針對15瓦到20瓦范圍內的功率進行冷卻。BiPass解決方案允許對更高瓦特數的模塊進行冷卻，協助設計人員走向 112 Gbps的速度。
隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發機的發布已經
2024-03-04 16:29:09
里程碑事件不僅凸顯了移動行業推動vRAN和Open RAN發展的長期投入，也表明了英特爾正在持續踐行其以領先的產品路線圖助力行業發展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強處理器將于2025年發布，這款處理器將利用優化的英特爾AVX指令集來實現vRAN性能的顯著提升，且集
2024-03-01 15:43:46
98 
Intel 第四代Xeon?可擴展處理器Intel第4代Xeon? 可擴展處理器設計旨在加速以下增長最快工作負載領域的性能：人工智能 (AI)、數據分析、網絡、存儲器和高性能計算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48
Intel Xeon?可擴展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴展處理器（第三代）針對云、企業、HPC、網絡、安全和IoT工作負載進行了優化，具有8到40個強大的內核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內存速度和增加內存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進的安全技術以及內置工作負載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數據中心的基礎。這些處理器具有內置AI加速、先進的安全技術和出色的多插槽處理性能，設計用于任務關鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Core?第十代臺式機處理器Intel Core?第十代臺式機處理器可大幅提高臺式電腦的性能，為游戲玩家、內容創作者和主流用戶帶來出色的使用體驗和工作效率。這些處理器具有出色性能，可以
2024-02-27 11:53:08
Qorvo PAC52710/11電源應用控制器Qorvo PAC52710/11電源應用控制器（PAC）是高度優化的片上系統（SOC），用于控制和為下一代設備供電。這些控制器將50MHz Arm
2024-02-26 14:07:08
根據最新曝料，代號Granite Ridge的下一代Zen5處理器已經投入大規模量產，按照規則將命名為銳龍8000系列。
2024-01-19 10:38:331792 RISC-V處理器是開源的，那開發環境需要廠商自己開發還是沿用傳統的開發環境呢？比如keil
2024-01-13 19:18:35
是 TI 新一代明星CPU，可完美接替上一代AM335x，擁有更強勁的性能，讓你的應用變得輕松自如。
AM62x處理器適用于醫療、工業HMI、自動化、電力、顯控終端等眾多場景。如果你正在尋找一款類似的芯片
2023-12-15 18:59:50
我們正在進行一項關于下一代開發者體驗的研究，旨在深入了解和優化未來的開發工作流程和工具。在全部數據回收后， 將抽取一定比例的開發者獲得50元京東卡 ，請您在問卷最后準確留下您的聯系方式，以便兌獎
2023-12-15 15:50:02159 選擇處理器最重要的考慮因素之一是指令集架構。30年前，許多集成設備制造商擁有自己的微控制器架構，市場被許多指令集架構分割。
2023-12-08 11:07:48151 
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:15702 最近在關注SHARC處理器，因為這處理器在國內音響中用的越來越多，剛才發現SHARC處理器編程參考（包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器）（修訂版2.4，2013年4月）PDF無法下載，請問該文件是否不存在，對應的正式編程參考是什么？
2023-11-30 07:22:04
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖，全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:22184 
開發出商用的RISC-V處理器還需要哪些開發工具和環境？
處理器是軟硬件的交匯點，所以必須有完善的編譯器、開發工具和軟件開發環境（IDE），處理器內核才能夠被用戶順利使用起來。目前RISC-V具有
2023-11-18 06:05:15
人工智能工作負載正在以一些意想不到的方式改變處理器設計。
2023-11-15 09:28:07692 描述 i.MX53系列處理器代表了Arm Cortex -A8內核的下一代高級多媒體和高能效實現。i.MX535的核心處理速度高達1 GHz，針對性能和功耗進行了優化，以滿足需要移動性和長
2023-11-08 15:27:49
的穩定性、可靠性也隨之提升。
3D打印是X2600系列處理器應用場景之一
北京君正同時為X2600系列處理器提供有Halley 7開發工具包，具體包括Halley 7開發板參考設計、Linux
2023-11-03 18:17:32
。
其他號稱DPU但卻無法完全支持這三項必備的關鍵功能的設備，也在試圖詮釋這個問題：什么是DPU?
DPU可以用作獨立的嵌入式處理器，但通常被集成到SmartNIC（一種作為下一代服務器中關鍵組件
2023-11-03 10:55:52
初來乍到，還請多包涵。
最近打算進入arm嵌入式領域，處理器為64位，主要方向是無線通信和移動通信相關研發。正在檢索開發板，要求是需要支持Android和linux兩個系統，板子本身或者擴展板上要有
2023-10-12 14:05:59
指令，但是在嵌入式領域中字節和半字操作均比較常見，為降低代碼大小，青稞處理器增加了八條半字和字節操作壓縮指令。 注：需使用RISC-V集成開發環境 MounRiver Studio（MRS）
MRS官網
青稞處理器應用
2023-10-11 10:42:49
。
全方位的介紹，帶領我們了解RISC-V之性能強大，不再局限于一個跑馬燈、Hello World工程，而是開發高大上的系統級應用。未來RISC-V如果能在應用碎片化、開發效率低、軟硬件適配難等問題上不斷優化，相信將迎來更大的發展市場空間。
*附件：玄鐵RISC-V處理器入門與實戰.pdf
2023-09-28 11:58:35
該雙處理器手機開發板，主控板采用STM32407，協助處理器采用業界功耗最低的藍牙MCUDA14580。搭載GPRS、攝像頭、音頻、藍牙、觸摸屏等外圍電路。
2023-09-21 06:38:59
電子發燒友網站提供《下一代安全設備中可編程性的重要性.pdf》資料免費下載
2023-09-13 15:37:06
0 ，但通過預錄制的演示視頻，我們可以清楚地看到CyberDog2在增加了一款協處理器的情況下，可以完成更復雜的連續后空翻運動，更智能的識別以及追蹤，更強烈的語音智能交互等上一代所不具備的功能。
作為
2023-09-06 09:39:54
下一代汽車的安全性。AMD 汽車車規級 Zynq UltraScale+?多處理器片上系統（ MPSoC ）
2023-09-06 09:10:03225 
本實驗的目的是向您介紹意法半導體Cortex?-M4處理器，該處理器使用ARM?KEIL?MDK工具包，具有集成開發環境μ?。
我們將使用串行線查看器(SWV)和板載ST-Link/V2調試適配器
2023-09-04 07:47:21
應用程序: 此示例代碼是MA35D1系列微處理器的實時處理器( RTP) 的自測試庫。 此庫執行芯片的自測試功能, 以滿足市場要求的安全要求。 當芯片出現錯誤時, 可以實時檢測, 系統可以保持功能
2023-08-29 07:04:24
用于下一代數據存儲和運行新工作量所需的計算性能, 如機器學習( ML ) 。 這是 Arm 的第一個 Cortex- R 進程, 用于支持Linux 和云開發生態系統中已經存在的豐富操作系統和軟件
2023-08-25 08:08:10
新唐作為微控制器及微處理器的領導廠商之一，除了在微控制器系列有上百款的產品可供選擇，在微處理器方面也有許多出色的產品。本篇文章一次整理所有新唐的微處理器系列，讓開發人員能夠快速選出適合自己的開發平臺
2023-08-25 07:32:25
馬里的互聯網服務供應商家族為商業、工業和消費設備帶來了下一代圖像處理能力。
這些解決方案為各種物聯網、汽車和嵌入式使用案例提供完整的互聯網服務提供商解決方案，包括計算機視覺應用、智能顯示器和高級駕駛輔助系統(ADA)
2023-08-25 07:07:04
Cortex-M0+處理器建立在非常成功的Cortex-M0處理器的基礎上，保持了完全的指令集和工具兼容性，同時進一步降低了能耗并提高了性能。
Cortex-M0+極小的硅面積、低功耗和最小的代碼
2023-08-25 06:03:59
多功能的?Express系列開發板為下一代片上系統設計的原型提供了極佳的環境。
通過一系列插件選項，可以開發和調試硬件和軟件應用程序。
ARM?Cortex?-R5處理器的軟宏模型是用于LTE 3
2023-08-24 07:37:19
多功能的?Express系列開發板為下一代片上系統設計的原型提供了極佳的環境。
通過一系列插件選項，可以開發和調試硬件和軟件應用程序。
ARM?Cortex?-R7處理器的軟宏模型是一個加密的?圖像
2023-08-24 07:20:09
熟悉ARM軟件開發。
它旨在幫助您編寫ARMv8-A處理器的引導代碼。
您可以參考本應用筆記中的引導代碼示例，并為基于ARMv8-A處理器的裸機系統編寫自己的引導代碼。
2023-08-23 06:20:29
和光電二極管等設備，研發出更優秀的機電系統。? 這意味著被錄用的工程師將協助設計、構建、測試和排除早期原型健康硬件的故障。這也可能表明，蘋果團隊正在Apple Watch上推進生物力學的研究和開發。? 目前，Apple Watch的傳感器包括執行器、溫度傳
2023-08-21 17:16:07307 ARM不生產處理器硬件。
相反，ARM創造的微處理器設計被授權給我們的客戶，他們將這些設計集成到片上系統(SoC)設備中。
為了保證互操作性并在不同實現之間提供通用的程序員模型，ARM定義了定義
2023-08-21 07:28:01
Cortex?-M85處理器是一款完全可合成的高性能處理器，專為微控制器市場設計。
該處理器通過低功耗、快速中斷處理和具有廣泛斷點和跟蹤功能的可選增強型系統調試，在標量和向量運算中提供高計算性能
2023-08-18 07:59:40
是最后一項任務。
系統程序員開發軟件來配置和初始化處理器，并測試應用軟件。
最終設備的運行取決于以下各項：
構建配置實施者選擇影響RTL源文件的預處理方式的選項。
這些選項通常包括或排除影響所得宏小區
2023-08-18 07:46:48
g80處理器和驍龍662哪個好 在今天的移動市場中，大量流行的移動設備使用各種不同的處理器，這些處理器包括高端芯片和中低端芯片。對于那些喜歡使用更低價位的移動設備的人來說，G80處理器和驍龍662
2023-08-17 11:29:14869 Cortex-M23處理器是一款低門數、兩級和高能效處理器。
它適用于微控制器和深度嵌入式應用，這些應用需要在安全性是重要考慮因素的環境中使用區域優化的低功耗處理器。
2023-08-17 07:28:12
Arm應用處理器始終以極佳的能效，低功耗應用于包括手機在內的移動設備，因而它們的低功耗設計，電源管理是重要的設計考慮。
2023-08-08 10:11:59990 
來源：Boyd Boyd正在對液冷技術進行創新，以助力人工智能（AI）和先進數據中心提高能源和資源效率。 Boyd的液體技術能夠冷卻功率密集型人工智能處理器和高性能數據中心。 在持續冷卻以滿足
2023-08-03 17:04:11503 ARM9EJ-S內核采用Jazelle技術的ARM架構v5TE。這包括一個增強的乘法器設計，以提高DSP的性能。Jazelle技術能夠在ARM處理器上直接執行Java字節碼，為下一代Java供電
2023-08-02 18:13:52
以作為可以嵌入到更復雜的設備中的獨立核心來提供。獨立核心有一個簡單的總線接口，允許您設計自己的緩存和周圍的內存系統。ARM9TDMI系列微處理器同時支持32位ARM和16位Thumb指令集，使您能夠在
2023-08-02 15:44:14
處理器核心是一種哈佛體系結構的設備，使用由Fetch、Decode、Execute、Memory和Write階段組成的五級流水線實現。它可以作為一個獨立的核心提供，可以嵌入到更復雜的設備中。獨立內核有一個
2023-08-02 13:05:00
助開發人員為他們的項目做出正確選擇的背景下進行考慮。
Cortex-R處理器是利基市場，但有一些獨特的功能，使它們非常適合他們的目標市場。即使在這一細分市場中，ARM也在繼續創新，支持
2023-08-02 07:39:39
，或意外操作，如無效輸入數據或操作員錯誤。
?內存損壞，雜散輻射和其他影響可能導致存儲的數據在RAM中被破壞。
ARMv8?M處理器的功能可以使軟件管理甚至糾正一些錯誤條件，并提醒設備的用戶注意該事
2023-08-02 06:28:02
NVIDIA推動中國下一代車輛發展
2023-08-01 14:52:02564 據麥姆斯咨詢報道，Skylark Lasers近日宣布獲得“創新英國（Innovate UK）”項目234萬英鎊資金，以助其開發下一代量子導航和計時系統。
2023-07-18 09:01:35430 利用下一代處理器實現物聯網未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 DeepCover?嵌入式安全處理器方案為敏感數據提供多重保護，采用先進的物理安全機制提供最可靠的加密存儲。DeepCover安全處理器(MAX32590)提供安全、高成效、可協同操作的解決方案
2023-07-14 14:33:26
ADSP-2159x處理器運行速度可達1 GHz，屬于SHARC?系列產品。ADSP-2159x處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為單核SHARC+ ADSP-2156x
2023-07-07 16:49:04
第三代SHARC處理器包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21364和ADSP-21365，具有更高的性能，提供多種音頻外設和新的存儲器配置，包括片內ROM，支持最新環繞聲
2023-07-07 16:45:06
成員包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC?處理器系列提供了更優越的性能、注重于音頻功能與應用的外設以及
2023-07-07 16:23:15
SHARC?處理器可提供增強的性能、面向音頻與應用的外設，以及能夠支持環繞聲解碼器算法的存儲器配置。所有器件均引腳兼容，并與以往的所有SHARC處理器完全代碼兼容。這些S
2023-07-07 16:15:38
第三代SHARC?處理器具有更高的性能，提供音頻和應用外設，并采用新型存儲器配置。ADSP-21369不但性能提高至400MHz，同時還集成了極其靈活的高帶寬外部存儲器接口，有利于簡化算法開發
2023-07-07 16:12:05
包括ADSP-21469在內的第四代SHARC?處理器可提供改進的性能、基于硬件的濾波器加速器、面向音頻與應用的外設，以及能夠支持最新環繞聲解碼器算法的新型存儲器配置。所有器件都彼此引腳兼容，而且
2023-07-07 15:59:41
是 SIMD SHARC 系列數字信號處理器 (DSP) 中的一款產品，采用 ADI 公司的超級哈佛架構。這些 32 位/40 位/64 位浮點處理器已針對高性能
2023-07-07 14:24:11
是 SIMD SHARC 系列數字信號處理器 (DSP) 中的一款產品，采用 ADI 公司的超級哈佛架構。這些 32 位/40 位/64 位浮點處理器已針對高性能
2023-07-07 14:18:40
處理器是 SIMD SHARC 系列數字信號處理器 (DSP) 中的一款產品，采用 ADI 公司的超級哈佛架構。這些 32 位/40 位/64 位浮點處理器已針對高性
2023-07-07 14:01:28
ADSP-BF549處理器專門針對融合汽車多媒體應用而設計；在這些應用中，系統性能和成本是關鍵考慮因素。該處理器集多媒體、人機界面、連接外設與更高的系統帶寬和片內存儲器于一體，為客戶設計要求嚴苛
2023-07-07 11:47:10
ADSP-BF548專門針對匯聚式多媒體應用而設計；在這些應用中，系統性能和成本是關鍵考慮因素。該處理器集多媒體、人機界面、連接外設與更高的系統帶寬和片內存儲器于一體，為客戶設計要求嚴苛的應用提供了
2023-07-07 11:42:13
下一代硅光子技術會是什么樣子？
2023-07-05 14:48:56334 
龍芯董事長胡偉武宣布，下一代龍芯3B6000處理器將會采用4個大核＋4個小核的8核CPU架構，并且會集成龍芯自研的GPU（通用圖形處理器），預計將于2024年一季度流片。
2023-07-03 11:24:52498 
快科技6月14日消息，日產汽車于6月初向媒體展示了正在開發的下一代輔助駕駛技術“Ground Truth Perception（GTP）”，同時宣布計劃在2020年代中期實現商業化，并在2030年將其應用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:00513 根據amd已發布的產品路線圖和asus發布的消息，amd將于2023年下半年推出下一代下一代銳龍Threadripper 7000系列處理器“stormpeak”和與之相對應的tr5平臺。
2023-06-12 11:53:24753 我正在嘗試將 ToF 傳感器與 IMX8MP 處理器連接起來。我的主機開發 PC 是 Ubuntu 操作系統，所以有人可以指導我使用交叉編譯器工具鏈，我可以使用它在我的主機 PC 上進行應用程序開發嗎？
2023-06-08 06:31:23
、中興通訊、中科創達、奕斯偉、算能等形成了聯合研發團隊，開展第三代香山（昆明湖架構）的聯合開發。官方還透露，我國已有一批企業正在基于“香山”開發高端芯片，如AI 芯片、服務器芯片、GPU 等，有望于
2023-06-05 11:51:36
但是將 RELEASE 定義為預處理器沒有效果，RELEASE define 中的代碼不考慮編譯。
如果我在調試模式配置中使用預處理器指令 DEBUG，那么它們又是一個問題，然后在發布模式中它也被
2023-05-31 08:15:53
MediaTek 下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通過突破性的架構
2023-05-29 22:30:02434 中科院計算技術研究所副所長包云崗介紹了目前全球性能最高的開源高性能RISC-V處理器核項目“香山”。他指出，計算技術研究所對標ARM Cortex-A72，已于2021年成功研制出第一代“香山
2023-05-28 08:43:00
我們正在使用 imx6ull 處理器，我們想在內核（熱驅動程序）中啟用節流。請您指導我們如何啟用節流。
2023-05-17 06:51:38
我正在使用 S32K144EVB-Q100 板。
從示例中為 freeRTOS 創建新項目。
但是無法生成處理器導出代碼和構建錯誤。
2023-05-16 07:30:14
我正在嘗試將 CTIMER 配置為 LCP5516JBD100 處理器中的周期性定時器。
我不想移動任何輸出。
在用戶手冊中，我知道這是可能的，但 MCUexpreso 顯示警告：matchChannel：外設 CTIMER0 的匹配 0 通道的匹配輸出未路由。
為什么？
我怎樣才能解決這個問題？
2023-05-06 08:57:23
我們為電池控制器項目選擇了 lpc11e 處理器系列。
我們尚未找到 MCUxpresso 支持的處理器。似乎有較舊的軟件 lpcxpresso 支持 lpc11 的較舊變體，例如 lpc1114
2023-04-25 09:38:21
模式的原因。 和處理器不進入 ISP 模式，這就是我連接失敗的原因 你能解釋一下嗎 1. 處理器如何進入 ISP 模式請確認 (Boot mode 0 -logic high and reset
2023-04-20 06:20:48
感芯科技第一款32 位 RISC 處理器 MC3172 ，業內首個64線程同步并行運行，線程資源可按需配置，共享代碼段空間與數據段空間，硬件級實時響應，無需中斷服務程序，無需實時操作系統
2023-04-10 11:51:36
感芯科技第一款32 位 RISC 處理器 MC3172 ，業內首個64線程同步并行運行，線程資源可按需配置，共享代碼段空間與數據段空間，硬件級實時響應，無需中斷服務程序，無需實時操作系統
2023-04-10 11:36:04
您好，我正在使用 S32DS IDE 進行開發。是否可以使用自定義構建步驟和自動生成的 makefile 添加預處理器定義的符號？定義符號的值不固定。我試圖創建 makefile.defs，并在
2023-04-07 08:10:24
大家好。我正在研究 S32DS，以幫助我的團隊決定是否可以將它用于我們的下一個項目。安裝后，我嘗試按照說明創建示例項目，結果發現無法選擇處理器。這可能是微不足道的，但我需要你的幫助。 請注意帶圓圈
2023-04-06 08:38:07
嗨，我正在嘗試開始使用 CLRC663 plus 開發板 (OM26630FDK)。我在為 SDK 選擇 MCUXPresso IDE 中的 FDK 板以及選擇處理器 (LPC1769) 時遇到
2023-04-04 07:22:42
我有 P5040ds 處理器，并通過 MAC-MAC SGMII 連接在我的板上安裝了一個 marvel 開關。我們在處理器和交換機之間的通信中遇到了一些問題。處理器配置為 1G 固定鏈路
2023-04-03 08:14:38
DHCP 進程時，它會掛入 HardFault 異常。我們是否需要為編譯器做任何額外的設置才能在 IAR 中運行？或者有人對以上有意見嗎？NXP 是否有一些為 iMXRT 處理器集成和運行的 LwIP 堆棧示例代碼？
2023-04-03 06:23:03
我目前正在評估 iMXRT1062 處理器，現在正在尋找具有接近相同 I/O 和內存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
我們為產品開發選擇了 MIMXRT106SDVL6B 處理器。我們正在使用 Keil IDE 進行開發并從 MCUXpresso Config 工具生成代碼。但是當我們創建新項目時，我們在IDE中
2023-03-27 06:05:44
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