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電子發燒友網>業界新聞>行業新聞>美新半導體MEMS任命新獨立董事Lawrence A.Kaufman

美新半導體MEMS任命新獨立董事Lawrence A.Kaufman

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據麥姆斯咨詢報道,近期,意法半導體(ST)發布了一個智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包,方便開發者為意法半導體最新一代智能MEMS IMU傳感器模塊ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用代碼
2023-05-24 17:43:33230

太極半導體與佰維存儲?戰略合作簽約儀式圓滿舉行

? 2023年5月11日,太極半導體(蘇州)有限公司與深圳佰維存儲科技股份有限公司舉行戰略合作簽約儀式。太極實業黨委書記、董事長兼太極半導體董事長孫鴻偉、太極實業副總經理、財務負責人兼太極半導體
2023-05-12 21:23:572115

ADI任命Alan Lee為首席技術官

日前,ADI宣布 任命Alan Lee為首席技術官(CTO) 。Alan將致力于發掘能夠顛覆和塑造半導體行業及相關市場的新一代技術,并積極推動此類技術的發展。Alan將帶領團隊與ADI的客戶、高校
2023-05-11 20:16:30271

2.1 半導體晶體材料

半導體
jf_90840116發布于 2023-05-08 01:54:54

1.5 半導體材料結構特性

半導體
jf_90840116發布于 2023-05-08 01:52:08

1.4 半導體材料電學特征

半導體
jf_90840116發布于 2023-05-08 01:51:27

1.3 半導體材料和分類

半導體
jf_90840116發布于 2023-05-08 01:50:45

1.2 半導體材料的研究和應用(下)

半導體
jf_90840116發布于 2023-05-08 01:49:45

1.1 半導體材料的研究和應用(上)

半導體
jf_90840116發布于 2023-05-08 01:46:30

什么是寬禁帶半導體?

第95期什么是寬禁帶半導體?半導體迄今為止共經歷了三個發展階段:第一代半導體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三代半導體是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461673

什么是寬禁帶半導體

半導體迄今為止共經歷了三個發展階段:第一代半導體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三代半導體是以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN
2023-05-05 17:46:226166

試述為什么金屬的電阻溫度系數是正的而半導體的是負的?

試述為什么金屬的電阻溫度系數是正的而半導體的是負的?
2023-04-23 11:27:04

半導體清洗科技材料系統

器件方向發展結構和半導體改性清洗的需要,除了硅,在前一種情況下,用于下一代CMOS柵極結構文章全部詳情:壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁以及深3D幾何圖形的垂直表面的清潔和調理MEMS設備這些問題加速的步伐除硅以外的半導體正在被引進主流制造業需要發展特定材料的晶
2023-04-23 11:03:00246

廣東省力爭MEMS傳感器第一 半導體在建擬建總投資超5000億

。 自2020年開始, 該會議連續三屆在廣州舉辦 ,在同年廣東省發布《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃(2021-2025年)》,“1+20”戰略性產業集群等政策, 展現了廣東省打造中國半導體第三極的決心。 其中,高端傳感器、MEMS智能
2023-04-20 14:36:171111

拜安半導體MEMS芯片研發小試線首臺設備入廠,生產晶圓10000-15000片

4月11日,上海拜安半導體有限公司舉行了MEMS芯片研發小試線首臺設備入廠儀式。 拜安科技官方消息顯示,拜安半導體由拜安科技和嘉定綜保區公司共同投資,于2022年2月成立公司,3月取得項目準入
2023-04-18 10:03:28843

意法半導體推出三款內置先進處理引擎的MEMS加速度計

LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半導體第三代MEMS制造工藝,新增可編程功能,包括機器學習核心(MLC)、先進有限狀態機(FSM)和增強型計步器。另外一款入門級加速度計LIS2DU12可用于要求不高的應用場景。
2023-04-16 09:57:231294

國內功率半導體需求將持續快速增長

中國半導體分立器件產業在上世紀50年代初創,70年代逐漸成長,80年代的改革開放到90年代以后進入全面發展階段,21世紀初中國加入WTO,為我國半導體分立器件產業帶來了新的發展契機。受益于國際電子
2023-04-14 13:46:39

全自動半導體激光COS測試機

全自動半導體激光COS測試機TC 1000      COS(chip on submount)是主流的半導體激光器封裝形式之一,對COS進行全功能的測試必不可少
2023-04-13 16:28:40

恩智浦半導體公司

恩智浦半導體公司 恩智浦半導體創立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業部,總部位于荷蘭埃因霍溫。 [1-2] 恩智浦2010年在美國納斯達克上市。 [3] 2015
2023-03-27 14:32:00708

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