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RF MICRO DEVICES宣布組建復合半導體組

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半導體
力標精密設備發布于 2023-06-17 17:35:00

IAR 與先楫半導體宣布達成戰略合作協議

? ? (中國|上海)2023年6月14日,在embedded world China首屆展會舉辦期間,嵌入式開發軟件和服務的全球領導者 IAR ?與國產領先高性能MCU廠商先楫半導體
2023-06-14 14:18:32365

半導體制冷器應用--半導體冷凍治療儀

半導體冷凍治療儀利用半導體制冷組件產生的低溫來治療疾病,是近年來發展較快的物理治療設備。它具有溫控精確、功耗低、體積小等優點,在康復治療領域有廣闊的應用前景。半導體冷凍治療儀包括治療儀本體、半導體
2023-06-12 09:29:18699

年產值達10億!元旭半導體天津Micro LED生產基地開工

元旭半導體天津生產基地項目總用地面積為61840.9平方米,一期建設總投資額約為3.58億元,計劃竣工日期為2024年1月30日,生產設備調試期為2024年3月。項目建成后,將達成年產30000平方米Mini/Micro-LED顯示模組的生產規模,年產值達10億元。
2023-06-09 14:45:05753

元旭半導體天津生產基地開工

元旭半導體天津生產基地有新的第三代半導體光電芯片研發中心和裝備了生產線晶片材料、芯片設計、芯片制造、芯片包裝以及測試等多個重要產業鏈鏈接積聚著,新一代Micro-LED半導體集成顯示器垂直整合制造重點開展的。
2023-06-09 11:29:15903

格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協議

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產能半導體聯營廠的合作,現正式完成協議簽署。 格芯總裁兼
2023-06-08 16:44:35357

法國為意法半導體與格芯合建的半導體新廠援助29億歐元

法國經濟和財政部將為意法半導體(ST)和格芯(Global Foundries)共同組建的新半導體工廠提供約29億歐元的資金援助。這個新工廠預計總投資75億歐元,計劃在2028年投產。
2023-06-07 08:39:16569

半導體企業如何決勝2023秋招?

根據中國集成電路產業人才白皮書數據來看,目前行業內從業人員僅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在國內半導體行業快速發展的當下,定位、搶奪優質人才是企業未來長期發展的基石。 那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23

半導體內部電路

半導體
YS YYDS發布于 2023-05-28 12:30:39

micro LED與LD點亮可見光通信

通信系統的信道容量和傳輸速率,研究器件的調制特性是提升可見光通信系統性能的關鍵問題之一。在解決這個問題方面,micro LED與半導體激光二極管(LD)這兩種高調制帶寬器件在可見光通信中的應用值得關注
2023-05-17 15:01:55

真實的美國半導體實力究竟如何?

美國半導體企業的銷售額呈現出逐年穩定增長的趨勢:從2001年的711億美元增長到2022年的2750億美元,復合年增長率為6.7%。其增長趨勢也反映了整個行業存在的周期性波動特征。
2023-05-10 14:42:46851

2.1 半導體晶體材料

半導體
jf_90840116發布于 2023-05-08 01:54:54

1.3 半導體材料和分類

半導體
jf_90840116發布于 2023-05-08 01:50:45

什么是寬禁帶半導體

第95期什么是寬禁帶半導體半導體迄今為止共經歷了三個發展階段:第一代半導體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三代半導體是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461673

什么是寬禁帶半導體

半導體迄今為止共經歷了三個發展階段:第一代半導體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三代半導體是以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN
2023-05-05 17:46:226166

意法半導體供應超千萬顆碳化硅器件

意法半導體(ST)宣布與采埃孚科技集團公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應協議。從 2025 年起,采埃孚將從意法半導體采購碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:51930

試述為什么金屬的電阻溫度系數是正的而半導體的是負的?

試述為什么金屬的電阻溫度系數是正的而半導體的是負的?
2023-04-23 11:27:04

全自動半導體激光COS測試機

全自動半導體激光COS測試機TC 1000      COS(chip on submount)是主流的半導體激光器封裝形式之一,對COS進行全功能的測試必不可少
2023-04-13 16:28:40

恩智浦半導體公司

恩智浦半導體公司 恩智浦半導體創立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業部,總部位于荷蘭埃因霍溫。 [1-2] 恩智浦2010年在美國納斯達克上市。 [3] 2015
2023-03-27 14:32:00708

半導體激光器的發展歷史

了載流子分布的反轉, 由于電子的遷移速度比空穴的遷移速度快, 在有源區發生輻射、復合,發射出熒光,在一定的條件下發生激光 ,這是一種只能以脈沖形式工作的半導體激光器。半導體激光器發展的第二階段是異質結構半導體激光器, 它是由兩種不同帶隙
2023-03-27 08:49:171150

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