臺積電可謂是全球芯片代工行業的老大級人物,不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉。在進入28nm時代之后,其產能不足更是飽受詬病。
***《科技時報》援引了不知名供應商的消息稱目前臺積電的28nm良品率已經到了80%,而且新的Fab15工廠的產能也急劇攀升。
Fab15工廠的產能在第三季度將擴增300%,臺積電2012年產能將增長14%飆升至1508萬片等效8英寸晶圓,其中12英寸晶圓將占到20.6%,預計Fab15工廠的產能將從第二季度的1.8萬片等效12英寸晶圓增長到第三季度的6.9萬片,第四季度甚至可以達到12.5萬片。在今年底全面滿足包括大客戶高通、NVIDIA以及AMD在內的廠商需求。
不過還是有些不好的消息的,臺積電此前曾表示今年28nm工藝能夠占據全部產能的20%,但第一季度僅實現了5%,到目前為止也才實現7%,照這個速度發展下去今年肯定完成不了20%的目標。
臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產能可滿足需求
- 臺積電(164641)
- 28nm(94492)
相關推薦
臺積電擴增3nm產能,部分5nm產能轉向該節點
目前,蘋果、高通、聯發科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預示臺積電將繼續增加 5nm產能至該節點以滿足客戶需求,這標志著其在3nm制程領域已經超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0356
2024年全球與中國7nm智能座艙芯片行業總體規模、主要企業國內外市場占有率及排名
7nm智能座艙芯片市場報告主要研究:
7nm智能座艙芯片市場規模: 產能、產量、銷售、產值、價格、成本、利潤等
7nm智能座艙芯片行業競爭分析:原材料、市場應用、產品種類、市場需求、市場供給,下游
2024-03-16 14:52:46
半導體發展的四個時代
大量的協調和溝通。需要一種將各個部分更緊密地結合在一起以促進更好協作的方法。因此,臺積電開發了開放式創新平臺,或稱OIP。他們很早就開始了這項工作,剛開始這項工作時, 65 nm 還是前沿工藝。今天
2024-03-13 16:52:37
ADI聯手臺積電強化混合制造網絡,滿足客戶需求
這是繼雙方逾30年的緊密合作之后的又一重大進展,此舉將極大提升ADI在先進制程節點的產能,更好地滿足無線BMS(wBMS)和GMSL(Gigabit Multimedia Serial Link
2024-02-26 09:50:30136
臺積電積極擴大2.5D封裝產能以滿足英偉達AI芯片需求
自去年以來,隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電(TSMC)在先進封裝技術方面面臨了前所未有的產能壓力。為了應對這一挑戰,臺積電正積極擴大其2.5D封裝產能,以確保能夠滿足持續增長的產能需求。
2024-02-06 16:47:142942
國產FPGA介紹-上海安路
計劃與國內通信企業展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進入主流28nm工藝平臺,在器件性能和容量上也都有較大的提升,相應地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求,28nm器件預計在2020年批量供應。
2024-01-24 10:46:50
國產FPGA介紹-紫光同創
,該型號產品去年全年銷售額近1億元。
今年3月,紫光同創推出Logos-2系列高性價比FPGA,采用28nm CMOS工藝,相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%,總功耗降低40%,可
2024-01-24 10:45:40
臺積電先進封裝產能供不應求
因為AI芯片需求的大爆發,臺積電先進封裝產能供不應求,而且產能供不應求的狀況可能延續到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續的擴張先進封裝產能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在一定程度會使得其他相關封裝廠商因為接受轉單而受益。
2024-01-22 18:48:08560
臺積電:AI芯片先進封裝需求強勁,供不應求將持續至2025年
近日,臺積電在法人說明會上表示,由于人工智能(AI)芯片先進封裝需求持續強勁,目前產能無法滿足客戶的需求,供不應求的狀況可能延續到2025年。為了應對這一需求,臺積電今年將持續擴充先進封裝產能。
2024-01-22 15:59:49331
臺積電大幅上調SoIC產能規劃,以滿足未來AI、HPC的強勁需求
近日,據消息人士透露,臺積電已大幅上調其SoIC(系統整合單芯片)產能規劃。到2024年底,月產能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000片,而原先預計今年將擴充至3000~4000片。到了2025年,產能目標再倍增,以滿足未來AI和HPC(高性能計算)的強勁需求。
2024-01-22 15:57:08304
CoWoS封裝產能限制AI芯片出貨量
晶圓廠設備制造商稱,臺積電的可用CoWoS產能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管臺積電努力加快設備改造,但到2023年底,CoWoS的月產能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:10484
QPD1034:卓越的GaN放大器,滿足苛刻的通信和航空應用需求
QPD1034:卓越的GaN放大器,滿足苛刻的通信和航空應用需求華灃恒霖電子,作為業界領先的專業分銷商,深知在通信和航空領域,對于高性能、高可靠性的射頻放大器的需求日益增長。今天,我們非常榮幸地為您
2024-01-14 22:03:52
CMD184:卓越的寬帶GaN MMIC功率放大器芯片,滿足各種高端應用需求
CMD184:卓越的寬帶GaN MMIC功率放大器芯片,滿足各種高端應用需求華灃恒霖電子,作為業界領先的專業分銷商,深知在高端應用領域,對于高性能、高可靠性的功率放大器的需求日益增長。今天,我們非常
2024-01-14 16:53:48
TGA2622-SM:高性能X波段放大器,滿足脈沖應用需求
TGA2622-SM:高性能X波段放大器,滿足脈沖應用需求華灃恒霖電子,作為業界領先的芯片貿易商,深知在高端應用領域,對于高性能、高可靠性的功率放大器的需求日益增長。今天,我們非常榮幸地為您
2024-01-14 16:39:06
恩智浦新一代28nm RFCMOS雷達單芯片系列發布
恩智浦半導體發布汽車雷達單芯片系列新產品。全新的SAF86xx單芯片集成了高性能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬件引擎,可通過汽車以太網實現先進的安全數據通信。
2024-01-12 09:31:49229
臺積電第一家日本工廠即將開張:預生產28nm工藝芯片
這座晶圓廠于2022年4月開始新建,大樓主結構已完工,且辦公室部分區域也在今年8月啟用。將生產N28 28nm級工藝芯片,這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產,但注意它不是22nm,而是28nm的一個變種,專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433
【重磅新品】2024紫光同創盤古家族產品將全面更新,滿足多方位需求
2024紫光同創盤古家族產品將全面更新,推出多款新品,涵蓋紫光同創Logos/Logos2/Titan2/Compa全系列,滿足多方位需求,同時,針對高校教學,推出盤古EU22K(PGL22G)(教學版/合并下載器)、盤古PGX(PGL50H)(電賽定制),產品豐富
2024-01-02 15:07:47
紫光同創PG2L200H關鍵特性開發板/盤古200K開發板開箱教程
紫光同創PG2L200H關鍵特性開發板/盤古200K開發板開箱教程!
盤古200K采用紫光同創28nm工藝Logos2系列芯片:PG2L200H-6IFBB484);PG2L200H和DDR3之間
2023-12-28 15:26:19
紫光同創PG2L100H關鍵特性開發板/盤古100K開發板開箱教程
紫光同創PG2L100H關鍵特性開發板/盤古100K開發板開箱教程!
紫光同創28nm工藝的Logos2系列:PG2L100H-6IFBG484,PG2L100H和DDR3之間的數據交互時鐘頻率最高
2023-12-28 15:17:43
AD9460-80上電后迅速發熱是正常現象嗎?
根據芯片手冊和網上資料設計的AD9460-80應用電路,在上電后芯片迅速發熱,經測試所有輸入電源和地引腳間均不存在短路情況,請問是什么原因造成的,芯片手冊上寫這款芯片的功耗是1.5W.不知道有沒有人用過這款芯片,發熱是不是正常現象?謝謝!
2023-12-20 06:58:37
中國半導體廠商集體發力28nm及更成熟制程
受美國對高端設備出口限制影響,中國大陸轉向成熟制程(28納米及以上)領域,預計2027年在此類制程上產能達到39%。
2023-12-15 14:56:35337
臺積電在日建廠,盼供應鏈回歸
據悉,JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業,主要負責經營日本熊本的芯片工廠。未來,工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝,預估月產能高達5.5萬片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:16183
飛騰派及各種類似派硬件參數對比
TB-RK3399Pro
Starfive Visionfire 2
Khadas VIM3
芯片型號
飛騰E2000Q SMIC 14nm
瑞芯微RK3399 TSMC 28nm
瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28
芯片大廠,瘋搶3nm產能
臺積電獲得主要云端服務供應商的人工智能芯片訂單,輝達、谷歌、AWS之外,還囊括微軟最新的5納米自研芯片MAIA。法人指出,臺積電坐穩蘋果等多家手機廠訂單的情況下,進一步取得AI芯片訂單,推升先進制程的產能利用率。
2023-11-21 17:30:04505
芯片憑啥那么貴!成本在哪里?
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本,像40/28nm的工藝已經非常成熟,40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元;28nm SOI工藝為400萬美元;28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591
蘋果M3芯片有哪些升級?最高搭載40核GPU
據悉,M3 系列芯片采用 3nm 制程工藝,在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改進。這三款 3nm 制程芯片能滿足不同用戶的需求。
2023-11-02 14:59:44204
臺積電、三星、英特爾等發布2nm以上制程路線圖
2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進制程(16nm及以下)產能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產等政策與補貼,擴產進度最為積極,預估中國大陸成熟制程產能
2023-11-02 09:58:23304
2nm芯片什么時候出 2nm芯片手機有哪些
2nm芯片什么時候出 2nm芯片什么時候出這個問題目前沒有相關官方的報道,因此無法給出準確的回答。根據網上的一些消息臺積電于6月16日在2022年度北美技術論壇上首次宣布,將推出下一代先進工藝制程
2023-10-19 17:06:18799
2nm芯片是什么意思 2nm芯片什么時候量產
2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片,制程工藝的節點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達到2納米級別。 更小的節點尺寸
2023-10-19 16:59:161958
長電科技優化資源 滿足5G通信和物聯網射頻市場需求
隨著近期通信消費終端產品和5G通信及物聯網應用的市場加速,作為芯片成品制造服務提供商的長電科技積極調配資源、優化產能以滿足客戶及市場的需求。
2023-10-10 18:25:19582
臺積電3nm月產能明年將增至10萬片
臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro,該芯片也用于新款iphone 15 pro。據悉,tsmc到2023年為止,將只批量生產蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616
紫光同創PG2L100H關鍵特性評估板開|盤古100K開發板,板載資源豐富,功能強大,可實現復雜項目的開發
100K開發板可實現復雜項目的開發評估,滿足多方位的開發需求。
盤古100K開發板(紫光同創PG2L100H關鍵特性開發板)采用紫光同創28nm工藝的FPGA作為主控芯片_logos2系列
2023-09-19 11:13:12
ESP32技術規格書
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍牙雙模的單芯片方案,采用臺積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝,具有超高的射頻性能、穩定性、通用性和可靠性,以及超低的功耗,滿足不同的功耗需求,適用于各種應用場景。
2023-09-18 09:03:17
便攜式FPGA實驗平臺EGO1介紹
板載芯片:該平臺板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片,型號為XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073127
電芯高頻振動試驗臺
艾思荔電芯高頻振動試驗臺利用緩沖可變裝置,可產生廣范的任意作用時間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實驗; 試驗條件的設定與自動控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動機構,試驗
2023-09-08 17:11:08
蘋果A17芯片將提供雙版本:后期性能略低于前期N3B
據最新外電消息,與之前公開的消息基本一致,新款iphone 15 pro系列將首次搭載蘋果a17生物芯片,這是目前唯一的3nm手機處理器,由臺積電代替制造。但需要注意的是,臺積電3nm工藝良品率在70~80%之間,在芯片制造過程中,至少有20%的產品缺陷,提供了電氣的a17芯片兩個版本
2023-09-01 10:56:30668
英特爾芯片訂單延期,消息稱蘋果將包圓臺積電年內所有 3nm 產能
8 月 29 日消息,根據 DigiTimes 最新報道:臺積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。 消息人士透露,由于英特爾拉貨延期,蘋果今年將包下臺積電所有 3nm 產能
2023-08-31 08:41:22243
天岳先進、天科合達正加快8英寸SiC產能建設,滿足客戶需求
8月,天科合達開工建設位于徐州的碳化硅二期擴大生產工程,總投資8.3億元。該項目投入生產后,每年有16萬個碳化硅晶圓的生產能力。該公司已經6英寸和8英寸碳化硅制造的需要,可以滿足開發了以第五代晶體生長爐,到2024年8英寸碳化硅基片的少量供給為目標,到2025年第三季度將確保穩定的納涼。
2023-08-24 09:53:21745
紫光同創PG2L100H關鍵特性評估板開|盤古100K開發板,板載資源豐富,功能強大,可實現復雜項目的開發
100K開發板可實現復雜項目的開發評估,滿足多方位的開發需求。
盤古100K開發板詳情
1.產品概述
盤古100K開發板(紫光同創PG2L100H關鍵特性開發板)采用紫光同創28nm工藝的FPGA作為
2023-08-11 11:40:32
中國大陸28nm擴產放緩,低端和移動DDI價格競爭激烈
值得關注的是,中國大陸仍在持續掀起ddi熱潮。在貿易緊張高漲之際,成熟芯片已成為中國大陸關注的焦點。目前,中、高級ddi采用28納米工藝制作。但業內專家認為,中國大陸的28納米生產沒有達到預期的順利。還有報道稱,生產能力有限。中國大陸面臨著價格競爭,但擴張速度已經放緩。
2023-08-08 11:50:38547
聯電、中芯國際等二線晶圓廠毛利將持穩 不受市場低迷影響
彭博社的分析師表示:輸出芯片和高速接口是關鍵的增長領域。驅動裝置(ic)和同一電腦有關半導體的需求正在減少,盡管李工廠汽車及智能邊緣裝置的普及,在28nm 180nm對現有工程的芯片訂單增加,產能利用率將會提高。
2023-08-07 09:30:05312
外媒:美國對中國大陸先進芯片及制造設備等出口實施管制
報道稱,美國對中國大陸先進芯片及制造設備等出口實施管制,但中國大陸采取向工廠投入數十億美元,生產尚未被禁止的傳統芯片的策略。此類芯片通常被認為是采用28nm或以上設備制造的芯片,是從智能手機、電動汽車到軍事硬件等各種產品的關鍵組件。
2023-08-04 17:05:271454
ARM1176JZF開發芯片技術參考手冊
該芯片是臺積電的一款130nm通用芯片,實現了以下功能:
?ARM1176JZF核心
?2級緩存控制器(L2CC)
?CoreSight ETM11
?支持TrustZone、CoreSight
2023-08-02 11:23:01
中國芯片發展的曲折
生產和供應14納米芯片,只能進行28nm以下制程的普通芯片加工,于是其下架了14nm芯片。此次事件充分說明,中芯國際這樣的企業在高端芯片制造領域受到制裁和打壓后,只能選擇妥協,任由美國先進技術封鎖中國企業的發展,這將嚴重制約中國芯片行業的技術自主性和自我發展。
2023-07-31 16:13:261523
超星未來基于自研Al芯片的NM10
「NM10」是超星未來基于自研Al芯片「驚蟄R1打造的邊緣計算模組,算力為16 TOPS@INT8,可提供SODDIM 260PIN接口,在電氣屬性和結構上兼容Xavier/Orin NX SOM模組,滿足客戶邊緣計算和數據落盤等需求。
2023-07-24 09:47:25197
臺積電高雄廠28nm計劃改為2nm!
據臺媒援引消息人士報道,由于需要應對 AI 浪潮,臺積電將改變高雄建廠計劃,計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程,預計 2025 年下半年量產,且相關建廠規劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888
臺積電放棄28nm工廠計劃轉向2nm?
晶圓產業目前正面臨著產能過剩的問題,臺積電也無法免俗。原計劃建設一個28納米的晶圓廠,但由于市場需求減少,這個計劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447
臺積電放棄28nm工廠,改建2nm?
據了解,臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經濟部及高雄市政府提報,希望政府協助后續供水及供電作業。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光(EUV)微影設備,耗電量比位于南科的3nm更大,臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃,是否得重做環境影響差異分析,將成各界關注焦點。
2023-07-18 15:19:48682
臺積電突然接收中企7nm芯片訂單
阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長,下半年的訂單將會是上半年訂單的兩倍。消息稱,由于7nm芯片訂單快速增長,臺積電7nm產能的利用率,將會在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:431004
DS28E80Q+T是一款存儲器
DS28E80為用戶可編程非易失存儲器芯片。與浮柵存儲單元相比,DS28E80采用了耐γ輻射的存儲單元技術。DS28E80具有248字節用戶存儲器,分成8字節大小的存儲塊,每個存儲塊可具有寫保護
2023-07-13 17:01:58
DS28E80是一款存儲器
DS28E80為用戶可編程非易失存儲器芯片。與浮柵存儲單元相比,DS28E80采用了耐γ輻射的存儲單元技術。DS28E80具有248字節用戶存儲器,分成8字節大小的存儲塊,每個存儲塊可具有寫保護
2023-07-13 11:31:16
科普一下先進工藝22nm FDSOI和FinFET的基礎知識
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個主要問題。從下圖看出,在28nm的High-K Metal Gate Stack中,leakage power仍然在總功耗中占據主導地位。
2023-07-12 16:24:232882
IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220
IP_數據表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
IP_數據表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030
IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040
IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392
IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200
IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540
IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410
IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360
IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570
IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130
IP_數據表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
IP_數據表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141
IP_數據表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
IP_數據表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460
今日看點丨臺積電:不排除在日本生產先進芯片 2nm研發順利;電科裝備實現離子注入裝備28納米工藝制程全覆
示日本工廠將以日本客戶為中心,預計將有持續且旺盛的需求。據此前消息,該工廠規劃生產22/28nm以及12/16nm芯片,月產能目標為5.5萬片晶圓。臺積電在發布會上強調,2nm制程工藝(N2)研發順利,能夠按照此前目標于2025年量產。此外,張曉強還表示,256M
2023-07-03 10:49:13731
芯密科技三期投產,產能再擴60%有效滿足半導體全氟密封件需求
據上海臨江工業區的消息,芯密科技于2021年12月開始二期工程投產,為進一步擴大生產能力,提高高科技含量的產品比重,于去年年底開始三期工程建設。該項目的啟動將使生產能力在現有基礎上再擴充約60%,100萬個各種大小的環,有效地滿足國內半導體行業的過氟密封需求。
2023-06-30 11:20:08284
今日看點丨小米印度公司將進行業務重組;28nm改40nm?印度要求鴻海Vedanta合資晶圓廠重提申請
中,該提案正在荷蘭政府進行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ?印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據報道,鴻海集團
2023-06-30 11:08:59934
回顧下功耗的定義及其組成部分并總結降低功耗的常用方案
隨著工藝節點的不斷發展(現在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越來越高,規模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741
AI需求爆發將驅動先進封裝產能增長
集邦觀察,在強勁需求的帶動下,臺積電到2023年底cowos月產量有望達到12k。僅英偉達的cowos生產能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加,下半年cowos的生產能力將更加緊迫。
2023-06-27 09:41:01308
聯電躺贏!蘋果偏愛28nm OLED驅動芯片
蘋果OLED顯示驅動芯片供應商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯詠科技,其中三星System LSI顯示驅動芯片由聯電、三星Foundry代工,LX Semicon 顯示驅動芯片由臺積電、格芯、聯電代工,聯詠科技顯示驅動芯片由臺積電、聯電代工。
2023-06-26 15:34:43588
【視頻】紫光同創Logos2系列PG2L100H關鍵特性評估板@盤古100K開發板#小眼睛FPGA盤古系列開發板
紫光同創Logos2系列PG2L100H關鍵特性評估板@盤古100K開發板#小眼睛FPGA盤古系列開發板#基于紫光同創28nm工藝的Logos2系列PG2L100H芯片,掛載2片16bit數據位寬
2023-06-12 18:02:28
中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm
的基礎上,實現了國內14nm 晶圓芯片零的突破,并在梁孟松等專家的帶領下,向著更加先進的芯片制程發起沖鋒。 然而,最近在中芯國際的公司官網上,有關于14nm芯片制程的工藝介紹,已經全部下架,這讓很多人心存疑惑,作為自家最為先進的
2023-06-06 15:34:2117913
今日看點丨消息稱三星手機未來使用固態電池;美光準備從日本獲得15億美元支持,生產下一代存儲芯片
1. 中芯國際:DDIC/LED 驅動芯片等市場復蘇 公司40/28nm 產能已恢復到滿載 ? 中芯國際披露最新調研紀要稱,第一季度出貨量下降的主要是8英寸產品,所以在較低的產能利用率和收入的情況下
2023-05-18 10:43:08705
OpenHarmony智慧設備開發-芯片模組簡析RK3568
處理器采用22nm工藝,主頻高達2.0GHz;支持藍牙、Wi-Fi、音頻、視頻和攝像頭等功能,擁有豐富的擴展接口,支持多種視頻輸入輸出接口,配置雙千兆自適應RJ45以太網口,可滿足NVR、工業網關等多網口
2023-05-16 14:56:42
MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;臺積電28nm設備訂單全部取消!
%。西安二廠預計將生產13.5萬片,比之前的14.5萬片減少了約7%。業界觀察人士認為,三星選擇砍掉部分NAND產能,因為當前內存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消!】
4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09
505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
芯片行業,何時走出至暗時刻?
芯片的營收環比減27%,HPC環比減14%。
可見,隨著消費者和企業都在收緊預算,以應對不斷飆升的通脹和潛在的全球經濟衰退,臺積電也正努力應對持續疲軟的電子產品需求。
以臺積電2023年3月營收來
2023-05-06 18:31:29
2023年最強半導體品牌Top 10!第一名太強大了!
,成立于1987年,是當時全球的第一家專業積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業。
臺積電占據了全球芯片代工市場過半的份額。2022年,臺積電全年營業收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
NVIDIA H100 GPU為2nm芯片加速計算光刻
使用尖端工藝技術生產芯片需要比以往更強大的計算能力。為了滿足2nm及更先進制程的需求,NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2023-04-26 10:06:52595
開放麒麟 openKylin 與賽昉達成深度合作,推動 RISC-V 軟硬件兼容適配
) ,采用臺積電 28nm 工藝,搭載 64 位四核 RISC-V CPU,工作頻率 1.5GHz,2MB 的二級緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP,是一款多媒體處理器。轉自ithome
2023-04-20 14:56:55
臺積電放棄28nm擴產?
臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變,供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調,臺積電投資高雄方向不變,相關工程也都順利推動中,相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852
英飛凌推出采用28nm芯片技術的SECORA? Pay 產品組合 具有將出色的交易性能與易于集成的全系統解決方案相結合
至28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此,該產品還為各大區域市場的支付生態系統提供一個可靠采購選項的最新技術。新產品系列在市場同類產品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產品。其旨在緩解支付行業在成熟技術節點遇到的半導體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755
80秒的語音芯片—NV系列
景和功能上都有所不同,語音時長也不同。 目前市面上需求量最多的是40秒和80秒的語音芯片,那么80秒的語音芯片有哪些呢? 一、NV語音芯片系列:NV080C、NV080D、NVG080W、NV080B等; 九芯電子的語音芯片主要是品牌代表N+語音系列V+語音時長(如080)+芯片系
2023-03-30 14:47:16446
半導體Chiplet緩解先進制程焦慮
摩爾定律在制造端的提升已經逼近極限,開始逐步將重心轉向封裝端和 設計端。隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發,對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展,TSMC 甚至已經有了 2nm 芯片的風險量產規劃。
2023-03-28 13:49:351544
Chiplet無法規模化落地的主要技術難點
隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發,對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展,TSMC 甚至已經有了 2nm 芯片的風險量產規劃。
2023-03-28 13:48:15892
評論
查看更多