旋轉花鍵的制造工藝是一門精細的技術，涉及多個步驟和精細的操作，以確保最終產品的質量和性能，下面簡單介紹下旋轉花鍵的制造工藝。
2024-03-16 17:39:17
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根據IRDS的樂觀預測，未來5年，邏輯器件的制造工藝仍將快速演進，2025年會初步實現Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左右開始量產基于GAA (MBCFET)的2nm和3nm制程的產品 [17]。
2024-03-15 09:16:2752 
Marvell將與臺積電合作2nm 以構建模塊和基礎IP 張忠謀于1987年成立的臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱：臺積電，英文簡稱：TSMC。早在2022年底臺積電就已經宣布3納米制程工藝
2024-03-11 16:32:59258 Ansys的多物理場簽核解決方案已經成功獲得英特爾代工（Intel Foundry）的認證，這一認證使得Ansys能夠支持對采用英特爾18A工藝技術設計的先進集成電路（IC）進行簽核驗證。18A工藝技術集成了新型RibbonFET晶體管技術和背面供電技術，代表了半導體制造領域的一項重大突破。
2024-03-11 11:25:41254 電子發燒友網報道（文/周凱揚）半導體制造工藝經過多年的發展，已經有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看，就會發現變化并不算大，領頭的臺積電、三星等依然在加大先進工藝投入，而第二
2024-02-21 00:17:002598 
例如，盡管iPhone 15 Pro已發布四個月，A17 Pro仍在使用臺積電專有的3nm工藝。根據MacRumors的報告，這一趨勢似乎仍將延續至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 臺灣半導體制造公司（TSMC）已經確認，由于仍在等待美國政府補助的確定，該公司
2024-01-20 11:30:00974 
印度和TSMC能否成功合作？ 盡管觀察家們質疑印度吸引先進芯片制造商的能力，但這是該國決心追求的目標，我們相信最終會實現。
2024-01-18 09:31:28377 據悉，臺積電自2022年12月份起開始量產3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯發科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結構已完工，且辦公室部分區域也在今年8月啟用。將生產N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433 據悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決工藝難題及提升產量后，臺積電推出經濟實惠的3nm版型，吸引更多企業采用。
2024-01-03 14:15:17279 12月27日，導遠電子獲得DEKRA德凱頒發，國內首張高精度定位IMU模組ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證證書，標志著導遠IMU5104成為首個獲得ISO 26262功能安全認證的車載IMU模組產品。
2023-12-27 17:07:27300 英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經開始流片，意味著量產階段已經不遠。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進程度無疑已經超過了三星和臺積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:52799 1. 傳ASML 將在未來幾個月推出2nm 制造設備 英特爾已采購6 臺 ? 近日有消息稱，ASML將于未來幾個月內推出2nm制程節點制造設備，并計劃在2024年生產10臺2nm設備，英特爾已采購
2023-12-20 11:23:51706 歲末再傳佳訊，12月14日， 德賽西威順利獲得智能制造能力成熟度（CMMM）四級認證 ，惠州市工信局副局長張世鋅一行蒞臨德賽西威惠南工業園頒發證書，并表示祝賀。 該認證是目前國內智能制造領域最具
2023-12-15 16:05:03219 
2023年11月30日，SK海力士半導體(中國)有限公司（以下簡稱“無錫工廠”）獲得由UL公司頒發的ZWTL廢棄物零填埋Platimum鉑金級認證，從而成為SK集團在中國首家獲得鉑金級認證的工廠。
2023-12-15 09:11:23299 
1. 臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術，2nm 工藝按計劃 2025 年量產 ? 臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發已經
2023-12-14 11:16:00733 芯片的7nm工藝我們經常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311591 
引入不同的氣態化學物質進行的，這些化學物質通過與基材反應來改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術節點制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331122 
3nm工藝剛量產，業界就已經在討論2nm了，并且在調整相關的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰，同樣也考驗著EDA公司，以及在此基礎上設計芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 極海APM32F107VCT6工業級互聯型MCU成功獲得USB-IF認證。該系列芯片符合USB裝置品質要求并通過了兼容性測試，獲USB2.0認證和USB標志的使用權。
2023-11-30 10:09:28308 
今天分享另一篇網上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進行對比學習。 言歸正傳，接下來介紹平面工藝最后一個節點22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514232 
DRAM制造技術進入10nm世代（不到20nm世代）已經過去五年了。過去五年，DRAM技術和產品格局發生了巨大變化。因此，本文總結和更新了DRAM的產品、發展和技術趨勢。
2023-11-25 14:30:15536 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝
2023-11-23 18:13:02579 
以tsmc180nm工藝的nmos2V為例，搭建gmId設計電路schematic如figure1：
2023-11-21 16:35:59883 
，英偉達當前的 RTX 40 顯卡采用“TSMC 4N”工藝，沒有說明具體是幾納米工藝，有報道稱是定制的 5nm 工藝。英偉達官方表示，在 TSMC 4N 定制工藝技術加持下，RTX 40 系列 GPU
2023-11-20 11:05:44632 近日，萬華化學MDI、TDI、IPDI、PMMA、TPU和生物基聚醚六款產品獲得國際可持續發展和碳認證（ISCC PLUS）
2023-11-16 09:14:20443 
Samsung Foundry 的 8nm Low Power Plus（LPP）先進制程工藝認證。 EMX Solver 是市面上首個獲得此認證的電磁（EM）求解器，成功達到三星的各項認證標準。雙方的共同客戶可以安心使用 EMX Solver 用
2023-11-15 15:55:02359 
。廣和通智能模組SC126-NA獲得北美主流運營商認證智能模組SC126-NA基于高通11nm制程工藝的QCM2290物聯網解決方案設計，擁有四核64位Cortex
2023-11-14 18:10:33183 
近期，廣和通4G智能模組SC126-NA獲得北美主流通信運營商認證，這意味著SC126-NA可在北美LTE網絡下為全球客戶提供無線連網服務，幫助客戶縮短終端上市認證時間并節省成本，快速搶占市場先機
2023-11-13 18:25:57114 
廣和通要聞 近期，廣和通4G智能模組SC126-NA獲得北美主流通信運營商認證，這意味著SC126-NA可在北美LTE網絡下為全球客戶提供無線連網服務，幫助客戶縮短終端上市認證時間并節省成本，快速
2023-11-13 18:15:02210 
創新實力及技術沉淀，億緯鋰能已獲得多項國際認證：2021年5月通過歐洲汽車工業協會信息安全最高等級TISAX評估
2023-11-11 09:42:15389 全套的西門子控制系統，電機也是西門子的變頻電機（非貝得，2920rpm,48nm）。
因為設備本身裝有扭矩，轉速傳感器。電機工作轉速2000轉，輸出扭矩到20nm左右時，大概有50轉的轉速下降。當
2023-11-09 07:33:19
韓國綜合汽車半導體解決方案企業telechips (KOSDAQ:054450)獲得了德國汽車工業協會(VDA)頒發的與信息安全相關的汽車行業標準——可信信息安全評估交換(TISAX?)認證
2023-11-07 14:44:10382 10月17日，瞻芯電子通過了第三方認證機構TUV的嚴格評審，正式獲得IATF16949汽車質量管理體系認證，表明瞻芯電子碳化硅(SiC)晶圓廠的制造質量管理體系全面符合國際汽車行業質量管理標準，為持續、穩定量產高品質的車規級產品，提供了堅實保障。
2023-10-31 09:14:41734 ? 近日，偉創力吳中獲得福特 Q1 認證榮譽，這是美國福特汽車公司對偉創力吳中在產品質量、運營交付、服務能力和持續改進等關鍵領域的卓越表現的認可。在汽車行業，福特Q1（Quality is No.1
2023-10-31 09:13:55457 （System-on-Chip）。該產品預計于2026年開始量產。目前TSMC 3nm制程工藝已經正式量產，相較于早前的工藝，3nm制程工藝在功耗、性能，以及面積（PPA）方面都有了顯著提升。目前的3nm N3E工藝與上一代
2023-10-30 11:11:44642 N2，也就是2nm，將采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術，預計2025年實現量產。 2nm芯片是指采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達到2納米級別。 2nm芯片手機
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達到2納米級別。 更小的節點尺寸
2023-10-19 16:59:161958 流程，能兼容所有的 TSMC（臺積電）先進節點，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術。 這款生成式設計遷移流程由 Cadence 和 TSMC 共同開發，旨在實現定制和模擬 IC 設計在 TSMC
2023-09-27 10:10:04301 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 的大部分時間里，用于制造芯片的工藝節點的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節點就是一個例子。
2023-09-19 15:48:434477 
華為技術有限公司副總裁兼首席執行官徐直軍9月15日在2023世界計算大會上表示，從計算產業的發展途徑來看，只有大規模使用才能帶動計算產業的進步和發展。計算芯片要建立在能夠實際獲得的芯片制造工藝基礎上，
2023-09-18 10:57:17410 蘋果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片預計也將采用 ??3nm?? 工藝。首批 M3 設備預計將包括更新的 13 英寸MacBook Air和 24 英寸iMac，這兩款設備最早可能于今年 10 月上市。
2023-09-14 12:57:00893 Compiler是統一的多裸晶芯片封裝探索、協同設計和分析的平臺，已經獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證。 全面和可擴展的新思科技多裸晶芯片系統能夠實現從早期設計探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構集成。 新思科技（Synopsys）近日宣布，與三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）深化合作，助
2023-09-14 09:38:28838 Z20K11xN采用國產領先半導體生產制造工藝SMIC 車規 40nm工藝，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封裝，CPU主頻最大支持64MHz，支持2路帶64個郵箱的CAN-FD通訊接口，工作電壓3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081073 
8月24日，芯海科技（股票代碼：688595）旗下的多快充協議Buck-Boost電源管理芯片CPW6410成功獲得“融合快速充電功能認證證書”。該產品于近日在2023（秋季）亞洲充電展首發
2023-08-25 08:18:03437 
半導體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541221 
該接口符合以下時序準則：
·AXI輸入必須在CLK上升沿之前30%的周期內有效，輸出必須在CLK上升沿后20%的周期內有效。
·通過使用用于TSMC CL013G工藝的Artisan SAGE HS
2023-08-21 06:55:33
全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，TrustME W77Q 安全閃存系列已獲得權威認證——ISO/SAE 21434。華邦電子現為全球首家獲得此認證標準的內存供應商。
2023-08-09 11:08:52581 根據外媒報道，據稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 15:59:27780 8月8日消息，據外媒報道，臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 14:13:40491 Intel將在下半年發布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認為它能達到4nm級別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 制造的關鍵在于精密性和可靠性，以確保連接器能夠適應多種場景。同樣的設計圖紙，最后出來的產品質量卻存在三六九等。其中連接器的制造工藝起到了非常重要的作用。好了，今天就來談談連接器制造工藝的話題。連接器
2023-08-01 00:25:12425 
CNLINKO?凌科電氣 連接器知識分享 連接器制造的關鍵在于精密性和可靠性，以確保連接器能夠適應多種場景。同樣的設計圖紙，最后出來的產品質量卻存在三六九等。其中連接器的制造工藝起到了非常重要的作用
2023-07-31 16:09:44381 近幾年，芯片產業越來越火熱，一些行業內的術語大家也聽得比較多了。那么工藝節點、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
電動機的技術經濟指標在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關。在電動機制造廠中，同樣的設計結構，同一批原材料所制成的產品，其質量往往相差甚大。沒有先進的制造工藝技術，很難生產出先進的產品。今天我們來看看電機制造中的那些關鍵工藝。
2023-07-21 17:19:25694 
英特爾獨立運作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 電池保護IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規定或標準。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進化到更先進的納米級工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-07-10 09:26:20406 IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:22
0 IP_數據表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 IP_數據表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 IP_數據表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數據表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數據表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數據表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP_數據表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 ，2023 年 6 月 30 日——楷登電子（美國? Cadence ?公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，基于 AI 的 Cadence?Virtuoso?Studio 設計工具和解決方案已獲得 Samsung Foundry 認證。 雙方的共同客戶可以放心利用 Virtuoso Studio 和
2023-06-30 10:08:30680 盡管英特爾的第14代酷睿尚未發布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經曝光。新的酷睿系列產品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝，預計會有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 跪求新唐NM1200和NM1330詳細的數據手冊
2023-06-15 08:57:31
在探討半導體行業時，我們經常會聽到兩個概念：晶圓尺寸和工藝節點。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個重要的概念。
2023-06-06 10:44:001420 
在代工行業，采用先進的工藝節點更能帶來明顯的成本競爭優勢。2020年，臺積電（TSMC）是業界唯一同時使用7nm和5nm工藝節點用于IC制造的企業，此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加，達到1634美元。這一數字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯國際的兩倍多。
2023-05-20 14:58:50628 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 
解決方案—— Calibre? nmPlatform，現已獲得臺積電的 N3E 和 N2 工藝認證，該套解決方案包括 Calibre? nmDRC 軟件、Calibre? YieldEnhancer
2023-05-11 18:25:301872 1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 數字和定制/模擬設計流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進工藝的設計規則手冊（DRM）認證。兩家公司還發
2023-05-09 10:09:23708 認證。一些測試項目是這樣失敗的..
我知道有新內核版本的新版本 SDK 可能會通過這些測試，但我們很難在生產階段替換當前穩定的內核。
我想知道是否有人通過這些測試并獲得 Linux 4.14.98 的 TAHI IPv6 認證？是否可以通過修補內核 IPv6 源代碼來完成？
2023-05-06 06:04:48
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則無法加工或成本過高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
半導體行業借助紫外光譜范圍（i 線：365 nm、h線：405 nm和g線：436 nm）中的高功率輻射在各種光刻、曝光和顯影工藝中創建復雜的微觀結構
2023-04-24 11:23:281480 
搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個是技術，一個是資金，一個是市場，在技術上日本是指望跟美國的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但IBM的2nm工藝還停留在實驗室級別，距離量產要很遠。
2023-04-14 10:24:55507 如何解決PCB制造中的HDI工藝內層漲縮對位問題呢？
2023-04-06 15:45:50
摩爾定律在制造端的提升已經逼近極限，開始逐步將重心轉向封裝端和 設計端。隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展，TSMC 甚至已經有了 2nm 芯片的風險量產規劃。
2023-03-28 13:49:351544 隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展，TSMC 甚至已經有了 2nm 芯片的風險量產規劃。
2023-03-28 13:48:15892 推出一項將加速計算引入計算光刻技術領域的突破性成果。 在當前生產工藝接近物理極限的情況下，這項突破使 ASML、TSMC 和 Synopsys 等半導體行業領導者能夠加快新一代芯片的設計和制造。 全球
2023-03-23 06:45:02310
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