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電子發燒友網>業界新聞>廠商新聞>臺積電或調高資本支出:客戶排隊搶產能,28nm供不應求

臺積電或調高資本支出:客戶排隊搶產能,28nm供不應求

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臺積電在日建廠,盼供應鏈回歸

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2nm單!三星與競爭

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向蘋果展示2nm工藝iPhone 17 Pro首發!

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臺積電押注先進制程研發,臺積電資本支出縮水

臺積電因部分制程設備可共享,加上部分遞延預算將在今年動用,2024年資本支出恐降至280億~300億美元,較今年減少約6.3%~12.5%。外界預期,一旦滑落至300億美元大關,將是近4年來低點。
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臺積電拿下芯片大廠獨家訂單!大客戶排隊下單!

外傳臺積電3nm首發客戶蘋果包下首批產能至少一年;除了蘋果,先前Marvell也曾發布新聞稿提到和臺積電在3nm已展開合作;日前聯發科新聞稿也宣布,雙方將在3nm合作。此次傳出2024年高通第四代驍龍8系列芯片由臺積電3nm統包生產,顯示3nm家族客戶群持續擴大。
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傳臺積電2024年資本支出或降至280億~300億美元

業內人士認為,如果臺積電明年的資本支出比今年少,將會對閎康、家登、帆宣、漢唐等設備合作工廠的訂單產生影響。但是外界預測,即使臺積電明年的資本支出不會急劇增加,研究開發投資依然會持續增加,將會快馬加鞭地提高先進的制造技術。
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產能利用率低迷,傳臺積電7nm將降價10%!

早在今年10月的法說會上,臺積電總裁魏哲家就曾被外資當面詢問7nm產能利用率不斷下滑的問題,臺積電7nm在總營收當中的占比持續滑落,從第二季度的23%降至了第三季度17%,相比去年同期的26%更是下跌了近10個百分點。
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臺積電客戶群擴大 再現排隊

外傳臺積電3納米首發客戶蘋果包下首批產能至少一年;除了蘋果之外,marvell之前也發表了與臺積電在3納米領域合作的報道資料。日前,聯發科新聞稿也宣布,雙方將進行3納米合作。
2023-12-04 11:23:37280

無錫迪思完成5.2億B輪融資,加碼高端掩模項目

迪思高端掩模項目的28nm產能建設。 據悉,無錫迪思高端掩模項目于2022年底動工,預計2023年底設備Move in,產線將于2024年上半年完成安裝調試并通線,屆時無錫迪思將具備90~28nm掩模制造能力,技術制程得到跨越式提升。待高端掩模項目全
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中芯國際:資本支出上調至75億美元 對建設的產能信心較高

中芯國際表示:“從世界范圍來看,生產能力擴張可能會超過整體需求,導致生產能力過剩,市場需要很長時間,因此會慢慢消化。”中芯國際在生產能力建設上,事先與客戶進行了溝通,客戶也有戰略合作的意向,因此中芯國際對生產能力的信心較高,今后也會有客戶的需求和訂單。
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芯片憑啥那么貴!成本在哪里?

掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本,像40/28nm的工藝已經非常成熟,40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元;28nm SOI工藝為400萬美元;28nm HKMG成本為600萬美元。
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臺積電、三星、英特爾等發布2nm以上制程路線圖

2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進制程(16nm及以下)產能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產等政策與補貼,擴產進度最為積極,預估中國大陸成熟制程產能
2023-11-02 09:58:23304

今日看點丨三星透露:已和大客戶接洽2nm、1.4nm代工服務;廣汽埃安 AION S Max 純電轎車正式上市

1. 三星透露:已和大客戶接洽2nm 、1.4nm 代工服務 ? 三星旗下晶圓代工部門Samsung Foundry首席技術官Jeong Ki-tae 近日透露,三星盡管成功量產3nm GAA工藝
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# #冷戰 張忠謀回母校演講稱:應避免冷戰

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突發,傳臺積電下調資本支出

臺積電本周四將舉行法說會,目前正值法說會前緘默期,臺積電昨(16)日無評論。據了解,即便臺積電可能修正今年資本支出,外界預期全年研發費用不減反增,持續投入先進研發。
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傳臺積電將下調資本支出至300億美元以下 為近三年低點

在今年7月的法律中,臺積電財務長黃仁昭表示,大學每年的資本支出計劃都考慮到顧客今后數年間的需求及增長,指出了以下幾點。制定短期應對不確定、對人適當緊縮資本支出計劃,今年資本支出在320億至360億美元之間。
2023-10-17 11:42:08370

傳臺積電法說會前夕傳下修資本支出,今年恐低于300億美元

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2023-10-17 09:28:48409

俄羅斯計劃2027年開始量產28nm芯片

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2024年資本支出大減20%?臺積電:明年1月評論

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IP_數據表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

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2023-07-06 20:21:030

IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

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2023-07-06 20:19:040

IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

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2023-07-06 20:18:070

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2023-07-06 20:11:570

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IP_數據表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_數據表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460

中國半導體在成熟制程擴張仍屬強勢

中國晶圓代工廠28nm市場,發展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585

2023年半導體市場資本支出將下降14%

除存儲公司的大幅削減支出外,代工廠也將在2023年削減資本支出11%,臺積電削減12%的資本支出,聯電削減2%,格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%,其中英特爾計劃削減19%,德州儀器、意法半導體和英飛凌則迎難而上,在2023年增加資本支出,汽車和工業相關市場做出了主要貢獻。
2023-07-04 09:34:19475

今日看點丨臺積電:不排除在日本生產先進芯片 2nm研發順利;電科裝備實現離子注入裝備28納米工藝制程全覆

示日本工廠將以日本客戶為中心,預計將有持續且旺盛的需求。據此前消息,該工廠規劃生產22/28nm以及12/16nm芯片,月產能目標為5.5萬片晶圓。臺積電在發布會上強調,2nm制程工藝(N2)研發順利,能夠按照此前目標于2025年量產。此外,張曉強還表示,256M
2023-07-03 10:49:13731

今日看點丨小米印度公司將進行業務重組;28nm改40nm?印度要求鴻海Vedanta合資晶圓廠重提申請

中,該提案正在荷蘭政府進行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ?印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據報道,鴻海集團
2023-06-30 11:08:59934

2023年半導體資本支出將下降14%

根據IC Insights的數據,半導體資本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預測是2023年資本支出下降14%,這一預測主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642

回顧下功耗的定義及其組成部分并總結降低功耗的常用方案

隨著工藝節點的不斷發展(現在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越來越高,規模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741

半導體資本支出暴跌,有公司直接腰斬

代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%,其中以臺積電為首,削減了 12%。在主要集成設備制造商(IDM)中,英特爾計劃削減 19%。德州儀器、意法半導體和英飛凌科技將逆勢而上,在 2023 年增加資本支出
2023-06-29 15:09:37296

臺積電熊本廠產能預訂一空

臺積電的熊本新工廠:日本政府強有力的支持,資本支出從當初約70億美元增至86億美元,月生產能力從起初的目標4。5萬家5.5萬個,更增加了,今年9月完工,2024年4月投入生產,同年12月開始出貨計劃。
2023-06-25 11:09:21394

季豐電子FEI-Centrios線路修補設備為客戶提供高效服務

FEI-Centrios線路修補設備可以更高效地根據客戶需求,完成鋁制程及銅制程芯片,市場大部鋁制程及銅制程(90nm,55nm,40nm,28nm,14nm,10nm以下)均可以施工。 季豐電子
2023-06-20 11:21:30526

分享NM1320的資料和頭文件

網站上沒有NM1320的資料和頭文件
2023-06-15 10:02:55

分享NM1200和NM1330詳細的數據手冊

跪求新唐NM1200和NM1330詳細的數據手冊
2023-06-15 08:57:31

中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm

的基礎上,實現了國內14nm 晶圓芯片零的突破,并在梁孟松等專家的帶領下,向著更加先進的芯片制程發起沖鋒。 然而,最近在中芯國際的公司官網上,有關于14nm芯片制程的工藝介紹,已經全部下架,這讓很多人心存疑惑,作為自家最為先進的
2023-06-06 15:34:2117913

聊聊Spartan-7到底有哪些特色與優勢

Spartan-7依然延續了28nm工藝,更加鞏固了Xilinx在28nm的領導地位
2023-05-30 09:02:161651

MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;28nm設備訂單全部取消!

%。西安二廠預計將生產13.5萬片,比之前的14.5萬片減少了約7%。業界觀察人士認為,三星選擇砍掉部分NAND產能,因為當前內存市場形勢慘淡。 【28nm設備訂單全部取消!】 4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

1300NM 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體底座,在其內部安裝芯片基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07

芯片行業,何時走出至暗時刻?

會持續受到客戶庫存調整的影響。同時,下調了2023年全年的營收預期,從原來的微幅增長改為下滑1%-6%,終止連續13年的增長勢頭。 一些分析師擔心, 下調其前景展望資本支出計劃,這將
2023-05-06 18:31:29

2023年最強半導體品牌Top 10!第一名太強大了!

做晶圓代工。 你用的手機電腦新能源汽車,可能都是用生產的晶片。包括很多國家的戰斗機、飛彈也都會使用到的晶片。
2023-04-27 10:09:27

開放麒麟 openKylin 與賽昉達成深度合作,推動 RISC-V 軟硬件兼容適配

) ,采用 28nm 工藝,搭載 64 位四核 RISC-V CPU,工作頻率 1.5GHz,2MB 的二級緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP,是一款多媒體處理器。轉自ithome
2023-04-20 14:56:55

臺積電放棄28nm擴產?

臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變,供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調,臺積電投資高雄方向不變,相關工程也都順利推動中,相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852

英飛凌推出采用28nm芯片技術的SECORA? Pay 產品組合 具有將出色的交易性能與易于集成的全系統解決方案相結合

28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此,該產品還為各大區域市場的支付生態系統提供一個可靠采購選項的最新技術。新產品系列在市場同類產品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產品。其旨在緩解支付行業在成熟技術節點遇到的半導體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755

劉德音:美國這些條件,不能接受#

時事熱點行業資訊
電子發燒友網官方發布于 2023-03-31 17:19:04

Chiplet無法規模化落地的主要技術難點

隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發,對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展,TSMC 甚至已經有了 2nm 芯片的風險量產規劃。
2023-03-28 13:48:15892

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