誰說CES(消費電子展)只針對消費類產品?當然，可能大多數人都這么認為，但是CES上還是有許多推銷產品的半導體和系統供應商。仔細盤點在今年CES上亮相的微處理器產品我們發現：Intel的Sandy Bridge架構已經無處不在，CES上展示的大多數系統也都面向消費類。AMD的Fusion和eBrazo的加速處理單元(APU)平臺也在展示之列。此外，VIA Technologies展示了他們的多核VIA Nano X2。AMD和NVidia展示了顯卡，NVidia還展示了采用Tegra 2的系統。Freescale推出了采用其i.MX系列處理器的移動方案。Sigma Designs則展出了他們的多媒體SoC。同樣，NuFront的2GHz NuSmart 2816雙核Arm處理器也出現在一些移動參考設計中。Bug Labs則展示了其基于TI OMAP處理器的Bug 2.0開發套件，模塊化系統Bug 2.0 提供無線連接功能，并增加了用于顯示模塊的圖形界面。下面，我們就將選取其中一部分產品，深入分析這些產品背后所采用的技術。

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　　Intel的嵌入式Sandy Bridge

　　Intel的Sandy Bridge架構(圖1)現已無處不在。在CES展示的大多數系統都面向消費類，但是Intel的嵌入式新聞引發了諸多開發工程師的興趣。

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　　Intel代號為Sandy Bridge的32nm第二代酷睿處理器，為嵌入式市場提供了諸多芯片，并提供七年的延長供貨周期支持。2011年1月首批上市的Sandy Bridge處理器共有7款不同型號，雖然其在嵌入式應用中的使用可能各有不同，但它們的應用一般分為兩部分，一部分是代號一般為Huron River的移動應用(圖2)，一部分是代號一般為Sugar Bay的臺式機應用(圖3)。它們的TDP范圍為35W至95W，提供ECC、內置圖形和BGA封裝等選擇方案。

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　　所有的芯片都是多核方案，單核解決方案留給Intel Atom。大多數為超線程，且活動線程數翻倍。這些芯片支持高級矢量擴展(AVX)等Sandy Bridge所用的新技術。AVX技術最終將擴展到1,024位。

　　同樣，這些芯片支持Intel的Turbo Boost技術。Turbo Boost技術可將內核功效發揮至極限，同時保持在系統指定的限制內。這些限制可能包括活動內核數、預計的電流消耗、預計功耗和芯片溫度。

　　Intel的VPro技術也是其中之一。該技術整合了各種功能，不過嵌入式工程師最感興趣的一個功能是遠程管理支持。該功能已經應用于Xeon服務器類系統中，但是現在分布式嵌入式設備也可以采用這個功能了。遠程診斷和固件更新等操作可以通過網絡來進行。這與芯片上運行的操作系統和應用無關。

　　Intel清晰影像HD技術(Clear Video HD Technology)受某些平臺上的圖形適配器支持。該技術可提升視覺質量和色彩保真度。作為該顯示技術的補充，Intel高速影像同步轉文件技術(Quick Sync Video Technology)專為加快視頻編碼、解碼和轉碼而設計。其速度是第一代芯片的兩倍。該技術非常適合用于電話會議和數字安全監控應用。

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　　與PCI Express第二代接口一樣，雙通道1066/1333 MHz DDR3控制器是標準。臺式機芯片有一個用于外部視頻支持的x16端口。其它芯片有20個可以各種方式進行分區的通道。

　　具有可選ECC支持的移動處理器，可與Intel QM67 Express和Intel HM65 Express芯片組配合使用。其它處理器可與Intel Q67 Express和Intel B65 Express芯片組配合使用。這兩類處理器具有類似的模擬VGA輸出、數字HDMI、DVI、顯示端口和SDVO視頻輸出。此外還包含高清音頻、8個PCI Express x1通道和千兆以太網支持。提供14個高速USB 2.0端口，SATA端口被分成兩個運行速度為6 Gbps的端口和四個運行速度為3 Gbps的端口。主要區別在于用于Intel Q67 Express和Intel B65 Express芯片組的4個PCI總線主控接口。

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