電子發燒友網報道（文/吳子鵬）日前，在華為硬、軟件工具誓師大會上，華為輪值董事長徐直軍表示，華為芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現了14nm
2023-03-25 00:18:46
7392 李時榮聲稱，“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產，并積極與潛在客戶協商。”
2024-03-21 15:51:4384 據悉，FD-SOI 是一種先進的平面半導體技術，能夠通過簡化制作流程進行精準的漏電流控制，相較于現有的 40nm EPM 技術，新工藝大幅度提高了性能指標：能效提升 50%，數字密度增加三倍有余，并能夠承載更大的片上存儲和更低的噪音系數。
2024-03-21 14:00:2350 而在消費電子業務上， 英諾激光強調以激光器為主導， 配合激光模組發展。得益于市場復蘇、國產化替代及借助創新工藝推動技術滲透率提高， 預計激光器業務仍能保持國內領軍地位
2024-03-01 09:28:14139 梯隊的廠商們還在成熟工藝上穩扎穩打。 ? 早在兩年前，我們還會將28nm視作成熟工藝以及先進工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經發生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 
臺中科學園區已初步規劃A14和A10生產線，將視市場需求決定是否新增2nm制程工藝。
2024-01-31 14:09:34241 例如，盡管iPhone 15 Pro已發布四個月，A17 Pro仍在使用臺積電專有的3nm工藝。根據MacRumors的報告，這一趨勢似乎仍將延續至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進的工藝的首次產能供應。據了解，臺積電2nm技術開發進展順利，預期采用GAA（全柵極環繞）技術生產2nm制程產品；
2024-01-25 14:10:18158 DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命
2024-01-11 10:00:33120 
據悉，臺積電自2022年12月份起開始量產3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯發科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 英特爾對此次活動的定位如下： “誠摯邀請您傾聽英特爾高層精英、技術專才以及各方合作伙伴深度解讀我們的戰略布局、卓越工藝技術、尖端封裝技巧與生態建設。旨在讓您深入理解英特爾的代工廠服務如何助力貴司充分利用英特爾強大的彈性供應實力構筑芯片設計。”
2024-01-05 09:40:29368 結合5nm和6nm工藝節點，采用先進的小芯片（Chiplets）設計，全新的計算單元和第二代AMD高速緩存技術，相比AMD RDNA 2架構的每瓦性能提高54%；
2024-01-04 16:27:36509 
這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結構已完工，且辦公室部分區域也在今年8月啟用。將生產N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433 據悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決工藝難題及提升產量后，臺積電推出經濟實惠的3nm版型，吸引更多企業采用。
2024-01-03 14:15:17279 據了解，臺積電公司（TSMC）的CoWoS產能已經飽和，且未來擴產計劃主要服務于英偉達，為滿足AMD需求新建生產線需耗時6—9個月。據此推測，AMD可能會尋找具有類似CoWoS 封裝技術的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元電或許是首選對象。
2024-01-03 14:07:58196 英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經開始流片，意味著量產階段已經不遠。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進程度無疑已經超過了三星和臺積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:52799 來源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 萬仞 臺積電在近日舉辦的IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其1.4nm 級工藝制程研發已經全面展開。同時，臺積電還再次強調，2nm
2023-12-19 09:31:06318 12 月 14 日消息，臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發已經全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025
2023-12-18 15:13:18191 此外，對于臺積電的1.4nm制程技術，媒體預計其名稱為A14。從技術角度來看，A14節點可能不會運用垂直堆疊互補場效應晶體管（CFET）技術。
2023-12-15 10:23:12264 1. 臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術，2nm 工藝按計劃 2025 年量產 ? 臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發已經
2023-12-14 11:16:00733 SemiAnalysis自媒體Dylan Patel曝光的幻燈片顯示，臺積電1.4nm制程的正式名稱為A14。截至目前，關于該節點的具體量產日期及參數暫未公開。但是，根據其與N2及N2P等節點的生產排期預測，我們預期A14節點將會在2027至2028年度面市。
2023-12-14 10:27:23195 最近流傳的一份謠言顯示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在內的一批企業似乎有意將一部分3nm和2nm的晶圓制造訂單交由三星或者英特爾代為生產。然而，另一位知情人士表示，盡管NVIDIA與三星合作的重點在于存儲芯片
2023-12-12 15:40:53266 芯片的7nm工藝我們經常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311591 
3nm工藝剛量產，業界就已經在討論2nm了，并且在調整相關的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰，同樣也考驗著EDA公司，以及在此基礎上設計芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 今天分享另一篇網上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進行對比學習。 言歸正傳，接下來介紹平面工藝最后一個節點22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514232 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝
2023-11-23 18:13:02579 
采用先進的14nm FinFET工藝，具有較低的有源功耗和更快的峰值CPU性能.
2023-11-18 14:24:45537 
內情人士透露，AMD採用Zen 5c架構的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業界認為臺積電3nm制程技術在完整性、整合度及效能表現上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術相當。
2023-11-17 16:37:29330 Tick-Tock，是Intel的芯片技術發展的戰略模式，在半導體工藝和核心架構這兩條道路上交替提升。半導體工藝領域也有類似的形式存在，在14nm/16nm節點之前，半導體工藝在相當長的歷史時期里有著“整代”和“半代”的差別。
2023-11-16 11:52:25963 
01 塞孔技術的突破 由于過往企業一直采用傳統的塞孔技術導致當前電路板在生產過程中產生了很多問題，其中比較嚴峻的問題在于對位工藝流程改革 目前市場上三機連印存在的普遍問題點在于影響產能&耗能，其中
2023-11-10 09:22:42231 
芯片的不同分類方式
按照處理信號方式可分為模擬芯片和數字芯片。
按照應用領域可分為軍工級芯片、工業級芯片、汽車級芯片和商業級芯片。
按照工藝制程的話還可以分為5nm芯片、14nm芯片、65nm芯片……
2023-11-08 11:12:06760 
了臺積電3nm 工藝（N3B），晶體管數量達到了190 億，比前代 A16 增加了近 20%，CPU 性能提升了約
2023-10-20 12:06:23930 2nm芯片什么時候出 2nm芯片什么時候出這個問題目前沒有相關官方的報道，因此無法給出準確的回答。根據網上的一些消息臺積電于6月16日在2022年度北美技術論壇上首次宣布，將推出下一代先進工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達到2納米級別。 更小的節點尺寸
2023-10-19 16:59:161958 Sandbox上個月開始銷售的混合計量圖像處理工具有望提高蝕刻和沉積步驟的計量精度，簡化新工藝配方的實驗，并最終降低工藝技術開發成本。該工具Weave與SandBox Studio AI建模平臺配合
2023-10-13 15:26:17530 IC設計中，時常會遇到工藝替換的問題，使用新工藝替換舊工藝，或者這家的換那家的。
2023-10-12 14:24:112296 
該部件采用臺積電最先進的 3nm 工藝制造，不太可能很快被其他任何技術擊敗，因為蘋果干脆買下了臺積電今年的全部產能。有傳言稱，這種新工藝的產量仍然相當低，這使得它成為一個特別昂貴的部件。
2023-09-28 09:33:292625 
電阻可以說是電子設備中最常用的電子亞件Z一，仕何一個電丁皮面都西個開E，巴o胡材料、新工藝的不斷發展，電阻器的種類不斷增多。
電阻（Resistance，通常用“R”表示):在物理學中表示導體對電流阻礙作用的大小。導體的電阻越大表示導體對電流的阻礙作用
2023-09-26 06:28:37
求新科DVP328的電路圖或者是維修教程
2023-09-24 20:55:17
Intel 4工藝第一次登場和之前的14nm、10nm有些類似，性能上還未達到足夠高的水準，所以只能用于筆記本移動平臺的主流H系列、低功耗P系列，分為酷睿Ultra 9/7/5三個子系列。
2023-09-21 14:42:50348 
的大部分時間里，用于制造芯片的工藝節點的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節點就是一個例子。
2023-09-19 15:48:434475 
;Agilent 83750系列掃頻源為元件測試市場帶來引人注目的合成性能。它們在通用臺式掃頻測試或標量測試中提供了佳的性價比。基本振蕩器設計方面的新工藝進展提供了達20
2023-09-16 11:44:38
Z20K11xN采用國產領先半導體生產制造工藝SMIC 車規 40nm工藝，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封裝，CPU主頻最大支持64MHz，支持2路帶64個郵箱的CAN-FD通訊接口，工作電壓3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081073 
芯片。 首先，我認為這一代的CPU提升會很大，我們都知道從A14開始，CPU就開始使用臺積電的5nm工藝，一直到iPhone 14 Pro/ProMax上的A16，依然還是5nm工藝，
2023-09-11 16:17:15727 的架構，常見的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架構：如NetBurst、K10等，表示CPU內部的具體實現。
制造工藝：如22nm、14nm等，表示CPU制造過程中的最小尺寸。
查看CPU處理器參數可以通過Intel官網或CPU-Z等工具實現。
2023-09-05 16:42:49
蘋果即將發布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經確定，確認iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機型將繼續采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋果A17芯片，獨享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702 面對美國的種種制裁,華為依然能研制出性能優異的自主芯片,這充分體現了公司“狼性”的企業文化和對技術的執著追求。新芯片采用了7nm工藝,相比上一代產品功耗降低了20%,處理能力提升了30%。它支持全網通和5G雙模,可廣泛應用于各種智能終端。
2023-08-31 18:09:073774 除了中興通訊和華為之外，國內還有其他擁有自研芯片設計和開發能力的公司。例如，小米旗下的松果電子于2017年發布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比，澎湃S1采用的制造工藝是10nm或14nm，但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設計和開發領域的實力。
2023-08-30 17:11:309496 上海新陽在集成電路制造用清洗劑產品方面，28nm干法蝕刻液產品規模化做了大量生產，14nm技術切入點后干法蝕刻艘后世額也實現了批量生產和銷售，公司的干法蝕刻液產品已經14nm后以上技術切入點的禮儀
2023-08-28 10:59:43345 有哪些。 1.制造工藝 首先，我們來看一下它們的制造工藝。天璣1100采用了聯發科最新的6nm制造工藝，而驍龍660采用了14nm FinFet工藝。顯然，在這一塊天璣1100有一定的優勢，6nm制造工藝意味著更高的性能和更低的功耗，因此天璣1100在這方面更出色。 2.CPU 再來看一
2023-08-16 11:48:201258 UV激光具有將一個完整孔的工藝步驟減至1種單獨的激光工序的能力，特別是取消了對去鉆污的需求，甚至完全可以不用這一工序，尤其是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用侵蝕性去鉆污工序，例如對CO2激光而言，孔的形狀的粗糙度、芯吸和桶形畸變得到了改善。
2023-08-09 14:16:53258 鋰電池的生產迭代已經給激光設備帶來了明確的“增量”機會，能夠抓住技術領先的時間窗口，以激光創新工藝技術與現有所需設備進行耦合，將形成鋰電智能裝備企業新的價值來源。
2023-08-09 10:17:27818 
根據外媒報道，據稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 15:59:27780 無論是14nm還是10nm，Intel這些年的新工藝都有一個通性：剛誕生的時候性能平平，高頻率都上不去，只能用于筆記本移動端(分別對應5代酷睿、10代酷睿)，后期才不斷成熟，比如到了13代酷睿就達到史無前例的6GHz。
2023-08-07 09:55:57734 
UV激光具有將一個完整孔的工藝步驟減至1種單獨的激光工序的能力，特別是取消了對去鉆污的需求，甚至完全可以不用這一工序，尤其是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用侵蝕性去鉆污工序，例如對CO2激光而言，孔的形狀的粗糙度、芯吸和桶形畸變得到了改善。
2023-08-03 14:47:21323 Intel將在下半年發布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認為它能達到4nm級別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 如果工藝制程繼續按照摩爾定律所說的以指數級的速度縮小特征尺寸，會遇到兩個阻礙，首先是經濟學的阻礙，其次是物理學的阻礙。 經濟學的阻礙是，隨著特征尺寸縮小，由于工藝的復雜性設計規則的復雜度迅速增大，導致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15710 
近幾年，芯片產業越來越火熱，一些行業內的術語大家也聽得比較多了。那么工藝節點、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
金航標kinghelm薩科微slkor一直在學習華為的狼性營銷。宋仕強先生說，在搞好新材料新工藝新產品和國產替代產品研發的同時，對外還積極做好品牌kinghelm、slkor建設和下游代理商渠道
2023-07-21 09:33:55250 
英特爾獨立運作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 BCR20PM-14LJ 數據表
2023-07-14 11:35:11
0 電池保護IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規定或標準。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進化到更先進的納米級工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
BCR20FM-14LJ 數據表
2023-07-07 18:37:190 BCR20FM-14RA 數據表
2023-07-05 19:52:570 國產劃片機確實開創了半導體芯片切割的新工藝時代。劃片機是一種用于切割和劃分半導體芯片的設備，它是半導體制造過程中非常重要的一環。在過去，劃片機技術一直被國外廠商所壟斷，國內半導體制造企業不得不
2023-07-03 17:51:46479 
隨著工藝節點的不斷發展（現在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741 
01塞孔技術的突破Science&Technology由于過往企業一直采用傳統的塞孔技術導致當前電路板在生產過程中產生了很多問題，其中比較嚴峻的問題在于對位&換料號操作時間長。因為塞孔不標準，有的塞不好不穩定，塞孔精度達不到，塞小孔無法實現塞滿塞實，塞孔油墨濃度低導致烤板時間加長，有的3小時以上，并且由于塞孔油墨濃度低，烘烤時容易造成透光、冒油、拉裂等現象直
2023-06-27 10:07:38738 
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經曝光。新的酷睿系列產品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝，預計會有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 NM1200 UART1可以使用嗎？官方BSP庫文件里面沒有P14-RXD和P15-TXD的功能配置
只有對Uart1的一些寄存器配置，數據手冊明確指出P14和P15 可以配置為Uart1，
2023-06-19 08:05:56
據《經濟日報》報道，芯片測試設備制造企業穎崴科技6月14日在高雄舉行了高雄第二工廠竣工儀式。公司方面表示：“為生產用于半導體測試的探針芯片，將于今年年底在臺元科技園區建設新工廠。將擴大現有生產能力。”繼新工廠啟動之后，預計明年將以探針卡業績加倍為目標。
2023-06-15 10:31:42633 跪求新唐NM1200和NM1330詳細的數據手冊
2023-06-15 08:57:31
目前，在半導體業界，14納米以下的工程設備被嚴格切斷，因此smic很難購買設備突破這一工程。再加上國產設備短時間內無法達到這種水平，因此smic決定放慢速度，不再急于追求先進技術。
2023-06-12 09:25:511302 的基礎上，實現了國內14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領下，向著更加先進的芯片制程發起沖鋒。 然而，最近在中芯國際的公司官網上，有關于14nm芯片制程的工藝介紹，已經全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進的
2023-06-06 15:34:2117913 電極一直是另一個傳統的厚膜技術應用市場。厚膜的主要優點之一是它是一種加成工藝，其中各種導體、電阻器和電介質漿料被絲網印刷、燒制或連續固化，從而形成電路。這是一種具有加工效率的電路制造方式：圖案化的絲網相對容易制造
2023-06-06 12:03:281109 
在探討半導體行業時，我們經常會聽到兩個概念：晶圓尺寸和工藝節點。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個重要的概念。
2023-06-06 10:44:001420 
處理器核，基于 Chisel 硬件設計語言實現，支持 RV64GC 指令集。“南湖” 采用中芯國際 14nm 工藝制造，目標頻率是 2GHz，SPECCPU 分值達到 10 分 / GHz，支持
2023-06-05 11:51:36
，ARMCortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達1.6GHz，ARMCortex-M7實時處理單元主頻高達800MHz。處理器采用14nm最新工藝，內置2.3TOPS算力NPU神經網絡處理單元、雙路獨立ISP圖像
2023-06-01 21:46:371 明尼蘇達雙城大學的研究人員與美國國家標準與技術研究院(NIST)的一個團隊一起開發了一種制造自旋電子器件的突破性工藝，該工藝有可能成為構成計算機、智能手機和許多其他電子產品的半導體芯片的新行業標準。該新工藝將允許制造更快、更高效的自旋電子器件，而且這些器件可以比以往任何時候都更小。
2023-05-29 16:59:33383 
有據可查的是，與平面晶體管相比，從16nm/14nm開始的FinFET技術大大增加了必須提取的寄生值的數量。這些類似3D架構的鰭片會產生許多電容值，必須提取這些電容值才能準確模擬電氣行為，并最終
2023-05-25 14:23:56234 
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
14nm、10nm、4……Intel近幾年的制造工藝，每次首秀都不太順利，頻率和性能不達標，只能用于移動版，優化個一兩年才能上桌面，然后性能又非常好。
2023-05-24 11:33:42985 
西門子數字化工業軟件日前在臺積電2023北美技術論壇上宣布一系列最新工藝認證。作為臺積電的長期合作伙伴，此次認證是雙方精誠合作的關鍵成就，將進一步實現西門子EDA技術對臺積電最新制程的全面支持。
2023-05-16 11:30:30596 3nm到底能不能上也存疑，DT稱蘋果包下了今年臺積電90%的3nm產能，這意味著留給AMD備貨的空間非常有限。更早的一則爆料指出，在整個2024年，AMD都只有4nm。
2023-05-16 10:06:371521 
Intel將于6月11日至16日舉辦的VLSI Symposium 2023研討會上，首次展示PowerVia技術。有關信息顯示,Intel的20A工藝將引入PowerVia背部供電和RibbonFET全環繞柵極晶體管等全新技術。
2023-05-10 15:07:51345 
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
隨著政策扶植、智能化技術、高性能磁性材料和新工藝的發展，BLDC電機市場增量空間將被有力推動，滲透率有望加速提高。 前言 隨著全球對于環保和能源效率的要求越來越高，BLDC電機作為一種高效、環保
2023-05-08 15:52:44510 
研究團隊聚焦集成電路領域“卡脖子”技術，研發了一種可以應用于高端電子產品、適應5G通信高頻高速信號傳輸速率，且具有自主知識產權的PCB高精密表面修飾新工藝。
2023-04-25 10:49:37362 
4月14日，為充分發揮勞模和工匠人才、工會先進集體和個人示范引領作用，樹立典型、鼓勵先進，全面推進福田區勞模和工匠人才創新工作室創建和福田區工會組織建設工作，深圳市福田區2023年勞模和工匠人才創新工
2023-04-21 15:39:27
4月14日，為充分發揮勞模和工匠人才、工會先進集體和個人示范引領作用，樹立典型、鼓勵先進，全面推進福田區勞模和工匠人才創新工作室創建和福田區工會組織建設工作，深圳市福田區2023年勞模和工匠人才創新工
2023-04-21 15:30:39
據麥姆斯咨詢報道，德國Plan Optik公司和4JET microtech公司合作開發了一條高生產率的玻璃通孔（TGV）金屬化制造工藝鏈。
2023-04-20 09:09:01943 以上工藝所需EDA工具，基本實現了14nm以上EDA工具國產化！在2023年將完成對14nm以上EDA工具的全面驗證！ 近來不僅是華為，國產EDA龍頭華大九天也是好消息不斷！ 好消息！華大九天部分數字工具支持5nm并且已經開始商業化。可以在文末翻看筆者之前分享的文
2023-04-20 03:00:575418 臺積電的16nm有多個版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術（16FF +）和16nm FinFET Compact技術（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個是技術，一個是資金，一個是市場，在技術上日本是指望跟美國的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但IBM的2nm工藝還停留在實驗室級別，距離量產要很遠。
2023-04-14 10:24:55507 BCR20PM-14LJ 數據表
2023-04-04 18:41:470 其實就目前的情況（截止2022年）而言，現實和他們想的相反，在很多軍工領域，我國現役軍備里的芯片反而比美帝要先進，實際情況大概率是美國戰斗機用90nm芯片，我國用45nm。
2023-03-31 09:41:024408 設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現了14nm以上EDA工具國產化，預計2023年將完成對其全面驗證。 此外，華為的MetaERP將會完全用自己的操作系統、數據庫、編譯器和語言，做出自己的管理系統MetaERP軟件。 美國芯片法案限制
2023-03-27 16:27:184778 華為終端 BG COO 何剛在發布會后的采訪表示，華為這幾年克服了很多困難。隨著各項供應恢復穩定，華為產品發布的節奏也終于回歸正常。
2023-03-27 11:23:51865
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