集成電路半導(dǎo)體硅片日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，給泛半導(dǎo)體加工行業(yè)帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。隨著硅片的標(biāo)準(zhǔn)直徑不斷增大，表面精度要求也越來(lái)越高，這使得硅片加工難度也隨之增大。
2024-03-22 11:27:28
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NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計(jì)算光刻平臺(tái)。
2024-03-20 09:52:0088 DITTO 2 CIRCUIT WTW 450MM
2024-03-14 23:13:41
DITTO 3 CIRCUIT WTW 450MM
2024-03-14 23:13:41
DITTO 5 CIRCUIT WTW 450MM
2024-03-14 23:13:41
DITTO 8 CIRCUIT WTW 450MM
2024-03-14 23:13:41
PICOBLADE 6 CIRCUIT 450MM
2024-03-14 23:13:30
CLICKMATE 6 CIRCUIT 450MM
2024-03-14 23:13:30
MICRO-ONE ISL F-S 450MM 22 AWG B
2024-03-14 23:12:38
在太陽(yáng)能電池硅片切割領(lǐng)域中，由于硅棒供應(yīng)商提供的硅棒截?cái)嚅L(zhǎng)度不同，為了保證每次的切割裝載量。
2024-03-11 13:43:03136 
供應(yīng)方面，3月份硅片生產(chǎn)預(yù)期達(dá)到了預(yù)期的70GW，較上個(gè)月環(huán)比上漲了約9.4%。據(jù)了解，各廠商并未做出任何減產(chǎn)計(jì)劃以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)壓力。硅片總庫(kù)存已超出正常水平，供應(yīng)鏈銷售壓力激增，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。
2024-03-10 14:49:371386 依靠公司先進(jìn)的“切割設(shè)備+切割耗材+切割工藝”技術(shù)，該服務(wù)業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力得到提升，現(xiàn)今已實(shí)現(xiàn)鹽城、樂(lè)山基地的滿負(fù)荷生產(chǎn)及宜賓（一期）項(xiàng)目的順利爬產(chǎn)。
2024-03-10 14:43:491407 工業(yè)RFID，即無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)無(wú)線電信號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀取相關(guān)數(shù)據(jù)。與傳統(tǒng)的條形碼識(shí)別相比，RFID技術(shù)具有更高的識(shí)別速度、更遠(yuǎn)的識(shí)別距離以及更強(qiáng)的抗干擾能力。這些特性使得它在光伏硅片生產(chǎn)的復(fù)雜環(huán)境中表現(xiàn)出色，為晶圓盒的識(shí)別與溯源提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。
2024-02-23 14:05:5590 硅片生產(chǎn)是光伏產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心環(huán)節(jié)，為后續(xù)制造更高發(fā)電效率的光伏組件提供有力保障。隨著市場(chǎng)對(duì)硅片品質(zhì)的要求不斷提高，硅片生產(chǎn)過(guò)程中的檢測(cè)維度需更加精細(xì)，涵蓋外觀缺陷、尺寸、數(shù)量、平整度、距離和定位
2024-02-23 08:23:46125 
太陽(yáng)能電池生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，清洗制絨是重要的環(huán)節(jié)之一，制絨的工藝流程的優(yōu)化和技術(shù)升級(jí)能提高太陽(yáng)能電池的轉(zhuǎn)換效率，降低生產(chǎn)成本。制絨絨面的形成受到NaOH的濃度、停留時(shí)間、過(guò)程中溫度等等因素的影響。美能3D
2024-02-19 13:11:14118 
、人員操作等環(huán)節(jié)都提出較高的要求。 如何有效降低生產(chǎn)成本，優(yōu)化資源配置，提升產(chǎn)品質(zhì)量等，是當(dāng)前很多集成電路生產(chǎn)企業(yè)面臨的難點(diǎn)。而隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、各種成本上漲，借
2024-02-01 11:19:33
此外，今年1月份，IMF曾發(fā)布相關(guān)報(bào)告預(yù)見(jiàn)，我們正在體驗(yàn)一項(xiàng)即將波及全球，具有巨大生產(chǎn)力提升效應(yīng)以及增加世界整體收入的技術(shù)變革，但是同時(shí)也可能帶來(lái)部分工作崗位流失、貧富差距加劇等問(wèn)題。
2024-01-31 11:27:24149 目前我國(guó)在硅料、硅片、電池片和光伏組件四大主鏈環(huán)節(jié)均已培育了世界級(jí)龍頭廠商，全球硅料出貨Cr5、全球電池片出貨Top5、全球光伏組件Top10，以及硅片環(huán)節(jié)的龍頭廠商均為國(guó)內(nèi)廠商。
2024-01-29 09:50:37268 逆變器如何匹配182/210硅片尺寸的超高功率組件呢？ 匹配逆變器與182/210硅片尺寸的超高功率組件是光伏發(fā)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。逆變器是將光伏組件產(chǎn)生的直流電轉(zhuǎn)換為交流電的電子設(shè)備
2024-01-23 15:28:51196 L-3型臥式車床，其最大加工直徑為450mm，最長(zhǎng)加工長(zhǎng)度為1500mm。是生產(chǎn)型企業(yè)常用普通車床之一。
2024-01-22 14:09:48434 
高度潔凈的硅片是光伏電池與集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的基本要求，其潔凈度直接影響產(chǎn)品的最終性能、效率以及穩(wěn)定性。硅片是由硅棒上切割所得，其表面的多層晶格處于被破壞的狀態(tài)，布滿了不飽和的懸掛鍵，而懸掛鍵的活性
2024-01-11 11:29:04348 
來(lái)源：廣泰科技，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 在雙碳目標(biāo)的指引下，以光伏為代表的可再生能源繼續(xù)被看好。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，光伏分為上游硅片制造、中游電池制造和下游組件制造。每個(gè)生產(chǎn)過(guò)程都涉及不同的加工
2024-01-09 09:34:36203 光伏作為清潔可再生能源，在未來(lái)能源結(jié)構(gòu)中占據(jù)重要地位。隨著光伏產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大投資規(guī)模，其技術(shù)創(chuàng)新的步伐也在加快，產(chǎn)線自動(dòng)化率飛速提升。于是，在光伏行業(yè)硅片生產(chǎn)的實(shí)際應(yīng)用中，設(shè)備商免不了要面臨這樣的難題
2024-01-09 08:24:01362 
光電轉(zhuǎn)化率的提升、生產(chǎn)的降本增效，來(lái)自于光伏硅片、電池片、組件、輔料等多個(gè)環(huán)節(jié)生產(chǎn)技術(shù)的提升和創(chuàng)新。
2024-01-08 10:00:26177 在晶硅電池中，銀漿成本僅次于硅片，是電池第一大非硅成本。據(jù) Solarzoom 數(shù)據(jù)，截止 2023 年 7 月統(tǒng)計(jì)，在電池片環(huán)節(jié)中，硅片成本占比約 70%，其次就是銀漿（正銀+背銀）成本占比 10.0%。
2024-01-03 11:47:32343 
這個(gè)項(xiàng)目將落戶太原中北高開(kāi)區(qū)約225畝土地，還會(huì)預(yù)留100畝作為未來(lái)發(fā)展用地。這塊地可使用50年。如磋商達(dá)成共識(shí)及項(xiàng)目所需條件滿足，滬硅產(chǎn)業(yè)將與太原市政府指定投資方（以下稱為“太原投資方”）及其他投資方
2024-01-02 14:53:41655 2023年中國(guó)光伏行業(yè)年度大會(huì)上，天合光能“210R矩形硅片設(shè)計(jì)及中版型組件尺寸統(tǒng)一”因技術(shù)首創(chuàng)性和體現(xiàn)行業(yè)價(jià)值脫穎而出，成功入選《2023年度光伏行業(yè)創(chuàng)新成果推介目錄》。210R的卓越價(jià)值以及尺寸統(tǒng)一形成的生態(tài)意義再次獲得業(yè)內(nèi)認(rèn)可！
2024-01-02 11:02:14286 
這次晨控智能與某光伏大廠合作，為光伏硅片生產(chǎn)帶來(lái)透明化與可追溯性，確保光伏硅片的質(zhì)量和追溯性。
2023-12-26 13:59:37161 處理器芯片是最為復(fù)雜的一類芯片
芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心
芯片有幾十種大門類，上千種小門類
處理器芯片被公認(rèn)為芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、難度大
2023-12-14 17:48:11
光伏產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋多晶硅料、硅片、電池片、組件以及電站五個(gè)環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈以硅材料為主線，具體包括：上游為高純度多晶硅料以及硅片生產(chǎn)；中游為光伏電池片及組件生產(chǎn)；下游為光伏發(fā)電的應(yīng)用端即集中式和分布式電站。
2023-12-13 09:39:08254 
前道是指晶圓制造廠的加工過(guò)程，在空白的硅片完成電路的加工，出廠產(chǎn)品依然是完整的圓形硅片。
后道是指封裝和測(cè)試的過(guò)程，在封測(cè)廠中將圓形的硅片切割成單獨(dú)的芯片顆粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測(cè)試，出廠為芯片成品。
2023-12-12 11:03:18899 
在太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)中，硅片太陽(yáng)能電池的性能和光電轉(zhuǎn)換率與太陽(yáng)能電池片的表面結(jié)構(gòu)有密切關(guān)系，因此在制造過(guò)程中，對(duì)硅片進(jìn)行化學(xué)腐蝕制絨是一項(xiàng)重要工藝，旨在降低硅片的表面反射率，增加光的吸收，提高
2023-11-30 08:33:07239 面向 TSMC InFO 技術(shù)的高級(jí)自動(dòng)布線功能
2023-11-27 17:32:33245 
、土工布、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。技術(shù)參數(shù)測(cè)量范圍 0~2mm(標(biāo)準(zhǔn))，0~6mm，0~12mm(可選)分 辨 率 0.1μm ( 1μm可選)測(cè)試速
2023-11-27 14:51:47
電流從漏極流向源極時(shí)，電流在硅片內(nèi)部橫向流動(dòng)，而且主要從硅片的上表層流過(guò)，因此沒(méi)有充分應(yīng)用芯片的尺寸；而且，這種結(jié)構(gòu)的耐壓，由柵極下面P層寬度和摻雜決定
2023-11-04 08:46:295731 
硅片是大多數(shù)芯片的載體。但是一塊硅片中卻隱藏了很多不為人知的細(xì)節(jié)，比如：硅片有哪幾種晶向？有幾種定位邊？定位邊是如何定位的？定位邊與定位槽有什么區(qū)別？等等。今天就來(lái)詳細(xì)講解一下。
2023-10-29 10:33:303746 
一、太陽(yáng)能電池硅片測(cè)厚儀概述太陽(yáng)能電池硅片測(cè)厚儀是一種專門用于測(cè)量太陽(yáng)能電池硅片厚度的設(shè)備。在太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)過(guò)程中，硅片厚度的準(zhǔn)確測(cè)量對(duì)于提高電池效率和使用壽命具有重要意義。機(jī)械接觸式太陽(yáng)能電池
2023-10-27 16:19:11
本文主要面向 **2023年全國(guó)大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽安謀科技命題** ，使用星辰處理器的靈動(dòng)MM32F5微控制器開(kāi)發(fā)板，基于MicroPython開(kāi)發(fā)應(yīng)用系統(tǒng)。
2023-10-19 18:27:51357 
硅片視覺(jué)檢測(cè)在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中具有重要地位，它對(duì)于確保硅片質(zhì)量的高標(biāo)準(zhǔn)起著關(guān)鍵作用。在過(guò)去的發(fā)展歷程中，從傳統(tǒng)的EL檢測(cè)到PL檢測(cè)的替代，再到PL檢測(cè)方案的引入，硅片視覺(jué)檢測(cè)的技術(shù)不斷進(jìn)步與演變
2023-10-17 10:57:42
華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米，片12英寸硅片上大約可生產(chǎn)600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。
2023-10-10 10:37:04225 
● AI 驅(qū)動(dòng)的 Cadence Virtuoso Studio 助力 IC 設(shè)計(jì)在 TSMC 的制程技術(shù)之間實(shí)現(xiàn)遷移時(shí)自動(dòng)優(yōu)化電路 ●? 新的生成式設(shè)計(jì)技術(shù)可將設(shè)計(jì)遷移時(shí)間縮短
2023-09-27 10:10:04301 銅箔厚度測(cè)量?jī)x 銅箔、硅片、箔片、鋁箔、金屬箔片等材料在電子、電力、建筑、汽車等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。這些材料都具有特定的厚度和精度要求，因此厚度測(cè)量是這些材料生產(chǎn)和加工過(guò)程中必不可少的一個(gè)
2023-09-18 11:07:33
隨著產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)升級(jí)，電子設(shè)備不斷向小型化、智能化方向發(fā)展，對(duì)電子設(shè)備提出了更高的要求。可靠的封裝技術(shù)可以有效提高器件的使用壽命。陽(yáng)極鍵合技術(shù)是晶圓封裝的有效手段，已廣泛應(yīng)用于電子器件行業(yè)。其優(yōu)點(diǎn)是鍵合時(shí)間短、鍵合成本低。溫度更高，鍵合效率更高，鍵合連接更可靠。
2023-09-13 10:37:36304 
在芯片制造過(guò)程中，光刻機(jī)用于在硅片上形成光刻膠圖形，作為制造電路的模板。光刻機(jī)使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠，并通過(guò)投影光學(xué)系統(tǒng)將圖形投射到硅片上，以形成所需的微小結(jié)構(gòu)和圖案。
2023-09-12 14:34:372324 針對(duì)微控制器應(yīng)用? 對(duì)功耗和硅片面積進(jìn)一步優(yōu)化? 更適合低成本和低功耗的應(yīng)用? 發(fā)生中斷和異常時(shí)自動(dòng)保存現(xiàn)場(chǎng)? 進(jìn)出異常處理的軟件開(kāi)銷很小? 確定的指令執(zhí)行時(shí)間? 從確定性存儲(chǔ)器運(yùn)行代碼時(shí)，指令執(zhí)行的時(shí)間總是相同
2023-09-12 07:59:49
聯(lián)想Y450 主板電路圖
2023-09-07 09:36:33
11 IGBT 模塊有 3 個(gè)連接部分：硅片上的鋁線鍵合點(diǎn)、硅片與陶瓷絕緣基板的焊接面、陶瓷絕緣基板與銅底板的焊接面。這些接點(diǎn)的損壞都是由于接觸面兩種材料的熱膨脹系數(shù)（C犯）不匹配而產(chǎn)生的應(yīng)力和材料的熱惡化造成的。
2023-09-05 16:38:04950 
從簡(jiǎn)單來(lái)看，光伏生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要包含4個(gè)環(huán)節(jié)：從硅料——硅片——電池——組件。其中每個(gè)環(huán)節(jié)的生產(chǎn)過(guò)度中都涉及一些輔材的使用。其中漿料為硅片向電池生產(chǎn)環(huán)節(jié)中所以使用的核心輔材。其作用在于印刷在電池片表面，用于收集和傳導(dǎo)電池片表面的電流。
2023-09-05 09:46:32460 
傳感器直接鑲嵌在晶圓表面,對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。)客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)粘接材質(zhì)、用膠部位：兩個(gè)圓形硅片（直徑300mm）的粘合，硅片的中間會(huì)有薄電池、FPC軟板藍(lán)
2023-08-22 13:49:14488 
本文回顧了硅片視覺(jué)檢測(cè)從EL檢測(cè)向PL檢測(cè)的技術(shù)轉(zhuǎn)變，詳細(xì)介紹了兩款革命性光源的崛起，包括1050nm紅外光源和低成本PL光源。這兩款光源以其低成本和高效率的優(yōu)點(diǎn)，改變了硅片檢測(cè)的格局，帶來(lái)了全新的發(fā)展機(jī)遇。
2023-08-07 14:35:26445 從簡(jiǎn)單來(lái)看，光伏生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要包含4個(gè)環(huán)節(jié)：從硅料——硅片——電池——組件。其中每個(gè)環(huán)節(jié)的生產(chǎn)過(guò)度中都涉及一些輔材的使用。其中漿料為硅片向電池生產(chǎn)環(huán)節(jié)中所以使用的核心輔材。其作用在于印刷在電池片表面，用于收集和傳導(dǎo)電池片表面的電流。
2023-08-07 12:21:15866 
先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行，隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接
2023-07-25 14:45:11261 連續(xù)兩周上漲。 在各方產(chǎn)能過(guò)剩的大背景下，硅料價(jià)格止跌反彈，原因究竟為何？ SMM認(rèn)為近期，硅片企業(yè)的大肆采購(gòu)是造成硅料價(jià)格上漲的最主要原因： 據(jù)SMM了解進(jìn)入6月底7月初，受市場(chǎng)價(jià)格觸底以及三季度終端需求恢復(fù)的預(yù)期影響，硅片企業(yè)開(kāi)始大面積采
2023-07-19 14:26:47366 
硅片，英文名字為Wafer，也叫晶圓，是高純度結(jié)晶硅的薄片。
2023-07-18 15:44:513714 
，多晶硅企業(yè)話語(yǔ)權(quán)加強(qiáng)，部分優(yōu)質(zhì)料價(jià)格甚至出現(xiàn)反彈，市場(chǎng)預(yù)期價(jià)格小幅上升。 硅片 本周國(guó)內(nèi)單晶硅片182mm主流成交價(jià)格2.80-2.93元/片，單晶硅片210mm主流成交價(jià)格3.77-4.07元/片，國(guó)內(nèi)硅片價(jià)格小幅反彈。 主要原因在于國(guó)內(nèi)龍頭拉晶企業(yè)出現(xiàn)高于此前市
2023-07-14 16:15:57191 從市場(chǎng)形勢(shì)來(lái)看，“硅片雙寡頭”紛紛大舉調(diào)降硅片報(bào)價(jià)，也在業(yè)界意料之中。畢竟，上游多晶硅價(jià)格在5-6月份再次出現(xiàn)大幅下跌，僅6月份的跌幅就超過(guò)40%。光伏產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品價(jià)格全線下滑，硅片實(shí)際上成交均價(jià)也低于公示的報(bào)價(jià)。因此，下調(diào)報(bào)價(jià)也是情理之中的事情。
2023-07-13 16:15:55315 
2023年上半年，國(guó)內(nèi)光伏市場(chǎng)“劇烈動(dòng)蕩”，在市場(chǎng)各個(gè)主材環(huán)節(jié)過(guò)剩的大背景下，光伏上游價(jià)格出現(xiàn)“雪崩”，SMM價(jià)格追蹤顯示截至6月30日，國(guó)內(nèi)多晶硅價(jià)格較上半年高點(diǎn)跌幅達(dá)到72.2%，182mm硅片
2023-07-13 15:02:291519 
932SQL450 數(shù)據(jù)表
2023-07-11 19:13:180 根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過(guò)外延生長(zhǎng)形成外延片，拋光片經(jīng)過(guò)氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。
2023-06-27 14:34:383724 
在硅料價(jià)格大漲之后，它正以大跌的方式逼近2020年5.8萬(wàn)元/噸的“大底部”。
2023-06-26 18:36:461399 太陽(yáng)能硅片又稱為“太陽(yáng)能芯片”或“光電池”，是一種利用太陽(yáng)光直接發(fā)電的光電半導(dǎo)體薄片。它只要被光照到，瞬間就可輸出電壓及在有回路的情況下產(chǎn)生電流。
硅片就是大塊兒硅切割成片子太陽(yáng)能電池片，一般主流的就是硅片做成晶硅太陽(yáng)能電池片，一般有N型硅片P型硅片。太陽(yáng)能硅片中的N型和P型有以下區(qū)別：
2023-06-20 16:59:448120 萬(wàn)股，占公司發(fā)行后總股本的比例不低于10%且不超過(guò)25%，募集50億元資金，用于宜賓25GW單晶硅棒及5GW單晶硅片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目等。 高景太陽(yáng)能是一家專注于光伏硅片的企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光伏單晶硅棒、單晶硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括182mm、210mm等大
2023-06-16 17:35:03794 
萬(wàn)股，占公司發(fā)行后總股本的比例不低于10%且不超過(guò)25%，募集50億元資金，用于宜賓25GW單晶硅棒及5GW單晶硅片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目等。 ? 高景太陽(yáng)能是一家專注于光伏硅片的企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光伏單晶硅棒、單晶硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括182mm、
2023-06-16 14:39:35502 
對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的重視，對(duì)產(chǎn)品的分檔有了越來(lái)越高的要求，尤其是在光伏工藝的前段，如果不合格的硅片如尺寸不合格、崩邊等流入后道工序?qū)⒃斐删薮蟮睦速M(fèi)。人工檢測(cè)費(fèi)時(shí)費(fèi)力，所以只能抽檢，但仍有大量的不合格片流入后道工序，對(duì)成
2023-06-16 09:25:20538 萬(wàn)股，占公司發(fā)行后總股本的比例不低于10%且不超過(guò)25%，募集50億元資金，用于宜賓25GW單晶硅棒及5GW單晶硅片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目等。 ? 高景太陽(yáng)能是一家專注于光伏硅片的企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光伏單晶硅棒、單晶硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括182mm、210mm等
2023-06-16 00:15:002392 
半導(dǎo)體材料wafer、光伏硅片的電阻率非接觸式測(cè)量、霍爾遷移率測(cè)試儀
2023-06-15 14:12:101037 
LRS-450系列是一款450W單組輸出封閉型電源供應(yīng)器，具有35mm低外型設(shè)計(jì)，采用115VAC或230VAC輸入(通過(guò)開(kāi)關(guān)選擇)，整系列提供5V, 12V, 15V, 24V, 36V和48V.
2023-06-12 11:26:10266 
太陽(yáng)能電池需要硅晶片來(lái)提高效率并吸收更多的陽(yáng)光。經(jīng)常使用非晶硅、單晶硅和碲化鎘等材料。Floating Zone 方法等制造工藝可將太陽(yáng)能電池效率提高近 25%。
2023-06-12 09:18:062673 
太陽(yáng)能電池片采用只需一次燒結(jié)的共燒工藝，同時(shí)形成上下電極的歐姆接觸。銀漿、銀鋁漿、鋁漿印刷過(guò)的硅片，經(jīng)過(guò)烘干使有機(jī)溶劑完全揮發(fā)，膜層收縮成為固狀物緊密粘附在硅片上，這時(shí)可視為金屬電極材料層和硅片接觸
2023-06-08 16:42:37610 光刻工藝后，在硅片或晶圓上形成了光刻膠的圖形，下一步就是刻蝕。
2023-06-08 10:52:353304 
太陽(yáng)能電池片的生產(chǎn)工藝流程分為硅片檢測(cè)--表面制絨及酸洗--擴(kuò)散制結(jié)--去磷硅玻璃--等離子刻蝕及酸洗--鍍減反射膜--絲網(wǎng)印刷--快速燒結(jié)等。其中，常常有硅片雙片疊放的情況。如果沒(méi)有及時(shí)識(shí)別這種
2023-06-06 10:15:12640 多晶硅 晶7元/千克，多晶硅致密料主流價(jià)格110-123元/千克，多晶硅價(jià)格指數(shù)106.23元/千克。 多晶硅價(jià)格再度走跌，多晶硅庫(kù)存持續(xù)走高目前已經(jīng)逼近13萬(wàn)大關(guān)，硅片價(jià)格的走跌一定程度加速
2023-06-05 09:53:13918 一片晶圓可以產(chǎn)出多少芯片？第97期芯片的制造過(guò)程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過(guò)程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測(cè)試過(guò)程，在封測(cè)廠中將
2023-05-30 17:15:033719 
N型硅片存同心圓痛點(diǎn)，低氧型單晶爐助力降本增效 新款單晶爐為何在2023年推出？ 隨著N型電池片，尤其是TOPCon快速放量，N型硅片需求大幅提升。TOPCon 2022年 實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)約110GW
2023-05-30 09:53:53612 
資金，用于12GW單晶硅片生產(chǎn)項(xiàng)目（二期）、年產(chǎn)10GW高效N型（異質(zhì)結(jié)）電池項(xiàng)目（一期）等。 天眼查顯示，去年1月華耀光電剛完成由東海投資領(lǐng)投，天風(fēng)天睿、銀河資本等投資機(jī)構(gòu)參與的近4億元Pre-IPO融資。公司控股股東是華耀投資，其直接持有公司70.46%的股份
2023-05-27 07:45:02654 
資金，用于12GW單晶硅片生產(chǎn)項(xiàng)目（二期）、年產(chǎn)10GW高效N型（異質(zhì)結(jié)）電池項(xiàng)目（一期）等。 ? 天眼查顯示，去年1月華耀光電剛完成由東海投資領(lǐng)投，天風(fēng)天睿、銀河資本等投資機(jī)構(gòu)參與的近4億元Pre-IPO融資。公司控股股東是華耀投資，其直接持有公司70.46%的股
2023-05-26 00:05:001607 
芯片的制造過(guò)程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過(guò)程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測(cè)試過(guò)程，在封測(cè)廠中將圓形的硅片切割成單獨(dú)的晶粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測(cè)試，出廠為芯片成品。
2023-05-23 15:11:384803 
硅片是一種薄而平整的硅材料，通常以6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格制造而成。
2023-05-18 10:33:472134 
光刻（Photolithography） 意思是用光來(lái)制作一個(gè)圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過(guò)程將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時(shí)“復(fù)制”到硅片上的過(guò)程。
2023-05-17 09:30:338513 
SoC設(shè)計(jì)是一個(gè)整體的芯片設(shè)計(jì)，最終整個(gè)設(shè)計(jì)將在統(tǒng)一到一塊硅片上完成整個(gè)芯片
2023-05-16 09:15:54260 
在硅基光伏產(chǎn)業(yè)鏈中，硅晶片的制造是最基本的步驟。金剛石切片是主要的硅片切片技術(shù)，采用高速線性摩擦將硅切割成薄片。在硅片切片過(guò)程中，由于金剛石線和硅片的反復(fù)摩擦，硅片表面發(fā)生了大量的脆性損傷和塑性損傷。
2023-05-15 10:49:38488 
硅片切割作為硅片加工工藝過(guò)程中最關(guān)鍵的工藝點(diǎn)， 其加工質(zhì)量直接影響整個(gè)生產(chǎn)全局及后續(xù)電池片工藝制備。 圖1-硅片切割示意圖 圖2-硅片樣品圖 目前各類硅片平均厚度為 75μm~140
2023-05-11 18:58:02862 
在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子，則是在其外部用外殼進(jìn)行封裝。把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝有安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性等作用。硅片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)電路的腐蝕等造成電氣性能下降。
2023-05-06 10:50:11698 Chip:芯片(Chip)是指有大規(guī)模集成電路的硅片，我們見(jiàn)過(guò)的CPU這種是最常見(jiàn)的芯片。一般幾塊硅片可以封裝在一起組成一個(gè)芯片。
2023-05-05 16:51:123682 
RKP450KE 數(shù)據(jù)表
2023-04-27 19:06:090 清洗硅片（Wafer Clean）
清洗硅片的目的是去除污染物去除顆粒、減少針孔和其它缺陷，提高光刻膠黏附性
基本步驟：化學(xué)清洗——漂洗——烘干。
2023-04-25 11:09:403852 
太陽(yáng)能電池板的藍(lán)色大多是指硅晶太陽(yáng)能電池板。硅賦予太陽(yáng)能電池板藍(lán)色主要是因?yàn)楣杈哂邪雽?dǎo)體特性，硅晶太陽(yáng)能電池板中的硅片是通過(guò)加工成薄片的形式進(jìn)行制作的。在制備硅片時(shí)，最初的硅材料是灰黑色的，但是經(jīng)過(guò)多次的加工和制作，使硅片中去除雜質(zhì)，純度提高，這時(shí)候就會(huì)呈現(xiàn)出藍(lán)色。
2023-04-24 16:40:402938 通過(guò)對(duì)硅表面的清洗和表面處理制備超凈硅。集成電路在制造條件下發(fā)生了相當(dāng)大的變化，在1993年。?這些變化的驅(qū)動(dòng)力是不斷增長(zhǎng)的，生產(chǎn)高性能先進(jìn)硅器件的要求，可靠性和成本。?這些電路的特征尺寸已經(jīng)被放大
2023-04-18 10:06:00106 
1.25MM F ON 28AWG 450MM
2023-04-06 20:50:12
1.25MM F ON 30AWG 450MM
2023-04-06 20:50:04
1.25MM M/L 6POS 32AWG 450MM
2023-04-06 20:39:03
CORD FAN POWER 450MM RT ANG
2023-04-06 12:44:11
932SQL450 數(shù)據(jù)表
2023-03-29 18:48:190 半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，是電子產(chǎn)品的核心。在電子半導(dǎo)體器件制造中，單晶硅的氧濃度會(huì)嚴(yán)重影響單晶硅產(chǎn)品的性能，也是單晶硅生長(zhǎng)過(guò)程中較難控制的環(huán)節(jié)。因此，對(duì)硅片承載區(qū)域氧氣含量
2023-03-29 11:48:39453 PHOTO SEN DIFFUSED 450MM BIPOLAR
2023-03-27 13:06:11
PHOTO SEN DIFFUSED 450MM PNP
2023-03-27 13:02:45
PHOTO SEN DIFFUSED 450MM PNP
2023-03-27 12:59:55
PHOTO SEN DIFFUSED 450MM PNP
2023-03-27 12:59:40
1.25MM M ON 32AWG 450MM
2023-03-23 09:18:44
IONIZER BAR 450MM LENGTH
2023-03-23 05:03:39
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