Arm Neoverse S3 是 Arm 專門面向基礎(chǔ)設(shè)施的第三代系統(tǒng) IP，應(yīng)用范圍涵蓋高性能計(jì)算 (HPC) 、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)、邊緣和顯示處理單元，是新一代基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 的理想技術(shù)根基。
2024-03-22 11:30:01
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在幾十年前，片上系統(tǒng)(SOC)這個(gè)術(shù)語還只是一個(gè)流行詞。如今，它是繼續(xù)推動(dòng)電子領(lǐng)域發(fā)展的一項(xiàng)重要技術(shù)。SoC的增加是集成和嵌入式計(jì)算日益增長的主流趨勢的一部分，這使得計(jì)算設(shè)備變得更小、更便宜、更快
2024-03-19 08:26:2871 
在現(xiàn)代工業(yè)控制領(lǐng)域中，傳感器作為感知的核心元件，其性能的優(yōu)劣直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。而單晶硅和擴(kuò)散硅壓力變送器作為壓力測量領(lǐng)域的兩大主流。更是受到越來越多企業(yè)、工程師的青睞。那么今天浙江
2024-03-15 11:53:3958 
DEV KIT ARRIA 10 SX SOC
2024-03-14 20:40:18
ARM? Cortex?-M4 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC G30 .NET 84MHz 64-LQFP（10x10）
2024-03-14 20:16:59
片上系統(tǒng)(簡稱SoC)是半導(dǎo)體工業(yè)中常用的一個(gè)術(shù)語。它指的是將計(jì)算機(jī)或其他電子系統(tǒng)的所有必要組件集成到單個(gè)芯片上的一種微芯片。
2024-03-08 10:29:26762 
隨著科技的日新月異，大屏拼接器已經(jīng)逐漸成為了現(xiàn)代視覺體驗(yàn)領(lǐng)域的“終極武器”。它不僅僅是一個(gè)簡單的顯示設(shè)備，更是一種能夠?qū)⒍鄠€(gè)屏幕無縫拼接，創(chuàng)造出震撼人心的視覺盛宴的技術(shù)。 一、技術(shù)革新，視覺升級(jí)
2024-02-26 15:20:49126 單晶光伏板和多晶光伏板的區(qū)別? 單晶光伏板和多晶光伏板是目前最常用的兩種太陽能光伏電池板。它們?cè)诓牧稀⑸a(chǎn)工藝、性能和成本等方面存在一些明顯的區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹單晶光伏板和多晶光伏板的區(qū)別。 首先
2024-02-03 09:19:22651 光伏板單晶和多晶哪個(gè)發(fā)電多？ 太陽能光伏板是利用太陽光的能量轉(zhuǎn)換為電能的裝置。而光伏板的發(fā)電效率是一個(gè)衡量其性能的重要指標(biāo)。單晶和多晶是光伏電池的兩種常見制造工藝，它們?cè)诎l(fā)電效率上有所不同。在這
2024-01-23 14:58:14349 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Versal自適應(yīng)SoC系統(tǒng)集成和 確認(rèn)方法指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-03 10:48:57
0 2023年12月，日本Novel Crystal Technology宣布采用垂直布里奇曼（VB）法成功制備出直徑6英寸的β型氧化鎵（β-Ga2O3）單晶。通過增加單晶襯底的直徑和質(zhì)量，可以降低β-Ga2O3功率器件的成本。
2023-12-29 09:51:35338 
AlN單晶襯底以其優(yōu)異的性能和潛在的應(yīng)用前景引起了人們的廣泛研究興趣. 物理氣相輸運(yùn)（PVT）是最適合AIN襯底制備的方法。
2023-12-28 09:20:22316 
SOC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來，SOC系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
2023-12-22 16:40:481334 
一、SOC芯片是什么？SOC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來，SOC系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)
2023-12-16 08:28:02757 產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動(dòng)下, 制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個(gè)芯片的實(shí)現(xiàn)過程, 圖 2 為一個(gè)實(shí)際的晶片級(jí)封裝 (CSP) 。 晶片級(jí)封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級(jí) CSP
2023-12-14 17:03:21201 
確保完美運(yùn)行：捷多邦教你線路板測試的終極指南
2023-12-11 15:30:42244 SiliconLabs （亦稱 “ 芯科科技 ” ） MG21 多協(xié)議無線 SoC 獲杭州控客信息技術(shù)有限公司（以下簡稱 “ 控客 ” ）采用于開發(fā)全套智能家居解決方案，并提供予杭州亞運(yùn)會(huì)媒體村打造
2023-12-04 18:10:02233 
異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
2023-11-29 15:39:38439 
單晶硅光伏板是一種基于單晶硅材料制造的太陽能光電設(shè)備，常用于太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)中。單晶硅光伏板由多個(gè)單晶硅太陽能電池片組成，每個(gè)電池片都被覆蓋在透明的防反射玻璃上，并使用鋁框架進(jìn)行支撐和保護(hù)。
2023-11-29 09:46:061002 隨著尖端工藝的代工成本和現(xiàn)代片上系統(tǒng)（system-on-a-chip，SoC）平臺(tái)設(shè)計(jì)復(fù)雜性的不斷提高，曾經(jīng)局限于一個(gè)國家甚至一家公司的IC供應(yīng)鏈已經(jīng)遍布全球。
2023-11-20 17:31:42776 
運(yùn)用異質(zhì)外延工藝，Diamond Foundry以可擴(kuò)展的基底制造單晶金剛石，這是一項(xiàng)前所未有的技術(shù)突破。過去已有技術(shù)用于生產(chǎn)金剛石晶片，但這些晶片基于壓縮金剛石粉末制備，缺乏單晶金剛石的特性。
2023-11-10 16:04:03857 該公司使用一種稱為異質(zhì)外延的工藝來沉積碳原子，并在可擴(kuò)展的基底上制造單晶金剛石。以前已經(jīng)生產(chǎn)過金剛石晶片，但它是基于壓縮金剛石粉末，缺乏單晶金剛石的特性。
2023-11-08 16:07:13449 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《硅單晶生長工藝.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-02 10:33:180 為什么現(xiàn)在原來越多的模塊封裝成SOC
2023-11-02 06:47:31
等參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控和分析，通過一系列計(jì)算得出電池的剩余容量。 為什么要進(jìn)行SOC估算？ SOC估算的主要作用是提高電池使用的安全性、準(zhǔn)確性和可靠性。在電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域，電池狀態(tài)的估算非常重要，因?yàn)檫@些應(yīng)用對(duì)電池的容量和剩余電量的準(zhǔn)確度有非常
2023-10-26 11:38:301503 電阻器是電子電路中常見的被動(dòng)元件，用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用方面都有一些顯著的區(qū)別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區(qū)別，以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
隨著科技的飛速發(fā)展，SystemonaChip（SOC）在各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)中扮演著越來越重要的角色。從手機(jī)、平板電腦到數(shù)據(jù)中心，SOC的身影隨處可見。那么，一顆SOC從設(shè)計(jì)規(guī)格（Spec）到實(shí)際
2023-10-21 08:28:161158 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《硬盤故障的3個(gè)終極解決辦法.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 10:46:350 本帖最后由 繆靠斯兔 于 2023-10-18 12:51 編輯
花了一些時(shí)間閱讀完了這本《SoC底層軟件低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)》，收獲良多，行業(yè)前輩的SOC底層軟件的設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，著實(shí)可貴
2023-10-18 03:27:48
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應(yīng)用有無線天線、藍(lán)牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密設(shè)備等。
2023-09-26 15:47:45334 
在一個(gè)SoC的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，除了硬件結(jié)構(gòu)以外，軟件結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)對(duì)整個(gè)SoC的性能有很大的影響。
2023-09-25 15:14:31547 有些倒裝晶片應(yīng)用在柔性電路板或薄型電路板上，這時(shí)候?qū)宓钠秸畏浅ｊP(guān)鍵。解決方案往往會(huì)用到載 板和真空吸附系統(tǒng)，以形成一個(gè)平整的支撐及的定位系統(tǒng)，滿足以下要求：
2023-09-21 15:26:17126 
在這篇文章中，我們將主要的焦點(diǎn)放在數(shù)字集成電路(IC)的發(fā)展上，簡介數(shù)字IC設(shè)計(jì)的進(jìn)展與當(dāng)今普遍采用的設(shè)計(jì)流程；以及介紹SOC(SystemOnChip)這個(gè)今天在電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)相當(dāng)熱門的領(lǐng)域，筆者將
2023-09-20 07:24:04
幾年前，包含一百萬只晶體管的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)還曾被認(rèn)為是大型器件，而如今，集成多達(dá)10億只晶體管的SoC已是常見。
2023-09-14 14:43:38549 晶片切割方式對(duì)晶振的性能和應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)生重要影響。不同的切割方式適用于不同的需求和環(huán)境條件，提供了多樣性的選擇。本文將深入探討主要的晶片切割方式，包括原因、區(qū)別以及主要的應(yīng)用領(lǐng)域。
2023-09-14 12:08:371066 
在超大規(guī)模集成電路（VLSI）設(shè)計(jì)中，系統(tǒng)芯片（SoC）已經(jīng)成為了主流趨勢。SoC是將多種功能模塊集成在一個(gè)芯片中，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的集成化和高性能化。
2023-09-06 10:02:44819 優(yōu)化責(zé)任國(SOC)精確度和電池管理系統(tǒng)(BMS)設(shè)計(jì)
2023-08-25 15:35:20461 
BSP_CMSIS_V3.02.000SampleCodeStdDriverUSBD_HID_TransferKEIL
裡頭的檔案燒錄進(jìn)NANO130KE3BN晶片
并且想要使用內(nèi)附的Window Tool觀察資料的傳輸
但是我利用Visual C++ compile出Window
2023-08-24 06:13:50
硅太陽能電池一般可分為單晶、多晶和非晶硅太陽能電池，其中單晶硅電池是當(dāng)前開發(fā)最快的一種太陽能電池，它的構(gòu)造和生產(chǎn)工藝已經(jīng)定型，且廣泛用于空間和地面。「美能光伏」生產(chǎn)的美能四探針電阻測試儀，可以對(duì)最大
2023-08-22 08:36:291280 
SUBSCRIBEtoUSSoC，系統(tǒng)級(jí)芯片，汽車系統(tǒng)級(jí)SoC主要面向兩個(gè)領(lǐng)域，一是駕駛艙，二是智能駕駛，兩者的界限現(xiàn)在越來越模糊。隨著汽車電子架構(gòu)的演進(jìn)，新出現(xiàn)了網(wǎng)關(guān)SoC，典型的代表是NXP
2023-08-18 08:28:212467 
酷睿?SoC-600是ARM嵌入式調(diào)試和跟蹤組件家族的成員。
CoreSight?SoC-600提供的部分功能包括：
·可用于調(diào)試和跟蹤ARM SoC的組件。
這些SoC可以是簡單的單處理器設(shè)計(jì)，也
2023-08-17 07:45:56
來源：天科合達(dá) 據(jù)天科合達(dá)官微消息，8月8日，北京天科合達(dá)全資子公司江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開工活動(dòng)在徐州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)成功舉辦。 （圖源：金龍湖發(fā)布） 據(jù)悉，江蘇天科合達(dá)二期
2023-08-10 16:45:49796 
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2023-07-12 10:07:420 Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立為多個(gè)具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:23519 
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2023-07-03 15:01:091 什么是SOC？SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也稱為片上系統(tǒng)。
2023-06-28 15:44:07941 
請(qǐng)問一下8寸 原子層沉積設(shè)備ALD，單晶片。國內(nèi)設(shè)備大約在什么價(jià)位啊？
2023-06-16 11:12:27
什么是單晶硅，什么是多晶硅，二者究竟是怎么形成的，單晶硅和多晶硅有什么區(qū)別，多晶矽與單晶硅的主要差異體現(xiàn)在物理性質(zhì)方面，主要包括力學(xué)性質(zhì)、電學(xué)性質(zhì)等方面，下面具體來了解下。
2023-06-12 16:44:423975 高品質(zhì)抗硫化汽車級(jí)晶片電阻器NS系列-阻容1號(hào)
2023-06-10 11:14:31492 
單晶硅光伏板和多晶硅光伏板都是太陽能電池板的類型，其主要區(qū)別在于材料。
單晶硅光伏板是由單個(gè)晶體制成的硅片組成。該類型的太陽能電池板具有較高的轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性，因此在太陽能發(fā)電領(lǐng)域中應(yīng)用較為廣泛。但是，制造過程成本較高，價(jià)格較貴。
2023-06-08 16:04:414914 系統(tǒng)芯片 (Sxstem on Chip，SoC）通過軟硬件結(jié)合的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法
2023-06-07 16:14:59529 
使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對(duì)碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗(yàn)，探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時(shí)長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對(duì)晶片表面粗糙度的影響，并對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級(jí)光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062212 
博森源LED封裝晶片便攜式推拉力測試機(jī)是一種非常實(shí)用的測試設(shè)備，可以方便地進(jìn)行LED封裝晶片的推拉力測試，從而保證LED產(chǎn)品的質(zhì)量。該測試機(jī)具有便攜式設(shè)計(jì)、數(shù)字顯示屏、高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性等特點(diǎn)，可以滿足各種LED封裝晶片的測試需求。
2023-05-31 10:05:25386 
N型硅片存同心圓痛點(diǎn)，低氧型單晶爐助力降本增效 新款單晶爐為何在2023年推出？ 隨著N型電池片，尤其是TOPCon快速放量，N型硅片需求大幅提升。TOPCon 2022年 實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)約110GW
2023-05-30 09:53:53612 
在使用 AXI 總線移動(dòng)大量數(shù)據(jù)的 SoC 中，AXI 總線的性能可能會(huì)成為整體系統(tǒng)性能的瓶頸。SoC 中日益增加的復(fù)雜性和軟件內(nèi)容，因此需要使用實(shí)際數(shù)據(jù)有效載荷在硅前進(jìn)行左移性能驗(yàn)證。硬件輔助驗(yàn)證
2023-05-25 15:37:52543 
FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)要盡可能多的復(fù)用SoC相關(guān)的模塊，這樣才是復(fù)刻SoC原型的意義所在。
2023-05-23 16:50:34381 
拋光硅晶片是通過各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先，硅單晶錠被切成圓盤（晶片），然后是一個(gè)稱為拍打的扁平過程，包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機(jī)械損傷，蝕刻之后是各種單元操作，如拋光和清洗之前，它已經(jīng)準(zhǔn)備好為設(shè)備制造。
2023-05-16 10:03:00584 
單晶爐，全自動(dòng)直拉單晶生長爐，是一種在惰性氣體（氮?dú)狻⒑鉃橹鳎┉h(huán)境中，用石墨加熱器將多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生長無錯(cuò)位單晶的設(shè)備。
2023-05-16 09:48:515624 
封鎖，布局先進(jìn)制程的重要方案。1、什么是Chiplet？所謂Chiplet，顧名思義就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立為多個(gè)具
2023-05-16 09:20:491076 晶片排列電阻器（Surface Mount Resistor Array）是一種常用的電阻器封裝方式，它采用集成電路工藝制造，將多個(gè)電阻器集成在一個(gè)小型封裝中。
2023-05-15 17:06:06459 
為了不斷滿足新一代系統(tǒng)單晶片（SoC） 的嚴(yán)格設(shè)計(jì)目標(biāo)，新思科技在臺(tái)積電最先進(jìn)的 N2 製程中提供數(shù)位與客製化設(shè)計(jì) EDA 流程。相較於N3E 製程，臺(tái)積公司N2 製程採用奈米片（nanosheet
2023-05-11 19:02:351995 只運(yùn)行實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)，不會(huì)上Linux，更多的是”裸機(jī)”編程。 二、什么是SOC 低端的SOC就是內(nèi)部集成了MCU+特定功能模塊外設(shè)。 高端的SOC應(yīng)該是內(nèi)部集成MPU/CPU+特定功能模塊
2023-05-04 15:09:35
UART是一種異步串行通信接口，在SoC中通常用作調(diào)試和數(shù)據(jù)通信的接口。UART在SoC系統(tǒng)中可以用于數(shù)據(jù)傳輸、調(diào)試指令傳輸和調(diào)試信息的輸出。
2023-04-26 09:09:005484 書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章：單晶的濕法蝕刻和紅外吸收 編號(hào)：JFKJ-21-206 作者：炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法生長AlN單晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118 FinFET三維器件也可以用體硅襯底制作，這需要更好地控制單晶硅刻蝕工藝，如CD、深度和輪廓。
2023-03-30 09:39:182458 BOARD BATTERY FOR SOC'S
2023-03-29 19:51:22
DK-SOC-10AS066S-A
2023-03-28 13:19:47
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