過度應(yīng)力對(duì)插座造成損害。
Molex 全球產(chǎn)品經(jīng)理Jeff Gaumer 表示： “當(dāng)連接兩個(gè)剛性PCB板或母線棒時(shí)，插針與插座很難完全對(duì)齊。在Coeur CST高電流互連系統(tǒng)中，我們的設(shè)計(jì)允許整個(gè)
2024-03-04 16:25:54
美的獲實(shí)用新型專利授權(quán) 美的新獲得一項(xiàng)實(shí)用新型專利授權(quán)，該專利名為“一種功放模塊組件、射頻發(fā)生裝置、射頻解凍裝置以及冰箱”，專利申請(qǐng)?zhí)朇N202223387092.2。 該技術(shù)可以幫助解決現(xiàn)有技術(shù)目前功率放大電路散熱結(jié)構(gòu)使用不便的技術(shù)問題；而且非常更適用于小型化設(shè)備中。
2024-02-24 17:18:33
1051 近日，科大訊飛成功獲得了一項(xiàng)名為“高空拋物檢測(cè)方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)”的專利授權(quán)。該專利主要針對(duì)高空拋物行為的自動(dòng)檢測(cè)，通過創(chuàng)新的算法和技術(shù)手段，顯著提高了檢測(cè)效率和實(shí)時(shí)性，降低了漏檢率。
2024-02-23 11:24:31406 蘋果與高通達(dá)成協(xié)議，將調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）的許可協(xié)議延長(zhǎng)至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行，凸顯了蘋果對(duì)高通技術(shù)的依賴。
2024-02-02 10:10:08246 證券之星消息，根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示海康威視（002415）新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，專利名為 " 一種人體應(yīng)激性信息識(shí)別方法、裝置及電子設(shè)備 "，專利申請(qǐng)?zhí)枮?CN201811582833.8，授權(quán)日為 2024 年 1 月 23 日。
2024-01-25 11:02:35185 藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)是什么？藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)是一個(gè)集成藍(lán)牙技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和移動(dòng)通信技術(shù)的無線通信設(shè)備。它可以與多個(gè)藍(lán)牙設(shè)備連接，實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的數(shù)據(jù)傳輸和遠(yuǎn)程控制。同時(shí)，藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)也可以通過移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)與互聯(lián)網(wǎng)連接，實(shí)現(xiàn)
2024-01-19 15:05:45
SpaceX 的 Starlink 達(dá)成協(xié)議，成為首家授權(quán)技術(shù)服務(wù)商，旨在將 Starlink Flat High Performance? 終端與 Peplink 的 SD-WAN 路由器進(jìn)行整合。目前，移動(dòng)
2024-01-17 20:43:11147 湯森路透正在與人工智能公司展開授權(quán)協(xié)議的談判。這一談判的目的是為了授權(quán)新聞和數(shù)據(jù)組織的內(nèi)容，并可能達(dá)成類似于Axel Springer SE與OpenAI的協(xié)議。
2024-01-17 15:31:04321 值得關(guān)注的是，2022年，三星首次超越IBM成為該榜單的榜首；而在2023年，高通成為自29年前以來，首次在專利授權(quán)方面超越IBM的美國(guó)公司。同時(shí)，臺(tái)積電以3，687項(xiàng)專利授權(quán)位列第三，IBM排名第四。
2024-01-16 10:46:28318 因?yàn)椴榭磾?shù)據(jù)手冊(cè)，發(fā)現(xiàn)AD1674芯片在轉(zhuǎn)換過程中邏輯輸出口（12位并行輸出口）輸出為高阻態(tài)，如果想獲得一個(gè)穩(wěn)定的輸出狀態(tài)，能否加上10k下拉電阻？還有狀態(tài)位STATUS輸出口，能加上10k下拉電阻嗎？
2024-01-11 07:34:32
flymcu芯片是一種集成電路，廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)和智能設(shè)備中。然而，有時(shí)候用戶會(huì)遇到一些問題，比如芯片超時(shí)無應(yīng)答、無法連接等。本文將從幾個(gè)方面詳細(xì)分析這些問題并提供解決方案，以幫助讀者更好地理
2023-12-27 10:39:421655 近日，世炬網(wǎng)絡(luò)世炬網(wǎng)絡(luò)成功獲得廣東省企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定。
2023-12-21 10:53:59449 
大家好，JESD204B協(xié)議已讓單板多片AD采樣同步變得更容易了，想請(qǐng)教下，如何做到多板間的AD采樣同步啊，有沒有什么好的思路啊。
還有AD6688的采樣時(shí)鐘頻率范圍為2.5G~3.1G，芯片支持
2023-12-12 08:27:58
據(jù)專利概述內(nèi)容顯示，此項(xiàng)專利屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域。其設(shè)計(jì)是由襯底、有源層、波導(dǎo)層及緩沖結(jié)構(gòu)疊加組成。其中，有源層介于襯底與波導(dǎo)層之間，波導(dǎo)層為脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，而緩沖結(jié)構(gòu)則覆蓋于脊波導(dǎo)之上。
2023-12-11 11:33:12627 
近日，聚飛光電申請(qǐng)的熱固性樹脂（保括EMC、SMC、UP等熱固性材料）封裝國(guó)際專利US11810778B2獲得美國(guó)專利商標(biāo)局授權(quán)，授權(quán)日為2023年11月7日。
2023-12-09 10:17:58662 
連接數(shù)字邏輯芯片通常需要遵循以下基本步驟。
2023-12-07 10:02:39231 邏輯芯片是數(shù)字電路中常用的芯片，如何正確連接邏輯芯片是數(shù)字電路設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)的重要一步。以下是正確連接邏輯芯片的一些基本步驟。
2023-12-07 10:01:44281 Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路（IC）的先進(jìn)封裝解決方案，允許將多個(gè)芯片集成
2023-12-06 18:18:293763 
11月28日國(guó)家會(huì)議中心，得一微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱得一微電子）作為首批簽約企業(yè)之一，與龍芯中科技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱龍芯中科）就龍架構(gòu)（LoongArch）處理器IP核的授權(quán)簽署協(xié)議，建立正式合作關(guān)系，共同致力于推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的持續(xù)發(fā)展。
2023-12-05 09:19:14230 不同芯片間的輸出對(duì)齊呢？如果能，該怎么做？如果不能的話，就沒必要繼續(xù)使用這個(gè)芯片了。
感謝感謝！如有知曉的，還請(qǐng)告知。萬分感謝
2023-12-05 08:15:18
我在基于類似AD7693這樣的精密SAR ADC設(shè)計(jì)多通道并行采集模塊時(shí)，需要評(píng)估通道間的同步性，進(jìn)而需要了解ADC芯片的孔徑延遲(Aperture Delay)這一參數(shù)在同型號(hào)器件間的偏斜
2023-12-01 06:17:55
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258 使用運(yùn)放搭建的有源二階高通、低通濾波器效果不是很好。是不是集成芯片的濾波效果一定比分立組建的效果要好很多？請(qǐng)問AD的芯片中有集成的高階高通、低通濾波器嗎？為什么我在官網(wǎng)頁(yè)面沒有找到呢？
2023-11-20 06:20:48
HMC863ALC4 VDD腳與地間電阻為2歐是該芯片的正常狀況嗎？
2023-11-16 06:23:41
根據(jù)專利摘要，本發(fā)明涉及顯示器技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種芯片、柔性顯示面板及顯示裝置。該芯片由設(shè)置在主機(jī)及主機(jī)一側(cè)表面的多個(gè)連接端口組成，每個(gè)連接端口都設(shè)有防止應(yīng)力集中現(xiàn)象的防止應(yīng)力集中結(jié)構(gòu)。
2023-11-15 10:45:01412 
? 近日，國(guó)民技術(shù)車規(guī)、低功耗、安全等產(chǎn)品喜報(bào)頻傳，接連獲得行業(yè)榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)，其中N32A455車規(guī)MCU榮膺“2023全球電子成就獎(jiǎng)?年度微控制器”，N32L406低功耗MCU斬獲“硬核芯?2023
2023-11-03 14:04:57444 根據(jù)專利摘要，芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本體（10）。芯片本體（10）包括：襯底（101）、器件層（102）和多孔硅結(jié)構(gòu)，器件層（102）位于襯底（101）；多孔硅結(jié)構(gòu)設(shè)置于襯底（101）上，多孔硅結(jié)構(gòu)用于與化學(xué)開蓋溶液反應(yīng)以破壞芯片本體（10）。
2023-10-20 10:19:31408 
臺(tái)積電作為全球最大的芯片代工廠，該公司去年同樣已獲得美國(guó)為期一年的授權(quán)，豁免期在今年10月11日到期，該授權(quán)涵蓋其位于中國(guó)南京的工廠，該工廠生產(chǎn)28納米芯片。最新消息顯示，美國(guó)已經(jīng)延長(zhǎng)了臺(tái)積電的芯片設(shè)備豁免期。
2023-10-16 15:39:44502 星閃技術(shù)芯片怎么樣 星閃技術(shù)就集合了多個(gè)傳統(tǒng)無線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)，星閃技術(shù)芯片具備低時(shí)延、高可靠、高同步精度、支持多并發(fā)、高信息安全和低功耗等特性，并提供了SLB(SparkLink Basic
2023-09-28 15:21:353645 根據(jù)專利摘要，本申請(qǐng)涉及網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是網(wǎng)絡(luò)連接控制方法和裝置。以上方法為：如果收到第一次使用的蜂窩網(wǎng)絡(luò)請(qǐng)求，就會(huì)激活蜂窩網(wǎng)絡(luò)。
2023-09-26 11:36:49407 
不能連接上STM32H7芯片
2023-09-18 10:58:46658 
華為技術(shù)有限公司副總裁兼首席執(zhí)行官徐直軍9月15日在2023世界計(jì)算大會(huì)上表示，從計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展途徑來看，只有大規(guī)模使用才能帶動(dòng)計(jì)算產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展。計(jì)算芯片要建立在能夠?qū)嶋H獲得的芯片制造工藝基礎(chǔ)上，
2023-09-18 10:57:17410 在科技領(lǐng)域，創(chuàng)新一直是企業(yè)發(fā)展的原動(dòng)力。蘇州華芯微電子股份有限公司最近成功獲得了一項(xiàng)重要的專利：《用于紅外熱釋電的人體感應(yīng)芯片及電路》。這一創(chuàng)新將極大地推動(dòng)人體感應(yīng)技術(shù)的發(fā)展，并在各種應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮
2023-09-15 19:06:471354 芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開來，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對(duì)芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。
2023-09-12 17:23:15603 同類解決方案的唯一地位。有關(guān)LyoPro溫度記錄儀的專利分別是US11340015B2和EP3742095B1，前者于2022年5月24日獲得授權(quán)，在美國(guó)生效；后者于 2023年6月7日獲得授權(quán)
2023-09-05 16:54:51580 第一用戶需要考慮如何獲得ADC的準(zhǔn)確值。 請(qǐng)遵循以下步驟:
1. 確定芯片的Vref是正確的
2. 請(qǐng)參考M480 TRM,并設(shè)定EXTSMPT,以獲得足夠的取樣時(shí)間,只要有足夠的取樣時(shí)間,不會(huì)
2023-08-28 06:43:14
安全措施，以保護(hù)其產(chǎn)品中包含的敏感信息。為了保護(hù)護(hù)照、身份證或智能卡免遭偽造、篡改和未經(jīng)授權(quán)的訪問，需要采用最先進(jìn)的高科技材料。
除了芯片的可靠性之外，它們還必須能夠快速大量生產(chǎn)。因此，經(jīng)常使用 UV
2023-08-24 16:40:51
安田新材料迎接了芯片卡技術(shù)帶來的挑戰(zhàn)，并為所有應(yīng)用提供了專家解決方案。對(duì)于智能卡生產(chǎn)，安田新材料為智能卡制造商提供芯片表面密封劑和芯片粘合粘合劑。
2023-08-24 16:34:24365 
倒裝芯片技術(shù)是通過芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。
2023-08-22 10:08:282165 
芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
2023-08-21 14:58:394053 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
請(qǐng)問MDK授權(quán)的問題有什么解決方案嗎？重新下載了MDK，ARM顯示發(fā)送lic了，但是授權(quán)碼的郵件一直收不到。
2023-08-21 06:56:35
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MegaRAID SAS 9271-8iCC RAID控制器安裝指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-18 14:33:19
0 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-18 09:55:041632 
深度學(xué)習(xí)框架連接技術(shù) 深度學(xué)習(xí)框架是一個(gè)能夠幫助機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能開發(fā)人員輕松進(jìn)行模型訓(xùn)練、優(yōu)化及評(píng)估的軟件庫(kù)。深度學(xué)習(xí)框架連接技術(shù)則是需要使用深度學(xué)習(xí)模型的應(yīng)用程序必不可少的技術(shù)，通過連接技術(shù)
2023-08-17 16:11:16442 簡(jiǎn)單總結(jié)下，Intel通過激光直寫技術(shù)，在玻璃中加工出三維光波導(dǎo)與機(jī)械微結(jié)構(gòu)，形成玻璃光學(xué)橋接與硅光芯片相連。而對(duì)于可插拔光連接器，也借助激光直寫技術(shù)，加工出光纖夾具和機(jī)械微結(jié)構(gòu)。利用光連接器和光學(xué)橋接上的機(jī)械微結(jié)構(gòu)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)與配對(duì)，實(shí)現(xiàn)光連接器可插拔的功能。
2023-08-17 14:25:44327 
。 TüV南德獲得歐盟RED指令網(wǎng)絡(luò)安全擴(kuò)項(xiàng)發(fā)證資質(zhì)授權(quán) RED指令網(wǎng)絡(luò)安全要求 歐盟于2022年1月發(fā)布了一項(xiàng)RED指令
2023-08-10 21:23:48641 
深圳市金航標(biāo)Kinghelm電子公司注重新技術(shù)的儲(chǔ)備，為新產(chǎn)品研發(fā)和打造知識(shí)產(chǎn)權(quán)護(hù)城河做準(zhǔn)備，近期申報(bào)的“一種用于通訊傳輸設(shè)備的連接線收卷裝置”和“一種具有防盜功能的通信傳輸設(shè)備”這兩個(gè)實(shí)用新項(xiàng)專利
2023-08-09 09:38:32231 
本前言介紹PrimeCell處理器間通信模塊，修訂版r0p0 PrimeCell處理器間通信模塊（PL320）技術(shù)參考手冊(cè)（TRM）。本手冊(cè)是為在使用ARM SoC設(shè)計(jì)流程和方法方面有一定經(jīng)驗(yàn)的硬件
2023-08-02 06:06:14
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081172 
1.1 描述
當(dāng)今的許多電氣設(shè)備（例如工業(yè)醫(yī)療設(shè)備、機(jī)器人吸塵器、無人機(jī)和高功率揚(yáng)聲器）都需要多個(gè)電池供電。其中一些設(shè)備需要能夠?qū)崟r(shí)調(diào)整充電電流，以微調(diào)設(shè)備在不同操作模式下的性能。例如，許多電池
2023-08-01 11:46:21
近日，虹科再次獲得了三項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)，過去的十年中，虹科的知識(shí)產(chǎn)權(quán)通過率也一直保持著逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)，近三年的增長(zhǎng)率達(dá)到36%。虹科知識(shí)產(chǎn)權(quán)逐年累增的核心在于——堅(jiān)持人才保障和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。創(chuàng)新賦能發(fā)展
2023-07-31 22:21:07368 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MegaRAID SAS 9271-8iCC產(chǎn)品簡(jiǎn)介.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-27 15:50:530 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 10:08:083113 
近日，虹科再次獲得了三項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)，過去的十年中，虹科的知識(shí)產(chǎn)權(quán)通過率也一直保持著逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)，近三年的增長(zhǎng)率達(dá)到36%。虹科知識(shí)產(chǎn)權(quán)逐年累增的核心在于——堅(jiān)持人才保障和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。 創(chuàng)新賦能發(fā)展
2023-07-18 16:56:02273 
請(qǐng)問MDK授權(quán)的問題有什么解決方案嗎？重新下載了MDK，ARM顯示發(fā)送lic了，但是授權(quán)碼的郵件一直收不到。
2023-06-27 08:13:42
近3年半，物聯(lián)網(wǎng)連接芯片的投融資概況 在全球知名研究機(jī)構(gòu)IoT analytics的報(bào)告中，物聯(lián)網(wǎng)連接以WiFi、低功耗藍(lán)牙、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)三類技術(shù)占主要份額，三者占比總和接近80%。 對(duì)照市面上，從事
2023-06-26 09:30:26442 
HarmonyOS極客松直播間與技術(shù)專家聊聊新技術(shù)！
2023-06-20 11:08:30
華燦光電的“微型發(fā)光二極管芯片及其制備方法”專利已獲得授權(quán)，授權(quán)公告日為6月9日，授權(quán)公告號(hào)為CN114388672B，該專利能夠提升芯片鍵合強(qiáng)度，使鍵合層與基板和外延結(jié)構(gòu)的連接更緊密，提高芯片
2023-06-16 14:24:43407 專利摘要顯示，本是偽造，變?cè)齑a輸入信號(hào)，輸出的至少包括兩個(gè)調(diào)制器調(diào)制模塊組成的模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換電路，芯片和電子裝置提供；過濾模塊是變?cè)齑a過濾獲得模擬變換的結(jié)果，使用。根據(jù)輸入信號(hào)的振幅，調(diào)節(jié)調(diào)制輸入信號(hào)調(diào)制器數(shù)量的控制模塊。
2023-06-08 10:08:38302 
我知道 NXP OpenCV fork 集成了 eIQ，用于 i.MX8m plus 上的硬件加速神經(jīng)圖像處理。
但是，非機(jī)器學(xué)習(xí)圖像處理又如何呢，例如在 ICC 配置文件之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換？NXP
2023-05-31 06:02:46
ARM正醞釀對(duì)其IP授權(quán)模式進(jìn)行大刀闊斧地改革。
對(duì)此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權(quán)收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構(gòu)Nuvia，2+6 8核設(shè)計(jì)。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
瑞薩電子的MCU產(chǎn)品 RX72M 是一款適用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)解決方案的高性能32位微控制器，在應(yīng)用時(shí)需搭配外部的以太網(wǎng)PHY芯片。本次我們介紹RX72M和 PHY芯片 連接時(shí)的注意事項(xiàng)。 一 所需引腳定義
2023-05-25 00:20:011083 
多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 我在使用 CSEc 模塊時(shí)遇到了一些問題。
我在初始化期間使用 setAuthKey 設(shè)置授權(quán)密鑰，并使用 loadKey 加載和更新 key1。重新上下電后如何管理setAuthKey
2023-05-18 10:24:37
結(jié)果顯示，垂直于環(huán)面方向產(chǎn)生最大輻射。架設(shè)高度兩米時(shí)增益5.93dBi，仰角40度。在20度仰角時(shí)，增益3.5dBi。
三、與DP天線對(duì)比 ?
在20米波段上，架設(shè)高度兩米的ICC雙環(huán)天線
2023-05-15 16:02:18
了IMT-2020（5G）候選技術(shù)方案的完整提交，其中NB-IoT技術(shù)被正式納入5G候選技術(shù)集合。而LoRa在我國(guó)是沒有授權(quán)頻段的。
在芯片研發(fā)和供應(yīng)方面，LoRa芯片制造商只有Semetch一家
2023-05-11 15:06:04
更穩(wěn)定。出于以上的考慮，LoRa更適合于物流追蹤。
一項(xiàng)技術(shù)由紙面到商用離不開一個(gè)強(qiáng)大生態(tài)系統(tǒng)的支撐。長(zhǎng)期以來，物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)各自為戰(zhàn)，從芯片到系統(tǒng)各方采用的規(guī)范不一，造成大規(guī)模部署的瓶頸
2023-05-11 14:58:57
將能夠與各類智能家居產(chǎn)品聯(lián)動(dòng)。此外，OPPO 也曾在科技大會(huì)上展示了手機(jī)與 IoT 設(shè)備間的精準(zhǔn)定向和精準(zhǔn)操控能力。
蘋果起初在 iPhone 11 系列機(jī)型上推出 U1 芯片，利用 UWB 技術(shù)
2023-05-11 11:45:42
聯(lián)網(wǎng)是通過無線通信技術(shù)將人與物，物與物進(jìn)行連接。在智能家居、工業(yè)數(shù)據(jù)采集等局域網(wǎng)通信，一般采用短距離通信技術(shù)，但對(duì)于廣范圍、復(fù)雜環(huán)境、遠(yuǎn)距離的連接則需要遠(yuǎn)距離通信技術(shù)。
因此，為滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
2023-05-11 11:33:17
上海2023年5月10日?/美通社/ --?近日?，TUV?南德意志大中華集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱"TUV?南德"）獲得Textile exchange（紡織品交易所）授權(quán)，可提供全球回收標(biāo)準(zhǔn)Global
2023-05-10 21:23:43529 我需要使用片上 ADC 監(jiān)控電池電壓，ESP8266 上的引腳 6。
基本命令 value = io(ai) 可以很好地獲取 pin 上的電壓值。
根據(jù)數(shù)據(jù)表，ADC 可以連接到引腳 3/4，在這
2023-05-10 09:24:37
M3T-ICC740 V.1.01 用戶手冊(cè)（740系列C編譯包）
2023-05-04 18:41:080 Renesas Starter Kit for 7542 教程手冊(cè)（適用于 M3T-ICC740）
2023-04-28 19:45:370 Renesas Starter Kit for 3803L 教程手冊(cè)（適用于 M3T-ICC740）
2023-04-28 19:44:210 Renesas Starter Kit for 38D5 教程手冊(cè)（適用于 M3T-ICC740）
2023-04-28 19:43:490 sATT602C是什么芯片？
Qs8618C是什么芯片？
ApAG163是什么芯片？
smsC8720A是什么芯片？
2023-04-28 08:04:00
我在我們的項(xiàng)目中使用 AH-1613 GPS 模塊。我正在通過 UART2 將 gps 模塊連接到imx6dl。我的問題 是我無法獲得輸出 Nmea 消息。請(qǐng)幫助我如何獲得輸出 Nmea 消息
2023-04-25 09:18:49
在中國(guó)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，汽車、通信、消費(fèi)電子等連接器下游產(chǎn)業(yè)在中國(guó)迅速發(fā)展，使得中國(guó)連接器市場(chǎng)一直保持高速增長(zhǎng)。同時(shí)，隨著全球連接器產(chǎn)業(yè)不斷向我國(guó)轉(zhuǎn)移，我國(guó)連接器市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大，已成為全球
2023-04-19 10:13:22439 
我在我的一個(gè)應(yīng)用程序中使用 BGU8052 LNA。默認(rèn)情況下，對(duì)于 5.1kOhm 的 Rbias，Icc 為 60mA。我想把它改成30mA，那怎么辦呢？
2023-04-19 08:17:10
有人知道我在哪里可以獲得 iMXRT1010 芯片的 SVD 文件嗎？
2023-04-19 07:57:46
芯片合封技術(shù)是將芯片封裝在外殼內(nèi)，以保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響，延長(zhǎng)芯片的壽命和提高性能的過程。常見的芯片合封技術(shù)包括貼片封裝、QFN封裝、BGA封裝、COB封裝、CSP封裝、FC-CSP封裝
2023-04-14 11:41:201038 3D堆疊技術(shù)、2D堆疊技術(shù)和芯片級(jí)封裝等。其中，3D堆疊技術(shù)是指在芯片或結(jié)構(gòu)的 Z 軸方向上形成三維集成、信號(hào)連接以及晶圓級(jí)、芯片級(jí)和硅蓋封裝等功能，以實(shí)現(xiàn)更高的性能和更小的尺寸。2D堆疊技術(shù)是指在芯片或結(jié)構(gòu)的 X 軸和 Y 軸方
2023-04-12 10:14:251008 第一大連接器消費(fèi)市場(chǎng)。 日前，世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”）與業(yè)界領(lǐng)先的連接器國(guó)產(chǎn)方案提供商——廣東萬連科技有限公司（英文名：valnk，下稱“萬連科技”）達(dá)成合作，并簽署代理授權(quán)書，負(fù)責(zé)可靠、
2023-04-11 15:34:32402 。- 復(fù)位時(shí)連接- 選擇 JTAG。正在識(shí)別 JTAG 鏈... - 無法測(cè)量總 IR 長(zhǎng)度。TDO 恒定高。- 錯(cuò)誤：掃描 JTAG 鏈?zhǔn) ? 訪問 MDM-AP 時(shí)出現(xiàn)通信錯(cuò)誤。- 連接重置
2023-04-07 06:34:02
（珠海，中國(guó)—2023 年 3 月 20 日）為強(qiáng)化48小時(shí)極速交付、體現(xiàn)全系列型號(hào)供應(yīng)優(yōu)勢(shì)，近日，由埃梯梯科能正式授權(quán)，全球領(lǐng)先的精密連接器和電纜組裝商美國(guó)倍捷連接器宣布在位于中國(guó)珠海的亞洲工廠
2023-03-31 13:54:101667 
全新系列的C2000?實(shí)時(shí)控制器F2838x提供更優(yōu)化的連接選項(xiàng)，控制性能得到提高，而且能夠在工業(yè)應(yīng)用和高功率電網(wǎng)應(yīng)用中展現(xiàn)出系統(tǒng)級(jí)靈活性。該系列是一款具有性能增強(qiáng)功能的F2837x器件和一個(gè)新的連接管理器，以及一個(gè)可卸載處理密集型通信并優(yōu)化連接的、基于Arm? Cortex?-M4的子系統(tǒng)。
2023-03-30 09:20:08354 瑞薩電子宣布，將通過全資子公司以全現(xiàn)金交易方式收購(gòu)Panthronics，此次收購(gòu)將豐富瑞薩電子的連接技術(shù)產(chǎn)品陣容，將其業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展到金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤、無線充電和汽車應(yīng)用中高需求的近場(chǎng)通信
2023-03-28 15:42:52351
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