紫光集團執行副總裁、紫光展銳CEO任奇偉博士在備受矚目的SEMICON China 2024（上海國際半導體展覽會）上發表了精彩演講，題為《6G半導體/芯片之路初探》。本次盛會作為半導體產業的頂級盛事，以“跨界全球 心芯相聯”為主題，匯聚了全球半導體領域的目光。
2024-03-22 10:09:25
76 2024年3月20日-22日，SEMICON China（國際半導體展） 2024在上海新國際博覽中心舉辦。
2024-03-21 18:09:45381 中國，上海 —— 2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業部亮相一年一度的半導體和電子行業年度盛會SEMICON China，帶來眾多創新產品和解決方案，包括車規級高性能芯片
2024-03-21 16:36:1054 
3月20日，半導體行業盛會SEMICON CHINA 2024在上海新國際博覽中心盛大開幕！本屆SEMICON以“跨界全球 心芯相聯”為主題，展覽面積達90000平方米，同期舉辦20多場會議和活動
2024-03-21 15:46:4199 來源：Park Systems SEMICON CHINA 2024將于3月20-3月22日在上海舉辦，連續參展的Park Systems將以“創新 卓越 優質”為主題，攜旗下的核心產品重磅亮相
2024-03-20 16:04:06136 
? ? SEMICON China 2024將于3月20日-3月22日在上海新國際博覽中心隆重舉行。展會期間，加速科技將攜重磅產品高性能數模混合信號測試機ST2500EX、LCD Driver測試
2024-03-20 14:50:55120 
2024年3月20日,中國上海——今天,國內領先的半導體設備供應商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術網絡的一部分,奧芯明以中國設備廠商的身份首次參加了本屆
2024-03-20 13:51:20120 
本文要點縮小集成電路的總面積是3D-IC技術的主要目標。開發3D-IC的傳熱模型，有助于在設計和開發的早期階段應對熱管理方面的挑戰。開發3D-IC傳熱模型主要采用兩種技術：分析法和數值計算法。傳統
2024-03-16 08:11:2850 
傳統工藝設備和零部件為核心參加SEMICON CHINA2024，并為中國客戶量身打造定制解決方案。盈球半導體推出的重點事業之一——Global Parts Platform, 即通過傳統工藝設備零部件的再利用，引領半導體循環經濟的全球零部件平臺，將向半導體市場提供帶來環境和經濟雙重效益的創新解決方案，贏得
2024-03-15 15:45:22170 WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
?2024年3月14日，上海——2024年時逢應用材料公司在華40周年，應用材料公司將繼續參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時，集成電路科學技術大會（CSTIC）2024
2024-03-14 18:03:34119 在即將到來的一周，一年一度的半導體行業盛會SEMICON China 2024 將于上海再次揭幕。
2024-03-13 09:59:58329 任務要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學習金絲引線鍵合原理，開發引線鍵合工藝仿真方法，通過數據統計分析和仿真結果，分析得出引線鍵合工序關鍵工藝參數和參數窗口，并給出工藝參數和鍵合質量之間的關系
2024-03-10 14:14:51
偉特科技，致力于成為全球最值得信賴的科技公司，將于2024年3月20日至22日參加中國最大規模半導體年度盛會 – Semicon China 2024, 展位位于上海新國際博覽中心（SNIEC）N3
2024-03-07 14:29:11121 2024年3月20日，SEMICON China 2024將在上海新國際博覽中心盛大開幕。屆時，加速科技將攜重磅產品參展。我們誠摯地邀請您蒞臨加速科技展臺參觀交流。 一、展位信息：N2館 N2327
2024-03-06 19:33:3592 
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發展方向。
2024-03-06 13:59:41183 
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:05389 
概倫電子攜半導體參數測試與全自動解決方案即將亮相SEMICON CHINA
2024-03-06 10:57:33202 在配電系統中，控臺工作臺有這幾個專業性的詞是什么意思？總入合總入分直送合直送分，他們具體代表專業的術語分別對應什么意思？
2024-02-22 10:31:24
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
ADS42B49IRGCT：突破性能邊界的高速模數轉換器在當今高速、高精度的信號處理領域，一款出色的模數轉換器（ADC）往往能夠成為系統性能的決定性因素。德州儀器（Texas Instruments
2024-02-16 16:49:18
近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產。
2024-01-26 16:03:15238 近日，傳音旗下品牌Infinix在CES 2024上推出最新突破性技術E-Color Shift，可以使手機背面面板在不消耗電力的情況下改變并保持鮮艷的顏色。
2024-01-23 11:39:10544 初，《麻省理工科技評論》（MITTechnologyReview）發布了其2024年“十大突破性技術”榜單，這份榜單突出了一些可能對世界產生顯著影響的技術。在最新的20
2024-01-16 08:27:35495 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
接口。
OpenGL(Open Graphics Library) 開放圖形庫，是用于渲染2D、3D矢量圖形的跨語言、跨平臺的應用程序編程接口(僅定義了接口及規范，沒有實現)。OpenGL的高效性
2023-12-25 11:38:07
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
)及分析反映表面質量的2D、3D參數。廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業。WD
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
來源：Silicon Semiconductor 紅外激光切割技術能夠以納米精度從硅襯底上進行超薄層轉移，徹底改變了先進封裝和晶體管縮放的3D集成。 EV集團（EVG）推出了EVG?850
2023-12-13 17:26:46489 
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
3D-IC 設計之早期三維布圖綜合以及層次化設計方法
2023-12-04 16:53:58200 
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
3D-IC 設計之 Memory-on-Logic 堆疊實現流程
2023-12-01 16:53:37254 
uPOL封裝技術如何實現高電流密度供電突破
2023-12-01 16:12:23209 
3D-IC 中 硅通孔TSV 的設計與制造
2023-11-30 15:27:28212 
電子發燒友網站提供《ADI公司突破性的微機電系統(MEMS)開關技術.pdf》資料免費下載
2023-11-27 09:52:20
1 整個芯片都有一個溫度，所以分辨率是厘米大小的，用于觀察電路板上或外殼內部的散熱情況。然后是 IC 團隊，他們現在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。這個 IC 團隊以微米的分辨率來研究事物。
2023-11-24 16:10:34120 
利用封裝、IC和GaN技術提升電機驅動性能
2023-11-23 16:21:17236 
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
新技術實現突破性發展，在全球范圍內備受關注。 為更好推動生命科學技術研究與發展，促進模式創新與升級，中科曙光異構智能算力技術高端沙龍第三期特別聚焦生命科學領域，邀請眾多國內相關專家學者展開深入溝通與交流，共同挖
2023-11-09 10:35:54366 。WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、B
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
01CW24x系列串行EEPROM具有低引腳數、高可靠性、多種存儲容量用于靈活的參數管理和小代碼存儲，滿足穩定的數據保存、低功耗和空
02間受限的需要
03采用華虹95nm最先進工藝，晶圓CP測試
2023-09-15 08:22:26
說明ISM330DHCX 是一種系統級封裝器件，它具有專為工業 4.0 應用而量身定制的高性能3D 數字加速度計和 3D 數字陀螺儀。意法半導體的 MEMS 傳感器模塊系列具有穩健成熟的制造工藝
2023-09-08 07:33:46
3.9mm PP=1.27mm) 1-8點高靈敏度抗干擾液體水位檢測IC-VK36W系列
VK36W1D工作電壓/待機電流：2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位檢測通道數：1輸出方式：直接輸出
可用于
2023-08-29 09:52:18
的容器，耐酸耐堿耐腐蝕(強酸、強氟酸、強堿)，能做激光雕刻，能夠安裝RFID。保持載體和物料的跟蹤。主要用于半導體蝕刻部門之酸堿制程中使用、傳送晶圓。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
以及IC封裝測試業三個部分，通過本文我們將帶大家認識一下IC封測中的芯片封裝技術。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝，可能就是把東西放進箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲存，將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:301273 
SEMICON China 2023于6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心隆重舉行。作為業內領先的半導體測試設備供應商，加速科技一直致力于打造國產化高性價比測試解決方案。展會期間，加速
2023-08-22 18:56:29416 
IntelXeon@D-2700和D-1700處理器為云、邊緣和5G網絡提供突破性的、密度優化的性能、可擴展性和價值。intel Xeon D集成了以太網和加速器的處理器，用于支持網絡、存儲、工業loT、數據中心邊緣等。
2023-08-04 07:07:26
平臺支持 Samsung 新的 3D CODE 標準，助力設計人員創建多種先進的封裝技術。 ?? Cadence 和 Samsung 的技術為客戶提供全面、定制化的解決方案。適用于能夠縮短 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329 近日,全球規模最大、最具影響力的半導體領域專業展SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。展會覆蓋了芯片設計、制造、封測、設備、顯示等全產業鏈,吸引了1000+半導體企業參加
2023-07-06 09:42:43559 
國內半導體產業的行業盛會將在上海如期舉行，華林科納將為您帶來超全面且領先的濕法解決方案，并攜泛半導體濕法裝備服務平臺亮相SEMICON China，與上下游企業進行一對一交流，為企業發展瓶頸找到
2023-07-04 17:01:30251 
6月29日，半導體行業盛會SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心盛大啟幕，展會吸引了國內外半導體領域的頂級技術提供商參展。加速科技作為業界領先的半導體測試供應商攜全新研發產品重磅
2023-07-04 13:51:13337 
6月29日-7月1日，SEMICON/FPDChina2023在上海新國際博覽中心（E1-E7，T1-T3）順利舉辦。在6月30日同期舉辦的“汽車芯片高峰論壇”上，Imagination中國區產
2023-07-04 10:06:58396 的高性能電子材料供應商——帝科DKEM?（300842.SZ）旗下湃泰PacTite?半導體電子業務首次亮相SEMICON CHINA，系統展示了其在LED封裝、IC封裝和功率半導體封裝領域的創新
2023-07-03 15:16:11644 
今年悅芯科技第四次參加SEMICON China。活動首日，便吸引了行業眾多企業用戶與專家蒞臨悅芯展臺參觀交流。悅芯通過新一代高性能SOC芯片測試系統-T800 D，DRAM芯片測試系統-TM8000
2023-06-30 16:29:35681 
來源：漢高 2023年6月29日，半導體和電子行業年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導體封裝材料專家，漢高在本次展會上帶來了眾多創新技術和解決方案，包括車規級解決方案、高導熱
2023-06-30 16:12:11225 
2023年6月29日，中國最大的半導體年度盛會——SEMICON CHINA 2023于上海新國際博覽中心正式開展。作為全球熱流與氣壓技術的領導者，屹立芯創首次完整地展示了由真空壓力除泡系統
2023-06-30 15:11:04295 
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
組合的高科技設備制造商Manz 集團，繼打造業界最大700 x 700 mm生產面積的FOPLP封裝技術 RDL生產線，為芯片制造商提供產能與成本優勢后，持續投入開發關鍵電鍍設備，并于近日在兩大重點技術的攻關上取得重大突破： 一是鍍銅厚度達100 μm以上，
2023-06-30 09:14:54258 中國，上海 — 2023年6月29日，半導體和電子行業年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導體封裝材料專家，漢高在本次展會上帶來了眾多創新技術和解決方案，包括車規級解決方案
2023-06-29 13:32:24358 
6月29日-7月1日，SEMICON/FPDChina2023將在上海新國際博覽中心（E1-E7，T1-T3）開幕。該展會被稱為是全球規模最大、最具影響力的半導體行業專業展，不僅吸引了1100多家
2023-06-29 10:09:25327 6月29日 - 7月1日，SEMICON/FPD China 2023 將在上海新國際博覽中心（E1-E7，T1-T3）開幕。該展會被稱為是全球規模最大、最具影響力的半導體行業專業展，不僅吸引
2023-06-28 11:25:02466 
不同封裝的晶振，有什么差別沒有
2023-06-26 06:09:47
SEMICON China 2023將于6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心隆重舉行。作為業內領先的半導體測試設備供應商，加速科技一直致力于打造國產化高性價比測試解決方案。展會期間，加速
2023-06-21 18:00:217867 矽電半導體亮相SEMICON CHINA 2023 EMICON CHINA 2023將于6月29日-7月1日在上海新國展盛大舉行。作為全球最大的半導體嘉年華，本次匯集了全球頂級行業領袖，展覽面積
2023-06-17 17:47:37762 來源：化合物半導體雜志 SEMICON / FPD China 2023將于6月29日在上海新國際博覽中心（E1-E7，T1-T3）揭幕，據不完全統計，SEMICON China 2023展覽面積
2023-06-13 16:24:09508 
2023年6月29日-7月1日，全球規模最大、規格最高的半導體行業盛會—SEMICON China?2023將在上海新國際博覽中心盛大舉行。作為業內領先的半導體測試設備供應商，杭州加速
2023-06-12 19:47:23320 
芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 16:25:42
捕捉特征邊緣進行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對晶圓表面進行檢測和質量控制。此外還可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微
2023-06-08 14:39:01
AV3 生成正確加密/解密的 D40 消息。如果使用 SAM AV3，有什么建議應該如何實施？
順便說一句，使用 EV2 身份驗證更改 ATS 就像一個魅力。至少使用 desfire EV2 卡（不幸的是，EV3 沒有 -> 仍在等待文檔）。
2023-05-30 06:30:50
AV3 生成正確加密/解密的 D40 消息。如果使用 SAM AV3，有什么建議應該如何實施？
順便說一句，使用 EV2 身份驗證更改 ATS 就像一個魅力。至少使用 desfire EV2 卡（不幸的是，EV3 沒有 -> 仍在等待文檔）。
2023-05-24 07:02:36
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-05-09 14:12:38
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的新設計流程，以支持 TSMC 3Dblox 標準。TSMC
2023-05-09 09:42:09615 半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-04-28 17:41:49
。此次大會德施曼重磅發布了四大突破性技術，同時多款旗艦新品重磅首發！四大突破性技術引領行業科技創新此次發布會最受關注的無疑是已經被媒體前期部分劇透的四大突破性技術
2023-04-17 17:57:40762 
的發展和創新，為人類社會的科技進步和經濟發展做出更大的貢獻。 隨著技術的進步，目前市場上出現了板級的封裝，裸DIE通過凸點，直接通過TCB熱壓鍵合實現可靠性封裝，是對BGA封裝的一種升級，省去
2023-04-11 15:52:37
晶圓GDP2604003D負壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產品特點：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
我在 MF3D(H)x3 數據表（MIFARE DESFire EV3 非接觸式多應用 IC (nxp.com)）中讀到 DESFire EV2 EV3 的設計是為了保持向后兼容性。我想知道這是由于
2023-03-31 08:49:45
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