近日，中國科學院上海微系統與信息技術研究所異質集成XOI團隊，在通訊波段硅基磷化銦異質集成激光器方面取得了重要進展。
2024-03-15 09:44:48
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WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
射頻前端芯片是一種關鍵的電子元件，其主要功能是將無線信號進行放大、濾波、調制和解調，以便在通信系統中進行傳輸和接收。
2024-02-27 18:24:14948 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
2022年全球射頻前端市場實際規模有多大呢？根據其年度財報，統計了各家的營收，而Broadcom和Murata的年報沒有單獨的射頻前端營收數據，在此只能依據以往的數據做個估算。
2024-01-26 10:09:04107 
CGHV96050F1是款碳化硅(SiC)基材上的氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。與其它同類產品相比，這些GaN內部搭配CGHV96050F1具有卓越的功率附帶效率。與硅或砷化鎵
2024-01-19 09:27:13
本文介紹了光電集成芯片的最新研究突破，解讀了工業界該領域的發展現狀，包括數據中心互連的硅基光收發器的大規模商用成功，和材料、器件設計、異質集成平臺方面的代表性創新。
2024-01-18 11:03:08272 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
近幾年，5G滲透率的不斷提升推動射頻前端芯片成為移動智能終端中最為關鍵的器件之一，全球射頻前端市場迎來快速擴張，而國產射頻前端產業也在國內終端市場發展及國產替代浪潮的推動下成為近幾年投資最為火熱的領域之一，創業企業不斷涌現。
2024-01-05 11:10:07597 瑞芯微RK2606USB驅動軟件求分享！
謝謝大師們！
2023-12-21 10:46:16
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
、TF-SAW BAW 等)、天線、開關(Switch)和低噪聲放大器(LNA)、無源器件等集成在一個模組里。因為PA、天線、開關、LNA已經較為成熟并實現了國產化，而濾波器技術長期被國外的企業控制從而成為5G射頻模組的技術瓶頸。近年來，國產濾波器逐漸被各大主機廠認
2023-12-20 17:05:53218 
WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
FLK017XP型號簡介Sumitomo的FLK017XP芯片是一種功率砷化鎵場效應管，設計用于Ku頻段的通用應用提供卓越的功率、增益和效率。Eudyna嚴格的質量保證計劃確保可靠性和一致的性能
2023-12-19 12:00:45
FSX027X型號簡介Sumitomo的FSX027X是一種通用砷化鎵場效應管，設計用于介質高達12GHz的電源應用。這些設備具有廣泛的動態適用于中功率、寬帶、線性驅動放大器或振蕩器。Eudyna
2023-12-19 11:48:16
唯捷創芯專注于射頻前端芯片領域，為客戶供應射頻功率放大器模組產品、Wi-Fi射頻前端模組和接收端模組等集成電路產品，歷經10多年的研發迭代與大規模生產實踐檢驗，已擁有涵蓋2G到5G領域齊全的射頻功率放大器模組產品線，堪稱業界翹楚。
2023-12-19 09:33:01159 中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
高速射頻AD轉換器前端設計
2023-11-24 15:41:11215 
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
最近十幾年中，射頻前端方案快速演進。“模組化”是射頻前端演進的重要方向。
2023-11-08 09:24:00535 
電子發燒友網站提供《小型化射頻收發前端的電路設計.pdf》資料免費下載
2023-11-08 09:17:49
1 無線通信系統中，一般包含有天線、射頻前端、射頻收發模塊以及基帶信號處理器四個部分。
2023-11-07 09:23:21608 
。WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、B
2023-11-06 10:49:18
射頻前端的模組化方案（Integrated Solution）與分立方案（Discrete Solution）相對應。發射通路中的模組化是指將PA與Switch及濾波器（或雙工器）做集成，構成PAMiD等方案；接收通路的模組化是指將接收LNA和開關，與接收濾波器集成，構成L-FEM等方案。
2023-11-03 11:25:04238 
電子發燒友網站提供《基于軟件無線電跳頻電臺射頻前端的研究.pdf》資料免費下載
2023-10-26 14:30:495 通信升級提高射頻前端價值量，非手機領域為射頻前端提供新的增長點。移動通信從 1G 升級到 5G，射頻前端單手機價值量不斷提高，根據 Skyworks 的數據，單手機射頻前端價值量由 2G 的 3 美元提高到了 5G 的 25 美元。
2023-10-22 11:38:58479 
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等領域的晶圓制造技術。
方正微電子是國內首家實現6英寸碳化硅器件制造的廠商，其開發的13個系列的碳化硅產品已進入商業化
2023-10-16 11:00:14
個人看來，濾波器是一個很大的市場，但分立濾波器很難形成一個賽道和龍頭企業。射頻前端芯片的末端是模組，接收濾波器的盡頭是DiFEM和LFEM，而發射濾波器的盡頭則是PAMiD。
2023-09-25 11:21:32797 
更廣泛的大眾化、規模化應用，本芯片性能的提升實現了更快速的定位，更持久的續航，為衛星導航定位技術在物聯網、自動駕駛、交通運輸領域的規模化應用構建了堅實的硬件基礎。
秉承30余年集成電路設計底蘊和經驗積累
2023-09-22 14:46:30
系統，使用的是單模的藍牙芯片，今天給大家介紹一顆低功耗，高性能的國產藍牙芯片PHY6222 PHY6222是一款支持BLE 5.2功能和IEEE 802.15.4通信協議的系統級芯片（SoC），集成
2023-09-18 17:05:13
濾波器是一個很大的市場，但分立濾波器很難形成一個賽道和龍頭企業。射頻前端芯片的末端是模組，接收濾波器的盡頭是DiFEM和LFEM，而發射濾波器的盡頭則是PAMiD。
2023-09-18 12:21:00532 大北斗擁有30余年的集成電路設計底蘊和經驗積累，在GNSS導航定位芯片的基帶與射頻一體化設計、算法研究、產品化解決方案等方面具備扎實基礎。作為全球領先的無線通信模組提供商，廣和通在物聯網及無線通信領域
2023-09-13 09:58:17
、射頻功率放大器的技術和產品能力，助推射頻前端中技術復雜度、集成度最高的“明珠型”產品L-PAMiD研發。
2023-09-10 09:38:27667 和天線技術的集成電路，主要實現處理射頻信號的功能。下面詳細講解射頻前端和射頻芯片的關系。 首先，射頻前端是指從天線開始到最后一級放大器之間的電路系統。射頻前端包括天線、跨越器、調節器、偏置器、放大器和濾波器等
2023-09-05 09:19:141805 最新開發進展、消費類/工業類/車載類射頻前端最新應用、未來射頻前端技術演進等最新射頻技術與射頻產品。
現場，還匯聚了安路科技、紫光同創、神州龍芯、沐曦、中微電、高云、賽昉科技、孤波、凱云聯創、沁恒
2023-08-24 11:49:00
英集芯IP6832是一款高度集成、支持WPC Qi標準的無線充電接收SOC芯片。民信微其內部集成高效全橋同步整流電路，民信微可實現AC-DC轉換，經過內部LDO穩壓后輸出穩定的直流電壓VRECT供后
2023-08-22 21:08:22
本文從射頻前端小型化，高集成的趨勢出發，討論了射頻前端公司競爭態勢，特別是有射頻濾波器設計生產能力的企業在未來射頻模組的競爭中，可能具有的優勢和遇到的問題。
2023-08-21 14:04:282222 
RFID技術（Radio Frequency Identification射頻識別）在未來的數字化、信息化、自動化中為何如此重要？RFID系統具有哪些獨特優勢與應用價值？RFID系統在工業領域有
2023-08-16 09:12:12
定制化合物半導體并將其集成到外國襯底上的能力可以帶來卓越或新穎的功能，并對電子、光電子、自旋電子學、生物傳感和光伏的各個領域產生潛在影響。這篇綜述簡要描述了實現這種異質集成的不同方法，重點介紹了離子
2023-08-14 17:03:50483 
，多檔位自由選擇；冷暖新風子系統，引入中央空氣解決方案，交互更便捷更智能，全空間全系列引入頭部廠家旗艦產品；能耗子系統：全屋電池看板免除低電焦慮，集成綠電實現能源可生產，全套系智能+機械面板，統一ID
2023-08-09 17:14:34
作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技已經開始大批量生產面向5G毫米波市場的射頻前端模組和AiP模組的產品。
2023-07-13 10:51:11663 作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技已經開始大批量生產面向5G毫米波市場的射頻前端模組和AiP模組的產品。在通信應用方面，針對5G毫米波的商用相關需求，公司已率先在客戶導入5G
2023-07-12 15:39:49396 無線通信系統中，一般包含有天線、射頻前端、射頻收發模塊以及基帶信號處理器四個部分。
2023-07-08 09:46:211398 
射頻前端芯片是無線通信的核心器件，是指天線之后、收發機之前的功能模塊，因為位于通信系統的最前端，所以被稱為“射頻前端”，一般包含功率放大器、濾波器/雙工器、開關以及低噪聲放大器。
2023-07-05 15:37:202111 
濾波器是射頻前端重要的模塊之一。顧名思義，濾波器的主要功能是“濾波”，即通過有用信號，阻擋干擾信息。
2023-07-04 14:32:361494 
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
小得多，因此每塊晶圓就可以生產出更多的氮化鎵器件，從而實現可量產、具低成本、成熟、迅速反應和非常易于擴展的供應鏈。
誤解5 ：GaN FET和集成電路的價格昂貴
這是關于氮化鎵技術最常見的錯誤觀念！ 氮化
2023-06-25 14:17:47
獲得無與倫比的正弦電壓和電流波形，讓電機實現更平穩、更安靜的運行和更高的系統效率。由基于氮化鎵器件的逆變器以更高的PWM頻率和最短促的死區時間驅動時，電機變得更有效率。把輸入濾波器中的電解電容器改為
2023-06-25 13:58:54
芯百特原裝CBG9092替代TQL9092推薦國產高線性低噪聲放大器CBG9092用于收發組件射頻前端CBG9092是一個平坦增益、高線性度、超低噪聲放大器，采用2x2mm表面貼裝封裝。應用場
2023-06-25 11:11:44
2.4G無線射頻前端PA芯片CB5309CB5309 是一款高度集成的 2.4 GHz 前端模塊 (FEM)，集成了 2.4 GHz 單刀雙擲 (SPDT),發射/接收 (T/R) 開關、帶旁路
2023-06-25 11:08:54
氮化鎵(GaN)功率集成電路集成與應用
2023-06-19 12:05:19
納微集成氮化鎵電源解決方案及應用
2023-06-19 11:10:07
GaN功率半導體(氮化鎵)的系統集成優勢
2023-06-19 09:28:46
納維半導體?氮化鎵功率集成電路的性能影響?氮化鎵電源集成電路的可靠性影響?應用示例：高密度手機充電器?應用實例：高性能電機驅動器?應用示例；高功率開關電源?結論
2023-06-16 10:09:51
通過SMT封裝，GaNFast? 氮化鎵功率芯片實現氮化鎵器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16
。
在器件層面，根據實際情況而言，歸一化導通電阻（RDS(ON)）和柵極電荷（QG）乘積得出的優值系數，氮化鎵比硅好 5 倍到 20 倍。通過采用更小的晶體管和更短的電流路徑，氮化鎵充電器將能實現了
2023-06-15 15:53:16
高效能、高電壓的射頻基礎設施。幾年后，即2008年，氮化鎵金屬氧化物半導場效晶體（MOSFET）（在硅襯底上形成）得到推廣，但由于電路復雜和缺乏高頻生態系統組件，使用率較低。
2023-06-15 15:50:54
氮化鎵(GaN)的重要性日益凸顯，增加。因為它與傳統的硅技術相比，不僅性能優異，應用范圍廣泛，而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發和應用中，傳統硅器件在能量轉換方面，已經達到了它的物理
2023-06-15 15:47:44
氮化鎵，由鎵（原子序數 31）和氮（原子序數 7）結合而來的化合物。它是擁有穩定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。禁帶，是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量，氮化鎵的禁帶寬度為 3.4eV，是硅
2023-06-15 15:41:16
氮化鎵為單開關電路準諧振反激式帶來了低電荷（低電容）、低損耗的優勢。和傳統慢速的硅器件，以及分立氮化鎵的典型開關頻率（65kHz）相比，集成式氮化鎵器件提升到的 200kHz。
氮化鎵電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02
更小：GaNFast? 功率芯片，可實現比傳統硅器件芯片 3 倍的充電速度，其尺寸和重量只有前者的一半，并且在能量節約方面，它最高能節約 40% 的能量。
更快：氮化鎵電源 IC 的集成設計使其非常
2023-06-15 15:32:41
雖然低電壓氮化鎵功率芯片的學術研究，始于 2009 年左右的香港科技大學，但強大的高壓氮化鎵功率芯片平臺的量產，則是由成立于 2014 年的納微半導體最早進行研發的。納微半導體的三位聯合創始人
2023-06-15 15:28:08
包含關鍵的驅動、邏輯、保護和電源功能，消除了傳統半橋解決方案中相關的能量損失、成本過高和設計復雜的問題。
納微推出的世界上首款氮化鎵功率芯片同時能提供高頻率和高效率，實現了電力電子領域的高速革命
2023-06-15 14:17:56
,構建基于光子集成芯片技術的微波光子射頻前端微系統勢在必行。文章分析了集成微波光子射頻前端微系統目前在器件層面和系統集成層面面臨的挑戰,并從高精細、可重構的光濾波器設計、混合集成系統架構設計和系統頻率漂移抑制方案三個方面重點介紹了作者所在課題組開展的關于混合集成可重構微波光子射頻前端的研究現狀。
2023-06-14 10:22:321273 
多種模組產品。 據悉，千米電子推出了包括MAC層通訊協議和PHY層射頻SoC在內的物聯網專用通訊技術LaKi。 這項技術成功地解決了物聯網最后一公里低成本海量覆蓋問題，是目前唯一同時實現廣覆蓋、低時延和低功耗的三大關鍵特性的無線技術！
2023-06-13 14:32:12428 用于電動摩托 砷化鎵+ Si混合可編程線性霍爾IC-GS302SA-3產品概述：GS302SA-3通過磁場強度的變化，輸出等比例霍爾電勢，從而感知電流及線性位移，廣泛用于電流傳感器、線性馬達等。由于
2023-05-31 10:02:47
QPB9380產品簡介Qorvo 的 QPB9380是一款面向5G TDD基站的高集成射頻前端模塊。該模塊在雙通道配置中集成了一個兩級 LNA 和一個 20 W 功率處理開關。第二級 LNA 具有
2023-05-22 13:34:37
QPF4588A 產品簡介Qorvo 的QPF4588A 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。小尺寸和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局
2023-05-22 10:53:37
QPF4568產品簡介Qorvo 的QPF4568 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。超小外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能側重于
2023-05-22 10:39:26
QPF4551 產品簡介Qorvo 的QPF4551 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局
2023-05-22 10:32:44
QPF4550 產品簡介Qorvo 的QPF4550 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局
2023-05-22 10:25:53
QPF4538產品簡介Qorvo 的 QPF4538 是專為 Wi-Fi 802.11a/n/ac 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能
2023-05-22 10:18:55
QPF4532產品簡介Qorvo 的QPF4532 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能側重于
2023-05-22 10:11:38
QPF4526產品簡介Qorvo 的 QPF4526 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局
2023-05-22 09:47:59
QPF8248產品簡介Qorvo的 QPF8248 是專為 Wi-Fi 802.11a/n/ac 系統設計的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應用中的布局面積。性能側重于
2023-05-19 14:52:29
射頻前端主要為無人機探測雷達系統提供信號輸入功能，作為無人機數據鏈測控系統的重要組成部分，小體積、低功耗、高可靠等特點的射頻前端單元是無人機數據鏈測控系統實現小型化、通用化特性的關鍵部分。
2023-05-18 12:43:12369 
射頻前端的作用是對射頻信號進行放大、過濾、降噪等，主要包含射頻前端分立器件和射頻前端模組兩類產品，因為位于通信系統的最前端，所以通常被稱為“射頻前端”，其功能直接決定了終端可以支持的通信制式，其性能決定了終端的通信速率、接收信號強度、通話穩定性等重要通信指標。
2023-05-18 10:12:57618 半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-05-09 14:12:38
和流暢度。
聲音模組：在人臉識別終端產品中，通常需要輸出語音提示信息，以指導用戶操作。因此，可以選擇支持高保真音質、多種音頻格式解碼的聲音模組，以提供優質的語音輸出效果。
網絡通信模組：為了實現人臉
2023-05-06 14:30:45
前端模組化程度將越來越高。隨著通信制式升級，頻段變多，高一級的通信系統要向下兼容，導致射頻器件越來越多越來越復雜；同時要求增加電池容量， 壓縮PCB板面積，決定了模組化是必然趨勢：
1、終端小型化
2023-05-05 10:42:11
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-04-28 17:41:49
異質集成技術開發與整合的關鍵在于融合實現多尺度、多維度的芯片互連，通過 三維互連技術配合，將不同功能的芯粒異質集成到一個封裝體中，從而提高帶寬和電源效率并減小 延遲，為高性能計算、人工智能和智慧終端
2023-04-26 10:06:07519 
SW-209-PIN砷化鎵匹配 GaAs SPST 開關 DC - 3.0 GHz MACOM 的 SW-209-PIN 是一款射頻開關
2023-04-18 15:19:22
MA4AGSW2AlGaAs 反射式MA4AGSW2 是一種鋁-鎵-砷、單刀雙擲 (SPDT)、PIN 二極管開關。該開關采用增強型 AlGaAs 陽極，采用 MACOM
2023-04-18 12:00:04
MA4AGSW1MA4AGSW1AlGaAs 反射式MACOM 的 MA4AGSW1 是一種鋁-鎵-砷、單刀、單擲 (SPST)、PIN 二極管開關。該開關采用增強型 Al-GaAs 陽極，采用
2023-04-18 11:06:14
IATF16949汽車標準體系認證，擁有TVS、FRED、MOSFET、肖特基、開關、穩壓、整流二極管等產品線，可按照客戶的多元化需求提供定制化產品。在二極管之外，晶導微把目光瞄準系統級封裝賽道，集中于氮化
2023-04-14 16:00:28
我們開發了一個定制的基于 iMX8M 的板來集成 SONY FCB-EV9500M MIPI 攝像頭。我們想從 SONY FCB-EV9500M MIPI 攝像頭接收視頻數據，所以我如何將 SONY FCB-EV9500M MIPI 攝像頭與定制的基于 iMX8M 的板集成，請幫助我們。
2023-04-03 06:28:05
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