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電子發燒友網>業界新聞>行業新聞>2.5D IC封裝超越摩爾定律

2.5D IC封裝超越摩爾定律

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先進封裝表面金屬化研究

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英特爾CEO基辛格:摩爾定律放緩,仍能制造萬億晶體

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2023-12-26 15:07:37312

英特爾CEO基辛格:摩爾定律仍具生命力,且仍在推動創新

摩爾定律概念最早由英特爾聯合創始人戈登·摩爾在1970年提出,明確指出芯片晶體管數量每兩年翻一番。得益于新節點密度提升及大規模生產芯片的能力。
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摩爾定律時代,Chiplet落地進展和重點企業布局

如何超越摩爾定律,時代的定義也從摩爾定律時代過渡到了后摩爾定律時代。 后摩爾定律時代,先進封裝和Chiplet技術被寄予厚望。近日,由博聞創意主辦的第七屆中國系統級封裝大會(SiP China 2023)上海站成功舉辦,活動上來自三星、安
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三星從日本訂購大量2.5D封裝設備,預計將為英偉達代工

據悉,三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據Shinkawa的訂單結構分析,如果英偉達的訂單增加,三星的設備訂單也會增加。
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超越摩爾”新進展,2023 SITRI DAY發布“MEMS標準工藝模塊”和“90nm硅光集成工藝”

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律的進一步發展,近些年半導體產業界一直都在探尋新路徑,以求在芯片設計上繼續保持高效、高速的發展。在后摩爾定律時代,“超越摩爾”(More than Moore
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奇異摩爾與潤欣科技加深戰略合作開創Chiplet及互聯芯粒未來

模式的創新,就多種 Chiplet 互聯產品和互聯芯粒的應用領域拓展合作空間。 在摩爾定律持續放緩與最大化計算資源需求的矛盾下,Chiplet 已成為當今克服摩爾定律與硅物理極限挑戰的核心戰術。Chiplet 作為一種互連技術,其核心是對?SoC 架構進行拆分重組,將主要功能單元轉變為獨立
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先進ic封裝常用術語有哪些

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淺談2.5D和3D-IC的預測熱完整性挑戰

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智原推出2.5D/3D先進封裝服務, 無縫整合小芯片

來源:《半導體芯科技》雜志 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。通過獨家的芯片
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摩爾定律失效#計算機

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奇異摩爾與智原科技聯合發布 2.5D/3DIC整體解決方案

作為全球領先的互聯產品和解決方案公司,奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯芯粒、網絡加速芯粒產品及全鏈路解決方案,結合智原全面的先進封裝一站式服務,通力協作,深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領域,攜手開啟 Chiplet 時代的新篇章。
2023-11-12 10:06:25455

先進封裝技術之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場,中國何時分一杯羹?

并瓜分全部的市場份額,在新應用催化下,也為后端封測廠和TSV設備公司帶來了市場機會。 硅通孔 /? TSV(Through-Silicon Via) 硅通孔TSV是一種能讓3D封裝遵循摩爾定律演進的互連
2023-11-09 13:41:212341

大算力時代下,跨越多工藝、多IP供應商的3DIC也需要EDA支持

、性能更高,也因此成了新的設計主流,席卷了AI、服務器與汽車芯片等市場。但新的設計方案除了需要新一代的die-to-die的接口IP、2.5D/3D的封裝技術外,也需要在EDA工具與工作流上做出創新。 ? 西門子3D IC設計流工具 ? 為了解決3DIC集成在設計工具上
2023-11-09 00:22:001275

淺議本土chiplet的發展路線

摩爾定律”到底死沒死,是近10年來不斷被提起的一個話題。不斷有消息宣稱“摩爾定律”已死,但又不斷有專家出來辟謠說“摩爾定律”還活著,還在不斷的延續。一時間仿佛“摩爾定律”化身為薛定諤的貓,處于“又生又死”的狀態。
2023-11-08 17:49:17928

IC設計需要什么樣的IP和EDA工具支持?

隨著全球集成電路行業整體的景氣度的提升,IC設計市場也保持著快速發展的趨勢。隨著先進工藝節點不斷演進,晶體管尺寸在不斷逼近物理極限;而以ChatGPT為代表的語言大模型對芯片算力的要求不斷上漲,也在刺激著AI芯片用Chiplet等更先進的封裝來突破摩爾定律,實現更優PPA。
2023-11-08 11:41:23202

摩爾定律不會死去!這項技術將成為摩爾定律的拐點

因此,可以看出,為了延續摩爾定律,專家絞盡腦汁想盡各種辦法,包括改變半導體材料、改變整體結構、引入新的工藝。但不可否認的是,摩爾定律在近幾年逐漸放緩。10nm、7nm、5nm……芯片制程節點越來越先進,芯片物理瓶頸也越來越難克服。
2023-11-03 16:09:12263

封裝技術是如何發展的?封裝互連技術對晶體管的影響

摩爾定律到底是什么,封裝技術和摩爾定律到底有什么關系?1965年起初,戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數量約18個月便會增加一倍,后在1975年將這一定律修改為單位面積芯片上的晶體管數量每兩年能實現翻番。
2023-11-03 16:07:43157

超越摩爾定律,下一代芯片如何創新?

摩爾定律是指集成電路上可容納的晶體管數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,而成本卻減半。這個定律描述了信息產業的發展速度和方向,但是隨著芯片的制造工藝接近物理極限,摩爾定律也面臨著瓶頸。為了超越
2023-11-03 08:28:25439

摩爾定律的終結真的要來了嗎

仍然正確的預測,也就是大家所熟知的“摩爾定律”,但同時也提醒人們,這一定律的延續正日益困難,且成本不斷攀升。
2023-10-19 10:49:50316

半導體行業產生深遠影響的定律摩爾定律

有人猜測芯片密度可能會超過摩爾定律的預測。佐治亞理工學院的微系統封裝研究指出,2004年每平方厘米約有50個組件,到2020年,組件密度將攀升至每平方厘米約100萬個組件。
2023-10-08 15:54:32566

深度探討2.5D/3D封裝發展歷程

打破IC發展限制,向高密度封裝時代邁進。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當連接技術形成電氣連接,安裝外殼,構成有效組件的整個過程,封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯片,以及確保電路性能和熱性能等作用。
2023-10-08 11:43:25287

淺析先進封裝的四大核心技術

先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等,依托這些技術的組合各廠商發展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案,SiP系統級封裝、WLP晶圓級封裝2.5D/3D封裝為三大發展重點。
2023-09-28 15:29:371608

彎道超車的Chiplet與先進封裝有什么關聯呢?

Chiplet也稱芯粒,通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一,是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653

英特爾推出玻璃基板計劃:重新定義芯片封裝,推動摩爾定律進步

”,并稱這將重新定義芯片封裝的邊界,能夠為數據中心、人工智能和圖形構建提供改變游戲規則的解決方案,推動摩爾定律進步。該公司表示,將于本十年晚些時候使用玻璃基板進行先進封裝。 1971年,英特爾的第一款微處理器擁有2300個晶體管
2023-09-20 08:46:59521

2.5D封裝應力翹曲設計過程

本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應力、可靠性的因素:real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對2.5D package的設計非常有指導意義。
2023-09-07 12:22:40781

芯片互連在先進封裝中的重要性

英特爾聯合創始人戈登摩爾曾預言,芯片上的晶體管數量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術的發展,這一預測被稱為摩爾定律,直到最近才得以實現。
2023-09-07 09:19:38229

封測:TSV研究框架

1后摩爾時代,先進封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩,先進封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩,芯片特征尺寸接近物理極限,先進封裝成為提升芯片性能,延續摩爾定律的重要手段
2023-09-04 16:26:04697

臺積電CoWoS封裝起初成笑話,被高通點醒降低成本

蔣尚義于2006年7月首次退休,2009年由當時任臺積電公司總經理的張忠謀重新回到臺灣積累公司負責研究開發。他建議張忠謀,封裝技術可以突破摩爾定律技術發展的難題。
2023-09-04 11:08:56334

英特爾先進封裝全球布局 在馬來西亞將有六座工廠

? 先進封裝則被視為延續摩爾定律壽命的重要技術,英特爾(Intel)最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發布,采用英特爾最先進3D IC封裝技術「Foveros」,透過堆疊的封裝方式,增進
2023-08-28 11:08:141860

先進封裝線上會議召開在即,邀您共話“芯”需求、新發展、新機遇!

都對集成電路封裝技術和工藝提出了更高的要求,在現有半導體制程逼近物理極限的條件下,先進封裝技術和工藝已成為拓展摩爾定律不容忽視的技術路徑。傳統封裝技術演進至2.5D/3D先進封裝是未來重點發力的方向。先進封裝技術不僅能提
2023-08-25 17:06:10299

封裝技術的發展歷程 ?四種類型的芯片互連技術

英特爾聯合創始人戈登摩爾曾預言,芯片上的晶體管數量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術的發展,這一預測被稱為摩爾定律,直到最近才得以實現。然而,摩爾定律可能不再有效,因為技術進步已達到極限
2023-08-21 09:55:08238

8月線上直播|嘉賓陣容陸續發布,碰撞先進封裝“芯”火花!

都對集成電路封裝技術和工藝提出了更高的要求,在現有半導體制程逼近物理極限的條件下,先進封裝技術和工藝已成為拓展摩爾定律不容忽視的技術路徑。傳統封裝技術演進至2.5D/3D先進封裝是未來重點發力的方向。先進封裝技術不僅能提
2023-08-18 17:57:49775

新思科技CEO Aart de Geus:SysMoore時代,Multi-Die系統將重塑半導體未來

數十年來,在摩爾定律的影響下,半導體公司每隔兩年,就會將集成電路(IC)上容納的晶體管數量增加一倍。隨著摩爾定律的放緩,SoC的器件微縮也明顯放慢了腳步,而更新、更復雜的工藝節點成本卻持續穩步上升
2023-08-14 18:20:06565

摩爾定律為什么會消亡?摩爾定律是如何消亡的?

雖然摩爾定律的消亡是一個日益嚴重的問題,但每年都會有關鍵參與者的創新。
2023-08-14 11:03:111232

摩爾精英封測協同解決方案 力推SiP/FCBGA封裝

市場對更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求從不止步,然而,隨著摩爾定律放緩和先進工藝成本攀升,僅靠制程迭代帶來的性能增益有限,需要系統級的優化。
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IC封裝技術:解析中國與世界的差距及未來走向

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什么是摩爾定律?

摩爾定律是近半個世紀以來,指導半導體行業發展的基石。它不僅是技術進步的預言,更是科技領域中持續創新的見證。要完全理解摩爾定律的影響和意義,首先必須了解它的起源、內容及其對整個信息技術產業的深遠影響。
2023-08-05 09:36:103332

3D封裝結構與2.5D封裝有何不同?3D IC封裝主流產品介紹

2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術,它們都可以實現芯片間的高速、高密度互連,從而提高系統的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:362609

日本計劃量產2nm芯片,著眼于2.5D、3D封裝異構技術

日本的半導體公司rafidus成立于2022年8月,目前正集中開發利用2.5d和3d包裝將多個不同芯片組合起來的異構體集成技術。Rapidus當天通過網站表示:“計劃與西方企業合作,開發新一代3d lsi(大規模集成電路),并利用領先技術,批量生產2納米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:31633

三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務;傳蘋果悄悄開發“Apple GPT” 或將挑戰OpenAI

熱點新聞 1、三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務 據報道,英偉達正在努力實現數據中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購多元化。消息人士稱,這家美國芯片巨頭正在
2023-07-20 17:00:02404

三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務

nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺來制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨家提供。但是tsmc沒有能力處理2.5d包裝所需的所有工作。
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【芯聞時譯】擴展摩爾定律

來源:半導體芯科技編譯 CEA-Leti和英特爾宣布了一項聯合研究項目,旨在開發二維過渡金屬硫化合物(2D TMD)在300mm晶圓上的層轉移技術,目標是將摩爾定律擴展到2030年以后。 2D
2023-07-18 17:25:15265

電車時代,汽車芯片需要的另一種先進封裝

提及先進封裝,臺積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動下,這些晶圓級封裝技術扶持著逼近極限的摩爾定律繼續向前,巨大的市場機遇面前,傳統的封測廠商也開始鉆研晶圓級技術,意圖分一杯羹。
2023-07-11 16:19:09443

超越摩爾定律:封測行業在集成電路發展中的關鍵角色

在過去的幾十年中,集成電路(IC)的發展進步近乎神奇,推動著科技領域的諸多創新。其中,摩爾定律在這一發展中起到了重要的推動作用,尤其是在半導體行業。
2023-07-10 10:26:15431

微軟將電子與光子技術結合,推出突破性計算機模型迭代機

根據資料可知,摩爾定律是英特爾公司創始人之一戈登·摩爾在上個世紀提出的概念,指的是集成電路上能容納的晶體管數目約每兩年翻一番。不過隨著晶體管尺寸越來越小,摩爾定律面臨著極限。
2023-06-29 09:37:48242

先進封裝市場預計將以6.9%的復合年增長率增長

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節點復雜性和成本的增加,先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案,并有可能結合成熟和先進的節點。
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如何區分Info封裝與CoWoS封裝呢?

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集成電路發展突破口——集成系統

摩爾定律已面臨物理、技術與成本極限的多重挑戰,集成電路在沿著摩爾定律預測的尺寸縮小路徑艱難發展的同時,亟需開辟新的方向。
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Chiplet和異構集成對先進封裝技術的影響

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摩爾定律時代新賽道—硅光子芯片技術

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2023-06-15 10:23:43791

愛“拼”才會贏:Multi-Die如何引領后摩爾時代的創新?

本文轉自半導體行業觀察 感謝半導體行業觀察對新思科技的關注 過去50多年來,半導體行業一直沿著摩爾定律的步伐前行,晶體管的密度不斷增加,逐漸來到百億級別,這就帶來了密度和成本上的極大挑戰。隨著
2023-06-12 17:45:03220

用焊接在一起的PCB重建2.5D凸輪

電子發燒友網站提供《用焊接在一起的PCB重建2.5D凸輪.zip》資料免費下載
2023-06-08 11:05:240

2.5D影像測量儀

Novator系列2.5D影像測量儀是一種全自動影像測量儀。它將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合,充分發揮了光學電動變倍鏡頭的高精度優勢,支持點激光輪廓掃描測量、線激光3D掃描成像,可進行高度
2023-06-07 11:19:54

晶圓鍵合是否可以超越摩爾定律

晶圓鍵合是半導體行業的“嫁接”技術,通過化學和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結合起來,進而提升器件性能和功能,降低系統功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 16:45:04310

《麻省理工科技評論》:38%的半導體公司將采用Multi-Die系統

半個世紀以來,摩爾定律預測的指數效應對半導體行業、半導體應用領域的各種行業,乃至整個世界都產生了深遠的影響。 我們可以借用一個類比來幫助理解它的影響。 2015年,摩爾定律誕生50周年之際,《科學
2023-05-31 03:40:01292

高性能封裝推動IC設計理念創新

在過去的半個多世紀以來,摩爾定律以晶體管微縮技術推動了集成電路性能的不斷提升,但隨著晶體管微縮遇到技術和成本挑戰,以先進封裝為代表的行業創新,在支持系統擴展需求、降低系統成本等方面發揮越來越大的作用
2023-05-29 14:27:51448

UCIe為后摩爾時代帶來什么?

隨著摩爾定律的失效,芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)于上世紀60年代提出,芯片集成度每18-24個月就會翻一番,性能也會提升一倍
2023-05-29 11:06:38369

高性能封裝推動IC設計理念創新

在過去的半個多世紀以來,摩爾定律以晶體管微縮技術推動了集成電路性能的不斷提升,但隨著晶體管微縮遇到技術和成本挑戰,以先進封裝為代表的行業創新,在支持系統擴展需求、降低系統成本等方面發揮越來越大的作用
2023-05-26 16:53:50343

從Chiplet看半導體產業

摩爾定律” 發展陷入瓶頸, 集成電路進入后摩爾時代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程, 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾定律” 的規律。但自 2015 年以來,集成電路先進制程的發展開始放緩,7nm、 5nm、3nm 制程的量產進度均落后于預期。
2023-05-25 16:44:531158

先進封裝之TSV及TGV技術初探

隨著晶圓代工制程不斷縮小,摩爾定律逼近極限,先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中,利用高端封裝融合最新和成熟節點,采用系統封裝(SiP)和基于小芯片的方法,設計和制造最新的SoC產品已經成為
2023-05-23 12:29:112873

摩爾定律已過時?誰還能撐起芯片的天下?

熟悉半導體行業的人想必對摩爾定律很熟悉,摩爾定律自問世以來就是半導體行業的最高目標,正是基于該目標,電子設備變得更加快速、高效且便宜,然而隨著集成電路的尺寸越來越小,摩爾定律逐漸難以實現,因此很多人
2023-05-18 11:04:42370

摩爾定律“續命”,Chiplets技術能行嗎

Chiplet也稱為“小芯片”或“芯粒”,它是一種功能電路塊,包括可重復使用的IP塊。出于成本和良率等考慮,一個功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)可以被拆分成多個小芯片,這些預先生產好的、能實現特定功能的小芯片組合在一起,借助先進的集成技術(比如3D封裝)被集成封裝在一起即可組成一個系統芯片。
2023-05-18 09:17:57925

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

回顧過去五六十年,先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現,而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸
2023-05-11 10:24:38613

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現,而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。
2023-05-08 10:22:38384

先進封裝,推動了內存封裝行業

就收入而言,倒裝芯片BGA、倒裝芯片CSP和2.5D/3D是主要的封裝平臺,其中2.5D/3D技術的增長率最高。2.5D/3D 市場預計將從 2022 年的 92 億美元增長到 2028 年的 258 億美元,實現 19% 的復合年增長率。
2023-04-24 10:09:52770

華為找尋科技秋天里的春光

香農極限與摩爾定律,既是瓶頸,也是大門
2023-04-20 09:19:26774

長電科技CEO鄭力:高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續創新

,以異構異質為主要特征,由應用驅動技術發展的高性能封裝技術,將引領摩爾定律走向新的篇章。 高性能封裝重塑集成電路產業鏈 在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中,不僅提出了對晶體管數目指數增長的預測,也預測了可以用小芯片封裝組成大系
2023-04-19 09:57:00348

先進封裝之芯片熱壓鍵合簡介

回顧過去五六十年,先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。 提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現,而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。 隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸
2023-04-19 09:42:521007

產業觀察:芯片綠色節能也是延續摩爾定律

來源:中國電子報 戈登?摩爾剛剛去世,業界關于摩爾定律未來如何演進的分析再次多了起來。當前主流觀點集中在“延續摩爾More Moore”、“超越摩爾More than Moore”與擴充摩爾
2023-04-13 16:41:46388

先進封裝之TSV、TGV技術制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發展。摩爾定律指出:“集成電路芯片上所集成的電路的數目,每隔18-24個月就翻一倍;微處理器的性能提高一倍,或價格下降一半。
2023-04-13 09:57:3515602

一種用于先進封裝的圓臺硅通孔的刻蝕方法

在集成電路的制造階段延續摩爾定律變得越發困難,而在封裝階段利用三維空間可以視作 對摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實現先進封裝的常用技術手段,現有技術中對于應用于 CMOS 圖像傳感器件封裝
2023-04-12 14:35:411568

芯耀輝如何看待Chiplet國內發展情況

摩爾定律已經逐漸失效,Chiplet從架構創新、產業鏈創新方面提供了一個新的路徑去延續摩爾定律,中國目前對于先進工藝的獲得受到一定的制約,也對Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56529

2.5D封裝和3D封裝的區別

裸芯通過微凸點組裝到Interposer上,如上圖所示。其Interposer上堆疊了三顆裸芯。Interposer包括兩種類型的互聯:①由微凸點和Interposer頂部的RDL組成的水平互連,它連接各種裸芯②由微凸點、TSV簇和C4凸點組成的垂直互聯,它將裸芯連接至封裝
2023-04-10 11:28:506406

中國Chiplet的機遇與挑戰及芯片接口IP市場展望

來源:芯耀輝 摩爾定律失效,芯片性能提升遇瓶頸 在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內的晶體管數量會增加一倍,性能
2023-04-04 16:42:26364

中國Chiplet的機遇與挑戰及芯片接口IP市場展望 摩爾定律失效,芯片性能提升遇瓶頸

在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內的晶體管數量會增加一倍,性能也會提升一倍。這意味著,在相同價格的基礎上,能獲得
2023-04-04 10:27:27302

3D封裝2.5D封裝比較

創建真正的 3D 設計被證明比 2.5D 復雜和困難得多,需要在技術和工具方面進行重大創新。
2023-04-03 10:32:412446

摩爾定律會終結嗎?

摩爾定律:集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月到24個月便會增加一倍。 這就預示著,最多每兩年,集成電路的性能會翻一倍,同時價格也會降低一半。
2023-03-30 14:50:12286

EDA探索之MOSFET的微縮- Moore’s Law介紹

摩爾定律提出的時候,還處于Happy Scaling Era(EDA探索丨第11期:MOSFET收縮,Happy Scaling Era)。所以除了器件密度的翻倍,大家通常所認識的摩爾定律還隱含著其它的一些含義。
2023-03-29 14:25:28229

邏輯綜合在整個IC設計流程RTL2GDS中的位置

根據摩爾定律的發展,晶體管的Poly的最小柵極長度已經到達了1nm甚至更小,集成電路的規模越 來越大,集成度越來越高。
2023-03-27 10:51:131085

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