根據市場調查機構TrendForce提供的數據，三星在2023年第四季度用於科技品類的DRAM芯片市場占有率已高達45.5%。為了應對數據洪流以及千變萬化的人工智能市場，三星正致力于維持其在高端存儲芯片市場的競爭優勢
2024-03-20 15:53:42
333 電子的NAND閃存售價一度逼近成本價。 因此，公司決定與大客戶展開談判，以期將價格調整至一個更為合理的水平。 報導指出，第一季的售價談判未有結論，但客戶因應NAND閃存市場價格穩步上升，急于確保供應充足。由于供應過剩，三星等2023年要以低于成本價出售
2024-03-19 09:31:57115 集成芯片是由一種或多種半導體材料制成的微小電子元件。這些半導體材料主要包括硅、鍺、砷化鎵等。其中，硅是最常用的材料，因為它具有良好的半導體特性，易于提取和加工，且在自然界中非常豐富。
2024-03-18 15:33:32108 據韓國《朝鮮經濟日報》披露，預計明年起，三星將在芯片生產環節啟用回收氖氣，成為全球率先采用該方法的企業。據悉，三星已經聯合當地一家材料公司研發設備，以便從激光廢料流中提取氖氣，然后進行提純處理，再投入使用。
2024-03-08 13:50:03106 據業界消息人士透露，為了進一步提升其芯片代工能力，三星正全力推進混合鍵合技術的整合工作。據悉，應用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安園區開始安裝先進的混合鍵合設備，這些設備預計將用于三星的下一代封裝解決方案，如X-Cube和SAINT。
2024-02-18 11:13:23318 在會后透露：“與會主管達成共識：現在是緊急關頭，我們必須采取措施來解決業績下滑的問題，并且要迅速采取積極的行動。”這一決定的出臺意味著DS部門將采取嚴格的財務措施，以緩解其虧損狀況。 去年，三星電子的芯片業務遭受嚴重打擊，不僅失去
2024-01-19 17:10:26153 在2024年的國際消費電子展（CES）上，英特爾正式發布了一款專為汽車領域設計的人工智能（AI）芯片。這一創新產品標志著英特爾正式進軍車載AI市場，與高通和英偉達等強勁對手展開正面競爭。
2024-01-15 15:43:55307 和國防工業基礎的能力和挑戰奠定基礎。該調查的目的是確定美國公司如何采購當前一代和成熟節點的半導體（也稱為傳統芯片）。該分析將為美國政策提供信息，以支持半導體供應鏈，促進傳統芯片生產的公平競爭環境。 美國國務卿Gina Raimondo表示：“傳統芯片對于支持電信、汽
2024-01-05 17:25:33310 有謠言稱新能源汽車輻射大、會致癌；對此專業回應來了。 由北京市科學技術協會、北京市委網信辦、首都互聯網協會指導的2023年12月“科學”流言榜做出了詳細分析： 新能源汽車前排磁場輻射一般
2024-01-03 15:26:35223 芯片，作為現代電子設備的核心，其性能、功耗和成本很大程度上取決于所使用的材料。隨著科技的進步，芯片材料的研究與發展也日益受到關注。本文將為您詳細介紹十大芯片材料，從傳統的硅到前沿的石墨烯，探索這些材料的特性及其在芯片領域的應用前景。
2023-12-29 10:18:19390 
早前有報道提及，三星正在考慮在日本神奈川縣建設另一家封裝廠，以深化與當地芯片制造設備及原材料供應商的緊密關系。三星已在此地設有一處研發中心。
2023-12-21 13:44:35262 請問一下電機的星三角啟動是不是降低電機的啟動電流的啊，還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
大尺寸、高功耗芯片用什么樣的界面材料？ 大尺寸、高功耗芯片所需的界面材料是非常重要的，因為它們能夠幫助提高芯片的性能、穩定性和可靠性。在選擇界面材料時，需要考慮它們的導熱性能、電絕緣性能、機械強度
2023-12-07 11:00:45182 今年 4 月 The Elec 報道稱，三星正在使用其 "M12" 材料組為今年的 iPhone 15 系列提供 OLED 面板，同時也在開發一種新的 OLED 材料組，代號
2023-11-22 17:04:52284 ubi分析師表示：“三星電子一直致力于減少oled面板的整體電力消耗，用藍色磷光材料代替藍色熒光材料。”三星計劃在2024年折疊的iphone oled面板上使用m14材料，但由于很難開發，很有可能只用于iphone。m14發光材料將在2025年的iphone17系列中使用2年。
2023-11-16 09:35:30287 三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30931 德國默克公司入局“OLEDoS”市場，提供 OLEDoS 顯示器商業化所需的關鍵材料。
2023-11-10 09:36:15570 西門子電機繞組重繞后，星三角啟動角型切換時跳空開，電機保養廠商說可能線圈繞組順序換了，只要把線圈首尾端換后就能啟動，西門子電機有這種現象，有誰遇到過這種情況嗎？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
由助理教授Richard Norte領導的代爾夫特理工大學的研究人員公布了一種引人注目的新材料，具有影響材料科學世界的潛力：非晶碳化硅（a-SiC）。除了其卓越的強度，這種材料還具有微芯片隔振的關鍵機械性能。因此特別適合制作超靈敏的微芯片傳感器。這項研究發表在《先進材料》雜志上。
2023-11-07 09:30:02568 的光伏產品比較依賴進口，印度本土光伏產業一直沒有能夠發展起來，為了保護本地企業，印度前兩年就已經開始提高光伏進口關稅；而且展開了反傾銷調查。
2023-10-27 19:41:47426 芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個保護性的封裝材料中，以提供機械保護、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
2023-10-26 09:26:502095 1.1V
DCDC ，極大 的 精簡了 外圍電路 。
SL6340支持符合 USB IF規范的 的 BC1.2快充 協議， 他 可以 為 蘋果、三星 設備
提供 最高 1.5A的 充電 電流
2023-10-20 18:20:58
在芯片制程中，介質層起到了非常重要的作用。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結構中實現了信號的高效傳輸。那么目前芯片制程中常見的介質材料有哪些？都有什么作用？怎么界定低k材料與高k材料？怎么制作出來的？
2023-10-19 10:47:212409 
據天眼查調查，中新泰合（沂源）電子材料有限公司成立于2020年10月，注冊資本為1500萬元人民幣，經營范圍包括電子專用材料制造、電子專用材料研究開發、電子專用材料銷售等。
2023-10-16 14:33:06516 GPS定位到三顆星為什么還不能實現定位？
2023-10-16 06:58:02
據lseg smart stimate以19名分析師為對象進行調查的三星電子7~9月季度營業利潤預計將降至2.1萬億韓元（15.6億美元）。與此相比，三星去年第二季度的營業利潤為10.85萬億韓元。
2023-10-10 10:52:36443 相應調整輸出電壓和電流。支持的快充協議包括DCP（蘋果、三星和BC1.2）、高通QC2.0/QC3.0、華為FCP和三星AFC。AH8788A還具備多種保護功能，包括輸入過壓保護、輸入欠壓保護、輸出過流
2023-09-27 11:07:50
9月12日，據《韓國經濟日報》報導，三星電子近期與客戶（谷歌等手機制造商）簽署了內存芯片供應協議，DRAM和NAND閃存芯片價格較現有合同價格上調10%-20％。三星電子預計，從第四季度起存儲芯片市場或將供不應求。
2023-09-14 10:56:18206 美國就喜歡搞事，把正常的科技問題政治化；美國政府已經開始對用于華為最新手機的芯片展開調查。對此，中國外交部發言人毛寧表示，我們一貫反對將經貿科技問題政治化，反對濫用和泛化國家安全概念。美國濫用國家
2023-09-08 20:57:29562 傅里葉級數展開的求解方法 傅里葉級數展開是一種將周期函數分解為一系列正弦或余弦函數的方法。該方法在數學、物理、信號處理、圖像處理和工程等領域中得到廣泛應用。本文將探討傅里葉級數展開的定義、求解方法
2023-09-07 16:47:582409 后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499 
什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術
2023-08-21 14:58:394053 白光干涉儀以白光干涉為原理，廣泛應用于材料科學等領域，對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌
2023-08-21 13:46:12
半導體材料作為半導體產業鏈上游的重要環節，在芯片的生產制造過程中起到關鍵性作用。根據芯片制造過程劃分，半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導體
2023-08-14 11:31:471207 三星半導體與芯馳科技聯合宣布，雙方達成長期戰略合作關系，加強在車規芯片領域的深度合作。為進一步推動車規半導體的系統集成和適配項目，芯馳科技將在全場景車規芯片的參考方案開發中引入三星半導體的高性能存儲芯片，共同推進雙方在車載領域的技術創新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導體元件產品的統稱，它被廣泛應用于電子設備中，實現各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統集成在一個微小的硅片上，可以視為一種封裝形式
2023-07-27 15:15:381328 
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前，三星已經成功取代了臺積電，為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產芯片。
2023-07-19 17:01:08476 芯片封裝是芯片制造過程的關鍵環節之一，其質量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應該如何選擇。
2023-07-14 10:03:421921 
來源丨21世紀經濟報道（張賽男 實習生李好）、證券時報 編輯：感知芯視界 7月11日晚間，芯片巨頭聞泰科技（600745.SH）突發公告，控股股東聞天下科技集團有限公司（簡稱“聞天下”）及實際控制
2023-07-13 10:57:54449 。Realme負責歐洲市場的辦公室聲稱，在經過一些內部磋商和諾基亞未決的訴訟后，德國的業務“放緩”了。他們仍在等待與諾基亞的許可談判的積極消息，以便他們可以在德國恢復選定的營銷措施。 ? 2. 傳三星、Tenstorrent 將在AI 芯片領域展開合作 ? 據外媒報道，傳奇芯片架
2023-06-25 10:35:48581 
1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協議、PD2.0/3.0 快充協議、QC2.0/3.0 快充協議、華為 FCP 協議和三星 AFC 協議
2023-06-01 22:14:22
供應SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協議芯片支持三星 AFC 協議，提供XPD720關鍵參數 ，廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41
）2.0/3.0 以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協議、三星 AFC 快充協議、BC1.2 DC
2023-05-31 17:22:55
（PD3.0）以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快充協議、BC1.2 DCP以及蘋果設備 2.4A
2023-05-31 16:25:58
PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快充協議、 BC1.2 DCP 以及蘋果設備 2.4A
2023-05-30 14:49:39
供應XPD320B 20w協議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協議，廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快充協議、 BC1.2 DCP 以及蘋果設備 2.4A 充電規范的多協議端口控
2023-05-30 14:10:47
） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協議、三星 AFC 快充協議、VOOC快充協議、MTK PE
2023-05-29 16:30:29
;Delivery（PD） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協議、三星 AFC 快充協議、VOOC快充協議、
2023-05-29 15:14:16
供應XPD319BP18 三星18w快充協議芯片支持三星afc快充協議-一級代理富滿，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應XPD319B 20w快充協議芯片支持三星afc快充協議-單C口快充方案，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應XPD318BP25 三星25w充電器協議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域，更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
。競爭對手三星早與另一間GPU大廠AMD合作，將其圖形技術帶入到手機上，具備了硬件加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產品Exynos 2200并不算很成功，但三星未來必然會延續這種做法，加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
Power Delivery（PD3.0）以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快
2023-05-26 11:00:25
來源：芯智訊，謝謝 待定 編輯：感知芯視界 5月18日消息，綜合日經新聞、讀賣新聞及路透社報道，日本官方邀請臺積電、英特爾、應用材料、三星等全球七大半導體廠高層前往日本，最快今天與日
2023-05-23 14:41:21227 S32G3開發板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開發板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協議，QC3.0/2.0 快充協議，和三星 AFC 快充協議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
的裸片面積上實現相同的功能，從而實現了外設和存儲的更高集成度，新產品預計第四季度全面上市。
行業風向
【三星將減產NAND閃存產能5%，西安廠為重點】
據韓媒報道，三星將在第二季度將其NAND產能
2023-05-10 10:54:09
第三代半導體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614 
供應XPD767BP18 支持三星pps快充協議芯片-65W和65W以內多口互聯，更多產品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快充協議 、BC1.2 DCP 以及蘋果設備 2.4A
2023-04-26 09:27:36
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快 充協議、VOOC 2.0 快充協議、B
2023-04-25 14:44:51
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快 充協議、VOOC 2.0 快充協議
2023-04-25 11:44:53
相星三角變壓器，初級側Y連接，次級側三角形連接，如下圖所示。極性標記在每個相位上都標明。繞組上的點表示在未接通的端子上同時為正的端子?！ ?b class="flag-6" style="color: red">星側的相位標記為A，B，C，三角洲側的相位標記為a，b，c
2023-04-20 17:39:25
以共聚焦技術為原理的共聚焦顯微鏡，是用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。 中圖儀器VT6000系列三維光學輪廓共聚焦材料顯微鏡基于共聚焦顯微技術，結合精密Z向掃描模塊
2023-04-20 10:52:25
快充協議、華為FCP 協議和三星 AFC 快充協議（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取電芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-網絡，自動識別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57
三相不對稱負載星型連接有無中心線對電路工作是否有影響？若有影響是什么影響？
2023-03-23 09:55:20
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