蘋果新款iPad預計將在3月底或4月發布,具體時間還需等待蘋果官方確認。據多方消息透露,新款iPad將搭載最新的M3芯片,帶來更加強勁的性能和能效表現。同時,新款iPad還可能配備OLED顯示屏等先進技術,為用戶提供更加出色的視覺體驗。
2024-03-13 17:36:04318 只允許有最多25%的下陷。
我凝視著虛焊的地方,心中充滿了疑惑與不解。為什么DIP插裝器件與SMD貼片器件相隔0.2mm這么近,以至于波峰焊無法完美填充?我重新打開設計文件,仔細查看那些元器件的布局
2024-03-13 11:39:20
近日,全球知名的半導體及組件制造商Vishay宣布推出五款新型半橋IGBT功率模塊,這些模塊采用了經過改良設計的INT-A-PAK封裝。新款產品系列包括VS-GT100TS065S
2024-03-12 10:29:3891 搭載M3芯片的新款MacBook Air在北京時間2024年3月4日晚間正式發布。這次發布的新款MacBook Air在硬件配置上實現了全面升級,不僅搭載了蘋果自家研發的M3芯片,更在續航、網絡攝像頭、Wi-Fi網絡等方面進行了優化。
2024-03-11 17:23:08526 科技巨頭蘋果公司再次引領行業創新,發布了搭載最新M3芯片的新款13英寸和15英寸MacBook Air筆記本電腦。新款機型在硬件配置上實現了全面升級,配備了更清晰的1080p網絡攝像頭,為用戶帶來更高質量的視頻會議體驗;同時支持更快的Wi-Fi網絡,讓在線辦公和娛樂更加流暢。
2024-03-11 17:19:19416 Vishay近期發布五款新型半橋IGBT功率模塊,其改良設計的INT-A-PAK封裝備受矚目。這五款器件,包括VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S等,均運用Vishay領先
2024-03-08 11:45:51266 日前,Vishay 推出五款采用改良設計的 INT-A-PAK 封裝新型半橋 IGBT 功率模塊。新型器件由 VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N 和 VS-GT200TS065N 組成
2024-03-08 09:15:18177 請問CY7C65621封裝的焊盤如何接,多謝!
2024-02-28 07:10:51
SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術,用于封裝集成電路芯片或其他電子元件,以便直接安裝在PCB的表面上。
2024-02-21 18:15:36567 電子發燒友網站提供《塑料熱增強超薄小外形封裝SOT1220-4程序包信息.pdf》資料免費下載
2024-02-20 10:29:070 你好,xmc1300 斷線檢測問題需要你的幫助。
1、斷線后檢測到的ADC值是Vref?
2、需要一個 斷線檢測 參考示例。
2024-01-30 07:12:38
DFN封裝是一種先進的電子元件封裝工藝,與SMD封裝相比,DFN封裝提供了更高的靈活性和穩定性。
2024-01-28 17:24:551388 在下載 BLDC Scalar 無傳感器軟件示例代碼時,使用 XMC1300 啟動套件時面臨調試啟動錯誤。 請參考下面的截圖。 盡管我能夠在 SWD0 模式下成功設置和獲取 BMI 狀態。
2024-01-24 07:40:41
官方發布 低功耗無線連接領域的全球領導者 Nordic Semiconductor 宣布,客戶現可通過Nordic 分銷網絡批量采購最新發布的 nPM1300電源管理集成電路 (PMIC)產品
2023-12-29 12:33:00591 COB與SMD到底有什么不同?? COB和SMD是兩種常見的電子元器件封裝技術。它們在電子行業中被廣泛應用,尤其在LED照明領域。雖然它們都用于將芯片連接到電路板上,但它們在封裝技術和應用方面有一些
2023-12-29 10:34:23614 近日,作為提供定位和無線通信技術及服務的全球領先供應商u-blox(SIX:UBXN)發布新款定位模塊u-blox NEO-F10N。該模塊采用經典的u-blox NEO封裝,搭載u-blox F10雙頻段GNSS技術。
2023-12-16 16:02:531713 LED顯示屏SMD和COB封裝技術有何不同? LED顯示屏是一種廣泛應用于戶內和戶外廣告、信息發布、娛樂等領域的顯示設備。SMD(Surface Mount Device)和COB(Chip
2023-12-11 15:05:37781 ? 結合銅夾片封裝和寬禁帶半導體的優勢 ? 奈梅亨, 2023 年 12 月 11 日 :基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件,該器件采用新一代高壓
2023-12-11 11:43:37259 SMD、IMD和COB三類;按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類;按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。
2023-12-08 09:08:221305 SMD技術路線是將發光芯片(晶圓)封裝成燈珠,把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組,最后拼接成一整塊LED屏;
2023-11-28 10:21:231435 請問LT1175-5這種固壓版本的LDO,輸出是5V還是-5V?SOT-223封裝沒有SHDN引腳,最大輸出電流是多少呢?
2023-11-15 06:14:56
如今在應用領域,COB和SMD兩種技術正在“平分春色”,但在微小間距LED領域,COB正在成為各大廠商都在爭相研發的行業主流技術。那么COB與SMD到底有什么不同呢?
2023-11-02 09:37:191249 想入手一款示波器使用頻率很少 ,一個月可嫩只用一兩次。
但是還是挺需要的就看了一款二手的 ,示波器覺得可以用。
但是看了一些新款的感覺功能更多 有必要選擇新款的嗎 ?
沒用過所有需要請教一下
看了ds5000系列現在用過時嗎
組要用于看看一些簡單的模擬電路
和一些小的嵌入式 esp32 stm32等
2023-10-10 23:38:04
電子發燒友網站提供《SOD323F:用于SMD的卷盤.pdf》資料免費下載
2023-09-27 11:08:400 電子發燒友網站提供《MOSFET符合AEC-Q101標準 采用小型有引腳和無引腳DFN的SMD封裝.pdf》資料免費下載
2023-09-26 15:36:081 Vishay microBRICK 同步降壓穩壓器 microBRICK 器件采用 10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm 封裝 小于競品解決方案 69 % 輸入電壓 4.5 V 至 60
2023-09-15 10:41:09545 本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時,為了符合標準的 PCB 設計和良好工業生產,必須考慮以下三個因素:? PCB 設計應盡可能對稱:? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB 設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
本技術筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
model 3新款什么時候出 今日特斯拉發布新款Model 3煥新版25.99萬 很多人都在關注model 3新款什么時候出?心心念念的Model 3煥新版今天終于來了。 今日特斯拉發布新款
2023-09-01 17:06:47808 9月1日,特斯拉中國宣布,新款Model 3上市,售價259900元起
2023-09-01 11:28:26846 超薄1000M 音頻變壓器/信號變壓器 1000BaseT SMD NonPoE 350uH 1-Port
2023-08-10 08:01:33
超薄僅2.7MM厚,音頻變壓器/信號變壓器 100BaseTX SMD NonPoE 350uH .65Ohms 1-PoR 筆記本 MIFI用
2023-08-10 07:54:46
針對汽車DC 24V電源系統拋負載測試,東沃電子推出大功率更小封裝TVS管:SMD8S36CA,用于汽車DC 24V電源拋負載保護,可通過ISO 16750-2 P5a(Us=202V、Td
2023-08-02 17:17:11760 RJF0604DPD 數據表 (60V, 5A Silicon N Channel Thermal FET / Power Switching)
2023-07-13 19:37:530 RJF0604JPD 數據表 (60V, 5A Silicon N Channel Thermal FET / Power Switching)
2023-07-13 19:37:390 RQK0604IGDQA 數據表
2023-07-13 19:05:230 日前發布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝,占位面積3.8 mm x 2.0 mm,典型厚度僅為
2023-07-07 10:00:39447 Q A 問: Vishay熱敏電阻的計算工具 (阻值-溫度表) Vishay 熱敏電阻的計算工具為Vishay 的許多 ? NTC 熱敏電 ? 提供了一個電阻-溫度表。此免費工具可下載到任何一臺
2023-07-05 20:05:09295 N0604N 數據表
2023-07-04 20:57:170 F1300 數據表
2023-07-03 19:06:130 常說的COB和SMD是不同的工藝技術,并不是一種新的產品。COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟,尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優勢異軍突起。特別是在最近兩年,隨著生產技術以及生產工藝的改進
2023-07-03 16:14:552767 隨著LED顯示屏應用更加廣泛,人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求,在封裝環節,傳統的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求。基于此,部分廠商改變封裝賽道,選擇布局COB等技術,也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改良,其中GOB技術就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術。
2023-07-02 11:20:161455 據麥姆斯咨詢報道,近日,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出兩款新型固定增益紅外(IR)傳感器
2023-06-29 09:37:12404 2SK1300 數據表
2023-06-28 19:48:310 Vishay 推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢復整流器,這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤 DFN3820A封裝。1 A VS-1EAH02xM3
2023-06-21 17:25:00523 Vishay?Techno CDMA 系列電阻 節省空間型器件采用小型 2512 封裝 工作電壓達 1415 V 適用于汽車和工業應用 Vishay? 推出新系列小型 2512 封裝汽車級厚膜片
2023-06-21 07:40:00525 Vishay 新型 Power DFN 系列?DFN3820A 封裝 汽車級 200V、400V 和 600V 器件高度僅為 0.88 mm 采用可潤濕側翼封裝 改善熱性能并提高效率 Vishay
2023-06-21 07:35:00509 請問新唐ARM內核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機?謝謝
2023-06-16 06:38:16
請問M451M系列的LPFQ48封裝,ADC沒有Vref引腳,那它還能選擇內部參考電壓嗎?
2023-06-16 06:26:35
請教N76S003 QFN20封裝的mcu底部的散熱焊盤是GND嗎? 有哪位用過的給指點一下感謝感謝啊!
2023-06-14 06:03:13
開關 ,該驅動器采用節省空間的 SOP-4 封裝,集成關斷電路。 Vishay Semiconductors VOMDA1271? 專門用來提高汽車應用性能,同時提高設計靈活性并降低成本,開關速度
2023-06-09 10:10:01426 ,該驅動器采用節省空間的 SOP-4 封裝,集成關斷電路。 Vishay Semiconductors VOMDA1271? 專門用來提高汽車應用性能,同時提高設計靈活性并降低成本,開關速度和開路輸出電壓均達
2023-06-08 19:55:02374 電子發燒友網站提供《Bandera Libre LED SMD開源分享.zip》資料免費下載
2023-06-08 09:56:040 Vishay ?MCB ISOA 器件通過 AEC-Q200 認證 采用 SOT-227 小型封裝 可直接安裝在散熱器上 具有高脈沖處理能力 功率耗散達 120 W Vishay? 推出一款通過
2023-06-03 08:25:02533 開關電源設計能效和可靠性。 日前發布的新一代 SiC 二極管包括 4A 至 40A 器件,采用 TO-22OAC 2L 和 TO-247AD 3L 插件封裝和 D2PAK 2L(TO-263AB 2L)表面貼裝封
2023-05-26 03:05:02358 是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝的3D STEP模型?
2023-05-12 07:21:34
2SK1300 數據表
2023-05-11 19:25:420 你知道什么是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Defined)?SMD與NSMD有何區別呢?SMD與NSMD又有何優缺點?一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMD與NSMD?SMD和NSMD焊墊設計的區別。
2023-05-11 09:23:071610 dB,抑制 35 至 50 dB,上抑制 35 至 50 dB。標簽:表面貼裝,切比雪夫。FB-1300SMG 的更多詳細信息見下文。產品規格產品詳情零件號FB
2023-05-09 12:27:58
808nm 激光二極管 TO56封裝 500mW
XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07
89EBP0604SB 評估板示意圖s - Fab # 18-703-000 (layered for online viewing)
2023-04-18 19:19:390 89EBP0604SB SATA 6.25Gbps Eval Board 手冊
2023-04-17 19:29:410 公制標注的,為了避免英公制的轉換誤差,可以按照英制單位。精度要求:采用mil為單位時,精確度為2;采用mm為單位時,精確度為4。 SMD貼片焊盤圖形及尺寸 1、無引腳延伸型SMD貼片封裝 如圖
2023-04-17 16:53:30
超薄PCB打樣到底是怎樣確定厚度的?
2023-04-14 15:15:12
MWSA0604S-4R7MT
2023-04-06 23:33:39
HFCN-1300+
2023-04-06 23:33:31
AMC1300BQDWVRQ1
2023-04-06 23:32:32
502578-1300
2023-04-06 23:32:22
1 UNIT KRAFT DESI 1300/DRUM
2023-04-06 12:33:51
立碑現象個人建議,軟板設計都用SMD焊盤設計,硬板設計小零件(尺寸小于0402的零件)用SMD設計,其他用NSMD設計,因為NSMD設計相對簡單些。BGA用混裝,功能PIN用SMD設計,固定PIN用
2023-03-31 16:01:45
RJF0604DPD 數據表 (60V, 5A Silicon N Channel Thermal FET / Power Switching)
2023-03-30 20:06:310 RJF0604JPD 數據表 (60V, 5A Silicon N Channel Thermal FET / Power Switching)
2023-03-30 20:06:140 RQK0604IGDQA 數據表
2023-03-30 19:34:430 關鍵詞:超薄透明軟板基材,透明顯示屏,EMC,TIM,高端國產新材料導語:隨著LED顯示屏應用更加廣泛,人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求,在封裝環節,傳統的SMD技術已不能滿足
2023-03-30 14:29:481174 502380-1300
2023-03-29 22:42:15
SS-1300B
2023-03-29 21:53:13
502352-1300
2023-03-29 21:42:57
SWRH0604B-101MT
2023-03-29 21:41:43
51216-1300
2023-03-29 21:38:24
505431-1300
2023-03-29 21:38:00
ADP0604
2023-03-29 21:37:46
54102-0604
2023-03-29 21:34:32
505152-1300
2023-03-29 18:23:20
SDE0604A-1R2M
2023-03-29 17:58:45
12H1300C
2023-03-29 17:45:43
Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出加強版0805封裝抗浪涌厚膜電阻器Vishay Draloric RCS0805 e3,額定功率高達0.5
2023-03-29 17:00:06694 SDE0604A-2R2M
2023-03-28 18:11:53
505151-1300
2023-03-28 14:54:16
SDE0604A-221K
2023-03-28 13:51:59
SDR0604-4R7ML
2023-03-28 13:20:35
HB1300KFZRE
2023-03-28 13:20:13
CW1300-1
2023-03-28 13:17:49
的8mm禁布區的投影范圍內。大于0805封裝的陶瓷電容,布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區域,其軸向盡量與板傳送方向平行。插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD,以防止連接器插拔時產生
2023-03-27 10:43:24
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