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電子發燒友網核心提示：安森美半導體（ON Semiconductor）與關鍵晶圓代工廠合作伙伴協作，現提供采用65納米（nm）及40 nm工藝技術的寬廣陣容數字產品。安森美半導體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續為軍事、航空及工業客戶提供業界領先的專用集成電路（ASIC）和專用標準產品（ASSP），包括安全加密芯片及商用軍事航空器件，以及多種工業應用如GPS系統、儀器設備和工業自動化設備等。
這些協作令安森美半導體能夠提供高性價比方案，同時為客戶提供完全遵從嚴格的國際武器貿易規章（ITAR）的芯片。客戶如今將獲得更廣陣容的授權知識產權（IP），包括最新ARM處理器內核、高速串行解串器（如PCI Express、光纖信道及10 Gbit以太網）、DDR3 RAM存儲器、USB 3.0互連等。此外，公司的產品還遵從Do254及AES9100等軍事/航空標準。
安森美半導體數字、軍事/航空及圖像傳感器產品分部副總裁Vince Hopkin說：“安森美半導體通過與一些世界領先晶圓代工服務公司的技術合作，在市場上持續據極有利地位，如今又增添了滿足高端及成本敏感型設計要求的能力。利用從我們晶圓代工合作伙伴獲得的IP授權來與ARM和Synopsys等技術合作伙伴的IP及我們自己專有IP相輔相成，我們能夠在產品中嵌入特性豐富、高集成度的功能，符合即便是最嚴格應用的性能要求。”
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