近日，移動(dòng)操作復(fù)合機(jī)器人公司「颯智智能」宣布完成順為領(lǐng)投近億元 A 輪融資，本輪投資方為順為資本、常春藤資本。
2024-03-20 16:13:20
480 日，杭州芯控智能科技有限公司（下稱“芯控智能”）宣布完成近億元B輪融資，本輪融資由曦域資本領(lǐng)投，翌馬資本（恒生電子）跟投，指數(shù)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。
2024-03-20 11:03:43217 集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造過(guò)程涉及多個(gè)復(fù)雜環(huán)節(jié)，其中封裝測(cè)試（簡(jiǎn)稱封測(cè)）技術(shù)是確保集成電路性能和質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。隨著科技的不斷發(fā)展，集成電路封測(cè)技術(shù)也在不斷進(jìn)步，呈現(xiàn)出多種特點(diǎn)和技術(shù)水平。本文將深入探討集成電路封測(cè)技術(shù)的當(dāng)前水平及其顯著特點(diǎn)。
2024-03-16 10:18:01211 
深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”），一家在LED及半導(dǎo)體封測(cè)專(zhuān)用設(shè)備制造領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位的公司，近日宣布撤回其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)文件。這一決定意味著大族封測(cè)的創(chuàng)業(yè)板IPO計(jì)劃暫時(shí)告一段落。
2024-02-26 14:16:16277 日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺(tái)幣的價(jià)格收購(gòu)英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封測(cè)廠。據(jù)悉，這兩座封測(cè)廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國(guó)的天安市。
2024-02-25 11:33:20313 近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購(gòu)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬(wàn)歐元的價(jià)格，收購(gòu)英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國(guó)天安市的兩座后段封測(cè)廠。
2024-02-25 11:11:01316 2月22日，臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布，將收購(gòu)德國(guó)芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國(guó)的兩家后端封測(cè)工廠，此舉旨在擴(kuò)大其在汽車(chē)和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝能力。該交易的投資額超過(guò)新臺(tái)幣21億元，預(yù)計(jì)最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06559 
2月22日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天宣布，收購(gòu)芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國(guó)兩座后段封測(cè)廠，擴(kuò)大車(chē)用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺(tái)幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 近日，浙江微鈦先進(jìn)封測(cè)研發(fā)基地項(xiàng)目開(kāi)工。
2024-02-22 10:00:43633 
據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長(zhǎng)40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務(wù)，尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。其首席執(zhí)行官吳田玉強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝及測(cè)試收入占比將進(jìn)一步提升，AI高端封裝收入有望翻番，達(dá)到至少2.5億美元的水平。
2024-02-18 13:53:58267 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23266 日月光財(cái)務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計(jì)今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。目前，封裝測(cè)試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上，電子代工服務(wù)則占比30%。
2024-02-02 10:03:35201 深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對(duì)深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，由于大族封測(cè)主動(dòng)申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件，根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的規(guī)定，決定終止對(duì)其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 15:23:36321 深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）近日向深交所提交了撤回創(chuàng)業(yè)板IPO上市申請(qǐng)文件的申請(qǐng)。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，深交所已終止對(duì)其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 10:07:46182 數(shù)據(jù)顯示，大族封測(cè)是中國(guó)最先進(jìn)的LED與半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備供應(yīng)商之一，專(zhuān)注于提供LED及半導(dǎo)體封測(cè)過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備及解決方案。公司致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備及關(guān)鍵部件自研，攻克技術(shù)難關(guān)，為客戶提供創(chuàng)新工藝技術(shù)方案、高性價(jià)比產(chǎn)品以及優(yōu)良的售后支持。
2024-02-01 09:42:21218 特斯拉超出市場(chǎng)預(yù)期的資本支出計(jì)劃，這大大提振了市場(chǎng)的信心。特斯拉預(yù)計(jì)在2024年的資本支出將超過(guò)100億美元，高于市場(chǎng)預(yù)期的98億美元。
2024-01-31 09:29:46296 服務(wù)內(nèi)容芯片開(kāi)封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開(kāi)展芯片開(kāi)封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開(kāi)封、激光
2024-01-29 21:57:55
深交所最新披露的信息顯示，深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）的IPO項(xiàng)目狀態(tài)已更新為“已問(wèn)詢”，這標(biāo)志著大族封測(cè)的上市進(jìn)程又向前邁進(jìn)了一步。
2024-01-25 14:58:23448 2024年1月17日，深交所向大族封測(cè)發(fā)出IPO審核意見(jiàn)，標(biāo)志著這家LED及半導(dǎo)體封測(cè)專(zhuān)用設(shè)備制造商的上市進(jìn)程又向前邁進(jìn)了一步。
2024-01-25 14:51:59298 2024年1月17日，深交所向大族封測(cè)發(fā)出IPO審核意見(jiàn)，其IPO進(jìn)程再進(jìn)一步。
2024-01-22 14:19:16406 
早前，臺(tái)積電曾預(yù)測(cè)2023年總資本支出在320-360億美元區(qū)間內(nèi)。而在去年10月的法說(shuō)會(huì)上，有業(yè)內(nèi)人士稱臺(tái)積電計(jì)劃將原訂的2023年約40億美元資本支出推遲到2024年執(zhí)行，預(yù)期將降至300億美元。
2024-01-19 09:59:19161 江西乾富半導(dǎo)體有限公司的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目已經(jīng)完成了大部分的建設(shè)和裝修工作，目前正準(zhǔn)備進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)備的安裝。預(yù)計(jì)在春節(jié)過(guò)后，該項(xiàng)目將逐步進(jìn)入生產(chǎn)階段。
2024-01-15 14:17:35293 開(kāi)年以來(lái)，資本對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的投資熱情不減，近日已有3家LED企業(yè)完成最新一輪投資。
2024-01-11 13:50:57746 不僅如此，封裝測(cè)試博物館還設(shè)置了“全流程模型”、“時(shí)光隧道”以及融入 VR 與 4D 效果的“封測(cè)快車(chē)”等互動(dòng)項(xiàng)目，讓參觀者能親身體驗(yàn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史進(jìn)程，深入理解新興科技。
2024-01-10 14:02:20166 這一性能大幅縮水的“特供版”AI芯片引發(fā)了中國(guó)企業(yè)的疑慮。
2024-01-09 16:48:13414 印度政府2021年推出半導(dǎo)體生產(chǎn)獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，2022年9月批準(zhǔn)修訂后版本，今年6月起至明年12月開(kāi)放外資提出申請(qǐng)。根據(jù)修訂后的計(jì)劃，印度將提供高達(dá)資本支出50%的財(cái)政獎(jiǎng)勵(lì)，以及其他優(yōu)惠。
2024-01-05 15:56:21227 2023年12月29日，由《證券市場(chǎng)周刊》發(fā)起的2023年資本市場(chǎng)水晶球獎(jiǎng)評(píng)選榜單發(fā)布，該獎(jiǎng)項(xiàng)多年來(lái)被資本市場(chǎng)廣泛關(guān)注。
2024-01-05 11:22:52153 雙壓法微泄漏無(wú)損密封測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介MLT系列微泄漏無(wú)損密封測(cè)試儀依據(jù)《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方法-真空衰減法》標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)。專(zhuān)業(yè)適用于 各種空的/預(yù)充式 注射器、水
2023-12-29 15:07:55
12月27日,中國(guó)江陰——今日,由長(zhǎng)電科技牽頭建設(shè)的“封測(cè)博物館”在江陰市正式開(kāi)館。封測(cè)博物館既是聚焦集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)博物館,也是長(zhǎng)電科技回饋封測(cè)事業(yè)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新探索。這也將成為坐落于
2023-12-28 09:29:42220 陸行之為臺(tái)積電提出三項(xiàng)建議：首先，未獲得美國(guó)補(bǔ)貼前，美國(guó)生產(chǎn)線建設(shè)需暫停；其次，若明年資本開(kāi)支增速放緩，建議加大現(xiàn)金分紅力度至適當(dāng)范圍；
2023-12-20 14:11:51170 真空衰減法密封測(cè)試儀 密封試驗(yàn)儀 CCIT產(chǎn)品簡(jiǎn)介MLT系列微泄漏無(wú)損密封測(cè)試儀依據(jù)《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方法-真空衰減法》標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)。專(zhuān)業(yè)適用于各種空的/預(yù)充式 注射器
2023-12-09 15:09:13
? 點(diǎn)擊上方? “?意法半導(dǎo)體中國(guó)” ， 關(guān)注我們 ???????? 2023年11月21日，意法封測(cè)創(chuàng)新中心在深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)的灣區(qū)芯谷盛大開(kāi)幕。該封測(cè)創(chuàng)新中心整合和聚集了與制造、封裝
2023-12-07 10:45:02218 臺(tái)積電因部分制程設(shè)備可共享，加上部分遞延預(yù)算將在今年動(dòng)用，2024年資本支出恐降至280億~300億美元，較今年減少約6.3%~12.5%。外界預(yù)期，一旦滑落至300億美元大關(guān)，將是近4年來(lái)低點(diǎn)。
2023-12-06 10:37:0385 報(bào)道稱，除非三星減少對(duì)于高通芯片的依賴，并更多的使用自研的Exynos系列處理器，否則其智能手機(jī)業(yè)務(wù)所需要采購(gòu)的芯片金額將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，這可能會(huì)影響三星智能手機(jī)業(yè)務(wù)在其他芯片方面的資本支出。
2023-12-05 16:32:21472 業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺(tái)積電明年的資本支出比今年少，將會(huì)對(duì)閎康、家登、帆宣、漢唐等設(shè)備合作工廠的訂單產(chǎn)生影響。但是外界預(yù)測(cè)，即使臺(tái)積電明年的資本支出不會(huì)急劇增加，研究開(kāi)發(fā)投資依然會(huì)持續(xù)增加，將會(huì)快馬加鞭地提高先進(jìn)的制造技術(shù)。
2023-12-05 11:13:06450 國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟當(dāng)值理事長(zhǎng)國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟當(dāng)值理事長(zhǎng)、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力代表聯(lián)盟向中石化(上海)石油化工研究院、中化中藍(lán)晨光化工研究設(shè)計(jì)院頒發(fā)理事單位證書(shū)。
2023-11-27 16:37:55383 精珅新材成立于2017年，主要致力于新型顯示器、半導(dǎo)體、光電領(lǐng)域的工藝功能性膜（pdp）的生產(chǎn)和制造。目前有oled顯示屏工程保護(hù)膜、高溫保護(hù)膜、晶片切割膠帶、芯片密封測(cè)試切割膠帶、芯片黏著薄膜等。
2023-11-24 14:36:09199 這是因?yàn)楸M管電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體銷(xiāo)售利好，但半導(dǎo)體制造指標(biāo)卻萎靡不振，導(dǎo)致今年下半年晶圓廠的開(kāi)工率和資本支出持續(xù)減少。從整體上看，預(yù)計(jì)非存儲(chǔ)器領(lǐng)域的資本支出將多于今年的存儲(chǔ)器領(lǐng)域，但非存儲(chǔ)器領(lǐng)域的資本支出也開(kāi)始減少，第四季度總資本支出停留在2020年第四季度的水平。
2023-11-23 09:34:40194 
SK海力士明年計(jì)劃的設(shè)施投資為10萬(wàn)億韓元（76.2億美元），超出了市場(chǎng)預(yù)期。證券界最初預(yù)測(cè)“SK海力士明年的投資額將與今年類(lèi)似，約為6萬(wàn)億至7萬(wàn)億韓元”。鑒于經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)，觀察人士預(yù)計(jì)嚴(yán)格的管理措施將延續(xù)到明年。由于存儲(chǔ)半導(dǎo)體價(jià)格大幅下跌，SK海力士預(yù)計(jì)今年赤字將超過(guò)8萬(wàn)億韓元。
2023-11-22 17:28:05456 MLT-V100（T）微泄漏無(wú)損密封測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介MLT系列微泄漏無(wú)損密封測(cè)試儀依據(jù)《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方法-真空衰減法》標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)。專(zhuān)業(yè)適用于 各種空的/預(yù)
2023-11-22 13:30:58
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額12006.1億元。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為5156.2億元；制造業(yè)銷(xiāo)售額為3854.8億元；封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額2995.1億元，其中設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)占比為42.9%：32.1%：24.9%。
2023-11-20 16:33:37658 
盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外，預(yù)計(jì)2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。
2023-11-15 17:12:48594 盡管情況有所改善，但芯片制造指標(biāo)仍然疲軟，預(yù)計(jì) 2023 年第四季度晶圓廠利用率將降至 67%，部分原因是庫(kù)存消耗增加了銷(xiāo)售額。因此，預(yù)計(jì) 2023 年下半年資本支出將下降。
2023-11-15 17:08:20393 
談到明年資本支出與全球布局，鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉指出，現(xiàn)有資本和通信分布的客戶需求為主，明年的正常運(yùn)行和自動(dòng)化支出之外，中國(guó)大陸基地仍然是新的業(yè)務(wù)投資，擴(kuò)大整體資本支出中所占的比重最大。
2023-11-15 10:32:15313 11月6日，朝希資本宣布完成一期人民廢棄金募集超額，總規(guī)模超過(guò)9億元。該基金是朝希資本發(fā)起的第一個(gè)市場(chǎng)化“盲池基金”，預(yù)計(jì)將在今年年末之前全部完成投資。
2023-11-06 14:11:40278 據(jù)紫牛新聞消息，這次投入生產(chǎn)的密封測(cè)試生產(chǎn)線項(xiàng)目是國(guó)內(nèi)第一個(gè)工業(yè)化量產(chǎn)型qfn高頻毫米波密封線作為國(guó)內(nèi)、國(guó)際為客戶工作頻率、v、w、f替身的高頻密封提供服務(wù)和封裝技術(shù)研究開(kāi)發(fā)服務(wù)
2023-10-18 11:36:591294 臺(tái)積電本周四將舉行法說(shuō)會(huì)，目前正值法說(shuō)會(huì)前緘默期，臺(tái)積電昨（16）日無(wú)評(píng)論。據(jù)了解，即便臺(tái)積電可能修正今年資本支出，外界預(yù)期全年研發(fā)費(fèi)用不減反增，持續(xù)投入先進(jìn)研發(fā)。
2023-10-17 16:42:50288 在今年7月的法律中，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭表示，大學(xué)每年的資本支出計(jì)劃都考慮到顧客今后數(shù)年間的需求及增長(zhǎng)，指出了以下幾點(diǎn)。制定短期應(yīng)對(duì)不確定、對(duì)人適當(dāng)緊縮資本支出計(jì)劃，今年資本支出在320億至360億美元之間。
2023-10-17 11:42:08370 臺(tái)積電公司近年來(lái)資本支出高速擴(kuò)張，去年達(dá)到363億美元的最高值。今年上半年的實(shí)際資本支出為181億1000萬(wàn)美元，包括第二季度的資本支出81億7000萬(wàn)美元，與第一季度的9.4億美元相比有所減少。
2023-10-17 09:28:48409 半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)鏈傳出從10月開(kāi)始，手機(jī)系統(tǒng)大廠終于開(kāi)始有明顯的庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)作，鎖定如聯(lián)發(fā)科等一線手機(jī)SoC從業(yè)者的「舊款芯片」備貨。
2023-10-16 18:17:19572 負(fù)壓密封測(cè)試儀是一種用于檢測(cè)包裝容器密封性能的設(shè)備，它對(duì)于保證包裝產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要意義。以下是負(fù)壓密封測(cè)試儀的主要原理和應(yīng)用：原理：負(fù)壓密封測(cè)試儀的原理是形成負(fù)壓狀態(tài)，然后通過(guò)測(cè)量容器內(nèi)部
2023-10-13 13:07:20
注射器正壓密封測(cè)試儀注射器密合性正壓測(cè)試儀是一款專(zhuān)門(mén)用于檢測(cè)注射器密合性和正壓性能的儀器，它在醫(yī)療、科研和工業(yè)制造等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。本文將介紹注射器密合性正壓測(cè)試儀的基本概念、特點(diǎn)、使用方法
2023-10-12 16:30:38
來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-09-27 10:47:32664 
包裝袋密封測(cè)試儀 在確保藥品質(zhì)量和安全方面，包裝材料的密封性至關(guān)重要。為了確保藥品不受污染、不變質(zhì)，一款專(zhuān)用的包裝袋密封測(cè)試儀顯得尤為重要。包裝袋密封測(cè)試儀是一款專(zhuān)門(mén)用于檢測(cè)藥品包裝材料
2023-09-26 13:56:14
據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電公司資本支出近年來(lái)不斷上升，2020年資本支出172.4億美元，2021年突破300億美元，年增長(zhǎng)65.4%，2022年增至363億美元，全年增長(zhǎng)21%。但到2023年，資本支出預(yù)計(jì)將降至320億至360億美元。
2023-09-26 10:53:30294 9月19日，長(zhǎng)虹控股集團(tuán)旗下四川啟賽微電子有限公司（簡(jiǎn)稱“啟賽微電子”）封測(cè)產(chǎn)線在中國(guó)（綿陽(yáng)）科技城成功通線，這不僅填補(bǔ)了四川西部地區(qū)半導(dǎo)體自主制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白，進(jìn)一步夯實(shí)成都平原半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，也標(biāo)志著長(zhǎng)虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成閉環(huán)。
2023-09-21 10:16:17555 據(jù)悉，2021年6月16日，啟賽封測(cè)項(xiàng)目正式啟動(dòng)，歷時(shí)2年多正式開(kāi)通。目前，封裝測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域。據(jù)公開(kāi)消息，四川啟賽微電子有限公司于2022年5月注冊(cè)成立，是由長(zhǎng)虹控股的混合所有制企業(yè)，注冊(cè)地為四川綿陽(yáng)，注冊(cè)資本6000萬(wàn)元。
2023-09-20 14:44:371312 密封測(cè)試設(shè)備 品質(zhì)可靠/濟(jì)南三泉智能科技有限公司醫(yī)藥包裝密封性測(cè)試儀：確保藥品安全的重要工具在醫(yī)藥包裝領(lǐng)域，密封性測(cè)試是確保藥品安全性和有效性的重要環(huán)節(jié)。醫(yī)藥包裝必須能夠防止內(nèi)部藥品受到
2023-09-19 11:15:28
包裝密封測(cè)試儀 在食品、藥品和日用品等領(lǐng)域，包裝的密封性能對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有至關(guān)重要的影響。本文將介紹罐頭包裝、鋁塑包裝袋、鋁塑復(fù)合軟管、化妝品包裝、牙膏和香水瓶等包裝材料的密封性
2023-09-18 11:15:32
2023年以來(lái)，AIGC迅速發(fā)展，帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來(lái)的需求讓臺(tái)積電應(yīng)接不暇，面對(duì)此情況，傳統(tǒng)封測(cè)大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)
2023-08-31 12:15:01326 
近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)發(fā)展趨勢(shì)
2023-08-30 17:43:09228 
來(lái)源：國(guó)金證券 編輯：感知芯視界 封測(cè)廠 中國(guó)大陸封測(cè)廠商在全球化競(jìng)爭(zhēng)中已占據(jù)重要地位，三家龍頭廠商穩(wěn)居行業(yè)營(yíng)收前十。 根據(jù)芯思想研究院 2022 年全球委外封測(cè)榜單，2022 年全球前三大封測(cè)廠商
2023-08-25 09:33:30545 2022年第四季，美光科技（Micron）宣布減產(chǎn)，并大幅減少資本支出。SK海力士（SK Hynix）也宣布大幅減少資本支出，并減產(chǎn)。日本鎧俠（Kioxia）去年宣布，自2022年10月起，減產(chǎn)3成，減產(chǎn)幅度為10年來(lái)最大。
2023-08-24 15:52:00373 
封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測(cè)之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162516 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003826 ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532152 封裝檢測(cè)是什么意思?封測(cè)和封裝是一回事嗎？ 封裝檢測(cè)指的是對(duì)電子元件封裝的檢測(cè)，以確保元件的質(zhì)量和可靠性。在電子元件的制作過(guò)程中，首先要將對(duì)電路有特定功能的元器件封裝，通常是將芯片放入塑料或金屬外殼
2023-08-24 10:41:511652 我的Include路徑比照原廠給的范例設(shè)定(但用絕對(duì)路徑)，但還是無(wú)法編譯，懇求各為大俠教授路徑的設(shè)定方法了…{:soso_e154:}
2023-08-24 06:11:46
隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過(guò)，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺(tái)積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對(duì)于傳統(tǒng)封測(cè)廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說(shuō)法是否屬實(shí)呢？
2023-08-23 16:33:57613 
芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過(guò)程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431955 8月23-25日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動(dòng)之一，本次大會(huì)聚焦晶圓制造、IC封測(cè)及終端制造等先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，旨在推動(dòng)
2023-08-21 16:59:31267 
來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-08-18 18:00:10896 
8月15日，長(zhǎng)電科技旗下“長(zhǎng)電汽車(chē)芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目”在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開(kāi)工。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書(shū)記、管委會(huì)主任陳金山宣布開(kāi)工。長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)高永崗出席開(kāi)工儀式
2023-08-16 11:18:371117 至純科技表示，自此次發(fā)表特定對(duì)象股票發(fā)行方案以來(lái)，正在與中介機(jī)構(gòu)積極推進(jìn)相關(guān)工作。但本次向特定對(duì)象發(fā)行a股募集投擲項(xiàng)目中部分項(xiàng)目未取得土地所有權(quán)和使用權(quán)證書(shū)的后續(xù)證書(shū)取得時(shí)間還未確定公司前次募集投擲項(xiàng)目上還同時(shí)期待外部環(huán)境的影響下，公司管理層放慢資本性支出計(jì)劃，綜合考慮新招用推遲項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃。
2023-08-07 10:29:01236 如何利用Intel Optanane技術(shù)優(yōu)化資本市場(chǎng)——金融信息技術(shù)生命中的一天,描述Intelé OptananeTM技術(shù)如何提供更多寶貴數(shù)據(jù)的白皮書(shū)
2023-08-04 06:30:34
佰維存儲(chǔ)認(rèn)為，公司不僅在存儲(chǔ)器芯片密封測(cè)試領(lǐng)域有雄厚的積累，而且已經(jīng)建立了完整國(guó)際化的先進(jìn)密封測(cè)試技術(shù)團(tuán)隊(duì)。公司此次投資項(xiàng)目將構(gòu)建公司晶圓級(jí)先進(jìn)密封測(cè)試能力，滿足先進(jìn)存儲(chǔ)和大灣地區(qū)市場(chǎng)密封測(cè)試的需要，有利于進(jìn)一步改善公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。
2023-07-20 11:09:14397 大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)相關(guān)度較高，而這兩個(gè)市場(chǎng)在2023年陷入低迷。IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2023年P(guān)C出貨量將下降14%，智能手機(jī)將下降3.2%。個(gè)人電腦的衰退很大
2023-07-18 14:34:47847 
來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-07-17 20:04:55320 
和美光為首的存儲(chǔ)芯片廠商對(duì)半導(dǎo)體投資支出明顯下降。存儲(chǔ)芯片在所有半導(dǎo)體領(lǐng)域中支出平均下降達(dá)到19%。其中，SK海力士投資在2023年資本支出下降50%，美光在2023年資本支出下降42%。三星
2023-07-17 00:01:001182 
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測(cè)解決方案，并積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。 近年來(lái)5G商用的不斷提速，5G基站建設(shè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示截至今年五月
2023-07-14 16:00:26345 據(jù)IC insights最新公布數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增長(zhǎng)35%，2022年增長(zhǎng)15%以后，2023年預(yù)計(jì)會(huì)下降14%。
2023-07-14 15:00:173940 
友達(dá)在2022年蒙受了211億臺(tái)幣的巨大損失。在輔仁總經(jīng)理之前，今年資本支出將持續(xù)管控，但高級(jí)生產(chǎn)能力、新產(chǎn)品計(jì)劃安排、micro led技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)仍會(huì)持續(xù)投資，大多數(shù)在今年350億資本支出預(yù)算中所占的比重是龍?zhí)犊释麍@區(qū)的工廠地區(qū)會(huì)下降。”設(shè)計(jì)microled新技術(shù)平臺(tái)批量生產(chǎn)。
2023-07-10 09:52:50313 除存儲(chǔ)公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，臺(tái)積電削減12%的資本支出，聯(lián)電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%，其中英特爾計(jì)劃削減19%，德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車(chē)和工業(yè)相關(guān)市場(chǎng)做出了主要貢獻(xiàn)。
2023-07-04 09:34:19475 
來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-07-03 15:17:34490 
根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預(yù)測(cè)是2023年資本支出下降14%，這一預(yù)測(cè)主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642 
代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%，其中以臺(tái)積電為首，削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商（IDM）中，英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將逆勢(shì)而上，在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37296 
臺(tái)積電的熊本新工廠：日本政府強(qiáng)有力的支持，資本支出從當(dāng)初約70億美元增至86億美元，月生產(chǎn)能力從起初的目標(biāo)4。5萬(wàn)家5.5萬(wàn)個(gè)，更增加了，今年9月完工，2024年4月投入生產(chǎn)，同年12月開(kāi)始出貨計(jì)劃。
2023-06-25 11:09:21394 封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-06-12 11:32:55640 格雷希爾GripSeal——G35C 系列內(nèi)脹式中高壓無(wú)損密封測(cè)試接頭結(jié)合了G25A寬范圍密封和G35高壓鎖緊卡爪兩者的特征，最終組合成G35C寬范圍密封測(cè)試接頭，具有產(chǎn)品體積小、密封范圍大等特點(diǎn)，適用于管內(nèi)徑公差大的應(yīng)用場(chǎng)景，如熱交換器、注塑管件等。
2023-05-16 14:32:21209 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）4月20日，國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)龍頭頎中科技，以12.1元的發(fā)行價(jià)正式登陸上交所科創(chuàng)板。募資總額高達(dá)24.2億元，比原計(jì)劃20億募資，超募4.2億元。 頎中科技上市首日
2023-04-20 13:36:242172 
封測(cè)主要包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，從價(jià)值占比上來(lái)看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%，測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345113 來(lái)源：遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)官微消息，遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測(cè)板塊二期項(xiàng)目正按進(jìn)度推進(jìn)，施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%，預(yù)計(jì)今年6月底達(dá)到交付標(biāo)準(zhǔn)。 據(jù)悉，利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:52523 來(lái)源：中國(guó)電子報(bào) 近日，國(guó)內(nèi)三大封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報(bào)。相比較于2021年的迅猛增長(zhǎng)，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢(shì)或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛
2023-04-11 17:45:38603 
科技迭代，封測(cè)行業(yè)景氣來(lái)臨。由于存儲(chǔ)器價(jià)格企穩(wěn)和智能手機(jī)出貨回升，封測(cè)行業(yè)整體于 2019年三季度呈現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢(shì)，國(guó)內(nèi)主流封測(cè)廠盈利能力已進(jìn)入上升通道。展望 2020年，在 5G、AI、數(shù)據(jù)中心
2023-04-06 09:26:58
0 蘋(píng)果基于3nm的A17處理器無(wú)法達(dá)到最激進(jìn)的性能目標(biāo)設(shè)定，不得不小縮水。
2023-03-24 12:18:02333
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