D AI解決方案中，還包括一款獨家開發、具有成本優勢的3D面部識別解決方案，只要搭配入門的近紅外線(Near Infra-red, NIR)鏡頭和原有的RGB鏡頭，不需額外的雙攝校準，就可提供精準的3D面部識別解鎖、3D建模等應用，且適用于各種終端設備。

此外，耐能將于第二季度推出的第一款AI SoC產品，專為智能家居所設計，可應用在門鎖、門禁系統、智能玩具，以及其他家電設備等。此AI SoC搭載基于耐能?NPU IP- KDP 520的AI處理器，可支持2D、3D圖像識別、語音識別，能與不同的3D傳感技術整合，以及計算不同神經網絡模型。

Kneron@ CES 2019展位信息：

日期：2019年1月8日~11日

地點：拉斯維加斯展覽中心(Las Vegas Convention Center) South Plaza館

展位號碼：#60511

關于耐能

耐能(Kneron)于2015年創立于美國圣地亞哥，是終端人工智能解決方案領導廠商，致力于設計及開發軟硬件結合的終端人工智能解決方案，可應用在智能手機、智能家居、智能安防和各種物聯網終端設備上。

耐能于2017年11月完成A輪融資，投資者包含阿里巴巴創業者基金(Alibaba Entrepreneurs Fund)、中華開發資本國際(CDIB)、奇景光電(Himax Technologies, Inc.)、高通(Qualcomm)、中科創達(Thundersoft)、紅杉資本(Sequoia Capital) 的子基金Cloudatlas，以及創業邦。2018年5月31日，耐能完成由李嘉誠旗下維港投資（Horizons Ventures）領投的A+輪融資。截至目前，耐能獲得的融資金額累計超過3300萬美元。

想了解更多耐能重要信息，請訪問http://www.kneron.com。

關于研揚科技

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