,部分儲能系統的關鍵器件仍存在供不應求的現象。 ? 儲能過剩只是短暫現象 ? 前幾年,國內的新型儲能迎來大爆發,尤其是鋰電儲能,備受資本喜愛,企業數量也開始暴增。眾多新玩家的進入,一個直接的影響便是過去備受市場詬病
2024-03-19 18:16:521948 目前,蘋果、高通、聯發科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預示臺積電將繼續增加 5nm產能至該節點以滿足客戶需求,這標志著其在3nm制程領域已經超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0356 7nm智能座艙芯片市場報告主要研究:
7nm智能座艙芯片市場規模: 產能、產量、銷售、產值、價格、成本、利潤等
7nm智能座艙芯片行業競爭分析:原材料、市場應用、產品種類、市場需求、市場供給,下游
2024-03-16 14:52:46
大量的協調和溝通。需要一種將各個部分更緊密地結合在一起以促進更好協作的方法。因此,臺積電開發了開放式創新平臺,或稱OIP。他們很早就開始了這項工作,剛開始這項工作時, 65 nm 還是前沿工藝。今天
2024-03-13 16:52:37
近日,全球領先的半導體封測廠日月光表示,為了進一步擴大先進封裝產能,公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術的重視,并致力于在半導體產業鏈中保持領先地位。
2024-02-03 10:41:23266 日月光財務主管董宏思表示,預計今年的資本支出將同比增加40%-50%,其中65%用于封裝領域,特別是先進封裝項目。目前,封裝測試占其主要業務的60%以上,電子代工服務則占比30%。
2024-02-02 10:03:35201 在熊本縣菊陽町,臺積電、索尼和日本電裝聯合開發了一個12英寸晶圓加工基地,該基地應用12nm、16nm和22nm至28nm技術,預計月底建成。此外,其量產時間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 有消息人士稱,蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm(A14)以及1nm(A10)兩種更為先進的工藝的首次產能供應。據了解,臺積電2nm技術開發進展順利,預期采用GAA(全柵極環繞)技術生產2nm制程產品;
2024-01-25 14:10:18158 計劃與國內通信企業展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進入主流28nm工藝平臺,在器件性能和容量上也都有較大的提升,相應地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求,28nm器件預計在2020年批量供應。
2024-01-24 10:46:50
因為AI芯片需求的大爆發,臺積電先進封裝產能供不應求,而且產能供不應求的狀況可能延續到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續的擴張先進封裝產能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在一定程度會使得其他相關封裝廠商因為接受轉單而受益。
2024-01-22 18:48:08560 近日,臺積電在法人說明會上表示,由于人工智能(AI)芯片先進封裝需求持續強勁,目前產能無法滿足客戶的需求,供不應求的狀況可能延續到2025年。為了應對這一需求,臺積電今年將持續擴充先進封裝產能。
2024-01-22 15:59:49331 早前,臺積電曾預測2023年總資本支出在320-360億美元區間內。而在去年10月的法說會上,有業內人士稱臺積電計劃將原訂的2023年約40億美元資本支出推遲到2024年執行,預期將降至300億美元。
2024-01-19 09:59:19161 在28nm以下,最大器件長度限制意味著模擬設計者通常需要串聯多個短長度MOSFET來創建長溝道器件。
2024-01-15 17:33:02661 知名蘋果分析師郭明錤透露,蘋果即將推出的Vision Pro頭顯預計在初期將備貨6-8萬臺。這一數量有限,預示著該產品在上市初期可能出現供不應求的情況。
2024-01-12 16:06:332233 這座晶圓廠于2022年4月開始新建,大樓主結構已完工,且辦公室部分區域也在今年8月啟用。將生產N28 28nm級工藝芯片,這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產,但注意它不是22nm,而是28nm的一個變種,專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433 現時,ASML是全球唯一的EUV光刻機制造商,這臺設備主要應用于生產7nm及以下制程芯片。目前,ASML年產此類設備數量有限,供不應求。李在镕本次來訪韓國主要是與ASML商討優先供應事宜。
2023-12-18 14:31:12205 受美國對高端設備出口限制影響,中國大陸轉向成熟制程(28納米及以上)領域,預計2027年在此類制程上產能達到39%。
2023-12-15 14:56:35337 據悉,JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業,主要負責經營日本熊本的芯片工廠。未來,工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝,預估月產能高達5.5萬片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:16183 臺積電因部分制程設備可共享,加上部分遞延預算將在今年動用,2024年資本支出恐降至280億~300億美元,較今年減少約6.3%~12.5%。外界預期,一旦滑落至300億美元大關,將是近4年來低點。
2023-12-06 10:37:0385 外傳臺積電3nm首發客戶蘋果包下首批產能至少一年;除了蘋果,先前Marvell也曾發布新聞稿提到和臺積電在3nm已展開合作;日前聯發科新聞稿也宣布,雙方將在3nm合作。此次傳出2024年高通第四代驍龍8系列芯片由臺積電3nm統包生產,顯示3nm家族客戶群持續擴大。
2023-12-05 16:03:42257 業內人士認為,如果臺積電明年的資本支出比今年少,將會對閎康、家登、帆宣、漢唐等設備合作工廠的訂單產生影響。但是外界預測,即使臺積電明年的資本支出不會急劇增加,研究開發投資依然會持續增加,將會快馬加鞭地提高先進的制造技術。
2023-12-05 11:13:06450 早在今年10月的法說會上,臺積電總裁魏哲家就曾被外資當面詢問7nm產能利用率不斷下滑的問題,臺積電7nm在總營收當中的占比持續滑落,從第二季度的23%降至了第三季度17%,相比去年同期的26%更是下跌了近10個百分點。
2023-12-04 17:16:03440 外傳臺積電3納米首發客戶蘋果包下首批產能至少一年;除了蘋果之外,marvell之前也發表了與臺積電在3納米領域合作的報道資料。日前,聯發科新聞稿也宣布,雙方將進行3納米合作。
2023-12-04 11:23:37280 迪思高端掩模項目的28nm產能建設。 據悉,無錫迪思高端掩模項目于2022年底動工,預計2023年底設備Move in,產線將于2024年上半年完成安裝調試并通線,屆時無錫迪思將具備90~28nm掩模制造能力,技術制程得到跨越式提升。待高端掩模項目全
2023-11-29 17:46:45581 中芯國際表示:“從世界范圍來看,生產能力擴張可能會超過整體需求,導致生產能力過剩,市場需要很長時間,因此會慢慢消化。”中芯國際在生產能力建設上,事先與客戶進行了溝通,客戶也有戰略合作的意向,因此中芯國際對生產能力的信心較高,今后也會有客戶的需求和訂單。
2023-11-10 11:42:46390 掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本,像40/28nm的工藝已經非常成熟,40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元;28nm SOI工藝為400萬美元;28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591 2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進制程(16nm及以下)產能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產等政策與補貼,擴產進度最為積極,預估中國大陸成熟制程產能
2023-11-02 09:58:23304 1. 三星透露:已和大客戶接洽2nm 、1.4nm 代工服務 ? 三星旗下晶圓代工部門Samsung Foundry首席技術官Jeong Ki-tae 近日透露,三星盡管成功量產3nm GAA工藝
2023-10-27 11:14:21748 MCU發展趨勢
性能:主頻普遍在 30~200MHz;外設更 加豐富,性能更高,功 耗更低、安全性更強。
工藝:從最初的0.5微米,進步到了主流的90nm、55nm,有的廠商還用了28nm。
2023-10-18 16:07:342 臺積電本周四將舉行法說會,目前正值法說會前緘默期,臺積電昨(16)日無評論。據了解,即便臺積電可能修正今年資本支出,外界預期全年研發費用不減反增,持續投入先進研發。
2023-10-17 16:42:50288 在今年7月的法律中,臺積電財務長黃仁昭表示,大學每年的資本支出計劃都考慮到顧客今后數年間的需求及增長,指出了以下幾點。制定短期應對不確定、對人適當緊縮資本支出計劃,今年資本支出在320億至360億美元之間。
2023-10-17 11:42:08370 臺積電公司近年來資本支出高速擴張,去年達到363億美元的最高值。今年上半年的實際資本支出為181億1000萬美元,包括第二季度的資本支出81億7000萬美元,與第一季度的9.4億美元相比有所減少。
2023-10-17 09:28:48409 蘋果已經發布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程,并預計會在10月下旬公布,成為臺積電3nm制程的第三個客戶,可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311406 據統計,臺積電公司資本支出近年來不斷上升,2020年資本支出172.4億美元,2021年突破300億美元,年增長65.4%,2022年增至363億美元,全年增長21%。但到2023年,資本支出預計將降至320億至360億美元。
2023-09-26 10:53:30294 板載芯片:該平臺板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片,型號為XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073127 公開的資料顯示,蘇大維格他致力于微納關鍵技術,柔性智能制造、柔性光電子材料的創新應用,涉及微納光學印材、納米印刷、3D成像材料、平板顯示(大尺寸電容觸控屏,超薄導光板)、高端智能微納裝備(納米壓印、微納直寫光刻、3D光場打印等)的開發和技術產業化
2023-09-11 11:45:593530 艾思荔電芯高頻振動試驗臺利用緩沖可變裝置,可產生廣范的任意作用時間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實驗; 試驗條件的設定與自動控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動機構,試驗
2023-09-08 17:11:08
公開的資料顯示,蘇大維格他致力于微納關鍵技術,柔性智能制造創新,柔性光電子材料的應用,相關若干或光學印刷材料、納米印刷、3d影像材料平板顯示器(大尺寸電容觸控屏,超薄導光板)、高級智能麥克風,裝備
2023-09-08 11:32:371749 請問哪位有NM1820的電調驅動方案的代碼工程文件,能分享一下嗎?謝謝,最好是有代碼的解釋哈。
2023-09-06 08:04:17
張淵菘28日出席玉山證券舉辦的IEK專家座談,認為汽車將是今年唯一可望年增的PCB終端應用,尤其電動車占整體汽車比重達14%至15%,EV帶動PCB的用量及面積,若能打入特斯拉、比亞迪等電動車供應鏈,未來一年至二年將有感接單。
2023-08-29 16:23:27433 張淵菘 28日出席玉山證券主辦iek專家座談會車今年的唯一年均增長率的可能性的pcb終端應用,特別是整個電車汽車中所占比重達到14 - 15% ev特斯拉引領pcb的容量及面積,如果可能的話,比亞迪等進軍電供應鏈,未來1 ~ 2年遺憾的訂單。
2023-08-29 09:30:11289 將由目前的3 kwpm(千片/每月)擴增至10kwpm,明年產能有望與臺積電并駕其驅,大幅紓解CoWoS制程供不應求的壓力。 日系外資法人指出,英偉達自今年第二季度末以來,一直積極推動建構非臺積電供應鏈,其中要角包括晶圓代工廠聯電、美系封測廠Amkor,及日月光投控旗下的矽品,
2023-08-28 11:11:10918 值得關注的是,中國大陸仍在持續掀起ddi熱潮。在貿易緊張高漲之際,成熟芯片已成為中國大陸關注的焦點。目前,中、高級ddi采用28納米工藝制作。但業內專家認為,中國大陸的28納米生產沒有達到預期的順利。還有報道稱,生產能力有限。中國大陸面臨著價格競爭,但擴張速度已經放緩。
2023-08-08 11:50:38547 彭博社的分析師表示:輸出芯片和高速接口是關鍵的增長領域。驅動裝置(ic)和同一電腦有關半導體的需求正在減少,盡管李工廠汽車及智能邊緣裝置的普及,在28nm 180nm對現有工程的芯片訂單增加,產能利用率將會提高。
2023-08-07 09:30:05312 喜報!我國第一臺28nm光刻機,交付時間已定!
2023-08-02 16:54:41965 據臺媒援引消息人士報道,由于需要應對 AI 浪潮,臺積電將改變高雄建廠計劃,計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程,預計 2025 年下半年量產,且相關建廠規劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 晶圓產業目前正面臨著產能過剩的問題,臺積電也無法免俗。原計劃建設一個28納米的晶圓廠,但由于市場需求減少,這個計劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據了解,臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經濟部及高雄市政府提報,希望政府協助后續供水及供電作業。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光(EUV)微影設備,耗電量比位于南科的3nm更大,臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃,是否得重做環境影響差異分析,將成各界關注焦點。
2023-07-18 15:19:48682 大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機等消費電子市場相關度較高,而這兩個市場在2023年陷入低迷。IDC數據預測,2023年PC出貨量將下降14%,智能手機將下降3.2%。個人電腦的衰退很大
2023-07-18 14:34:47847 對 GPU 硬件或更好的加速器的需求從未如此強烈,如果這種趨勢持續下去,當前的高需求可能會延續到不久的將來。就 HPC 而言,這一趨勢表明 GPU 未來將會變得昂貴且難以找到(除非您購買的數量足以直接向供應商購買)。
2023-07-17 14:50:18350 電子發燒友原創 章鷹 ? 近日,IC insights發布最新報告,全球半導體資本支出在2021年增長35%,2022年增長15%以后,2023年預計會下降14%。 ? ? 調查報告顯示,SK海力士
2023-07-17 00:01:001182 據IC insights最新公布數據,半導體資本支出在2021年增長35%,2022年增長15%以后,2023年預計會下降14%。
2023-07-14 15:00:173940 泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個主要問題。從下圖看出,在28nm的High-K Metal Gate Stack中,leakage power仍然在總功耗中占據主導地位。
2023-07-12 16:24:232882 IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數據表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數據表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數據表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中國晶圓代工廠28nm市場,發展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 除存儲公司的大幅削減支出外,代工廠也將在2023年削減資本支出11%,臺積電削減12%的資本支出,聯電削減2%,格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%,其中英特爾計劃削減19%,德州儀器、意法半導體和英飛凌則迎難而上,在2023年增加資本支出,汽車和工業相關市場做出了主要貢獻。
2023-07-04 09:34:19475 示日本工廠將以日本客戶為中心,預計將有持續且旺盛的需求。據此前消息,該工廠規劃生產22/28nm以及12/16nm芯片,月產能目標為5.5萬片晶圓。臺積電在發布會上強調,2nm制程工藝(N2)研發順利,能夠按照此前目標于2025年量產。此外,張曉強還表示,256M
2023-07-03 10:49:13731 中,該提案正在荷蘭政府進行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ?印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據報道,鴻海集團
2023-06-30 11:08:59934 根據IC Insights的數據,半導體資本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預測是2023年資本支出下降14%,這一預測主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642 隨著工藝節點的不斷發展(現在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越來越高,規模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741 代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%,其中以臺積電為首,削減了 12%。在主要集成設備制造商(IDM)中,英特爾計劃削減 19%。德州儀器、意法半導體和英飛凌科技將逆勢而上,在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37296 臺積電的熊本新工廠:日本政府強有力的支持,資本支出從當初約70億美元增至86億美元,月生產能力從起初的目標4。5萬家5.5萬個,更增加了,今年9月完工,2024年4月投入生產,同年12月開始出貨計劃。
2023-06-25 11:09:21394 FEI-Centrios線路修補設備可以更高效地根據客戶需求,完成鋁制程及銅制程芯片,市場大部鋁制程及銅制程(90nm,55nm,40nm,28nm,14nm,10nm以下)均可以施工。 季豐電子
2023-06-20 11:21:30526 網站上沒有NM1320的資料和頭文件
2023-06-15 10:02:55
跪求新唐NM1200和NM1330詳細的數據手冊
2023-06-15 08:57:31
的基礎上,實現了國內14nm 晶圓芯片零的突破,并在梁孟松等專家的帶領下,向著更加先進的芯片制程發起沖鋒。 然而,最近在中芯國際的公司官網上,有關于14nm芯片制程的工藝介紹,已經全部下架,這讓很多人心存疑惑,作為自家最為先進的
2023-06-06 15:34:2117913 Spartan-7依然延續了28nm工藝,更加鞏固了Xilinx在28nm的領導地位
2023-05-30 09:02:161651 %。西安二廠預計將生產13.5萬片,比之前的14.5萬片減少了約7%。業界觀察人士認為,三星選擇砍掉部分NAND產能,因為當前內存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消!】
4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
會持續受到客戶庫存調整的影響。同時,臺積電下調了2023年全年的營收預期,從原來的微幅增長改為下滑1%-6%,終止連續13年的增長勢頭。
一些分析師擔心, 臺積電下調其前景展望或資本支出計劃,這將
2023-05-06 18:31:29
做晶圓代工。 你用的手機或電腦或新能源汽車,可能都是用臺積電生產的晶片。包括很多國家的戰斗機、飛彈也都會使用到臺積電的晶片。
2023-04-27 10:09:27
) ,采用臺積電 28nm 工藝,搭載 64 位四核 RISC-V CPU,工作頻率 1.5GHz,2MB 的二級緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP,是一款多媒體處理器。轉自ithome
2023-04-20 14:56:55
臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變,供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調,臺積電投資高雄方向不變,相關工程也都順利推動中,相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 至28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此,該產品還為各大區域市場的支付生態系統提供一個可靠采購選項的最新技術。新產品系列在市場同類產品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產品。其旨在緩解支付行業在成熟技術節點遇到的半導體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755 隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發,對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展,TSMC 甚至已經有了 2nm 芯片的風險量產規劃。
2023-03-28 13:48:15892
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