開封以及機械開封等檢測方法。結合OM,X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。服務范圍IC芯片半導體檢測標準GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應用方除性能參數(shù)外最為關注的,也是特性參數(shù)測試無法評估的,失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應用可靠性的基礎。廣電計量擁有業(yè)界領先的專家團隊及先進
2024-03-13 16:26:07
,導致了SPI2失效。
解決辦法:
//添加了SWD _JTAG的 IO 重映射配置,把JTAG禁止,只使用SWD仿真引腳
gpio_pin_remap_config(GPIO_SWJ_SWDPENABLE_REMAP,ENABLE);
但是具體是不是這個原因不太清楚,希望有知道的大佬可以賜教一下!感謝!
2024-03-13 08:06:01
MOS管瞬態(tài)熱阻測試(DVDS)失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因,有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
“前言半導體產品老化是一個自然現(xiàn)象,在電子應用中,基于環(huán)境、自然等因素,半導體在經過一段時間連續(xù)工作之后,其功能會逐漸喪失,這被稱為功能失效。半導體功能失效主要包括:腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中
2024-03-05 08:23:26104 經過電參數(shù)測試合格的產品2N**經過客戶SMT(無鉛工藝260±5℃)生產線貼裝后,發(fā)現(xiàn)大量產品電參數(shù)失效,出現(xiàn)的現(xiàn)象是D、S間漏電,產品短路,失效比例超過50%。
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2024-02-18 08:10:21
陶瓷電容失效的外部因素有哪些 陶瓷電容是一種常見的電子元件,用于儲存和釋放電能。然而,陶瓷電容也會受到一系列的外部因素影響而導致失效。以下是詳盡、詳實、細致的關于陶瓷電容失效的外部因素
2024-02-02 16:03:26176 晶振失效三大原因及解決辦法 晶振失效是指晶體振蕩器無法正常工作,造成電子設備不能正常運行的情況。晶振在電子設備中起到非常關鍵的作用,它是產生時鐘信號的核心元件。晶振失效會導致設備的計時不準確甚至
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2024-01-18 17:35:23424 電阻器是一種常見的電子元件,用于限制電流的流動。在電路中,電阻器起著重要的作用,但在使用過程中可能會出現(xiàn)失效的情況。本文將介紹電阻器的失效模式和機理。 一、失效模式 開路失效:電阻器的阻值變?yōu)闊o窮大
2024-01-18 17:08:30436 、使用環(huán)境、充電和放電過程中的條件等。在這篇文章中,我們將詳細介紹鋰離子電池失效的各種原因,并提供一些有效的分析和檢測方法。 首先,我們來看看鋰離子電池失效的主要原因之一——電池化學反應。鋰離子電池的正極材料
2024-01-10 14:32:18216 什么是制動電阻?什么原因導致制動電阻失效?帶有失效制動電阻的驅動器是否可以修復? 制動電阻是一種用于驅動器系統(tǒng)的電子元件,用于控制電機的制動過程。它的作用是將電機產生的失速能量轉化為熱量,通過散熱
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2023-12-20 08:41:04529 造成絕緣損壞的原因有哪些?絕緣失效了會導致什么情況? 絕緣損壞的原因非常多樣化,主要包括以下幾個方面: 1. 機械損壞:機械受力或振動可能導致絕緣材料的破裂、切割或剝離。這類機械損壞可能是由于材料
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2023-12-18 14:09:25522 保護器件過電應力失效機理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45262 在進行故障模式和影響分析(FMEA)時,確定每個潛在失效模式的嚴重度至關重要。通過合理地評估潛在失效模式的嚴重程度,可以為制定相關的風險控制和預防措施提供指導。下面將分享一些常用的方法來確定FMEA
2023-12-13 15:02:40328 請問大家是否遇到過AD2S80的5腳金絲熔斷失效案例,出現(xiàn)這種案例的可能原因有哪些?另外AD2S80的+5V,+12V,-12V有沒有上電時序的要求,哪種上電時序最好?謝謝大家
2023-12-13 08:08:47
隨著電子信息產品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求,PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術的原因,PCB在生產和應用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題,并因此引發(fā)了許多的質量糾紛。
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2023-12-07 13:37:52412 電子元器件失效原因都有哪些? 電子元器件失效是指在正常使用過程中,元器件不能達到預期的功能和性能或者無法正常工作的情況。電子元器件失效原因很多,可以分為內部和外部兩個方面。下面將詳細介紹電子元器件
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2023-12-06 17:37:53289 晶振失效了?怎么解決?
2023-12-05 17:22:26229 有效的熱管理對于防止SiC MOSFET失效有很大的關系,環(huán)境過熱會降低設備的電氣特性并導致過早失效,充分散熱、正確放置導熱墊以及確保充足的氣流對于 MOSFET 散熱至關重要。
2023-12-05 17:14:30332 DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧,旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-11-29 15:16:24414 同軸連接器失效的3大原因 同軸連接器是一種用于連接兩個同軸電纜的重要組件。它在無線通信、廣播電視、計算機網絡等領域發(fā)揮著至關重要的作用。然而,由于各種原因,同軸連接器可能會出現(xiàn)失效的情況。本文將詳細
2023-11-28 15:45:10460 射頻同軸線纜失效的3大原因? 射頻同軸線纜是一種用于傳輸高頻信號的電纜,常用于電視、無線通信、雷達等領域。然而,射頻同軸線纜也會存在失效的可能性。下面將詳細討論射頻同軸線纜失效的三個主要原因:老化
2023-11-28 15:15:14493 以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應用,但廣泛的應用場景也意味著可能會出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況,進而導致機械設備發(fā)生故障!
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2023-11-23 08:10:07718 ,但是放大電路會隨機出現(xiàn)失效。出現(xiàn)的時間不定,有時候是連續(xù)工作好幾天出現(xiàn)一次,有時候是幾個小時,甚至是幾十分鐘出現(xiàn)一次。我不知道是否該用“失效”來描述這種現(xiàn)象,就當是對這個故障的稱呼吧。具體的現(xiàn)象如下
2023-11-22 06:30:34
在我們工作中遇到的螺紋緊固件主要的失效模式看分為
2023-11-21 09:40:53306 FPC在后續(xù)組裝過程中,連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后,發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進行失效分析,明確FPC連接器脫落原因。
2023-11-20 16:32:22312 光耦失效的幾種常見原因及分析? 光耦是一種光電耦合器件,由發(fā)光二極管和光探測器組成。它能夠將電流信號轉換為光信號,或者將光信號轉換為電流信號。但是,由于各種原因,光耦可能會出現(xiàn)失效的情況。本文
2023-11-20 15:13:441444 那么就要用到一些常用的失效分析技術。介于PCB的結構特點與失效的主要模式,其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術,一旦使用了這兩種技術,樣品就破壞了,且無法恢復;另外由于制樣的要求,可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 介紹LGA器件焊接失效分析及對策
2023-11-15 09:22:14349 本人正在設計一個信號放大模塊,用到貴公司的adl5530放大器,實驗過程中一共使用該芯片20多片。目前發(fā)現(xiàn)一個問題:在使用過程中多次遇到該芯片突然損壞(可能跟上電有關,外觀正常,功能失效,輸入端
2023-11-15 08:19:01
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調等領域獲得廣泛應用。本講座主要介紹DIPIPM的基礎、功能、應用和失效分析技巧,旨在幫助讀者全面了解并正確使用該產品。
2023-11-03 16:23:40319 一、案例背景 車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象,有持續(xù)發(fā)生的情況,初步判斷發(fā)生原因為C3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況,結合本次失效樣品,對失效件進行分析,明確失效原因。 二、分析過程 1、失效復現(xiàn)
2023-11-03 11:24:22279 多層片狀陶介電容器由陶瓷介質、端電極、金屬電極三種材料構成,失效形式為金屬電極和陶介之間層錯,電氣表現(xiàn)為受外力(如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下)和溫度沖擊(如烙鐵焊接)時電容時好時壞。
2023-10-26 10:14:04595 芯片粘接質量是電路封裝質量的一個關鍵方面,它直接影響電路的質量和壽命。文章從芯片粘接強度的失效模式出發(fā),分析了芯片粘接失效的幾種類型,并從失效原因出發(fā)對如何在芯片粘接過程中提高其粘接強度提出了四種
2023-10-18 18:24:02395 本文主要設計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結構,研究了基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法,針對芯片偏移、RDL 分層兩個主要失效問題進行了相應的工藝改善。經過可靠性試驗對封裝的工藝進行了驗證,通過菊花鏈的通斷測試和阻值變化,對失效位置定位進行了相應的失效分析。
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2023-09-15 11:28:51212 失效分析是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及,它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發(fā)、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
2023-09-12 09:51:47291 共模電感因正負通流不平衡導致飽和失效案例
2023-09-09 08:19:12768 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:051331 電子元器件失效的四個原因? 電子元器件在電子產品中扮演著至關重要的角色,它們的失效會給電子產品的性能、可靠性和安全性帶來不良影響。電子元器件失效的原因有很多,其中比較常見的有以下四個原因。 一、電子
2023-08-29 16:35:161666 IC。然而,IC在使用過程中也可能出現(xiàn)失效的情況,從而影響到整個設備的使用效果。因此,對IC失效分析的研究變得越來越重要。 IC失效的原因有很多,例如因為工藝過程中的不良導致芯片內部有缺陷,或者長時間使用導致老化而出現(xiàn)失效等。為了找出IC失效的原因,在
2023-08-29 16:35:13627 肖特基二極管失效機理? 肖特基二極管(Schottky Barrier Diode, SBD)作為一種快速開關元件,在電子設備中得到了廣泛的應用。但是,隨著SBD所承受的工作壓力和工作溫度不斷升高
2023-08-29 16:35:08971 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發(fā)展,各種芯片被廣泛應用于各種工業(yè)生產和家庭電器中。然而,在使用過程中,芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112798 半導體失效分析? 半導體失效分析——保障電子設備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展,電子設備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分,而半導體也是電子設備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉化
2023-08-29 16:29:08736 低溫對電子元器件影響是什么?電子元器件低溫失效原因有哪些? 隨著科技的進步和應用范圍的不斷擴大,人們對于電子元器件的質量和可靠性要求也越來越高,因為電子元器件的低溫失效會嚴重影響產品的穩(wěn)定性和壽命
2023-08-29 16:29:019841 電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情,比如某個半導體器件外表完好但實際上已經半失效
2023-08-29 10:47:313726 鉭電容失效分析 鉭電容失效原因分析 鉭電容燒壞的幾種原因 鉭電容是一種電子元器件,通常用于將電場儲存為電荷的裝置。它們具有高電容和低ESR等優(yōu)點,因此被廣泛應用于數(shù)字電路、模擬電路和電源等領域。然而
2023-08-25 14:27:562131 電參數(shù)變化(包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等),部分功能失效
2023-08-23 11:23:17749 電阻膜腐蝕造成電阻失效的發(fā)生機理為:外部水汽通過表面樹脂保護層浸入到電阻膜層,在內部電場作用下,發(fā)生水解反應。電阻膜表面殘留的K離子、Na離子極易溶于水,加速了電阻膜的水解反應,致使電阻膜腐蝕失效。
2023-08-18 11:41:371102 安路器件失效率為多少
2023-08-11 09:49:12
本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當,以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對各種失效模式總結,闡述了鍵合工藝不當及封裝不良,造成鍵合本質失效的機理;并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930 與外界的連接。然而,在使用過程中,封裝也會出現(xiàn)失效的情況,給產品的可靠性帶來一定的影響。因此,對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001779 下面是對"錯誤"(error)、"失效"(failure)和"故障"(fault)之間的區(qū)別與關系的解釋,包括維基百科的相關定義: 錯誤(Error): 定義:錯誤是指在系統(tǒng)或過程中出現(xiàn)的不正確
2023-06-27 11:06:182520 集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的,導致失效發(fā)生的電學、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應力因素及其相互作用過程。根據(jù)應力條件的不同,可將失效機理劃分為電應力失效機理、溫度-機械應力失效
2023-06-26 14:15:31603 集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的,導致失效發(fā)生的電學、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應力因素及其相互作用過程。
2023-06-26 14:11:26715 BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438 °C /30min熱沖擊條件常出現(xiàn)失效的情況。 2、失效原因 在熱沖擊試驗過程中(如150°C),只有內部高溫箱的熱能、電池內部的活性物質的內能,以及貯存在鋰離子電池中的電能。即使是150°C的高溫箱溫度也不會達到處于滿充狀態(tài)的電池中活性物質的著火點。那么很顯然電池失效的原因為電池內部物質電能或者
2023-06-25 13:56:01349 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點失效是什么原因?PCBA加工焊點失效的解決方法。焊點質量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點質量的可靠性決定了PCBA產品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49471 為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當順序引人新的人為的失效機理,封裝失效分析應按一定的流程進行。
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2023-06-21 08:53:40572 光模塊從生產到使用都必須有規(guī)范化的操作方法,任何不規(guī)范的動作都可能造成光模塊隱性的損傷或者永久的失效,那么如何才能避免光模塊失效呢?
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2023-05-18 11:21:19851 在產品正常使用情況下,失效的根本原因是MLCC 外部或內部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產品的電性能、可靠性,給產品質量帶來嚴重的隱患。
2023-05-16 10:57:40639 失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計,使之與設計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 。
通過對TVS篩選和使用短路失效樣品進行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征.結合器件結構、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時所受的應力等。采用理論分析和試驗證明等方法分析導致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 失效模式:各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227 芯片對于電子設備來說非常的重要,進口芯片在設計、制造和使用的過程中難免會出現(xiàn)失效的情況。于是當下,生產對進口芯片的質量和可靠性的要求越來越嚴格。因此進口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來,那么進口芯片失效分析常用的方法有哪些呢?下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 ABAQUS為材料失效提供了一個通用建??蚣?,其中允許同一種材料應用多種失效機制。
2023-05-02 18:12:002841 通過實際經驗及測試發(fā)現(xiàn),導致制冷片失效的原因主要有以下4個方面:1、熱應力:失效機理:半導體致冷器工作時一面吸熱、一面放熱,兩面工作在不同的溫度上。因為半導體材料和其他部件(導銅和瓷片)的熱膨脹
2023-04-28 17:54:362785 失效率是可靠性最重要的評價標準,所以研究IGBT的失效模式和機理對提高IGBT的可靠性有指導作用。
2023-04-20 10:27:041117 失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~,PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因,PCB在生產和應用過
2023-04-10 14:16:22749
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