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　　有鑒于高密度、高階現場可編程閘陣列(FPGA)須投入龐大的開發資金，以及長期被賽靈思與Altera所把持，因此萊迪思(Lattice)選擇耕耘中 階、低密度FPGA與電源管理應用為主力市場，并進一步轉型為可編程系統單晶片(SoC)供應商，至今已逐漸展現發展成效。

　　萊迪思消費/行動解決方案市場行銷總監Gordon Hands表示，一直以來，高階市場系由賽靈思與Altera所主導，為避免與大廠正面沖突，萊迪思已重新定位為可編程SoC平臺供應商，并將全力強攻中階、低密度FPGA與電源管理等應用市場。

　　Hands進一步指出，2010年包含中階FPGA、低密度可編程邏輯元件(PLD)和電源管理在內的市場規模大約為41億美元，預計2015年可望成長 至55億美元，而高階市場在2010及2015年市場規模大約為21億和30億美元，由此可見，中階FPGA、低密度PLD和電源管理商機并不亞于高階市 場。

　　事實上，要經營高階FPGA市場，得持續投入龐大的先進制程投資，如賽靈思與Altera均已推出28奈米制程產品，這樣龐大的投資并非每家公司都負擔得起，因此，萊迪思遂轉而將目光朝向穩定但不斷擴充的中階、低密度PLD應用市場。

　　Hands強調，自2004年萊迪思第一顆低功耗、具經濟效益的FPGA問世以來，該公司即不斷耕耘需電源管理與低密度FPGA的應用領域，包括無線、有 線基礎設施，相機顯示和成像、監控和安全、消費性電子與行動裝置等，并在考量客戶對FPGA效能的要求日益攀升下，持續推出低功耗、成本與效能兼具的產 品，因而得以在低功耗FPGA市場站穩一席之地。

　　然而，萊迪思專注的領域競爭者也不小，因此該公司采取與其他業者不同的發展策略，亦即從純FPGA轉型為可編程SoC平臺供應商，為客戶提供矽智財 (IP)與整合的基礎架構。Hands指出，矽前(Pre-silicon)和系統級的產品驗證，以及可用于快速產生原型和交付SoC的多晶片封裝 (MCP)等，皆為萊迪思為可順利轉型所發展的重要關鍵技術。轉型之后，萊迪思仍相當注重消費性電子與行動裝置領域的市場，而由于該公司產品成本低于1美 元、低功耗與小封裝，因此已在可攜式裝置包括筆記型電腦、數位相機、智慧型手機與平板裝置等市場陸續取得成果。