根據(jù)英偉達(dá)(Nvidia)的路線圖，它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出一個(gè)新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，然后在幾個(gè)月后公布削減的GeForce版本，所以這也是這次的預(yù)期。
2024-03-08 10:28:53
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針對(duì)15瓦到20瓦范圍內(nèi)的功率進(jìn)行冷卻。BiPass解決方案允許對(duì)更高瓦特?cái)?shù)的模塊進(jìn)行冷卻，協(xié)助設(shè)計(jì)人員走向 112 Gbps的速度。
隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機(jī)的發(fā)布已經(jīng)
2024-03-04 16:29:09
在全球數(shù)字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上引領(lǐng)了下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的新潮流。該公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技術(shù)的新一代全光接入網(wǎng)，為未來(lái)的萬(wàn)兆智能時(shí)代鋪設(shè)了堅(jiān)實(shí)的基石。
2024-03-01 09:51:09143 Windows系統(tǒng)自1985年發(fā)布以來(lái)，已經(jīng)推出了多個(gè)版本。根據(jù)不同的分類方式，Windows系統(tǒng)的版本可以分為以下幾類：
按照時(shí)間順序。包括Windows 1.0、Windows 2.0
2024-02-29 16:40:55
深圳捷揚(yáng)微電子有限公司近日推出了一款革新性的超寬帶（UWB）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），型號(hào)GT1500。這款芯片以其極致的尺寸和功耗表現(xiàn)，成為目前全球最小、功耗最低的UWB SoC芯片。
2024-02-25 11:38:44419 加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機(jī)皇”—— Galaxy S24智能手機(jī)打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04305 三星方面確認(rèn)，此舉目的在于提升無(wú)晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開(kāi)發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù)，使晶體管性能得以提升，被譽(yù)為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:55312 三星電子近日宣布，已在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)一個(gè)新的研發(fā)（R&D）實(shí)驗(yàn)室，專注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。這一新實(shí)驗(yàn)室將由三星的Device Solutions America（DSA）運(yùn)營(yíng)，并負(fù)責(zé)監(jiān)督公司在美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)活動(dòng)。
2024-01-29 11:29:25432 美國(guó)芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye，近日宣布與印度汽車制造商馬興達(dá)拉（Mahindra & Mahindra）達(dá)成一項(xiàng)重要合作。根據(jù)協(xié)議，Mobileye將為馬興達(dá)拉的下一代汽車提供先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)。
2024-01-12 17:05:45627 SOC芯片近幾年的發(fā)展勢(shì)頭迅猛，許多行業(yè)中俱可見(jiàn)其身影。SOC芯片并不是傳統(tǒng)意義上的芯片，它是一個(gè)由多種功能集成的一個(gè)芯片。SOC芯片自身在出廠時(shí)便帶有部分程序，是為了方便設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)而針對(duì)某些行業(yè)
2024-01-12 15:41:15235 TDK 株式會(huì)社（TES：6762）和固特異輪胎橡膠公司（NASDAQ：GT）今日宣布將合作推動(dòng)下一代輪胎解決方案，旨在加快輪胎和汽車生態(tài)系統(tǒng)中集成智能硬件和軟件的開(kāi)發(fā)和采用。
2024-01-10 13:33:25270 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開(kāi)新的合作，利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:07550 、英偉達(dá)、AMD 和高通等。然而，對(duì)于下一代掌機(jī)芯片，我們還有什么可以期待的突破呢？ ? 深度學(xué)習(xí)+光線追蹤 ? 要說(shuō)賣得最好的掌機(jī)芯片，那無(wú)疑是任天堂Switch掌機(jī)所搭載的英偉達(dá)Tegra X1 SoC，憑借全球 1.3 億臺(tái)的出貨量，Tegra X1可以說(shuō)為英偉達(dá)
2024-01-09 00:04:001014 SOC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)，SOC系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
2023-12-22 16:40:481334 
SOC ( System on Chip）是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種l/O接口的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模集成電路。
由于SOC芯片的規(guī)模比較大、內(nèi)部模塊的類型以及來(lái)源多樣，因此SOC芯片的DFT面臨著諸多問(wèn)題。
2023-12-22 11:23:51503 
然而，過(guò)渡到下一代工藝的成本正在增加，而性能的提升也已達(dá)到高峰，因此，對(duì)于客戶來(lái)說(shuō)，這一過(guò)渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化帶來(lái)的性能提升瓶頸即將出現(xiàn)。反而對(duì)芯片制造業(yè)巨頭來(lái)說(shuō)，這正是搶占臺(tái)積電市場(chǎng)份額的好機(jī)會(huì)。
2023-12-17 11:30:00517 
一、SOC芯片是什么？SOC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)，SOC系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系
2023-12-16 08:28:02757 
2023年12月15日，中國(guó)-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:11462 我們正在進(jìn)行一項(xiàng)關(guān)于下一代開(kāi)發(fā)者體驗(yàn)的研究，旨在深入了解和優(yōu)化未來(lái)的開(kāi)發(fā)工作流程和工具。在全部數(shù)據(jù)回收后， 將抽取一定比例的開(kāi)發(fā)者獲得50元京東卡 ，請(qǐng)您在問(wèn)卷最后準(zhǔn)確留下您的聯(lián)系方式，以便兌獎(jiǎng)
2023-12-15 15:50:02159 我想問(wèn)下，AD5933芯片能否通過(guò)一定的處理，測(cè)量出mΩ級(jí)別的阻抗？
2023-12-14 08:00:57
智物發(fā)布天璣900平臺(tái)無(wú)線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)，推動(dòng)下一代無(wú)線AR發(fā)展。無(wú)線AR智能眼鏡的設(shè)計(jì)參考搭載了天璣900平臺(tái)，運(yùn)行頻率為2.4GHz的八核處理器，性能更加出色。同時(shí)，它的外形縮小了30
2023-12-11 17:27:59252 
IBM在2021年12月5日發(fā)布了全球首個(gè)模塊化量子計(jì)算系統(tǒng)IBM Quantum System 2，以及下一代量子處理器芯片IBM Condor和Heron。其中，Condor芯片擁有1121個(gè)超導(dǎo)量子位，是業(yè)界首款擁有1000量子位的量子芯片。
2023-12-07 15:48:42631 SoC芯片是什么呢？這個(gè)詞在半導(dǎo)體行業(yè)中的定義各有不同，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，SoC我們稱之為系統(tǒng)級(jí)芯片，也稱片上系統(tǒng)。SOC芯片是一個(gè)集成產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路并且其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件
2023-12-06 15:13:40238 適用于下一代大功率應(yīng)用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:50265 
異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
2023-11-29 15:39:38439 
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開(kāi)下一代車用處理器藍(lán)圖，全面擁抱平臺(tái)化
2023-11-28 13:34:22184 
下一代 CMOS 邏輯晶體管的另一個(gè)有希望的候選者是通道是過(guò)渡金屬二硫?qū)倩?(TMD) 化合物的二維材料（單層和極薄材料）的晶體管。
2023-11-24 09:59:28201 5，單顆算力可以達(dá)到128TOPS，能夠支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛，出貨量已經(jīng)突破20萬(wàn)片。 ? 在出貨量進(jìn)入快速增長(zhǎng)期后，近期地平線也透露了下一代自動(dòng)駕駛芯片征程6的信息。 ? 高階自動(dòng)駕駛算力需求膨脹 ? 目前高階智能駕駛車型上基本采用英偉達(dá)的Orin-X芯片，
2023-11-24 00:08:001690 如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21163 
如何在下一代智能手機(jī)的設(shè)計(jì)中節(jié)約空間？本文提供一個(gè)思路
2023-11-23 09:06:43167 
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路(IC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)簡(jiǎn)化和加速下一代設(shè)計(jì)的關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT) 任務(wù)。
2023-11-10 11:11:18331 瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進(jìn)R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
為什么芯片長(zhǎng)時(shí)間工作會(huì)發(fā)熱，下一次通電溫度很高
2023-11-08 06:18:18
摩爾定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應(yīng)用等特點(diǎn)。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動(dòng)力，也是人類社會(huì)的創(chuàng)新和進(jìn)步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 中國(guó) 深圳 2023 年 10 月 27 日 ——AI視覺(jué)芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫質(zhì)、智能處理和分析
2023-10-27 16:26:21412 
受益于網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的大范圍普及，IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一，被認(rèn)為是未來(lái)發(fā)展的主流。同時(shí)，隨著網(wǎng)絡(luò)視頻攝像頭向高清化、智能化方向發(fā)展，IPC市場(chǎng)也對(duì)SoC芯片提出了更高的要求，具備高圖像質(zhì)量、算法兼容性好、低功耗等優(yōu)勢(shì)的IPC SoC更受市場(chǎng)青睞。
2023-10-27 15:06:48547 https://github.com/RT-Thread/rt-thread/releases
部分截圖
2023-10-24 17:32:13
就像芯片本身一樣，SoC上的CSR設(shè)計(jì)也沿用了層級(jí)設(shè)計(jì)的方法。從最底層往上，寄存器可以被分為以下幾個(gè)層級(jí)。
2023-10-20 10:39:39394 
驍龍X系列平臺(tái)基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實(shí)現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時(shí)代提供加速的終端側(cè)用戶體驗(yàn)。
2023-10-11 11:31:00385 臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶加入。市場(chǎng)傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺(tái)積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 在4月26日召開(kāi)的第十三屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)（CSNC2022）上，深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的第四代北斗芯片正式發(fā)布。
這是一款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，作為
2023-09-21 09:52:00
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《下一代安全設(shè)備中可編程性的重要性.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 15:37:06
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用FPGA的下一代生物識(shí)別匹配引擎解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 11:10:150 。
華大北斗一直深耕芯片級(jí)北斗高精度定位解決方案，特別是在高精度大眾化應(yīng)用領(lǐng)域。前不久，華大北斗發(fā)布了第四代北斗芯片，這是一款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，采用全新工藝和架構(gòu)，雙
2023-09-11 09:35:53
下一代干擾機(jī)-中頻段NGJ-MB的研發(fā)最早啟動(dòng)。NGJ-MB由兩個(gè)吊艙組成，能掛載在EA-18G“咆哮者”電子戰(zhàn)飛機(jī)上。該吊艙不僅能快速、精確地分配干擾頻帶，而且干擾頻帶間還能進(jìn)行互操作、自動(dòng)增加帶寬容量，從而大幅度提高對(duì)付中頻段先進(jìn)電子威脅的機(jī)載電子攻擊(AEA)能力。
2023-09-07 10:34:501028 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中的主流。在SoC設(shè)計(jì)中，可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高芯片測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
2023-09-02 09:50:101508 華為發(fā)布首款5nm 5G SoC，集成153億晶體管? 在當(dāng)今的數(shù)字時(shí)代，5G成為了一種越來(lái)越重要的通信技術(shù)，它能夠大幅提升傳輸速度和低延時(shí)，以實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量。而華為公司最近發(fā)布了自家
2023-09-01 16:47:357012 1.動(dòng)機(jī)：為什么是下一代EEA？為什么是STPA？挑戰(zhàn)是什么？
2.方法：公路試點(diǎn)實(shí)例的調(diào)查結(jié)果
2023-08-31 09:34:51124 
麒麟9000
soc芯片與麒麟9000
芯片區(qū)別? 麒麟9000
SoC芯片與麒麟9000
芯片是華為公司推出的兩款
芯片。這兩款
芯片都是為手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等移動(dòng)終端設(shè)備開(kāi)發(fā)的
芯片，但它們?cè)谛阅?/div>
2023-08-30 17:49:449407 下一代平臺(tái)將為數(shù)據(jù)中心、太陽(yáng)能、電動(dòng)汽車、家電及工業(yè)市場(chǎng)設(shè)定新標(biāo)桿
2023-08-28 14:16:36586 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《網(wǎng)絡(luò)下一代企業(yè)存儲(chǔ)：NVMe結(jié)構(gòu).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-28 11:39:450 引言 在芯片設(shè)計(jì)中，IP設(shè)計(jì)（Intellectual Property design）和SOC設(shè)計(jì)（System on a Chip design）都是常用的設(shè)計(jì)方法。這兩種設(shè)計(jì)方法都旨在將多個(gè)
2023-08-24 10:10:441882 ARM?定制指令于2019年10月發(fā)布，現(xiàn)已在Cortex-M33和Cortex-M55處理器中提供。
在本文中，我們回顧了創(chuàng)建此架構(gòu)擴(kuò)展時(shí)的一些設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和決策，SoC設(shè)計(jì)人員部署基于此技術(shù)
2023-08-23 06:39:56
本文將介紹儲(chǔ)能電池的基本原理、設(shè)計(jì)思路、優(yōu)勢(shì)分析以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，展望下一代能源儲(chǔ)存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 
數(shù)據(jù)速率，而 6G 預(yù)計(jì)從 2030 年起將以 100Gbit/s 的速度運(yùn)行。除了應(yīng)對(duì)更多數(shù)據(jù)和連接之外，研究人員還研究下一代無(wú)線通信如何支持自動(dòng)駕駛和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12:32630 
不知道從什么時(shí)間開(kāi)始，車機(jī)芯片不是8155都不好意思在發(fā)布會(huì)的時(shí)候拿出來(lái)說(shuō)，這幾個(gè)數(shù)字甚至成為了車機(jī)良好體驗(yàn)的招牌。8155的成功讓高通有了一些小心思，他們不能只讓下一代智能座艙芯片8295再獲成功
2023-08-10 16:26:451875 
ai芯片和soc芯片的區(qū)別 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，AI芯片和SoC芯片成為了當(dāng)今最熱門的話題之一。很多人對(duì)這兩種芯片可能會(huì)存在一些混淆，甚至認(rèn)為它們是同一種芯片。然而，實(shí)際上，這兩種芯片
2023-08-08 19:00:132381 AI芯片和SoC芯片都是常見(jiàn)的芯片類型，但它們之間有些區(qū)別。本文將介紹AI芯片和SoC芯片的區(qū)別。
2023-08-07 17:38:192095 了。近日，Esperanto公開(kāi)了他們?cè)贏I軟件生態(tài)上所做的進(jìn)一步努力，也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分細(xì)節(jié)。
2023-08-07 07:00:00760 NVIDIA推動(dòng)中國(guó)下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:02564 三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動(dòng)輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺(tái)積電代工的。之前，三星已經(jīng)成功取代了臺(tái)積電，為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08476 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國(guó)（Innovate UK）”項(xiàng)目234萬(wàn)英鎊資金，以助其開(kāi)發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計(jì)時(shí)系統(tǒng)。
2023-07-18 09:01:35430 高性能領(lǐng)導(dǎo)力：為下一代數(shù)據(jù)中心和汽車架構(gòu)提供動(dòng)力 演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 數(shù)據(jù)中心 AI 加速器：當(dāng)前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子？
2023-07-05 14:48:56334 
高通今天發(fā)布了下一代移動(dòng)SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實(shí)現(xiàn)了升級(jí)，并帶來(lái)了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 隨著越來(lái)越多的半導(dǎo)體供應(yīng)商將傳感器接口集成到他們的片上系統(tǒng) （SoC） 中，采用傳感器融合技術(shù)的系統(tǒng)有了顯著增長(zhǎng)。盡管智能手機(jī)中的運(yùn)動(dòng)感應(yīng)是傳感器融合實(shí)現(xiàn)的常見(jiàn)示例，但這些功能也被整合到許多
2023-06-24 14:56:00777 
快科技6月14日消息，日產(chǎn)汽車于6月初向媒體展示了正在開(kāi)發(fā)的下一代輔助駕駛技術(shù)“Ground Truth Perception（GTP）”，同時(shí)宣布計(jì)劃在2020年代中期實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并在2030年將其應(yīng)用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:00513 隨著摩爾定律放緩，Chiplet SoC近年來(lái)被視為后摩爾時(shí)代推動(dòng)下一代芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。
2023-06-15 14:07:40250 
PMT-2擦拭布液體顆粒計(jì)數(shù)器，采用英國(guó)普洛帝核心技術(shù)創(chuàng)新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測(cè)傳感器，雙精準(zhǔn)流量控制-精密計(jì)量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統(tǒng)，可以對(duì)清潔產(chǎn)品濕態(tài)發(fā)塵量、潔凈室
2023-06-08 15:56:10
語(yǔ)義通信被認(rèn)為是具有潛力的下一代通信系統(tǒng)新范式，自第一代基于文本的語(yǔ)義通信系統(tǒng)提出以來(lái)，已出現(xiàn)面向各種不同信源的語(yǔ)義通信系統(tǒng)。
2023-06-06 10:48:241890 
ESP8285 芯片（Soc）是否帶有內(nèi)置閃存？如果是，我們可以使用帶有內(nèi)置閃存的 ESP8285 芯片（Soc）通過(guò) ESP8285 芯片（Soc）的 UART 配置使其作為 WiFi 連接
2023-06-05 08:31:11
MediaTek 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通過(guò)突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:02434 7.0.3及7.0.4由于存在bug，短時(shí)間上線后快速下架。目前官方已發(fā)布穩(wěn)定版7.0.5,
可以去以下鏈接下載：https://downloads.kicad.org/kicad/windows
2023-05-29 15:26:34
加強(qiáng)聯(lián)發(fā)科芯片在游戲和AI方面的功能與性能，計(jì)劃最早于2024年將含有英偉達(dá)圖形技術(shù)的GPU集成到聯(lián)發(fā)科的芯片上。
目前聯(lián)發(fā)科已成為Chromebook系統(tǒng)芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商之一，不少廉價(jià)
2023-05-28 08:51:03
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
語(yǔ)言的發(fā)展。基于Verilog HDL的優(yōu)越性，IEEE于1995年制定了Verilog HDL的IEEE標(biāo)準(zhǔn)，即Verilog HDL 1364-1995；2001年發(fā)布了Verilog HDL
2023-05-26 17:07:52
today.
雖然 GCC 13.1 最近作為 GCC 13 系列的第一個(gè)主要穩(wěn)定版本發(fā)布，但對(duì)于那些繼續(xù)依賴去年 GCC 12 穩(wěn)定系列的人來(lái)說(shuō)，今天有一個(gè)新的小版本可用。
GCC 12.3 于本周一發(fā)布
2023-05-25 08:22:37
https://lkml.org/lkml/2023/5/7/206
Linus Torvalds 本周初發(fā)布了 Linux 6.4-rc1，這也標(biāo)志著令人興奮的 Linux 6.4 周期合并窗口
2023-05-25 08:18:56
要求。這些下一代設(shè)計(jì)再次需要測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新，Synopsys 正在引入突破性的流結(jié)構(gòu)和順序壓縮技術(shù)，以滿足四個(gè)關(guān)鍵測(cè)試要求：
2023-05-24 16:21:53761 
不過(guò)，這是棘手的部分：模型以遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò) SoC 開(kāi)發(fā)周期的速度不斷發(fā)展——像 GPT 這樣的更新每六個(gè)月進(jìn)行一次。硬件迭代和新的 AI 模型進(jìn)步之間的差距可能只會(huì)越來(lái)越大，使得計(jì)算需求的快速擴(kuò)展成為硬件解決方案提供商需要解決的主要痛點(diǎn)。
2023-05-24 10:22:30433 
7.0.3由于存在嚴(yán)重bug，沒(méi)有向公眾發(fā)布。今天官方已發(fā)布穩(wěn)定版7.0.4
可以去以下鏈接下載：https://downloads.kicad.org/kicad/windows/explore
2023-05-23 15:22:41
SOC芯片和MCU芯片都是常見(jiàn)的嵌入式系統(tǒng)芯片，但它們?cè)谠O(shè)計(jì)和應(yīng)用方面有很大的區(qū)別。
2023-05-16 14:29:523692 知名數(shù)碼圈爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機(jī)處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會(huì)迎來(lái)大升級(jí)改款迭代。這將是今年最強(qiáng)旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波
2023-05-15 15:58:44429 
預(yù)定，英飛凌產(chǎn)品的交貨期普遍偏長(zhǎng)，包括IPW和IPD系列，在現(xiàn)貨市場(chǎng)上較為緊缺。
另外，英飛凌推出首款車用LPDDR閃存芯片——Infineon SEMPER X1，以滿足下一代汽車E/E架構(gòu)的新需求
2023-05-10 10:54:09
17.04億美元，與去年同期的29.34億美元相比下滑42%；
聯(lián)發(fā)科：業(yè)績(jī)創(chuàng)近九個(gè)季度以來(lái)低點(diǎn)
4月28日，芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科公布了2023年第一季財(cái)報(bào)。
受到客戶庫(kù)存調(diào)整及需求疲軟的影響。聯(lián)發(fā)科2023
2023-05-06 18:31:29
測(cè)試SoC芯片需要專業(yè)的測(cè)試設(shè)備、軟硬件工具和測(cè)試流程，同時(shí)需要一定的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)和技能。并且在測(cè)試過(guò)程中需要注意安全問(wèn)題，避免對(duì)芯片造成損壞。
2023-05-03 08:26:003588 和賽昉 7110 及下一代芯片深度合作展開(kāi)了討論 ，并達(dá)成繼續(xù)推動(dòng) RISC-V 軟硬件生態(tài)發(fā)展的合作意向。openKylin 社區(qū)表示，未來(lái)，雙方將持續(xù)深化合作， 推動(dòng) RISC-V 架構(gòu)芯片
2023-04-20 14:56:55
Ambarella（下稱“安霸”，納斯達(dá)克股票代碼：AMBA，專注于 AI 視覺(jué)感知芯片的半導(dǎo)體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow3.0 AI 架構(gòu)的 AI 視覺(jué)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC
2023-04-17 11:03:44850 USB 2.0 PHY IP M31為客戶提供了下一代USB 2.0 IP，可提供更小的芯片面積和更低的活動(dòng)和暫停功耗。M31使用“全新的設(shè)計(jì)架構(gòu)”來(lái)實(shí)現(xiàn)USB 2.0 IP，而不犧牲
2023-04-03 19:19:44
SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種I/O接口的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片，與SOC芯片相比較為簡(jiǎn)單。
2023-04-03 16:04:164038 BOARD BATTERY FOR SOC'S
2023-03-29 19:51:22
有機(jī)化合物作為可充電電池的下一代儲(chǔ)能材料的潛在候選者而備受關(guān)注。在天然存在和人類可食用的有機(jī)化合物中利用氧化還原中心在設(shè)計(jì)可持續(xù)和安全的儲(chǔ)能材料方面具有巨大的潛力。
2023-03-23 09:08:501037 已全部加載完成
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