“反整合”推動半導體產業繼續前行

Mentor Graphics公司董事會主席兼CEO Walden C. Rhines不久前在上海反駁了有關半導體行業正在整合的言論。他表示，盡管自20世紀60年代以來，全球半導體產業經歷了無數次大大小小的整合，但沒有證據表明該行業會有全面性的兼并。

“這是一個非常獨特的市場。事實上，在過去的50年里，扮演半導體領軍者的十大廠商名單一直都在發生著變化，能夠在榜單上停留30年的已經是鳳毛麟角。”Rhines說。

Rhines是在該公司一年一度的技術論壇上發表上述言論的。“半導體行業從未整合過。”這位全球三大EDA領導廠商的領頭人在當日進行的主題發言中表示，“事實上，半導體行業自1960年以來就一直在進行著‘反整合’。舉例來說，1965年時前四大廠商幾乎占據了全部市場七成左右的份額，7年后該比例下降到了5成多，有29家新公司在這個時間進入了半導體市場。此外，全球十大半導體公司排名也在過去的50年中不斷發生著變化——1955年全球十大半導體公司中30年后還能繼續停留在榜單上的只有幾家，而到了2007年，最初的十家只留下了TI一家。”

Rhines表示，即便在經濟危機下這種“反整合”仍然沒有停止。“2008年，Qualcomm首次挺進十強名單，這同樣也是無晶圓廠設計公司在這個榜單上的首次亮相。”他說，“此外，包括TI、英飛凌、NXP在內的許多公司都不斷開始采取Fab-Lite的制造策略，從而令半導體市場格局進一步發生著變化。”

半導體行業為何如此獨特？Rhines指出，最直接的原因是技術的更新換代。自50年代以來，硅鍺、晶體管、IC、存儲器、MCU、SoC、Fabless等熱點的不斷接替與更迭，是上述“反整合”的內在動力。

同半導體產業一樣，EDA行業也經常被人們誤解為正在進行業界整合，然而事實可能并非如此。調研公司Gary Smith EDA的統計數字表明，2007年活躍在全球EDA領域的供應商仍有500多家。此外，EDAC的統計數字也顯示，自1998年以來EDA三巨頭所把持的市場份額一直都在70%左右進行著小范圍的波動。

“半導體設計公司并沒有顯示出轉向單一設計流程的趨勢。”Rhines說，“他們仍然在多個供應商的流程上進行整合，以便找到最佳解決方案。”

系統級設計向半導體供應商轉移

由于用戶對終端產品的要求不斷提高，SoC的設計也變得日益復雜。“預計在今后三年內，最先進的SoC設計成本將會超過1億美元。其中新增的成本幾乎都是由軟件設計所耗費的。”Rhines說，“這主要是由于OS、驅動程序以及中間件等軟件開發工作所體現的差異性正在消失。而這部分的工作卻占據了整個開發流程近30%的時間，從而令系統級設計的許多工作開始向半導體供應商轉移。”

上述趨勢一個很明顯的例子是：軟件成本在2008年已經占到了SoC總設計成本的60%。相應地，軟件設計師在整個半導體行業工程師隊伍中的比重也已經達到了這個數字。

Rhines表示，如果這種趨勢繼續下去，那么繼SoC之后，也許還將出現SoS(System-of-System)的產品。“它們需要更多的時間進行系統整合。這包括汽車、航天等大型系統。未來的仿真將不只是一個模塊，很可能是整個系統的仿真。”他說，“這將為EDA行業創造出更多的需求。”

Walden C. Rhines：技術熱點的不斷更替是半導體產業“反整合”的內在動力