新思科技（Synopsys）今日在硅谷圣克拉拉會議中心隆重召開了年度“新思科技全球用戶大會（SNUG）”。
2024-03-22 10:34:09
77 將雙方數十年的合作深入擴展到新思科技EDA全套技術棧 摘要： 新思科技攜手英偉達，將其領先的AI驅動型電子設計自動化（EDA）全套技術棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺
2024-03-20 13:43:2744 
新思科技（Synopsys）日前重磅推出了業界首個1.6T以太網IP整體解決方案，這一創新性的方案在數據密集型人工智能（AI）工作負載的處理上，顯著提升了帶寬和吞吐量，為行業樹立了新的技術標桿。
2024-03-19 10:24:5986 新思科技1.6T以太網IP整體解決方案現已上市并被多家客戶用，與現有實現方案相比，其互連功耗最多可降低50%
2024-03-19 10:23:0696 現行MacBook Pro于2023年10月首次問世，搭載M3芯片，該芯片采用與iPhone 15 Pro中A17 Pro同款的3納米制程工藝。此外，Apple還推出性能更高的M3 Pro及M3 Max用于MacBook Pro高配版。
2024-03-13 09:24:29200 新思科技數字和模擬 EDA 流程經過認證和優化，針對Intel 18A工藝實現功耗、性能和面積目標
2024-03-05 17:23:44237 ?芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作， 能夠提升產品性能并加快上市時間 摘要： 新思科技數字和模擬EDA流程經過認證和優化，針對Intel 18A工藝實現功耗、性能和面積目標
2024-03-05 10:16:5983 據悉，18A制程作為英特爾推動至技術領先地位的第五個階段，盡管未采用1.8納米制造工藝，但宣稱性能及晶體管密度均可與競爭對手的1.8納米工藝相媲美。
2024-03-01 16:14:47133 ，臺積電和三星已經推出3納米制程芯片，而英特爾則剛剛實現了5納米制程。然而，這一決定表明英特爾有意在制程技術領域迎頭趕上，計劃在未來幾年內推出更為先進的1.4納米芯片。這一制程技術的推進將是英特爾為實現2025年之前進入2納米芯片生產
2024-02-23 11:23:04172 臺積電預期，目前營收總額約 70% 是來自 16 納米以下先進制程技術，隨著 3 納米和 2 納米制程技術的貢獻在未來幾年漸增，比重將會繼續增加，預估未來成熟制程技術占營收總額將不超過 2 成。
2024-02-21 16:33:23320 2月14日，思科（Cisco）宣布最新一季財報，同時表示，作為全公司重組的一部分，計劃裁員5%，達數千人。主要原因是客戶仍處「去庫存」階段，導致思科保守看待營運展望。
2024-02-19 14:43:36408 早在2021年，臺積電宣布與索尼、電裝聯手在日本熊本市建立一座晶圓廠，預計每月生產能力達到5.5萬片，總投資高達1.1萬億日元。這座工廠主要生產12/16、22/28納米制程產品。
2024-02-18 13:47:15379 臺積電是全球領先的半導體制造企業，也是三星的主要競爭對手。雙方都在積極爭取客戶，并計劃在上半年實現第二代3納米GAA架構制程的大規模量產。
2024-01-22 15:53:26324 按工藝來看，3 納米制程產品占當期銷售額的 15%，5 納米產品占比達到了 35%，而 7 納米產品則占據了 17%；整體上看，先進制程（包括 7 納米及以上）銷售額占總銷售額的比重達到了 67%。
2024-01-18 14:51:58389 
新思科技和Ansys近日宣布已達成最終協議，新思科技將收購Ansys。該交易預計于2025年上半年完成，并需獲得股東和監管部門的批準。
2024-01-17 17:00:13557 消息來源表示，TSMC 8英寸及12英寸晶圓工廠的利用率已分別回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是，28納米制程的利用率已重返80%的常態范圍；而7/6納米與5/4納米制程的利用率更分別達到75%以及接近飽和狀態。
2024-01-17 13:56:19187 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和“從架構探索到簽核”的完整解決方案。
2024-01-12 13:40:50232 
。換言之，IP要想發揮作用，需要配合EDA工具，最終作用于芯片設計中，有一定的依附性。 ? 根據半導體IP研究機構IPnest的統計數據，2022年全球設計IP同比增長20.2%，達到了66.7億美元。其中，Arm公司獨占四成以上的市場份額。過去幾年，EDA公司新思科技
2024-01-10 00:11:001167 
受美國對高端設備出口限制影響，中國大陸轉向成熟制程（28納米及以上）領域，預計2027年在此類制程上產能達到39%。
2023-12-15 14:56:35337 思科（Cisco）是全球領先的網絡設備制造商，提供各種類型的路由器。要查找思科路由器的型號，可以通過以下幾種途徑進行查詢： 官方網站：思科的官方網站是最可靠且最直接的來源。在思科的官方網站上，你可以
2023-12-15 11:07:01514 摩根隨后離世，上訴法院指派新法官審理此案。當地時間本周一，美國地區法官伊麗莎白·哈內斯（Elizabeth Hanes）宣布思科并未侵犯相關專利。Centripetal與思科方面均未能立即對此事作出評論。
2023-12-13 09:33:38242 新思科技（Synopsy）近日宣布，攜手Ansys 、三星半導體晶圓代工（以下簡稱“三星”）共同開發了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路（RFIC）設計參考流程
2023-12-11 18:25:55451 新思科技加入“Arm全面設計”（Arm Total Design）生態系統并提供IP和芯片設計服務，通過Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA全面解決方案和硬件輔助驗證產品組合降低定制SoC
2023-11-17 09:24:09384 思科（cisco）最近公布的2024會計年度第一季度（截至2023年10月28日）財務報告顯示，分析師預測的銷售額為146.2%，銷售額達到147億美元，增加8%。
2023-11-16 14:57:24203 。 新思科技接口IP組合已在臺積公司N3E工藝上實現硅片成功，能夠降低集成風險，加快產品上市時間，并針對臺積公司N3P工藝提供一條快速開發通道。 集成3Dblox 2.0標準的全面多裸晶芯片系統解決方案提高了快速異構集成的生產率。 新思科技攜手A
2023-11-14 14:18:45118 （RF）設計和接口IP五項大獎。新思科技與臺積公司長期穩固合作，持續提供經過驗證的解決方案，包括由Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA解決方案支持的認證設計流程，幫助共同客戶加快創新型人工智能
2023-11-14 10:31:46375 新思科技全新32位和64位ARC-V處理器IP建立在其數十年的處理器開發經驗之上，為設計者提供更廣泛的RISC-V IP選擇空間
2023-11-10 12:50:33402 面向汽車嵌入式軟件、存儲和物聯網應用的新一代ARC-V處理器 摘要 ： 新思科技全新32位和64位ARC-V處理器IP建立在其數十年的處理器開發經驗之上，為開發者提供更廣泛的RISC-V IP選擇
2023-11-10 10:59:33683 據麥姆斯咨詢報道，近期，上海迷思科技有限公司（簡稱“迷思科技”）完成了數千萬元人民幣的Pre-A輪融資，本輪融資由元禾璞華、力合金控、紫明芯投、山東新港電子參與投資。 迷思科技是一家專注于MEMS
2023-11-10 09:13:44389 模擬設計 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設計參考流程，能夠為現代射頻集成電路設計提供完整解決方案 新思科技(Synopsys)近日宣布，其模擬設計遷移流程已應用于臺積公司N4P、N3E 和 N2 在內的多項先進工藝。作為新思科技定制設計系列產品
2023-11-09 10:59:40435 如何將stm32的控制程序轉成51的程序，用的是意法的傳感器，給的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07:08
TrendForce統計，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程，2023～2027年全球晶圓代工產能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴增成熟制程產能，全球占比估自29％增至33％，臺灣則估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 ，從個人計算機應用來看，英特爾最近推出的第14代處理器采用自家4納米制程，目前只能用在桌機尚未導入筆電。相較之下，蘋果發表全球第一款3納米制程處理器M3系列。 臺積電向來不評論訂單與客戶動態。外傳蘋果包下臺積電3納米產能至少一年
2023-11-02 09:32:47278 全球領先的新思科技IP解決方案和AI驅動型EDA全面解決方案與“Arm全面設計”相結合，大幅加速復雜SoC設計的上市時間 摘要： 新思科技加入“Arm全面設計”（Arm Total Design
2023-11-01 10:47:37109 面向臺積公司N5A工藝的新思科技IP產品在汽車溫度等級2級下符合 AEC-Q100 認證，確保了系統級芯片（SoC）的長期運行可靠性。 新思科技IP產品在隨機硬件故障評估下符合 ISO 26262
2023-10-31 09:18:44708 protues如何與keil 聯調？
2023-10-25 07:22:44
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業界領先的廣泛車規級接口IP和基礎IP產品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發展，滿足汽車系統級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計算需求。
2023-10-24 17:24:56505 多次成功流片，模擬設計流程也正應用于多個設計項目。這些設計流程在AI驅動型Synopsys.ai 全棧式EDA解決方案的支持下，大大提升了生產率。新思科技針對臺積公司N2工藝開發的基礎IP和接口IP
2023-10-24 16:42:06475 新思科技接口和基礎 IP 組合已獲多家全球領先企業采用，可為 ADAS 系統級芯片提供高可靠性保障 摘要： 面向臺積公司N5A工藝的新思科技IP產品在汽車溫度等級2級下符合 AEC-Q100 認證
2023-10-23 15:54:07690 多個設計流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片；多款IP產品已進入開發進程，不斷加快產品上市時間 ? 摘要： 新思科技經認證的數字和模擬設計流程可提高高性能計算、移動和AI芯片的產品質量
2023-10-19 11:44:22104 新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾 PCIe 6.0測試芯片實現互操作 在64GT/s 高速連接下成功驗證互操作性，降低高性能計算SoC的集成風險 新思科技近日宣布，新思科技PCI
2023-10-16 09:22:56446 ：SNPS）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的連接下，成功實現與英特爾PCIe 6.0測試芯片的互操作性。這一全新里程碑也將保證，在未來無論是集成
2023-10-12 15:11:45129 新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程，提供了開放、高效的射頻設計解決方案
2023-10-10 18:22:21457 高通去年在驍龍高峰會公布年度5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 2”是由臺積電4納米制程打造；前一代高通“驍龍 8 Gen 1”則由三星4納米制程生產，之后傳出散熱等問題，高通緊急推出升級版“驍龍 8＋ Gen 1”，并改用臺積電4納米制程。
2023-09-26 17:17:09943 內容提要 ● ?經過驗證的接口 IP，可顯著提升 TSMC N3E 制程節點的性能和能效 ● ?224G-LR SerDes PHY IP 在 TSMC N3E 制程上實現一次性流片成功
2023-09-26 10:10:01320 新思科技經認證的多裸晶芯片系統設計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術的設計和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:28838 合作伙伴關系。 英特爾和新思科技（Synopsys）近日宣布已經達成最終協議，深化在半導體IP和EDA（電子設計自動化）領域的長期戰略合作伙伴關系，共同為英特爾代工服務的客戶開發基于Intel 3和Intel 18A制程節點的IP產品組合。提供基于英特爾先進制程節點的關鍵
2023-09-12 16:36:24175 
臺積公司的3 納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于 5 納米制程，臺積公司 3 納米制程技術的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。
2023-09-07 15:59:39281 ? 2023 年9月7日 – MediaTek與臺積公司今日共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。MediaTek
2023-09-07 10:14:4877 MediaTek 與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。MediaTek 與臺積公司
2023-09-07 09:30:01255 
合作伙伴關系和加快提供IP的速度，該合作將支持英特爾代工服務生態的發展； ·?該合作建立在新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰略合作伙伴關系之上。 英特爾和新思科技（Synopsys）宣布已經達成最終協議，深化在半導體IP和EDA（電子設計自動化）領域的長期戰略合作伙伴關系，共
2023-08-28 11:08:29322 該合作協議的簽訂，將為客戶提供更加高效可靠的芯片制造工具，進一步提高客戶的生產效率和市場競爭力。此次合作的重點是加強顧客的半導體制造能力，適應高性能半導體的需求。通過新思科技的ip授權，客戶可以獲得更強大的芯片制造工具，并提高芯片的生產速度和質量。
2023-08-28 10:48:17320 技與英特爾長期的IP和EDA戰略合作伙伴關系之上。 英特爾和新思科技（Synopsys）宣布已經達成最終協議，深化在半導體IP和EDA（電子設計自動化）領域的長期戰略合作伙伴關系，共同為英特爾代工服務的客戶開發基于Intel 3和Intel 18A制程節點的IP產品組合。提供基于英特爾
2023-08-26 10:20:01435 
基于臺積公司N3E工藝技術的新思科技IP能夠為希望降低集成風險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優勢
2023-08-24 17:37:47657 戰略合作伙伴關系之上； 新思科技與英特爾近日共同宣布，雙方已經達成一項最終協議，通過為英特爾代工客戶開發針對Intel 3和Intel 18A制程工藝的IP產品組合，進一步擴大在半導體IP和EDA（電子設計自動化）領域的長期戰略合作伙伴關系。新思科技針對英特爾先
2023-08-18 15:10:02378 
本文轉自TechSugar 感謝TechSugar對新思科技的關注 雖然摩爾定律走到極限已成行業共識，但是在現代科技領域中，先進制程芯片的設計仍是實現高性能、低功耗和高可靠性的關鍵。芯片開發者正在
2023-08-15 17:35:01712 
此次交易包括新思科技所有的ip（知識產權），該ip被用作芯片設計師的組裝零件，以加快工程進度。兩家公司表示，synsis將提供一系列設計，以與英特爾的卓越制造能力intel 3和intel 18a共同使用。
2023-08-15 11:29:19599 " 中央社 " 消息，臺積電將于 2025 年實現2 納米制程的量產，采用納米片晶體管結構。此外，臺積電還在2納米技術上研發出背面電軌解決方案，這將適用于高效能運算相關應用。臺積電計劃在2025年下半年推出這種解決方案，并在2026年實現量產。
2023-08-09 18:21:09640 可提供多達16家40款芯片和20家48款模組。并且在此次大會上，鴻蒙智聯攜手新一代近距離無線聯接技術——星閃，滿足超低時延、高速率、高并發、高可靠等業務場景對智能生態產品的嚴苛訴求。鴻蒙智聯解決方案還針對
2023-08-09 17:14:34
新思科技EDA數字和定制設計流程及半導體IP可提高芯片的功耗、性能和面積，同時將Intel 16制程工藝的集成風險降至最低 基于英特爾代工服務加速器（IFS Accelerator）生態聯盟，新思科
2023-08-07 18:45:03333 自研的CPU IP：類似瑞薩的RH850，英飛凌的TriCore等，德州儀器的C28
2023-07-31 16:16:07372 
捷米JM-EIP-DNT，你聽說過嗎？這是一款自主研發的ETHERNET/IP從站功能的通訊網關，它能夠連接DEVICENET總線和ETHERNET/IP網絡，從而解決生產管理系統中協議不同造成的數據交換互通問題。
2023-07-31 15:34:23384 
新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協議中，并在三星工藝中實現高性能和低延遲 新思科技基礎IP，包括邏輯庫、嵌入式
2023-07-26 17:40:03255 據該報報道，tsmc的2納米投資方案比當初的28納米投資計劃還要多，并要求臺灣經濟當局和高雄市政府決定2納米生產工廠，要求在后續自來水供應和電力供應方面給予協助。
2023-07-17 10:20:25273 大家好，今天我們將帶大家了解一款自主研發的通訊網關，遠創智控YC-EIP-TCP/IP。這是一個強大的工具，能幫助我們將ETHERNET/IP網絡和TCP/IP網絡連接在一起，讓我們更好地管理和監控網絡。
2023-07-17 09:20:02410 
的“耳目”。 新思科技一直走在芯片監控解決方案的前沿，而這些解決方案是新思科技芯片生命周期管理（SLM）系列的一部分。最近， 新思科技在臺積公司N5和N3E工藝上完成了PVT監控IP測試芯片的流片 。這是一個里程碑式的成功。從此，那些準備在這些先進節點
2023-07-11 17:40:01512 IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:22
0 IP_數據表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP6557支持 UFCS/PD2.0/PD3.1/ERP28V等快充協議的升降壓 SOC簡介 IP6557是一款集成升降壓控制器和路徑NMOS的控制功能，支持 QC2.0/QC3.0/QC3+
2023-07-05 20:02:5720 IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數據表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數據表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 示日本工廠將以日本客戶為中心，預計將有持續且旺盛的需求。據此前消息，該工廠規劃生產22/28nm以及12/16nm芯片，月產能目標為5.5萬片晶圓。臺積電在發布會上強調，2nm制程工藝（N2）研發順利，能夠按照此前目標于2025年量產。此外，張曉強還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工藝的新思科技接口和基礎IP，加速先進SoC設計的成功之路 摘要： 新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網
2023-06-30 13:40:14341 新 思科技系統級解決方案賦能Arm全新計算平臺，攜手加速下一代移動SoC開發 基于Arm全新的2023全面計算解決方案（TCS23），新思科技提供了經優化的EDA和IP全方位解決方案，助力Arm應對
2023-06-28 17:55:03252 
地將多個裸片相鄰連接，而是通過硅晶圓或裸片的垂直堆疊來大幅提高性能和功耗表現，并讓尺寸變得更小。 為此，新思科技和力晶積成電子制造股份有限公司（簡稱“力積電”）攜手合作，共同推出新的晶圓堆棧晶圓（WoW）和晶圓堆棧芯片（CoW）
2023-06-27 17:35:01745 M16C/28 組（M16C/28、M16C/28B）短表
2023-06-26 19:24:080 業界領先的新思科技112G以太網PHY IP和人工智能驅動的EDA解決方案成功縮短了5納米芯片的初啟時間 新思科技近日宣布，其112G以太網PHY IP和業界領先的EDA解決方案成功協助Banias
2023-06-19 18:05:01180 
新思科技系統級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP，可提供業界領先的性能和能效 Synopsys.ai全棧式人工智能驅動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler
2023-06-07 01:50:02366 
新思科技業界領先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結合，助力生態系統應對多裸晶芯片系統設計挑戰。
2023-06-05 11:55:08414 路由表的介紹 在思科（Cisco）系列路由器上，show ip route 這個命令是一個非常常用并且十分重要的命令。里面可以查看該設備的當前直連的或者學習到的全部路由信息，即路由表：routing
2023-05-31 11:04:541146 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續加強多裸晶芯片系統設計與制造方面的合作，助力加速異構芯片集成以實現下一階段的系統可擴展性和功能。得益于與臺積公司
2023-05-18 16:04:08790 概述 4308A是一款采用厚膜工藝制成的航電28V中功率SSPC（固態功率控制器），符合GJB2438規范。其內部主要
2023-05-16 10:32:45
DWC2即新思(Synopsys )的DesignWare? Cores USB 2.0 HiSpeed On-The-Go (OTG)控制器IP,被大量使用。從linux的內核源碼驅動中就帶DWC2的驅動(新思官方維護)，可以看出其使用的非常多。
2023-05-09 10:09:525594 
M16C/28 組（M16C/28、M16C/28B）短表
2023-05-05 19:32:291 PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
）、IBM、聯發科（MediaTek）和瑞薩電子（Renesas）均對新思科技的AI驅動型EDA設計策略表示支持，并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果：瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區方面實現
2023-04-03 16:03:26
數十年來，為制造工藝制作掩模一直是半導體制造中的重要環節。隨著我們轉向采用5nm、3nm甚至2nm等更先進的工藝節點，縮短計算光刻耗時可幫助半導體制造公司高效地制造芯片。作為該領域的先鋒企業，新思科
2023-03-25 16:40:01495
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