澤豐半導體的名字早已耳熟能詳，作為中國大陸頂尖的高端半導體綜合測試解決方案和陶瓷封裝方案供應商，澤豐將在兩場盛會上展示三大類別產品及其配套解決方案，充分體現公司精湛的自主材料研發實力、嚴謹成熟的制造流程以及卓越的工廠生產力。
2024-03-15 09:47:43
97 臺積電的 Suk Lee 發表了題為“摩爾定律和半導體行業的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導體行業傳奇而動蕩的歷史中發掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導體封裝工藝流程，目的是在作業階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 
共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
N型單導體和P型半導體是兩種不同類型的半導體材料，它們具有不同的電子特性和導電能力。
2024-02-06 11:02:18319 
服務范圍MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半導體器件等分立器件，以及上述元件構成的功率模塊。檢測標準l AEC-Q101分立器件認證l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
AEC-Q101認證試驗廣電計量在SiC第三代半導體器件的AEC-Q認證上具有豐富的實戰經驗，為您提供專業可靠的AEC-Q101認證服務，同時，我們也開展了間歇工作壽命（IOL）、HAST
2024-01-29 21:35:04
半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環境中的可靠性，及機械可靠性等評估方法。 什么是產品可靠性？ 半導體
2024-01-13 10:24:17711 
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標示。對應每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導體材料或介質構成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質
2024-01-02 17:08:51
電子發燒友網站提供《半導體封裝安裝手冊.pdf》資料免費下載
2023-12-25 09:55:29
1 半導體分為哪幾種類型 怎么判斷p型半導體 p型半導體如何導電? 半導體是一種具有介于導體和絕緣體之間特性的物質，其導電性能可以通過控制雜質的加入而改變。半導體可以分為兩種類型：p型半導體和n型半導體
2023-12-19 14:03:481385 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
是物體，人體會釋放大量電荷，絕緣體的情況下放電能量要比外部物體大得多；當外部物體是設備時，如果不接地，即使導體也會積累電荷，一旦與半導體設備接觸，電流就會流過設備，導致靜電擊穿；除去人體和設備的外部原因
2023-12-12 17:18:54
子高可靠性和穩定性要求，可用于環境溫度范圍-40°C~105°C的大部分車載應用環境。
武漢芯源半導體始終將安全可靠性要求放在第一位，遵循AEC-Q100測試標準，進行了包括高溫工作壽命試驗
2023-11-30 15:47:01
【半導體后端工藝：】第一篇了解半導體測試
2023-11-24 16:11:50484 
11月3日消息，安徽芯芯半導體科技與安徽江南新興產業投資簽訂基金投資協議。
2023-11-15 16:54:09382 其實除了這些傳統的封裝，還有很多隨著半導體發展新出現的封裝技術，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發展，但仍面臨著一些挑戰。首先，隨著半導體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431071 
半導體封裝測試設備led推拉力測試機設備介紹，一文說明白
2023-11-10 16:48:11268 
半導體材料是制作半導體器件與集成電路的基礎電子材料。隨著技術的發展以及市場要求的不斷提高，對于半導體材料的要求也越來越高。因此對于半導體材料的測試要求和準確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 可靠性測試是半導體器件測試的一項重要測試內容，確保半導體器件的性能和穩定性，保證其在各類環境長時間工作下的穩定性。半導體可靠性測試項目眾多，測試方法多樣，常見的有高低溫測試、熱阻測試、機械沖擊測試、引線鍵合強度測試等。
2023-11-09 15:57:52744 
什么是半導體的成品測試系統，如何測試其特性？ 半導體的成品測試系統是用于測試制造出來的半導體器件的一種設備。它可以通過一系列測試和分析來確定半導體器件的性能和功能是否符合設計規格。 半導體器件是現代
2023-11-09 09:36:44265 對于半導體器件而言熱阻是一個非常重要的參數和指標，是影響半導體性能和穩定性的重要因素。如果熱阻過大，那么半導體器件的熱量就無法及時散出，導致半導體器件溫度過高，造成器件性能下降，甚至損壞器件。因此，半導體熱阻測試是必不可少的，納米軟件將帶你了解熱阻測試的方法。
2023-11-08 16:15:28686 
環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
半導體如今在集成電路、通信系統、照明等領域被廣泛應用，是一種非常重要的材料。在半導體行業中，半導體測試是特別關鍵的環節，以保證半導體器件及產品符合規定和設計要求，確保其質量和性能。
2023-11-07 16:31:17302 
傳統意義的半導體測試指基于ATE機臺的產品測試，分為wafer level的CP測試(chip probing）或FE測試（FrontEnd test）和封裝之后的FT測試（final test
2023-11-06 15:33:002546 
關鍵詞：半導體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯網等新興產業迅猛發展，拉動了我國半導體及半導體材料的高速發展。尤其是
2023-10-27 08:10:461202 
一 F-200A-60V 半導體器件測試機專為以下測試需求研制： 二 技術參數
2023-10-12 15:38:30
半導體靜態測試參數是指在直流條件下對其進行測試，目的是為了判斷半導體分立器件在直流條件下的性能，主要是測試半導體器件在工作過程中的電流特性和電壓特性。ATECLOUD半導體測試系統采用軟硬件架構為測試工程師提供整體解決方案，此系統可程控，可以實現隨時隨地測試，移動端也可實時監控測試數據情況。
2023-10-10 15:05:30415 半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展，半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55932 
半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
▌峰會簡介第五屆意法半導體工業峰會即將啟程，現我們敬邀您蒞臨現場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續發展計劃，實現突破性創新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
半導體的銷售和官方代理商。更多MCU詳細信息，請訪問武漢芯源半導體官方網站：https://www.whxy.com。
2023-09-06 09:14:04
近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274 
半導體行業呈現垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設備等；中游為半導體生產，具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；半導體產業下 游為各類終端應用。
2023-08-29 16:24:59761 
半導體封裝是一個關鍵的制程環節，對產品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術由于其優異的無損檢測能力，在半導體封裝檢測中發揮了重要作用。 檢測半導體封裝中的缺陷 在半導體封裝過程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45384 半導體行業呈現垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設備等；中游為半導體生產，具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試；半導體產業下 游為各類終端應用。
2023-08-29 09:48:351806 
什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003830 高精度半導體芯片推拉力測試儀免費測樣品半導體芯片測試是半導體制造過程中非常重要的一環。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球
2023-08-21 13:38:06
半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-08-17 11:12:32781 
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
近日，封裝測試領先企業藍箭電子開啟申購！藍箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導體封裝測試擴建項目，5765.62萬元將用于研發中心建設項目。
2023-08-02 10:05:28315 
半導體封裝及測試廠商藍箭電子正式登陸創業板 日前，藍箭電子正式登陸創業板。此次藍箭電子IPO預計藍箭電子募集資金總額為90，400.00萬元，扣除預計發行費用約11，999.71萬元（不含增值稅
2023-07-31 16:28:14570 艾思荔半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱又名高低溫循環試驗箱，該試驗設備主要用于對產品按照國家標準要求或用戶自定要求，在高溫、低溫、濕熱、條件下對產品的物理以及其它相關特性進行環境模擬測試，測試后
2023-07-21 17:23:17
來源：半導體芯科技編譯 安全邊緣平臺結合了先進的數據分析解決方案和優化測試流程。 泰瑞達推出了Teradyne Archimedes分析解決方案，這是一種開放式架構，可為半導體測試帶來實時分析、優化
2023-07-20 18:00:27362 半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208 簡介：蘇州鐳拓激光科技有限公司智能化一站式激光設備供應商，多款高精度塑料半導體激光焊接機，咨詢塑料激光焊接機多少錢，歡迎聯系蘇州鐳拓激光！產品描述：品名：塑料半導體激光焊接機品牌：鐳拓
2023-07-06 16:24:04
2023年6月30日，由概倫電子、MPI、羅德與施瓦茨聯合主辦的半導體電性測試用戶大會在上海成功舉行。現場，來自半導體測試行業十余家頭部企業的近百位測試工程師齊聚，圍繞“共建半導體測試生態圈”的主題
2023-07-03 14:05:01584 
半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-06-27 14:15:201230 
近日，小編收到客戶的咨詢，BGA的封裝測試怎么做？需要什么試驗設備？半導體封裝推拉力測試機是一種專門用于測試半導體封裝器件的推拉力性能的設備。封裝器件是將芯片封裝在外部保護殼內的組件，常見的封裝形式
2023-06-26 10:07:59581 
突破GaN功率半導體的速度限制
2023-06-25 07:17:49
半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升級到半橋GaN功率半導體
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半導體在快速充電市場的應用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
GaNFast功率半導體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
博森源半導體推拉力測試機可根據客戶實際需要設立力量定值2g結束拉力試驗，不進行破壞性試驗，同時需要進行位移設定（行程）此項要求通過我司測試軟件完成。
2023-06-08 17:55:071305 
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
;amp;做高ROI秋招策略
2、半導體行業人才資源趨勢
3、高端人才校招：雇主品牌與效能提升！
未來一年贏在高端人才校招！
主講人介紹
黃博同
復醒科技CEO·復旦大學微電子博士
主講人黃博同先生
2023-06-01 14:52:23
詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18996 
半導體芯片的封裝與測試是整個芯片生產過程中非常重要的環節，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
分立器件行業概況
半導體分立器件是半導體產業的基礎及核心領域之一，其具有應用領域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。
從市場需求看，分立器件受益于物聯網、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子
2023-05-26 14:24:29
、CW32L031等，作為主控設計一款有一定創新性、實用性的智能硬件產品。
為更好的服務參加“圓夢杯”大賽的同學們，武漢芯源半導體將為廣大參賽同學們提供免費樣品或開發板，以及大賽技術支持和CW32相關
2023-05-22 14:42:12
本文以半導體封裝技術為研究對象，在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上，探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發展趨勢，深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 半導體迄今為止共經歷了三個發展階段：第一代半導體以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代半導體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三代半導體是以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN
2023-05-05 17:46:226172 
產業最強的品牌，獲得AA+評級。
臺積電有多強？
2022年全球市值十大的公司中，美國占了八家，因外兩家分別是沙特阿拉伯國家石油公司和臺積電。
臺積電公司目前屬于世界級一流水平的專業半導體制造公司
2023-04-27 10:09:27
試述為什么金屬的電阻溫度系數是正的而半導體的是負的？
2023-04-23 11:27:04
，它主要反映的是半導體元器件組裝到系統中時發生的故障。半導體測試有助于確保系統中使用的元器件導體的可靠性，減少不必要的損失。半導體的故障主要可分為故障、隨機故障和磨損故障。半導體測試環節不僅僅是封裝后的成品測試，還涉
2023-04-17 18:09:36858 
占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 13:46:39
全自動半導體激光COS測試機TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導體激光器封裝形式之一，對COS進行全功能的測試必不可少
2023-04-13 16:28:40
創新、自主可控，推出HPM6000高性能RISC-V MCU產品系列，助力推動國產創新型替代進程。國潮崛起，先楫半導體邀您一起共同邁向高性能 “芯” 時代。
2023-04-10 18:39:28
常軍鋒先生、監事長朱小安先生分別進行了產業總結報告、深半協工作總結匯報。隨后，在現場的頒獎儀式上，華秋電子憑借專注的電子產業一站式服務能力，以及與深圳市半導體行業協會全方位、多領域的深度合作，榮獲優秀
2023-04-03 15:28:32
TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-220 塑封封裝 NPN 半導體三極管。
2023-03-28 12:44:01
半導體產品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進封裝技術的浸透，呈現了介于晶圓制造和封裝之間的加工環節，稱為中道）。半導體產品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導體設備。在這里
2023-03-27 09:43:57485 
解決方案為核心，聯合國內外一線方案合作伙伴，為全球半導體客戶提供各種測試開發服務，輔助客戶完成半導體器件以及電路的精確測試。是德科技始終致力于為客戶提供高效可靠的測試服務，歡迎您的垂詢和合作！ 把握中國半導體測試技術的未來，彰顯價值 隨著全球半導體產業規模日益擴大，中國半導
2023-03-27 09:28:42943 TO-126F 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-24 10:11:09
TO-126F 塑封封裝 NPN 半導體三極管
2023-03-24 10:11:08
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