無論是在企業級還是消費級IT市場，垂直整合正在變得越來越流行。

　　先有甲骨文(微博)冒天下之大不韙收購SUN，推出了類似于Exadata和Exalogic的一體化產品，在很大程度上改變了業界對于數據庫和中間件市場的認知;后有韓國三星電子在內存和顯示屏幕領域的不斷強化，憑借著完整的產業鏈條和整合能力，最終站在了世界之巔。

　　雖然華為(微博)一直秉承開放合作的芯片策略，高通(微博)、德儀一直是華為重要的合作伙伴，但據悉華為有可能加大高端智能手機對“自家的”海思半導體芯片的選擇。這次轉變不可謂不重大，華為這么做的主要目的是什么?海思又能否助力華為終端沖擊全球三甲?

　　華為式整合

　　據悉華為明年將會至少推出4款采用海思平臺的高端智能手機。華為平板電腦也將采用海思平臺，首款四核芯片平板電腦MediaPad將會采用海思的1.5GHz四核處理器。在他看來，華為高端智能手機和平板電腦采用海思平臺，看重的就是海思領先的處理速度，能夠和競爭對手做差異化競爭。

　　華強電子產業研究所首席分析師潘九堂顯然很看好華為的舉動。他對C114表示：“華為采用海思芯片主要是為了增強核心競爭力，并擁有穩定了高端芯片供應渠道，這是手機廠商的一個趨勢。”

　　今天的另一條新聞印證了潘九堂的看法。日經新聞報道稱，富士通與NTT DoCoMo、NEC在8月1日成立了一家合資公司，共同開發智能手機芯片，以降低對高通芯片的依賴，并確保供應穩定。華為是否也是這種打算?在華為表示轉變芯片策略后，***媒體認為，華為看到蘋果和三星在智能手機領域的成功，部分原因是兩家公司掌握了關鍵零組件的供應，所以華為不會放棄海思，還會積極擴大與海思的合作。

　　但IHS iSuppli公司消費電子和半導體首席分析師顧文軍接受C114采訪認為，華為轉向海思更有可能是為了增強和芯片供應商的談判能力。顧文軍表示，“手機芯片主要有電源管理、基帶芯片、AP和存儲器等芯片 ，而海思目前有的只是基帶芯片和AP，而這是高端手機中最核心的部分。”

　　高通在智能手機核心芯片領域占據70%以上市場份額，且芯片價格之貴眾所周知。因此華為選用海思芯片很有可能是為了降低成本，并如同富士通等公司一樣，保證穩定供應。當然還有可能是在迅速增長的智能手機市場分一杯羹。

　　海思式重任

　　海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思目前已經成長為中國內地最大的集成電路設計公司，去年銷售額大約10億美元。

　　海思在手機芯片領域此前名聲不顯，華為在世界移動通訊大會(MWC 2012)上發表采用海思四核心處理器的高端智能型手機Ascend D1 Quad，引起一片驚艷，大大提升了海思的知名度，讓這家幕后公司走入了業界的視野。Frederic Fleurance也坦言與海思合作是一項挑戰，畢竟芯片與手機完成優化需要時間，同時電信運營商認證測試也推遲了進度。

　　海思近年來在手機芯片設計領域進步飛速，已經讓業界為之矚目。但顧文軍認為，海思芯片相比高通，除了價格和服務，在技術和穩定性方面并不明顯，其高端智能手機獲得市場認可還需要觀察。他認為，如果海思要想真正成為一流的芯片設計公司，必須從華為獨立出來，強化自身造血功能。

　　與顧文軍看法相反的是，中國三星經濟研究院近期發表研究報告認為，海思近年高端智能手機處理器、LTE多模芯片紛紛研發成功，確立了其向芯片巨頭沖刺的技術根基。依托華為的強大產業資源和自身研發實力，海思有可能成為下一個芯片巨頭，未來發展前景看好。

　　消費者選擇

　　華為2011年開始打造手機自主品牌，并將2012年定調為品牌元年。華為今年計劃銷售手機1億部以上，較去年增長82%;其中計劃銷售6000萬部智能手機，相比去年的2000萬部增長300%。華為目標在2015年左右，成長為全球前三大手機廠商。

　　在這個激勵人心的目標下，華為在品牌推廣、市場營銷、技術研發等方面投入了很大的資源。品牌推廣方面，華為聘請了全球知名廣告公司BBH和奧美為其品牌宣傳服務，今年的預算將超過2億美元。市場營銷方面，華為除開傳統的電信運營商渠道，還加大了社會化渠道的開拓，并試水電商等領域。華為還是首批宣布支持Windos 8的廠商，有望借助Windos 8實現更大的進展。

　　而芯片也是重要的一環。華為轉變芯片策略，能夠幫助自身降低成本和保證產品的穩定供應，增強自身核心競爭力，而且在推廣上也不存在難題。潘九堂表示，“對消費者來說，芯片用誰的不重要，重要是的產品體現的設計和硬件技術。海思的芯片速度快，消費者就買帳。”華為芯片策略轉向海思，海思展示的產品技術研發實力，才是華為高端智能手機獲得認可的關鍵。能否獲得業界認可，或許在明年便可見分曉。