前言：

由于PC與NB中針對個人化應(yīng)用需求，延伸出快速儲存裝置輕薄化發(fā)展，除了整體外觀空間講求簡潔與利用率外，也有玩家講求穩(wěn)定效能與外觀酷炫，實則散熱片結(jié)構(gòu)需輔以導(dǎo)熱界面材料傳導(dǎo)來做利用搭配，才能事半功倍達(dá)到效果。

【從三種型態(tài)產(chǎn)品來觀察實際運(yùn)用】

固態(tài)2.5”SSD外觀多以AL鋁質(zhì)沖壓外殼或是鋁壓鑄成型外殼設(shè)計，其設(shè)計經(jīng)長時間運(yùn)作主要能保有穩(wěn)定的良好的散熱穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，使內(nèi)部存儲器與芯片不因長時間高溫而降低壽命與減損工作速度，有著較大面積的散熱傳導(dǎo)是市場目前主流產(chǎn)品，通常內(nèi)部主要控制芯片會搭配著導(dǎo)熱硅膠片來將熱源直接傳導(dǎo)于鋁制外殼，其具備一定的熱傳導(dǎo)效能K值1.5~13W/mk與可靠傳導(dǎo)效能穩(wěn)定度將能延長電子產(chǎn)品使用壽命進(jìn)而發(fā)揮大功效。

兆科TIF導(dǎo)熱硅膠片有著業(yè)界齊全，包含從高階到低階導(dǎo)熱界面材料，供應(yīng)著市場廣大客戶使用，有著精實經(jīng)驗來服務(wù)所有客戶，如上圖應(yīng)用所示參考。

M.2 SSD快速儲存裝置，市場上外觀多以無版設(shè)計出貨，主要為了配合終端客戶需求空間應(yīng)用薄型化要求，其中存儲器供應(yīng)商所使用的控制芯片與韌體調(diào)功力則是影響效能穩(wěn)定度關(guān)鍵，若能再輔以增加外部散熱結(jié)構(gòu)與導(dǎo)熱硅膠片搭配應(yīng)用，雖然無法實質(zhì)增加存儲器內(nèi)電子結(jié)構(gòu)所設(shè)定的工作效率，但卻能延長使用壽命與提升長時間工作穩(wěn)定度，故市場各家設(shè)計從片、薄片式鋁散熱片、鋁擠型散熱片、甚至是搭配風(fēng)扇主動式散熱片等，衍生出以下各種形式設(shè)計應(yīng)用，大部分也都須搭配著導(dǎo)熱硅膠片來確保運(yùn)作效率的穩(wěn)定。

兆科TIF導(dǎo)熱硅膠片能根據(jù)客戶端應(yīng)用要求，研發(fā)客制滿足客戶所需，如上圖所示應(yīng)用參考。

M.2 PCI-E SSD為配合PC市場與玩家需求，提供了轉(zhuǎn)接于一般主板PCI-E卡槽插入直接配套結(jié)合大型鋁制散熱片，強(qiáng)調(diào)散熱體積增加來講求以更佳的散熱控制，其中導(dǎo)熱硅膠片是其中的關(guān)鍵，因為當(dāng)存儲器追求更高時脈更快速度，其中也伴隨產(chǎn)生更高的熱，如果不能透過導(dǎo)熱硅膠片迅速的將熱傳到散熱片，將會影響效能。