SMT表面貼裝技術是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過程中，所有加工設備具有全自動化、精密化、快速化的特點。
那么在SMT加工前，對PCB來料有那些要求呢？貼片前
2024-03-19 17:43:01
。IPP-7059 采用 0.35 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7059 的幅度平衡小于 0.8dB，插入損耗小于 0.25dB，隔離度大于 18dB
2024-03-03 15:00:57
。IPP-7077 采用 0.35 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7077 的幅度平衡小于 1.1dB，插入損耗小于 0.25dB，隔離度大于 18dB
2024-03-03 15:00:41
。IPP-7010 采用 0.40 x 1.80 英寸表面貼裝封裝。IPP-7010的幅度平衡小于0.6dB，插入損耗小于0.5dB，隔離大于18dB，相位平衡+
2024-03-03 15:00:24
。IPP-7013 采用 0.40 x 1.80 英寸表面貼裝封裝。IPP-7013 的幅度平衡小于 0.65dB，插入損耗小于 0.5dB，隔離度大于 17dB
2024-03-03 15:00:05
。IPP-7063 采用 0.40 x 1.80 英寸表面貼裝封裝。IPP-7063 的幅度平衡小于 0.65dB，插入損耗小于 0.5dB，隔離度大于 18dB
2024-03-03 14:59:47
。IPP-7066 采用 0.20 x 1.80 英寸表面貼裝封裝。IPP-7066 的幅度平衡小于 0.8dB，插入損耗小于 0.65dB，隔離度大于 15dB
2024-03-03 14:59:29
。IPP-7166 采用 0.50 x 100 英寸表面貼裝封裝。IPP-7166 的幅度平衡小于 0.5dB，插入損耗小于 0.25dB，隔離度大于 17dB，
2024-03-03 14:59:08
瓦。IPP-7016 采用 0.35 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7016 的幅度平衡小于 0.25dB，插入損耗小于 0.25dB，隔離度大于 2
2024-03-03 14:58:49
瓦。IPP-7108 采用 0.50 x 1.00 英寸表面貼裝封裝。IPP-7108 的幅度平衡小于 0.2dB，插入損耗小于 0.2dB，隔離度大于 20d
2024-03-03 14:58:30
。IPP-7047 采用 0.35 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7047 的幅度平衡小于 0.55dB，插入損耗小于 0.25dB，隔離度大于 20dB，相
2024-03-03 14:58:11
。IPP-7015 采用 0.40 x 1.80 英寸表面貼裝封裝。IPP-7015 的幅度平衡小于 0.6dB，插入損耗小于 0.5dB，隔離度大于 18dB，相位
2024-03-03 14:54:08
。IPP-7120 采用 0.50 x 0.90 英寸表面貼裝封裝。IPP-7120的幅度平衡小于0.7dB，插入損耗小于0.5dB，隔離度大于16dB，相位平衡為+
2024-03-03 14:53:47
。IPP-7026 采用 0.20 x 1.65 英寸表面貼裝封裝。IPP-7026 的幅度平衡小于 0.8dB，插入損耗小于 0.75dB，隔離度大于 15dB，相位平
2024-03-03 14:53:31
。IPP-7087 采用 0.20 x 1.65 英寸表面貼裝封裝。IPP-7087 的幅度平衡小于 0.8dB，插入損耗小于 0.75dB，隔離度大于 15dB，相位
2024-03-03 14:53:13
。IPP-7168 采用 0.35 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7168 的幅度平衡小于 1.1dB，插入損耗小于 0.25dB，隔離度大于 16dB，相位
2024-03-03 14:52:57
瓦。IPP-7134 采用 0.35 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7134 的幅度平衡小于 0.2dB，插入損耗小于 0.25dB，隔離度大于 20d
2024-03-03 14:52:39
瓦。IPP-7009 采用 0.48 x 0.65 英寸表面貼裝封裝。IPP-7009的幅度平衡小于0.35dB，插入損耗小于0.2dB，隔離度大于20dB，相位
2024-03-03 14:52:20
瓦。IPP-7045 采用 0.25 x 0.85 英寸表面貼裝封裝。IPP-7045 的幅度平衡小于 0.45dB，插入損耗小于 0.25dB，隔離度大于 2
2024-03-03 14:52:01
250 瓦。IPP-7076 采用 0.50 x 1.00 英寸表面貼裝封裝。IPP-7076 的幅度平衡小于 0.3dB，插入損耗小于 0.25dB，隔離度大于 1
2024-03-03 14:51:38
瓦。IPP-7036 采用 0.35 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7036 的幅度平衡小于 0.4dB，插入損耗小于 0.25dB，隔離度大于 20d
2024-03-03 14:23:27
瓦。IPP-7007 采用 0.35 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7007 的幅度平衡小于 0.6dB，插入損耗小于 0.25dB，隔離度大于 15d
2024-03-03 14:23:09
150 瓦。IPP-7050 采用 0.35 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7050 的幅度平衡小于 0.2dB，插入損耗小于 0.2dB，隔離度大于 20
2024-03-03 14:22:44
300 瓦。IPP-7051 采用 0.50 x 1.00 英寸表面貼裝封裝。IPP-7051 的幅度平衡小于 0.25dB，插入損耗小于 0.15dB，隔離度大于
2024-03-03 14:22:26
。IPP-7018 采用 0.35 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7018的幅度平衡小于0.5dB，插入損耗小于0.35dB，隔離度大于18dB，相位平衡為+
2024-03-03 14:21:58
。IPP-7006 采用 0.20 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7006的幅度平衡小于1dB，插入損耗小于0.27dB，隔離大于18dB，相位平衡+/-5度
2024-03-03 14:21:26
。IPP-7028 采用 0.56 x 0.20 英寸表面貼裝封裝。IPP-7028的幅度平衡小于1dB，插入損耗小于0.25dB，隔離度大于15dB，相位平衡為+/-
2024-03-03 14:20:34
。IPP-7043 采用 0.20 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7043的幅度平衡小于1.25dB，插入損耗小于0.3dB，隔離度大于17dB，相位平衡
2024-03-03 14:18:03
。IPP-7093 采用 0.20 x 1.21 英寸表面貼裝封裝。IPP-7093 的幅度平衡小于 0.65dB，插入損耗小于 0.8dB，隔離度大于 15dB，相位平
2024-03-03 14:17:43
。IPP-7150 采用 1.25 x 0.20 英寸表面貼裝封裝。IPP-7150 的幅度平衡小于 0.4dB，插入損耗小于 0.4dB，隔離度大于 17dB，相位平
2024-03-03 14:16:46
。IPP-7085 采用 0.50 x 1.00 英寸表面貼裝封裝。IPP-7085 的幅度平衡小于 0.3dB，插入損耗小于 0.15dB，隔離度大于 20dB，
2024-03-03 14:16:03
。IPP-7136 采用 0.35 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7136 的幅度平衡小于 1.65dB，插入損耗小于 0.25dB，隔離度大于 17dB
2024-03-03 14:15:38
。IPP-7004 采用 0.20 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7004的幅度平衡小于0.75dB，插入損耗小于0.3dB，隔離大于18dB，相位平衡+
2024-03-03 14:15:10
瓦。IPP-7031 采用 0.20 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7031 的幅度平衡小于 0.75dB，插入損耗小于 0.3dB，隔離度大于 18d
2024-03-03 14:14:45
瓦。IPP-7019 采用 0.50 x 1.00 英寸表面貼裝封裝。IPP-7019的幅度平衡小于0.3dB，插入損耗小于0.3dB，隔離大于18dB，相位平衡
2024-03-03 14:14:15
瓦。IPP-7074 采用 0.50 x 1.00 英寸表面貼裝封裝。IPP-7074 的幅度平衡小于 0.25dB，插入損耗小于 0.2dB，隔離度大于 18d
2024-03-03 14:13:51
瓦。IPP-7075 采用 0.35 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7075 的幅度平衡小于 0.2dB，插入損耗小于 0.25dB，隔離度大于 20d
2024-03-03 14:13:33
瓦。IPP-7132 采用 0.50 x 1.00 英寸表面貼裝封裝。IPP-7132 的幅度平衡小于 0.3dB，插入損耗小于 0.3dB，隔離度大于 17dB
2024-03-03 14:13:12
。IPP-7151 采用 0.20 x 0.40 英寸表面貼裝封裝。IPP-7151 的幅度平衡小于 1dB，插入損耗小于 0.3dB，隔離度大于 16dB，相位平衡為
2024-03-03 14:12:54
。IPP-7133 采用 0.20 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7133 的幅度平衡小于 0.45dB，插入損耗小于 0.25dB，隔離度大于 18dB，相
2024-03-03 14:12:34
。IPP-7039 采用 0.20 x 0.40 英寸表面貼裝封裝。IPP-7039 的幅度平衡小于 0.6dB，插入損耗小于 0.3dB，隔離度大于 17dB，相位平衡
2024-03-03 14:12:17
瓦。IPP-7156 采用 0.50 x 100 英寸表面貼裝封裝。IPP-7156 的幅度平衡小于 0.25dB，插入損耗小于 0.4dB，隔離度大于 15dB
2024-03-03 14:11:59
。IPP-7044 采用 0.20 x 0.40 英寸表面貼裝封裝。IPP-7044 的幅度平衡小于 0.35dB，插入損耗小于 0.4dB，隔離度大于 17dB，
2024-03-03 14:11:38
。IPP-7114 采用 0.20 x 0.25 英寸表面貼裝封裝。IPP-7114 的幅度平衡小于 0.7dB，插入損耗小于 0.45dB，隔離度大于 16dB，
2024-03-03 14:11:20
100 瓦。IPP-7153 采用 0.20 x 0.25 英寸表面貼裝封裝。IPP-7153 的幅度平衡小于 0.7dB，插入損耗小于 0.40dB，隔離度大于 1
2024-03-03 14:10:57
。IPP-7020 采用 0.20 x 0.40 英寸表面貼裝封裝。IPP-7020的幅度平衡小于0.35dB，插入損耗小于0.3dB，隔離大于17dB，相位平衡+/-
2024-03-03 14:10:39
120 瓦。IPP-7145 采用 0.20 x 0.40 英寸表面貼裝封裝。IPP-7145 的幅度平衡小于 0.50dB，插入損耗小于 0.3dB，隔離度大于
2024-03-03 14:10:21
。IPP-7112 采用 0.20 x 0.25 英寸表面貼裝封裝。IPP-7112 的幅度平衡小于 0.55dB，插入損耗小于 0.3dB，隔離度大于 17dB，相
2024-03-03 14:10:03
。IPP-7119 采用 0.20 x 0.25 英寸表面貼裝封裝。IPP-7119 的幅度平衡小于 0.5dB，插入損耗小于 0.28dB，隔離度大于 17dB，相
2024-03-03 14:09:42
MHz（7.5 至 10.5 GHz），平均額定功率為 120 瓦。IPP-7145 采用 0.20 x 0.40 英寸表面貼裝封裝。IPP-7145 的幅度平衡小于
2023-12-01 09:25:18
這期我們將給大家分享另外四種常見封裝。
第一種：TO晶體管外形封裝（Transistor Outline），主要分為通孔插裝類TO封裝和表面貼裝類TO封裝，命名規則都是由封裝代號加管腳數組成，例如
2023-11-22 11:30:40
組成。數字化轉換控制模塊由高度集成的電子電路構成，采用SMT表面貼裝技術制造，主要包括放大器、A/D轉換器、微處理器（CPU）、存儲器、接口電路（RS485）和數字化溫度傳感器等組件。
微型稱重
2023-11-21 09:29:58
請問LT1175-5這種固壓版本的LDO，輸出是5V還是-5V？SOT-223封裝沒有SHDN引腳，最大輸出電流是多少呢？
2023-11-15 06:14:56
0.96 GHz），平均額定功率為 225 瓦。IPP-7080 采用 0.48 x 0.65 英寸表面貼裝封裝。IPP-7080 的幅度平衡小于 0.3dB，插入
2023-11-03 16:27:11
（0.6 至 1.6 GHz），平均額定功率為 150 瓦。IPP-7095 采用 0.38 x 1.40 英寸表面貼裝封裝。IPP-7095 的幅度平衡小于 0.
2023-11-03 15:18:14
至 1.3 GHz），平均額定功率為 200 瓦。IPP-7040 采用 0.50 x 1.00 英寸表面貼裝封裝。IPP-7040 的幅度平衡小于 0.65dB
2023-11-03 14:03:32
（0.5 至 3 GHz），平均額定功率為 200 瓦。IPP-7121 采用 0.50 x 1.80 英寸表面貼裝封裝。IPP-7121 的幅度平衡小于 0.8dB
2023-11-03 13:01:59
（0.1 至 0.52 GHz），平均額定功率為 300 瓦。IPP-7057 采用 0.75 x 2.00 英寸表面貼裝封裝。IPP-7057 的幅度平衡小于 0.8
2023-11-02 13:52:17
MHz（0.088 至 0.108 GHz），平均額定功率為 200 瓦。IPP-7064 采用 0.75 x 2.00 英寸表面貼裝封裝。IPP-7064 的幅度
2023-11-02 13:36:01
DDZX5V1BQ 產品簡介DIODES 的DDZX5V1BQ這款器件是采用 SOT23 封裝的緊公差齊納二極管。 產品規格 品牌
2023-10-20 12:21:32
BAT54CQ 產品簡介DIODES 的BAT54CQ這款采用 SOT23 封裝的 200mA 表面貼裝肖特基勢壘二極管，提供低導通電壓和快速開關能力，設計有用于瞬態和 ESD 保護
2023-10-19 12:43:45
BAT54AQ 產品簡介DIODES 的BAT54AQ這款采用 SOT23 封裝的 200mA 表面貼裝肖特基勢壘二極管，提供低導通電壓和快速開關能力，設計有用于瞬態和 ESD 保護
2023-10-19 12:39:54
BAS40WQ 產品簡介DIODES 的BAS40WQ這是一款采用 SOT323 封裝的 200mA 表面貼裝肖特基勢壘二極管。它提供低正向壓降和快速開關功能，設計有用于瞬態
2023-10-19 11:52:02
BAS40-06Q-13-F 產品簡介DIODES 的BAS40-06Q-13-F這款200mA表面貼裝肖特基勢壘二極管（標準）封裝提供低正向電壓降和快速切換能力，采用PN結保護環
2023-10-19 11:44:26
BAS40-05Q-13-F 產品簡介DIODES 的BAS40-05Q-13-F這款200mA表面貼裝肖特基勢壘二極管（標準）封裝提供低正向電壓降和快速切換能力，采用PN結保護環
2023-10-19 11:40:43
BAS40-04Q-13-F產品簡介DIODES 的BAS40-04Q-13-F這款200mA表面貼裝肖特基勢壘二極管（標準）封裝提供低正向電壓降和快速切換能力，采用PN結保護環設計，用于瞬態
2023-10-19 11:34:56
D28V0H1U2P5Q 產品簡介DIODES 的 D28V0H1U2P5Q 這款 1800W TVS 采用熱效率 PowerDI5 封裝，旨在保護汽車應用中的敏感電子電路免受感性負載
2023-10-10 12:38:30
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時，為了符合標準的 PCB 設計和良好工業生產，必須考慮以下三個因素：? PCB 設計應盡可能對稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB 設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
本技術筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
電子發燒友網站提供《AN1165-LFPAK56/PowerDI5060兼容封裝.pdf》資料免費下載
2023-07-24 15:19:47
0 SBR3U60P5Q 產品簡介DIODES 的 SBR3U60P5Q 采用緊湊型熱效率 PowerDI5 封裝，在高溫下提供低 V F和低反向泄漏。 產品規格 品牌
2023-06-19 13:56:59
SBR8E60P5 產品簡介DIODES 的 SBR8E60P5 采用緊湊型熱效率 POWERDI5 封裝，在高溫下提供超低正向壓降 (V F ) 和出色的低反向泄漏穩定性。
2023-06-16 16:42:34
SBR8E20P5 產品簡介DIODES 的 SBR8E20P5 采用緊湊型熱效率 PowerDI5 封裝，在高溫下提供超低正向壓降 (V F ) 和出色的低反向泄漏穩定性。它非常適合
2023-06-16 16:32:45
SBR8B60P5 產品簡介DIODES 的 SBR8B60P5 采用緊湊型熱效率 POWERDI5 封裝，在高溫下提供超低正向壓降 (V F ) 和出色的低反向泄漏穩定性。
2023-06-16 16:27:47
SBR5E60P5 產品簡介DIODES 的 SBR5E60P5 采用緊湊型熱效率 POWERDI5 封裝，在高溫下提供超低正向壓降 (V F ) 和出色的低反向泄漏穩定性。
2023-06-16 16:10:22
SBR3U60P5產品簡介DIODES 的 SBR3U60P5 采用緊湊型熱效率 PowerDI5 封裝，在高溫下提供低 V F和低反向泄漏。 產品規格 品牌
2023-06-16 13:19:58
請問新唐ARM內核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機?謝謝
2023-06-16 06:38:16
SBR15U50SP5 產品簡介DIODES 的 SBR15U50SP5 采用緊湊型熱效率 POWERDI5 封裝，可提供極低的 V F并在高溫下提供出色的反向泄漏穩定性。它非常適合
2023-06-15 09:51:12
SBR15A30SP5 產品簡介DIODES 的 SBR15A30SP5 采用緊湊型熱效率 POWERDI5 封裝，提供極低的 VF 并在高溫下提供出色的反向泄漏穩定性。它非常
2023-06-14 21:33:08
SBR12M120P5-13D 產品簡介DIODES 的 SBR12M120P5-13D 采用緊湊型熱效率 POWERDI5 封裝，在高溫下提供超低反向泄漏穩定性，并提供低正向壓降 (VF
2023-06-14 21:00:19
SBR12M120P5-13 產品簡介DIODES 的 SBR12M120P5-13 采用緊湊型熱效率 POWERDI5 封裝，在高溫下提供超低反向泄漏穩定性，并提供低正向壓降
2023-06-14 20:50:27
SBR10B45P5 產品簡介DIODES 的 SBR10B45P5 采用緊湊型熱效率 PowerDI5 封裝，在高溫下提供超低正向壓降 (V F ) 和出色的低反向泄漏
2023-06-14 18:10:15
SBRT20U60SP5 產品簡介DIODES 的 SBRT20U60SP5 采用緊湊型熱效率 POWERDI5 封裝，提供超低正向壓降 (V F ) 并在高溫下提供出色的低反向泄漏穩定性
2023-06-13 20:22:09
SBRT20M60SP5 產品簡介DIODES 的 SBRT20M60SP5 采用緊湊型熱效率 POWERDI5 封裝，提供低正向壓降 (V F ) 并在高溫下提供出色的低反向
2023-06-13 18:59:42
SBRT15U50SP5 產品簡介DIODES 的 SBRT15U50SP5 采用緊湊型熱效率 POWERDI5 封裝，提供超低正向壓降 (V F ) 并在高溫下提供出色的低
2023-06-13 18:53:55
SBRT15U100SP5 產品簡介DIODES 的 SBRT15U100SP5 采用緊湊型熱效率 POWERDI5 封裝，提供極低的 V F并在高溫下提供出色的反向泄漏穩定性。它非常適合
2023-06-13 18:45:38
SBRT10U50SP5 產品簡介DIODES 的 SBRT10U50SP5 采用緊湊型熱效率 POWERDI5 封裝，提供超低正向壓降 (V F ) 并在高溫下提供出色的低反向泄漏穩定性
2023-06-13 18:21:59
PCB另一側的引腳。THT具有以下屬性：
1）。焊接點是固定的，技術相對簡單，允許手動操作。
2）。體積大，重量高，難以實現雙面組裝。
然而，與通孔技術相比，表面貼裝技術包含了更多的優勢：a.
2023-04-24 16:31:26
MADL-011092寬帶表面貼裝限幅器MADL-011092 是一款無鉛寬帶表面貼裝限幅器，將多個限幅器級和阻塞電容器集成到一個緊湊的層壓封裝中。該器件在 100 MHz
2023-04-23 13:14:13
PowerDI5
2023-03-28 14:58:47
6800 MHz（2 至 6.8 GHz），平均額定功率為 100 瓦。IPP-7043 采用 0.20 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7043 的幅度平
2023-03-27 14:53:23
至 4 GHz），平均額定功率為 100 瓦。IPP-7018 采用 0.35 x 0.56 英寸表面貼裝封裝。IPP-7018 的幅度平衡小于 0.5dB，插入
2023-03-24 14:42:33
PowerDI5
2023-03-24 13:55:58
PowerDI5
2023-03-24 13:55:58
PowerDI5
2023-03-24 13:55:58
PowerDI5
2023-03-24 13:55:58
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