Snapdragon的挑戰：“不斷導入重要功能”

　　美國高通公司2012財年（2011年10月～2012年9月）供貨的“MSM”芯片（將應用處理器和基帶處理LSI集成在一枚芯片上。MSM是mobile station modem的縮寫）數量達到了5億9000萬個。比上財年大幅增加了22％。

　　“移動化帶來計算的重新定義”。以前在美國英特爾公司主導建立“Centrino”平臺時就廣為人知的Anand Chandrasekher（高通公司高級副總裁兼首席營銷官）回憶道，“（標配無線LAN功能的）Centrino也是對計算機的重新定義”，同時指出，“在無損便攜性的情況下實現高性能計算——這種新的計算形態已經誕生”。

　　自主開發主要功能，整合后提供

　　為推動向移動計算的過渡，高通提供的是以“Snapdragon”品牌為代表的半導體產品。高通的戰略是，自主開發智能手機和平板終端等移動產品的半導體所需的各種主要功能，將其整合后提供給客戶。

　　高通總裁兼首席運營官Steve Mollenkopf認為“將不斷把（移動產品中）重要的功能導入芯片組。因為移動產品不同于個人電腦，必須整合大量技術”。高通技術公司高級市場營銷總監Michelle Leyden Li則表示“通過整合主要功能優化后提供給客戶，在系統整體的性能和耗電量方面易于保持優勢”。

　　不過，不僅是整合，注重自主技術也是高通的特點。Anand Chandrasekher強調指出，“高通在CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、DSP（數字信號處理器）、調制解調器（基帶處理器）及RF（無線收發器）的任意一個領域都擁有首屈一指的技術”。另外，在峰值性能、單位耗電量的處理性能以及采用新技術的產品供貨時間等方面均居行業之首，而且為了維持這種地位持續投入了大量研發資金。

??????? 推薦使用自主開發產品

　　高通一直在推進使移動產品的各種半導體電路采用自主開發的產品。例如CPU。以前，在移動通信用基帶處理LSI和RF收發器IC領域具有優勢的該公司一直供貨配備英國ARM公司CPU內核的MSM芯片。2009年開始量產供貨的第一代Snapdragon將其換成了自主開發微架構的ARM指令集兼容CPU“Scorpion”。

　　Snapdragon品牌的“S4 Pro MSM8960”在一枚芯片上集成了2個CPU“Krait”、GPU“Adreno 225”、支持LTE/3G/2G的基帶處理電路等。

　　Michelle Leyden Li驕傲地表示，“在移動產品用CPU方面首次實現1GHz工作頻率的就是我們，我們是唯一一家安裝了‘aSMP’（以獨立形態動態變更多個CPU的工作頻率的技術。是asynchronous symmetric multiprocessing的縮寫）的企業”。采用新微架構，利用28nm工藝技術制造的“Krait”內核的四核產品以1W的電力實現了6000DMIPS的處理性能。“與其他競爭公司的四核產品相比，電力效率達到兩倍”（Anand Chandrasekher）。

　　GPU方面，2009年從美國Advanced Micro Devices（AMD）公司***了移動產品用圖形及多媒體技術資產后，也開始進行自主開發。配備最新四核產品等的GPU“Adreno 320”與其他競爭公司目前的四核產品GPU相比實現了2～3.5倍左右的電力效率。

　新整合了無線LAN/藍牙/FM基帶處理功能

　　Snapdragon品牌的MSM芯片最近導入的功能有無線LAN、藍牙和FM基帶處理電路。此前集成了3G和LTE等移動通信規格及GPS基帶處理電路，而從利用28nm工藝技術制造的“Snapdragon S4”系列開始，除了上述功能外還集成了無線LAN等基帶處理電路。體現出了2011年***美國創銳訊（***后以高通創銳訊的名稱開展業務）的效果。據介紹，現在已經設計了300多種機型。

預告新一代產品的亮相

????????消除供給不足

　　高通從2012年開始供貨利用28nm工藝技術制造的Snapdragon，但一直傳言存在供給不足的問題。對此高通總裁兼首席運營官Steve Mollenkopf介紹稱，“2012年第四季度，28nm產品的供給能力滿足了需求”。MSM芯片2013財年第一季度（2012年10月～12月）的供貨量預計為同比增加8～14％的1.68億～1.78億個。

　　預計高通2013年將發布集成了新一代微架構CPU、新一代Adreno GPU以及LTE基帶處理電路第三代Snapdragon產品（支持四類LTE和載波聚合）。

　　不僅是高端智能手機市場，高通還瞄準了以中國及印度等為目標的低價位智能手機市場。2012年12月4日發布了面向低價位智能手機的Snapdragon產品。集成了3G基帶處理電路、四核CPU及GPU“Adreno 305”等，利用28nm工藝技術制造。

　　新產品預定2013年第二季度開始樣品供貨，同時還將提供可使安卓智能手機的開發變得容易的參考設計“Qualcomm Reference Design”（QRD）。高通將QRD定位為開拓低價位智能手機市場的重要戰略。