需要一個生態(tài)村，一個大生態(tài)村。為了幫助您理解一些首字母縮略詞，DCA 代表設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟，VCA 代表價值鏈聚合器。
臺積電OIP
半導(dǎo)體一路走來，走到現(xiàn)在這個階段，是非常具有挑戰(zhàn)性和令人興奮的。臺積
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
1、 ARM C15 協(xié)處理器 在 ARM 嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)中， 很多系統(tǒng)控制由 ARM CP15 協(xié)處理器來完成的。CP15 協(xié)處理器包含編號 0-15 的 16 個 32 位的寄存器。例如，ARM
2024-02-20 14:28:03
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出全新64位通用微處理器（MPU）RZ/G3S，這款產(chǎn)品專為物聯(lián)網(wǎng)邊緣與網(wǎng)關(guān)設(shè)備設(shè)計(jì)，并具備顯著降低功耗的優(yōu)勢。
2024-01-19 16:15:10268 在SIFive任職期間，Brad Burgess不僅拓展了敢達(dá)三十多年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，還成功開發(fā)了許多適用各類指令集的處理器，如x86、68k、PowerPC、Arm以及如今備受矚目的RISC-V。此次成為MIPS首席架構(gòu)師，Burgess將全權(quán)負(fù)責(zé)MIPS新建重磅產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)。
2024-01-08 11:41:55170 描述 Blackfin?處理器系列已經(jīng)得到了進(jìn)一步的擴(kuò)充(增加了兩款新器件)，以滿足大行其道的嵌入式網(wǎng)絡(luò)連接性不斷提升的需求。當(dāng)與高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活
2023-12-28 15:44:28
描述 Blackfin?處理器系列已經(jīng)得到了進(jìn)一步的擴(kuò)充(增加了兩款新器件)，以滿足大行其道的嵌入式網(wǎng)絡(luò)連接性不斷提升的需求。當(dāng)與高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活
2023-12-28 15:34:05
MIPS是一家歷史悠久的CPU IP內(nèi)核公司，業(yè)務(wù)和管理歷史曲折，在新任CEO Sameer Wasson（曾任TI高管）的領(lǐng)導(dǎo)下，MIPS正在譜寫新的篇章。
2023-12-19 09:12:16337 處理器芯片是最為復(fù)雜的一類芯片
芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心
芯片有幾十種大門類，上千種小門類
處理器芯片被公認(rèn)為芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、難度大
2023-12-14 17:48:11
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術(shù)和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝，為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供更多選擇。
2023-12-13 10:38:17312 根據(jù)不同的誘因，常見的對半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
考慮到三星在中端智能手機(jī)上使用聯(lián)發(fā)科處理器，可以推斷，大部分支出用于購買高通驍龍處理器。三星最新的旗艦機(jī)型，包括Galaxy Z Fold 5、Flip 5和S23系列，也采用了高通的驍龍8系列芯片。
2023-12-05 16:40:38435 嵌入式硬件專家瑞薩電子宣布推出首款基于免費(fèi)開放的 RISC-V 指令集架構(gòu) (ISA) 的完全自主研發(fā)的處理器內(nèi)核。
2023-12-01 17:28:18825 
近日，武漢芯源半導(dǎo)體正式發(fā)布首款基于Cortex-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7車規(guī)級MCU，這是武漢芯源半導(dǎo)體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的主流通用型車規(guī)MCU產(chǎn)品。
2023-11-30 14:25:10390 
最近在關(guān)注SHARC處理器，因?yàn)檫@處理器在國內(nèi)音響中用的越來越多，剛才發(fā)現(xiàn)SHARC處理器編程參考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器）（修訂版2.4，2013年4月）PDF無法下載，請問該文件是否不存在，對應(yīng)的正式編程參考是什么？
2023-11-30 07:22:04
無互鎖流水級微處理器 (Microprocessors without Interlocked Pipeline Stages,MIPS） 是流行的 RISC 架構(gòu)處理器之一。其原理是盡量利用軟件
2023-11-29 09:14:11484 
開發(fā)出商用的RISC-V處理器還需要哪些開發(fā)工具和環(huán)境？
處理器是軟硬件的交匯點(diǎn)，所以必須有完善的編譯器、開發(fā)工具和軟件開發(fā)環(huán)境（IDE），處理器內(nèi)核才能夠被用戶順利使用起來。目前RISC-V具有
2023-11-18 06:05:15
根據(jù)發(fā)明專利要點(diǎn)，該公司提供的一種半導(dǎo)體晶片處理腔室及半導(dǎo)體處理設(shè)備；半導(dǎo)體晶片處理腔室包括腔體、設(shè)置在該腔體內(nèi)可沿豎直方向移動的片盒和設(shè)置在腔體內(nèi)的加熱組件，還包括溫度檢測組件，該溫度檢測組件的檢測部為溫度檢測板
2023-11-15 10:38:31310 
ZYNQ對比其他處理器有什么優(yōu)勢
2023-11-07 07:01:40
功率半導(dǎo)體，作為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的關(guān)鍵組成部分，扮演著將電能轉(zhuǎn)化、控制和分配到各種設(shè)備的重要角色。專門設(shè)計(jì)用于處理高功率電信號和控制電力流動的半導(dǎo)體器件，與低功率應(yīng)用中使用的小信號半導(dǎo)體不同，功率半導(dǎo)體經(jīng)過優(yōu)化可以處理高電壓、高電流和高溫。
2023-11-06 15:10:27490 
處理器，并于2023年ELEXCON深圳國際電子展上正式推向市場。
北京君正X2600系列處理器結(jié)構(gòu)圖
據(jù)介紹，X2600系列處理器采用了北京君正自研的CPU內(nèi)核、圖像/視頻處理、2D處理引擎和打印機(jī)
2023-11-03 18:17:32
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵領(lǐng)域，半導(dǎo)體制造過程中的熱處理是確保半導(dǎo)體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設(shè)備在半導(dǎo)體工廠中扮演著關(guān)鍵角色，用于控制材料的結(jié)構(gòu)和性能，確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量。本文將探討半導(dǎo)體行業(yè)常用的熱處理設(shè)備，以及它們在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381497 
根據(jù)專利摘要，該實(shí)用新型公開了半導(dǎo)體電力配件的單元結(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體電力配件。上述細(xì)胞結(jié)構(gòu)包括：第一導(dǎo)電類型的移動區(qū)域有相對設(shè)定的第一表面和第二表面。第二導(dǎo)電類型的第一混入?yún)^(qū)形成于漂流區(qū)的第一表面。第一導(dǎo)電型的源區(qū)是第二導(dǎo)電型的第一雜質(zhì)區(qū)在遠(yuǎn)離漂移區(qū)的表面形成。
2023-10-20 10:13:28379 
年度視覺處理方案發(fā)布會。此次發(fā)布會以“超渲力，芯生態(tài)”為主題，圍繞技術(shù)、產(chǎn)品、生態(tài)和體驗(yàn)四大模塊，分享如何用技術(shù)布局產(chǎn)品、用產(chǎn)品連接生態(tài)、用生態(tài)賦能體驗(yàn)的思考與實(shí)踐。同時亮相的還有逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7 Gen 2視覺處理器，該處理器作為最新游戲視覺處
2023-10-19 16:51:34159 Arm 的業(yè)務(wù)建立在授權(quán)其指令集架構(gòu)和 CPU 核心設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，多年來不斷擴(kuò)展其產(chǎn)品組合，包括各種其他構(gòu)建模塊，供客戶授權(quán)并融入其定制處理器和片上系統(tǒng)。您可以從 Arm 獲取相對昂貴的架構(gòu)許可證并設(shè)計(jì)自己的兼容 CPU 內(nèi)核，和/或選擇一個現(xiàn)成的內(nèi)核進(jìn)行許可，這不會花費(fèi)太多。
2023-10-11 15:00:37131 簡介
青稞處理器是沁恒微電子自研的32位微處理器，遵循和兼容開源的RISC-V指令集架構(gòu)規(guī)范，并提供可選的功能擴(kuò)展。支持IMAFC指令集和自定義壓縮指令，并提供硬件壓棧（HPE）、免表中斷（VTF
2023-10-11 10:42:49
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ARM內(nèi)核的嵌入式微處理器.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-26 09:33:35
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導(dǎo)體IP通常也稱作IP核(IP core)，此處IP也就是指知識產(chǎn)權(quán)(Intellectual Property)。IP核就是一些可重復(fù)利用的、具有特定功能的集成電路模塊，包含處理器IP、接口IP、物理IP、數(shù)字IP等。研究顯示，近5年，接口IP的增速高于處理器IP。‘
2023-09-15 15:59:13355 
2023年9月8日，致力于開發(fā)工業(yè)級/車規(guī)級微控制器、高性能模擬芯片及系統(tǒng)級芯片的集成電路設(shè)計(jì)型企業(yè)珠海極海半導(dǎo)體有限公司（簡稱：Geehy極海半導(dǎo)體）授權(quán)廣東艾矽易信息科技有限公司（簡稱
2023-09-12 14:18:13540 
本實(shí)驗(yàn)的目的是向您介紹意法半導(dǎo)體Cortex?-M3處理器，該處理器使用ARM?KEIL?MDK工具包，具有集成開發(fā)環(huán)境μ?。
我們將在Keil MCBSTM32C評估板上使用串行線查看器(SWV
2023-09-04 08:01:31
本實(shí)驗(yàn)的目的是向您介紹意法半導(dǎo)體Cortex?-M4處理器，該處理器使用ARM?KEIL?MDK工具包，具有集成開發(fā)環(huán)境μ?。
我們將使用串行線查看器(SWV)和板載ST-Link/V2調(diào)試適配器
2023-09-04 07:47:21
2023 年 8 月 29 日，RISC-V 聯(lián)盟成員，業(yè)內(nèi)知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內(nèi)核供應(yīng)商晶心科技宣布其 A25 內(nèi)核及 AE350 外設(shè)子系統(tǒng)成功集成到高云半導(dǎo)體
2023-08-30 11:08:161476 Cortex-R52+處理器是一款中等性能的有序超標(biāo)量處理器，主要用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用，如通信和存儲設(shè)備。
Cortex-R52+處理器有一到四個內(nèi)核，每個內(nèi)核實(shí)現(xiàn)一個
2023-08-29 07:33:50
p型半導(dǎo)體主要靠什么導(dǎo)電 半導(dǎo)體是當(dāng)今電子技術(shù)中最重要的材料之一，其應(yīng)用涵蓋了廣泛的領(lǐng)域，從微處理器到太陽能電池板等等。半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用于不同類型的電子元件中，包括二極管、場效應(yīng)晶體管、三極管
2023-08-27 15:49:062628 熟悉ARM軟件開發(fā)。
它旨在幫助您編寫ARMv8-A處理器的引導(dǎo)代碼。
您可以參考本應(yīng)用筆記中的引導(dǎo)代碼示例，并為基于ARMv8-A處理器的裸機(jī)系統(tǒng)編寫自己的引導(dǎo)代碼。
2023-08-23 06:20:29
ARM不生產(chǎn)處理器硬件。
相反，ARM創(chuàng)造的微處理器設(shè)計(jì)被授權(quán)給我們的客戶，他們將這些設(shè)計(jì)集成到片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備中。
為了保證互操作性并在不同實(shí)現(xiàn)之間提供通用的程序員模型，ARM定義了定義
2023-08-21 07:28:01
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標(biāo)量處理器，主要用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用，如通信和存儲設(shè)備。
Cortex-R52處理器有一到四個內(nèi)核，每個內(nèi)核實(shí)現(xiàn)一個符合
2023-08-18 07:07:48
該處理器包括一個內(nèi)核、一個嵌套的矢量化中斷控制器(NVIC)、高性能總線接口和其他功能。
該處理器包含以下功能：
·處理器核心。
·嵌套矢量化中斷控制器(NVIC)與處理器內(nèi)核緊密集成，實(shí)現(xiàn)低延遲
2023-08-18 06:09:49
在本手冊中，以下術(shù)語指的是下面提供的描述。
核心A核心包括與數(shù)據(jù)處理單元、存儲系統(tǒng)和管理、電源管理以及核心級調(diào)試和跟蹤邏輯相關(guān)的所有邏輯。
在Cortex?-R82處理器環(huán)境中，CPU和內(nèi)核可以互換
2023-08-17 08:02:29
?-R82處理器有一到八個核心，每個核心實(shí)施一個ARM?V8-R AArch64兼容處理元素(PE)。
在Cortex?-R82處理器的環(huán)境中，PE和內(nèi)核在概念上是相同的。
Cortex?-R82處理器
2023-08-17 07:45:14
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標(biāo)量處理器，主要用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用，如通信和存儲設(shè)備。
Cortex-R52處理器有一到四個內(nèi)核，每個內(nèi)核實(shí)現(xiàn)一個
2023-08-17 06:24:31
瑞薩rc m3車規(guī)級處理器介紹 瑞薩電子是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商之一，提供各種單片機(jī)和微控制器來滿足各種應(yīng)用的需求。在汽車行業(yè)，瑞薩電子的RC系列處理器是非常受歡迎的，其中RC M3車規(guī)級處理器
2023-08-15 16:23:28833 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
Blackfin 處理器包括一個具有 10 級 RISC MCU/DSP 流水線的高性能 16/32 位嵌入式處理器內(nèi)核、用于實(shí)現(xiàn)最佳代碼密度的可變長度 ISA 以及具有面向加速視頻和多媒體處理的指令的全 SIMD 支持。
2023-08-07 17:00:04396 、二級緩存、執(zhí)行單元、指令級單元和總線接口等邏輯單元都會有科學(xué)的布局。 國產(chǎn)32位MCU多為基于ARM Cortex內(nèi)核為基礎(chǔ)，現(xiàn)在我們以芯海的32位mcu為例，簡單介紹下ARM Cortex-M系列中的Cortex-M0處理器內(nèi)核。 Cortex-M0是Cortex-M系列中的最基礎(chǔ)、最低功耗的處理器內(nèi)核。它由
2023-08-02 15:21:121044 
處理器核心是一種哈佛體系結(jié)構(gòu)的設(shè)備，使用由Fetch、Decode、Execute、Memory和Write階段組成的五級流水線實(shí)現(xiàn)。它可以作為一個獨(dú)立的核心提供，可以嵌入到更復(fù)雜的設(shè)備中。獨(dú)立內(nèi)核有一個
2023-08-02 13:05:00
解碼器算法。這些器件均與以前的SHARC處理器引腳兼容和全代碼兼容。SHARC處理器系列這些最新成員基于一款單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)內(nèi)核制成，支持32位定點(diǎn)和32/4
2023-07-07 16:45:06
新型存儲器配置。這些器件均與先前推出的所有SHARC處理器引腳兼容并實(shí)現(xiàn)了代碼全兼容。這些SHARC處理器系列的最新成員基于一個單指令、多數(shù)據(jù)（SIMD）內(nèi)核（該內(nèi)
2023-07-07 16:23:15
SHARC處理器基于一個單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）內(nèi)核，支持32位定點(diǎn)和32/40位浮點(diǎn)運(yùn)算格式，使它們特別適合于成本得到優(yōu)化的高精密性應(yīng)用。SHARC處理器還集成了
2023-07-07 16:02:37
與以往的所有SHARC處理器代碼完全兼容。這些最新的SHARC處理器系列產(chǎn)品都基于單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）內(nèi)核，內(nèi)核支持32 bit定點(diǎn)以及32/40 bit浮點(diǎn)算
2023-07-07 15:59:41
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:43:46
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:32:31
ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙核和ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:27:29
ADSP-2156x 處理器的速度高達(dá) 1 GHz，屬于 SHARC? 系列產(chǎn)品。ADSP-2156x 處理器基于 SHARC+? 單內(nèi)核。ADSP-2156x SHARC
2023-07-07 14:01:28
ADSP-2156x 處理器的速度高達(dá) 1 GHz，屬于 SHARC? 系列產(chǎn)品。ADSP-2156x 處理器基于 SHARC+? 單內(nèi)核。ADSP-2156x SHARC
2023-07-07 13:58:55
ADSP-2156x 處理器的速度高達(dá) 1 GHz，屬于 SHARC? 系列產(chǎn)品。ADSP-2156x 處理器基于 SHARC+? 單內(nèi)核。ADSP-2156x SHARC
2023-07-07 13:56:29
ADSP-2159x 處理器的速度高達(dá) 1 GHz，屬于 SHARC? 系列產(chǎn)品。ADSP-2159x 處理器是一款雙 SHARC+ ?內(nèi)核 DSP，其音頻性能是其
2023-07-07 13:53:31
SHARC+ ADSP-2156x產(chǎn)品的兩倍，并集成了Arm Cortex-A5內(nèi)核，運(yùn)行頻率高達(dá)1 GHz。具有FPU和Neon? DSP擴(kuò)展的A5處理器，可
2023-07-07 13:49:28
SHARC+ ADSP-2156x產(chǎn)品的兩倍，并集成了Arm Cortex-A5內(nèi)核，運(yùn)行頻率高達(dá)1 GHz。具有FPU和Neon? DSP擴(kuò)展的A5處理器，可
2023-07-07 13:44:55
ADSP-BF561擴(kuò)展了Blackfin?處理器系列產(chǎn)品的性能。ADSP-BF561具有兩個高性能Blackfin處理器內(nèi)核、靈活的高速緩存架構(gòu)、增強(qiáng)的DMA子系統(tǒng)，以及動態(tài)電源管理（DPM）功能
2023-07-07 13:37:38
Blackfin?處理器系列已經(jīng)得到了進(jìn)一步的擴(kuò)充(增加了兩款新器件)，以滿足大行其道的嵌入式網(wǎng)絡(luò)連接性不斷提升的需求。當(dāng)與高性能 16/32位Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活
2023-07-07 13:28:39
Blackfin? 處理器系列已經(jīng)得到了進(jìn)一步的擴(kuò)充（增加了兩款新器件），以滿足大行其道的嵌入式網(wǎng)絡(luò)連接性不斷提升的需求。當(dāng)與高性能的16/32位Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活的高速
2023-07-07 13:26:13
Blackfin?處理器系列不斷擴(kuò)展，以滿足對嵌入式控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(CAN)連接的需求。如果配合高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活的高速緩存架構(gòu)、增強(qiáng)型DMA子系統(tǒng)以及動態(tài)電源
2023-07-07 13:23:42
新款ADSP-BF539能夠滿足日益增長的連通性需求，擴(kuò)展了Blackfin?處理器產(chǎn)品系列。除連通性以外，ADSP-BF539還提供高性能16/32位 Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活
2023-07-07 11:59:09
Blackfin?處理器系列已經(jīng)得到了進(jìn)一步的擴(kuò)充（增加了兩款新器件），以滿足更多連接可能性的不斷提升的需求。當(dāng)與高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活的高速緩存架構(gòu)、增強(qiáng)型DMA
2023-07-07 11:56:20
ADSP-BF525提供高達(dá)600MHz的性能和高達(dá)1200 MMAC。其處理器內(nèi)核由一個高級DMA(直接存儲器存取)控制器支持，這個高級DMA控制器可支持在片上存儲器、片外存儲器和系統(tǒng)外設(shè)之間進(jìn)行
2023-07-07 11:20:03
ADSP-BF524提供高達(dá)400MHz的性能和高達(dá)800個MMACs。其處理器內(nèi)核由一個高級DMA(直接存儲器存取)控制器支持，這個高級DMA控制器可支持在片上存儲器、片外存儲器和系統(tǒng)外設(shè)之間進(jìn)行
2023-07-07 10:37:37
該器件是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為最先進(jìn)的信號處理器。它還
2023-07-07 09:59:06
該器件是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。 新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為最先進(jìn)的信號處理引擎
2023-07-07 09:54:33
該器件是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。 新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為最先進(jìn)的信號處理引擎
2023-07-07 09:50:09
該器件是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。 新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為最先進(jìn)的信號處理引擎
2023-07-07 09:41:31
該器件是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。 新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為先進(jìn)的信號處理引擎
2023-07-07 09:37:22
該器件是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。 新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為最先
2023-07-07 09:33:32
該器件是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。 新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為最先進(jìn)的信號處理引擎
2023-07-07 09:30:34
升級到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
日前，為覆蓋更多工業(yè)用戶需求擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，深圳市福斯特半導(dǎo)體有限公司下稱“福斯特半導(dǎo)體”與世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”）簽署授權(quán)代理協(xié)議，將利用世強(qiáng)先進(jìn)30年技術(shù)分銷經(jīng)驗(yàn)和多年互聯(lián)網(wǎng)推廣經(jīng)驗(yàn)，布局線上和線下功率器件渠道市場，讓更多的用戶了解并使用公司產(chǎn)品。
2023-06-20 14:16:17311 GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
，是復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院博士、復(fù)醒科技創(chuàng)始人&CEO、芯千同集成電路有限公司CEO、上海市新銳創(chuàng)業(yè)企業(yè)獎獲者、上海市互聯(lián)網(wǎng)+大賽銅獎獲得者。他致力于打造半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)融合數(shù)字化平臺，平臺
2023-06-01 14:52:23
近日，半導(dǎo)體所集成光電子學(xué)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室微波光電子課題組李明研究員-祝寧華院士團(tuán)隊(duì)研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器。
2023-06-01 09:52:062263 
歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)!
【廠商介紹】“先楫半導(dǎo)體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及
2023-05-29 16:04:25
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布了一個智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包，方便開發(fā)者為意法半導(dǎo)體最新一代智能MEMS IMU傳感器模塊ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應(yīng)用代碼
2023-05-24 17:43:33230 的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics ，簡稱 ST ；紐約證券交易所代碼 :STM) 推出第二代STM32 微處理器(MPU)，該產(chǎn)品在繼承了STM32生態(tài)系統(tǒng)基礎(chǔ)上，采用了全新
2023-05-18 14:12:09814 我們正在使用 imx6ull 處理器，我們想在內(nèi)核（熱驅(qū)動程序）中啟用節(jié)流。請您指導(dǎo)我們?nèi)绾螁⒂霉?jié)流。
2023-05-17 06:51:38
處理器專家生成的代碼中是否有任何用于 MPC5748G 內(nèi)核之間通信的示例代碼。
我正在為 3 個不同的內(nèi)核使用處理器專家代碼，我想將數(shù)據(jù)從內(nèi)核 1 發(fā)送到內(nèi)核 2 進(jìn)行處理。例如，我從核心 1
2023-05-06 06:19:40
。但我無法在項(xiàng)目設(shè)置中更改 SDK：該符號表示：SDK 不支持項(xiàng)目所需的處理器或內(nèi)核。無法附加。我需要做什么才能更改項(xiàng)目設(shè)置中的 SDK？
2023-04-19 11:39:46
我正在使用 yocto 構(gòu)建系統(tǒng)來構(gòu)建 u-boot 和內(nèi)核，我可以在 hdmi 顯示器中看到內(nèi)核日志，但我看不到 u-boot 日志或 uart 端口上的任何日志，你能告訴我如何做嗎在 imx8mp 處理器中為 u-boot 和內(nèi)核啟用 uart 日志。另外請告訴我如何進(jìn)入u-boot提示符？
2023-04-14 07:21:02
微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本，所有
2023-04-10 18:39:28
RISC(精簡指令集計(jì)算機(jī))是一種執(zhí)行較少類型計(jì)算機(jī)指令的微處理器，起源于80年代的MIPS主機(jī)(即RISC機(jī))，RISC機(jī)中采用的微處理器統(tǒng)稱RISC處理器。
它能夠以更快的速度執(zhí)行操作
2023-04-03 14:22:381170 USB2WIGGLER FOR MIPS USB2
2023-03-29 22:45:33
基于 ARM 的處理器 DaVinci 數(shù)字媒體處理器
2023-03-28 20:59:33
如果 SWT1 發(fā)生看門狗復(fù)位，它會復(fù)位整個處理器嗎？如果確實(shí)如此，是否有辦法只重置單個內(nèi)核而不是所有三個處理器。
2023-03-28 07:03:35
我目前正在評估 iMXRT1062 處理器，現(xiàn)在正在尋找具有接近相同 I/O 和內(nèi)存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
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