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電子發燒友網>業界新聞>廠商新聞>Intel:22nm普及速度史上第一

Intel:22nm普及速度史上第一

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IDO-SBC3568-V1是一款基于RK3568的工控主板,采用22nm先進工藝制程,四核A55 CPU,主頻高達2.0GHz,支持高達8GB高速LPDDR4,1T算力NPU ,4K H.265/H264硬解碼;
2023-05-24 09:39:181616

請問S9S12G128的wafer有多少nm

S9S12G128的wafer有多少nm
2023-05-24 07:38:27

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移動和物聯網SoC半導體IP的領先供應商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設計的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:22570

OpenHarmony智慧設備開發-芯片模組簡析RK3568

處理器采用22nm工藝,主頻高達2.0GHz;支持藍牙、Wi-Fi、音頻、視頻和攝像頭等功能,擁有豐富的擴展接口,支持多種視頻輸入輸出接口,配置雙千兆自適應RJ45以太網口,可滿足NVR、工業網關等多網口
2023-05-16 14:56:42

Intel推出全新工藝節點,或將邁入2nm時代

Intel將于6月11日至16日舉辦的VLSI Symposium 2023研討會上,首次展示PowerVia技術。有關信息顯示,Intel的20A工藝將引入PowerVia背部供電和RibbonFET全環繞柵極晶體管等全新技術。
2023-05-10 15:07:51345

1064nm TO8、TO31系列,四象限硅光電二極管

、345nm、355nm、365nm、370nm、375nm、385nm、395nm) 金屬外殼常采用鋼、銅、鋁、柯伐合金等材料,表面電鎮定厚度的鎳層或鎳-金層,其良好的封裝氣密性可以保護芯片不妥外界環境因素的影響。
2023-05-09 17:10:53

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

1300NM 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的種電子
2023-05-09 11:23:07

什么是光刻技術

光刻技術簡單來講,就是將掩膜版圖形曝光至硅片的過程,是大規模集成電路的基礎。目前市場上主流技術是193nm沉浸式光刻技術,CPU所謂30nm工藝或者22nm工藝指的就是采用該技術獲得的電路尺寸。
2023-04-25 11:02:322261

瑞薩電子發布首顆22納米微控制器樣片

此次采用全新22nm工藝生產的首顆MCU,擴展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm Cortex-M內核的RA產品家族。該新型無線MCU支持低功耗藍牙5.3 (BLE),并集成了軟件定義無線電(SDR)。
2023-04-14 11:08:23628

金比萊發布支持華為NM卡的新款手機卡槽

NM卡是華為公司開發的一種新型存儲卡,采用了比傳統Micro-SD卡更小的尺寸,并支持更快的數據傳輸速度NM卡座通常被集成在華為公司的手機和其他設備中,以提供額外的存儲空間。需要注意的是,由于NM卡是一種專有的存儲卡,因此只有支持NM卡的設備才能夠使用它。
2023-04-14 09:49:25646

瑞薩電子發布首顆22nm微控制器(MCU)樣片

瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器(MCU)。通過采用先進工藝技術,提供卓越性能,并通過降低內核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術還提供更豐富的集成度(比如 RF 等),能夠在更小的裸片面積上實現相同的功能,從而實現了外設和存儲的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19454

多晶硅蝕刻工藝講解

下圖顯示了Intel的第6代晶體管(6T)SRAM尺寸縮小時間表,以及多晶硅柵刻蝕技術后從90nm22nm技術節點6TSRAM單元的SEM圖像俯視視圖。可以看出,SRAM的布局從65nm節點已發生
2023-04-03 09:39:402451

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