音頻輸入輸出模塊嵌入外殼當(dāng)中,需要將其整個(gè)取出。
蘋果Logo后方的紅外線接收模塊。
多處螺絲固定主板。
先向上提起,才可取出主板。
主板全貌,兩處散熱器分別對(duì)付CPU和GPU。
主板背面,iMac共有四條SO-DIMM DDR3內(nèi)存插槽。
取下GPU模塊。
摘下GPU散熱器。
音頻輸入輸出模塊嵌入外殼當(dāng)中,需要將其整個(gè)取出。
蘋果Logo后方的紅外線接收模塊。
多處螺絲固定主板。
先向上提起,才可取出主板。
主板全貌,兩處散熱器分別對(duì)付CPU和GPU。
主板背面,iMac共有四條SO-DIMM DDR3內(nèi)存插槽。
取下GPU模塊。
摘下GPU散熱器。
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