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　　近日,明尼蘇達州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯合報道：3M 公司和 IBM 公司日前宣布將共同研發一種新的粘接材料，用來把半導體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標是創制一種新型的材料。有了它，就可以史無前例地用100片獨立硅片組合成商用微處理器。

　　這種疊層硅片將大幅度提高信息技術產品及消費電子產品的集成水平。例如，可以用這種方法把處理器、存儲器和網絡元件封裝在一起成為“硅塊”，創制出比目前最快的微處理器還要快1000倍的計算機芯片，使智能手機、平板電腦、計算機和游戲設備的功能更加強大。

　　兩家公司有可能使目前業界追求的硅片垂直疊層技術(即3D 封裝)發生一次飛躍。這次聯合研發將解決影響3D 硅片封裝取得實質性進展的一些最棘手問題。例如，他們要研發的粘接劑必須能夠使熱量在密集疊裝的硅片間有效傳遞，將邏輯電路等熱敏器件中的熱量散發出去。

　　“現在的芯片，包括那些帶有3D 晶體管的芯片，實際上都是2D 芯片，采用的是平面結構，”IBM 研發副總裁 Bernard Meyerson 說，“我們的科學家正致力于研發新的材料，將極其強大的計算能力集成到一種全新的封裝形式，即‘硅片大廈’之中。我相信我們將創造硅片封裝的最新技術水平，開發出一種速度更快、功能更強、耗能更低的新型半導體，這正是許多生產制造商，特別是平板電腦和智能手機生產商迫切需要的。”

　　旨在把所有硅晶片粘接起來

　　如今，許多類型的半導體，包括用于服務器和游戲機的半導體，都急需單硅片專用的封裝和粘接技術和方法。3M 和 IBM 將研發新的粘合劑，能一次性把成千上萬的硅片粘接在一起。硅片粘接的過程就像用糖霜一層層粘合出威化餅一樣。

　　根據合作協議，IBM 將利用自己的專長編制半導體的獨特封裝流程;3M 則將憑借其專門技術開發和生產粘合材料。

　　“3M 希望與新一代半導體封裝行業的先鋒 – IBM 公司攜手合作，讓各自的專業技能和行業經驗得以發揮和利用，”3M電子市場材料部副總裁 Herve Gindre 說，“3M 已同 IBM 合作了多年，而這次的合作將把兩家公司的關系提升到一個新的層次。能夠成為創新性3D封裝的研發方之一，我們很興奮。”

　　粘合劑是3M公司46個核心技術平臺之一，3M的粘合劑工藝精湛，能滿足客戶的各種需求，廣泛應用于包括半導體、消費電子產品、航空航天和太陽能等高科技領域在內的眾多產品和行業。