日月光半導體宣布VIPack? 平臺先進互連技術最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um,可以滿足人工智能 (AI)應用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長的需求。
2024-03-22 14:15:086 中國,上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業部亮相一年一度的半導體和電子行業年度盛會SEMICON China,帶來眾多創新產品和解決方案,包括車規級高性能芯片
2024-03-21 16:36:1051 3月20日,半導體行業盛會SEMICON CHINA 2024在上海新國際博覽中心盛大開幕!本屆SEMICON以“跨界全球 心芯相聯”為主題,展覽面積達90000平方米,同期舉辦20多場會議和活動
2024-03-21 15:46:4199 2024年3月20日,中國上海——今天,國內領先的半導體設備供應商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術網絡的一部分,奧芯明以中國設備廠商的身份首次參加了本屆
2024-03-20 13:51:20117 納微半導體,作為功率半導體領域的佼佼者,以及氮化鎵和碳化硅功率芯片技術的引領者,近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲充電展。屆時,納微半導體將設立一個獨特而富有未來感的“納微芯球”展臺,充分展示其最新氮化鎵和碳化硅技術,引領觀眾領略全電氣化的未來世界。
2024-03-16 09:40:58281 傳統工藝設備和零部件為核心參加SEMICON CHINA2024,并為中國客戶量身打造定制解決方案。盈球半導體推出的重點事業之一——Global Parts Platform, 即通過傳統工藝設備零部件的再利用,引領半導體循環經濟的全球零部件平臺,將向半導體市場提供帶來環境和經濟雙重效益的創新解決方案,贏得
2024-03-15 15:45:22169 成為“國產半導體領導者”!薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產品可以國產替代對標替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導體、IR、MPS、Atmel、AMS等產品的型號BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
澤豐半導體的名字早已耳熟能詳,作為中國大陸頂尖的高端半導體綜合測試解決方案和陶瓷封裝方案供應商,澤豐將在兩場盛會上展示三大類別產品及其配套解決方案,充分體現公司精湛的自主材料研發實力、嚴謹成熟的制造流程以及卓越的工廠生產力。
2024-03-15 09:47:4397 演講、專家報告、技術報告會和研習會,主辦方將邀請業內專家、學者和領先企業的高級技術人員到會演講。展覽則匯聚了國際、國內領先的科技公司展示與會議議題相關的最新技術和先進產品及方案。 大會將于4月9-10日,在北京·國家會議中心舉行。目前已有12家半導體器件和芯片類的產
2024-03-14 10:39:15141 好的選擇。它改變了半導體行業的軌跡,為臺積電提供了實質性的競爭優勢。
這種模式可以帶來很多好處。執行設計技術協同優化 (DTCO) 的能力非常有用。下圖展示了臺積電 OIP 的覆蓋廣度。先進的半導體技術
2024-03-13 16:52:37
在即將到來的一周,一年一度的半導體行業盛會SEMICON China 2024 將于上海再次揭幕。
2024-03-13 09:59:58319 近日,全球知名的半導體解決方案供應商意法半導體(STMicroelectronics)宣布推出兩款全新的近距離無線點對點收發器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產品的推出,標志著電子
2024-03-12 11:00:10215 想問一下,半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備,比如探針臺有沒有用到,具體要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
概倫電子攜半導體參數測試與全自動解決方案即將亮相SEMICON CHINA
2024-03-06 10:57:33202 共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Wafer
2024-02-21 10:34:20176 芯片是指將集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)技術用于制作電子元器件的一種載體,它通常由一塊或多塊半導體薄片構成。芯片是現代電子技術的基礎,被廣泛應用于計算機、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21529 當前,由于整個半導體產業步入將多個‘芯粒’(Chiplets)整合于單一封裝的新世代,芬柯斯(Foveros)與 EMIB(嵌入式多芯片互聯橋接)等英特爾先進封裝技術應運而生。
2024-01-25 14:47:14303 半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 半導體芯片之車規芯片 —— Lab Companion 半導體芯片之車規芯片 一臺新能源汽車分為好幾個系統,MCU隸屬于車身控制及車載系統,是最重要的系統之一。 MCU芯片又分為5個等級:消費
2024-01-11 14:30:36171 RT-thread IDE是否支持HC32L072,也就是小華半導體的芯片?如果支持,哪位好心人發的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
。它們主要包括晶體管(三極管)、存儲單元、二極管、電阻、連線、引腳等。
隨著電子產品越來越“小而精,微薄”,半導體芯片和器件尺寸也日益微小,越來越微細,因此對于分析微納芯片結構的精度要求也越來越高,在芯片
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導體芯片(GaN芯片)和傳統的硅半導體芯片在組成材料、性能特點、應用領域等方面存在著明顯的區別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首先,氮化鎵半導體芯片和傳統的硅半導體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 共讀好書 半導體先進封裝產業鏈梳理專家電話會紀要 1.行業基本信息 (1)先進封裝行業概述 先進封裝是以切割IT技術為核心的最新一代封裝技術,尤其在Al 和大芯片領域應用廣泛。本行業位于半導體和電子
2023-12-26 17:55:55186 制造過程中,清洗是一個必不可少的環節。這是因為半導體材料表面往往存在雜質和污染物,這些雜質和污染物會嚴重影響半導體的性能和可靠性。半導體清洗機通過采用先進的清洗技術,如超聲波清洗、化學清洗等,能夠有效地去除半導體表
2023-12-26 13:51:35255 來源:雅時化合物半導體 把握機遇,凝聚向前。 2024年5月 ,雅時國際(ACT International)將在 蘇州·獅山國際會議中心 組織舉辦主題為“ 2024-半導體先進技術創新發展和機遇
2023-12-25 14:53:07345 芯片和半導體有什么區別? 芯片和半導體是信息技術領域中兩個重要的概念。在理解它們之前,我們需要首先了解什么是半導體。 半導體是一種介于導體和絕緣體之間的材料。在半導體中,電流的傳導主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451455 隨著科技的飛速發展,新能源和半導體技術已經成為當今社會的熱門話題。然而,在追求這些新興技術的過程中,很多人常常將它們與電池和芯片劃等號,認為只要投資了電池和芯片產業,就能把握住新能源和半導體技術
2023-12-22 09:57:38898 人類對經濟效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經規模不大的市場,走在前面的企業已經感受到,先進封裝正在以進擊的姿態重塑整個半導體產業鏈。 接力4個月前elexcon 2023第七屆中國系統級封裝大會
2023-12-21 15:11:17609 Electronics Fair,CEF)上,記者看到了國產半導體設備一些新進展。作為一家具備世界先進技術的半導體設備制造商,盛美半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱:盛美上海)也參加了此次CEF,并展示了該公司近一年來發布的新產品。 ? 2024年前道涂膠
2023-12-21 10:37:03621 過去幾十年里,半導體技術快速發展,芯片特性顯著提升。大功率半導體器件是由多顆半導體裸芯片通過封裝集成而形成,面臨著封裝特性提升較慢,無法匹配芯片特性等挑戰。
2023-12-20 09:47:43417 如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導體芯片用于供電、傳感和信息處理,旨在確保我們的安全。半導體的創新成果可助力汽車制造商打造技術先進的車輛。
2023-12-20 09:27:31288 根據不同的誘因,常見的對半導體器件的靜態損壞可分為人體,機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時,設備由于放電而發生充電,設備接地,放電電流將立即流過電路,導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
意法半導體在近日的Enlit歐洲電力能源展上展示了公司的多用途智能基礎設施數字化和綠色低碳技術研發成果,包括最近通過行業認證的智能電網芯片組和電信運營商批準的移動物聯網服務接入產品。
2023-12-04 16:53:01301 。 在第102屆中國電子展(China Electronics Fair,CEF)上,記者看到了國產半導體設備一些新進展。作為一家具備世界先進技術的半導體設備制造商,盛美半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱:盛美上海)也參加了此次CEF,并展示了該公司近一年來
2023-11-30 00:14:00998 線邊緣粗糙度(LER)如何影響先進節點上半導體的性能?
2023-11-24 16:04:00147 站在半導體產業的時代風口,來自佛山的科創力量正在崛起,力合科創(佛山)科技園投資企業——廣東匯芯半導體有限公司(下稱“匯芯半導體”)就是其中一個代表。
2023-11-10 09:58:50459 2023年10月30—11月1日,極海半導體攜多款芯片產品亮相慕尼黑華南電子展,展會期間,珠海半導體開發工程師王衍緒接受了《半導體器件應用網》采訪。
2023-11-09 10:11:24296 顛覆性技術!半導體行業再放大招! 近日,日本佳能官方發布 納米壓印(NIL)半導體制造設備 未來,或將替代ASML光刻機 成為更低成本的芯片制造設備! 要知道,半導體是目前全球經濟的核心,在中國
2023-11-08 15:57:14199 創新產品展示、技術交流、高端論壇、產業峰會。 東芯半導體應邀參展共同探討和交流集成電路行業的新風向、新潮流、新趨勢,為行業帶來更多靈感與啟發,為全球科技企業分享發展機遇筑造橋梁和紐帶。 IIC Shenzhen? 榮獲年度杰出創新企業獎 ? ? 全球電子成就獎評選 ? ? 東芯半導體是
2023-11-03 14:13:03212 半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29835 STM32H725ZGT6,ST/意法半導體,Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB閃存,564 KB,RAM、以太網、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
芯片的65W PD快充方案。? 圖示1-大聯大友尚基于ST產品的65W PD快充方案的展示板圖 在5G、物聯網技術的不斷推進下,越來越多的移動電子設備涌入市場,為人們的生活帶來極大的便利。然而隨著用戶對移動設備的依賴性日益增強,高效的充電需求也與日俱增。在這種趨勢下,能夠提升充電速率的PD充電
2023-09-21 18:05:03298 封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看,國內半導體產業正處于快速發展期,芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝,為Chiplet發展提供技術基礎;5
2023-09-15 15:40:13690 意法半導體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標簽,使消費者能夠體驗數字化生活。嵌入式EEPROM存儲器的存儲密度范圍從512位到64 Kb不等,可覆蓋各種應用,包括品牌保護和門禁控制。
ST25TV系列提供最先進的RF性能以及強大的保護功能,例如block lock機制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
用 NFC 技術可提高流程效率并優化成本。為了滿足這些市場需求,意法半導體提供了 ST25 NFC讀寫器和標簽,用于設計先進的集成式讀寫器+標簽NFC 解決方案。意法半導體將為這一強大而安全的集成方案提供專業支持。
2023-09-13 06:01:57
和強身份認證的高度安全解決方案參展IOTE,重點關注個人電子產品、智能家居和工業應用等應用領域。我們還將展示基于STM32WBA MCU 的先進無線連接產品。 ST25?NFC產品系列極大地推動物聯網的發展 ST25產品系列通過引入更智能的方法來改變技術領域的格局。通過使用ST25,數據交換將快
2023-09-12 12:21:56375 ://url.elecfans.com/u/250e51f109
時間:2023年9月28日 09:00-18:00地點:中國·深圳
▌峰會亮點·技術產品展示 — 超過150款ST及合作伙伴的前沿解決方案和技術
2023-09-11 15:43:36
三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板,展示其技術。
2023-09-08 11:03:20241 意法半導體擁有最先進的平面工藝,并且會隨著G4不斷改進:? 導通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩健的工藝? 吞吐量、設計簡單性、可靠性、經驗…? 適用于汽車的高生產率
2023-09-08 06:33:00
半導體芯片為什么要在真空下進行 半導體芯片是現代電子技術的基礎,它是計算機、手機、電視等電子設備的核心。半導體芯片制造技術的先進程度越高,計算能力也就越強,設備的體積和功耗也會越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 態合作伙伴的展品驚艷亮相展會,展示其在智能出行、電源&能源、物聯網&互聯方面的先進產品和解決方案。其中,基于雪球科技開發的OnBoard平臺并結合ST Secure硬件的STPay-Mobile數字錢包解決方案尤其引人注目,吸引眾多觀眾駐足而觀。有幸在展臺聽到意法半
2023-09-07 08:15:04372 8月28日舉辦的維科杯·OFweek 2023(第八屆)物聯網與人工智能行業年度評選(OFweek 8th IoT & AI Awards 2023)中,意法半導體選送的產品ST25R3916B高性能NFC通用器件和EMVCo?讀卡器榮獲芯片技術突破獎。
2023-08-30 10:22:191320 半導體行業呈現垂直化分工格局,上游包括半導體材料、半導體制造設備等;中游為半導體生產,具體可劃分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試;半導體產業下 游為各類終端應用。
2023-08-29 16:24:59761 ,全方位展示宇陽科技高品質MLCC產品及技術實力。
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國產半導體新銳品牌安森德(展位號1F35)攜功率器件、模擬IC及SIP系統級芯片與行業解決方案重磅亮相,邀您共商“芯”機遇,共謀“芯”發展
2023-08-24 11:49:00
從事半導體行業,尤其是半導體封裝行業的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-21 11:05:14524 封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看,國內半導體產業正處于快速發展期,芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝,為Chiplet發展提供技術基礎;5
2023-08-18 18:00:10896 先楫半導體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29
半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Wafer
2023-08-05 09:54:29398 三星半導體與芯馳科技聯合宣布,雙方達成長期戰略合作關系,加強在車規芯片領域的深度合作。為進一步推動車規半導體的系統集成和適配項目,芯馳科技將在全場景車規芯片的參考方案開發中引入三星半導體的高性能存儲芯片,共同推進雙方在車載領域的技術創新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 盛夏時節,慕尼黑上海電子展(electronica China)于7月13日圓滿收官。來自于國內外的半導體企業悉數亮相,全面展示最新的技術成果與創新突破。 在本次慕尼黑上海電子展上,全球技術領先
2023-08-01 15:37:291493 從事半導體行業,尤其是半導體封裝行業的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-01 11:48:081172 電子發燒友網站提供《ST半導體MPU工業通訊的應用.pdf》資料免費下載
2023-07-29 10:58:560 在半導體產業中,芯片設計和制造始終是核心環節,但隨著技術的進步,封裝技術也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片,還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501048 下點對點的傳輸。 ? 在今年的慕尼黑上海電子展上,意法半導體帶來了諸多新產品、新方案、新應用,基于60GHz毫米波的非接觸連接芯片ST60也在本次展會上展示了其創新應用。 ? 展會期間,電子發燒友網有幸邀請到意法半導體射頻通信產品部產品
2023-07-20 00:13:001358 上海2023年7月12日?/美通社/ -- 2023慕尼黑上海電子展于7月11日盛大開幕,三安半導體圍繞汽車電子、光儲充、工業控制、消費電子等應用領域,全面展示了其碳化硅、氮化鎵全產業鏈產品和創新技術
2023-07-12 21:39:14428 (展臺號7.2B136)。圍繞“ST以可持續的方式為可持續發展的世界創造技術”的主題,意法半導體將展示綠色低碳的可持續技術和行業先進的智能出行、電源互連解決方案。 可持續技術: 可持續發展是意法半導體的企業DNA的重要組成部分,是公司向利益相關者、公眾、業界乃至整個社會宣傳的價
2023-07-11 10:53:24464 近日,全球規模最大、最具影響力的半導體領域專業展SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。展會覆蓋了芯片設計、制造、封測、設備、顯示等全產業鏈,吸引了1000+半導體企業參加
2023-07-06 09:42:43559 電子發燒友網報道(文/吳子鵬)6月29日-7月1日,半導體行業盛會SEMICON China 2023在上海成功舉辦。此次展會,出現了逛展觀眾人山人海的盛況,相較而言,這些觀眾更多是在設備廠
2023-07-05 00:12:001194 封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看,國內半導體產業正處于快速發展期,芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝,為Chiplet發展提供技術基礎;5
2023-07-03 15:17:34490 來源:帝科DKEM 2023年6月29日,全球半導體行業盛會SEMICON CHINA 2023在上海新國際博覽中心火爆開幕,本次展會集合了芯片設計、制造、封測、裝備、材料等全產業鏈企業。全球領先
2023-07-03 15:16:11644 在電源與能源應用領域,意法半導體將展示一款采用MASTERGAN和ST-ONEHP的140W 智能電源適配器。其中MASTERGAN在一個單一封裝內整合了意法半導體第三代氮化鎵(GaN)功率晶體管和改進的柵極驅動器。
2023-06-30 16:33:45475 來源:漢高 2023年6月29日,半導體和電子行業年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導體封裝材料專家,漢高在本次展會上帶來了眾多創新技術和解決方案,包括車規級解決方案、高導熱
2023-06-30 16:12:11225 ? 6月29日,2023年SEMICON China在上海新國際博覽中心如期舉辦。太極半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱:太極半導體)每年都積極參展,今年更是憑借最新封測解決方案吸引眾多訪客駐足詢問
2023-06-30 15:26:25553 2023年6月29日,中國最大的半導體年度盛會——SEMICON CHINA 2023于上海新國際博覽中心正式開展。作為全球熱流與氣壓技術的領導者,屹立芯創首次完整地展示了由真空壓力除泡系統
2023-06-30 15:11:04295 中國,上海 — 2023年6月29日,半導體和電子行業年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導體封裝材料專家,漢高在本次展會上帶來了眾多創新技術和解決方案,包括車規級解決方案
2023-06-29 13:32:24358 半導體廠商參展,同期還將舉辦20多場各垂直領域的會議論壇,包含“汽車芯片”“智能制造”、“先進封裝”等等。作為全球領先的半導體IP供應商,Imagination將于
2023-06-29 10:09:25327 6月29日 - 7月1日,SEMICON/FPD China 2023 將在上海新國際博覽中心(E1-E7,T1-T3)開幕。該展會被稱為是全球規模最大、最具影響力的半導體行業專業展,不僅吸引
2023-06-28 11:25:02466 當我們購買電子產品時,比如手機、電視或計算機,這些設備內部都有一個重要的組成部分,那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護和使用這些芯片,它們需要經過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 組合成為特定功能的大系統。那么半導體Chiplet技術分別有哪些優點和缺點呢? 一、核心結論 1. 先進制程受限,先進封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。 在技術可獲得的前提下,提升芯片性能,先進制程升級是首選,先進封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:151684 半導體芯片是如何封裝的?這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來,同時連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 日前,為覆蓋更多工業用戶需求擴大產品應用領域,深圳市福斯特半導體有限公司下稱“福斯特半導體”與世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)簽署授權代理協議,將利用世強先進30年技術分銷經驗和多年互聯網推廣經驗,布局線上和線下功率器件渠道市場,讓更多的用戶了解并使用公司產品。
2023-06-20 14:16:17311 矽電半導體亮相SEMICON CHINA 2023 EMICON CHINA 2023將于6月29日-7月1日在上海新國展盛大舉行。作為全球最大的半導體嘉年華,本次匯集了全球頂級行業領袖,展覽面積
2023-06-17 17:47:37762 來源:化合物半導體雜志 SEMICON / FPD China 2023將于6月29日在上海新國際博覽中心(E1-E7,T1-T3)揭幕,據不完全統計,SEMICON China 2023展覽面積
2023-06-13 16:24:09508 由于半導體禁令,整個半導體市場開始發生變化。原來世界上最先進的半導體工廠臺積電將無法再為華為加工麒麟芯片,高通(qualcomm)、三星(三星)等半導體巨頭也將無法向中國提供自由的產品。
2023-06-09 10:37:43699 來源:格芯半導體 全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體制造商格芯(GlobalFoundries,簡稱GF;納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司
2023-06-08 16:44:35357 歡迎先楫半導體HPMicro入駐電子發燒友社區!
【廠商介紹】“先楫半導體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司,總部位于上海,產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及
2023-05-29 16:04:25
MOSFET 等類型;從技術發展趨勢看,采用制程復雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優異性能參數產品是場效應管生產廠商不斷追蹤的熱點。
廣東友臺半導體有限公司(簡稱
2023-05-26 14:24:29
功率半導體和芯片公司,瞻芯電子將攜最新碳化硅(SiC)功率半導體、芯片產品和解決方案參展,在N5館儲能技術及裝備、逆變器、電源國際品牌館亮相,并期待與您共同探討未來的綠色能源發展之路。 ? 瞻芯電子致力于開發碳化硅(SiC)功率器件和模塊、柵極驅動芯片、控制芯片產品
2023-05-25 14:59:221125 本文以半導體封裝技術為研究對象,在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上,探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發展趨勢,深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 來源:光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯技術,實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝,實現一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內突破技術
2023-05-16 09:20:491076 ”。會議包括兩個專題:半導體制造與封裝、化合物半導體先進技術及應用。分別以“CHIP China晶芯研討會”和“化合物半導體先進技術及應用大會”兩場論壇的形式同時進行。詳情點擊鏈接查看:https://w.lwc.cn/s/7jmaMn 聲明:本網站部分文章轉載自網絡,轉發僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所
2023-05-06 16:41:42435 ,同比增長42.6%,凈利潤為1.017萬億新臺幣,是臺灣最能賺錢的企業。
可以說,臺積電在臺灣的地位,是妥妥的經濟擎天柱。
臺積電芯片制程技術遙遙領先其他對手,尤其是先進芯片設計,幾乎都是交給臺積電來
2023-04-27 10:09:27
隨著科技的飛速發展,電子產品日益普及,半導體芯片作為電子產品的核心部件,其性能和穩定性對產品質量具有舉足輕重的影響。因此,提高半導體芯片的性能和穩定性是行業關注的重要課題。本文將詳細介紹真空共晶爐這種先進的半導體芯片共晶處理技術及其在各領域的應用。
2023-04-17 10:17:313220 占有率達到8.87%,位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業,晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術,形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達到8.87%,位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業,晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術,形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 13:46:39
投入高性能MCU開發。打造國產自主可控、國際領先的高性能MCU是先楫半導體的使命和價值體現!先楫半導體正是聚焦于填補這一市場空白。”“先楫半導體致力于高性能嵌入式控制器芯片及解決方案開發,產品覆蓋
2023-04-10 18:39:28
半導體技術數據 SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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