????????SiTime提供的MEMS時鐘器件由封裝在8寸標準晶圓片上的MEMS諧振器(晶圓級封裝)和模擬IC(包括PLL，VCO)整合封裝而成，并且采用了低成本可高量產的塑料封裝技術，使得時鐘器件的尺寸、供貨周期都大大縮減。“因為MEMS諧振器已封裝在一個真空的晶圓片中，所以我們可以采用經濟的塑料封裝，而不用昂貴的金屬封裝。這其中有專利技術來自于博士。”SiTime市場營銷副總裁Piyush Sevalia解釋。如下圖，右邊是傳統的采用石英材料的恒溫晶振，左邊是此次該公司推出的采用硅MEMS技術的三 級時鐘(Stratum 3)，這種進步是一種劃時代進步。

　　“在標準半導體制程和高產量塑料封裝技術雙重保證下，相比傳統石英器件，SiTime具有優秀的供貨能力和最短的Lead time時間。”他補充道。并且，由于基于標準晶圓的生產工藝，良率也大幅提升，這包括生產良率和產品面市后的返修率，因為硅MEMS具有比傳統石英強十倍的抗沖擊性。“我們的產品返修率是傳統石英產品的百分之幾。”他稱。此外，SiTime的業務模式也是非常靈活的，除了提供塑料封裝的時鐘/振蕩器件，還向IC公司提供硅MEMS諧振器裸片。“現在已有多家公司采用我們的MEMS諧振器裸片用于芯片內的實時時鐘控制，明年這個市場增長會非常快。”他稱。從2005年成立至今，SiTime已出貨7500萬套硅MEMS時鐘產品，占據了全球硅MEMS時鐘市場的85%份額，可以說是硅MEMS時鐘市場的絕對領導者。而在供應MEMS裸片方面，市場剛剛起量。“目前這個市場出貨約為300-500萬片，明年預期大增，智能電表主控IC就是其中一個需求量較大的市場。”他透露。“此外，由于我們的解決方案均可量身定制，可促使客戶進一步優化其電子產品功能，縮小產品尺寸并提升產品可靠性。”

　　此次，SiTime推出的SiT530x系列全硅MEMS三 級時鐘(Stratum 3)解決方案，以替代傳統的恒溫晶振和溫補晶振產品。應用目標市場定位于電信和網絡基礎設施，如基于同步光纖網(SONET)和同步以太網的核心及邊緣路由器、無線基站、IP時鐘和智能電網等應用。SiT530x系列包括兩款器件—運行頻率范圍為1至60 MHz的SiT5301和運行頻率范圍為60至220 MHz的SiT5302。它們具有以下特性和優勢：符合或超越面向最苛刻時鐘應用的Telcordia GR-1244 Stratum 3頻率穩定度規范，比如在商業工作溫度(0至70°C)下的頻率穩定度為±0.1 PPM;采用2520兼容封裝，業界最小尺寸的±100 PPB解決方案;支持最寬的頻率范圍(1至220 MHz)，精度達小數點后6位。設計師使用SiTime的可編程頻率功能，擺脫了石英產品固定頻率的限制，可用來設計具有更高性能和可靠性的系統。此外，其介于2.5V和3.3V之間的運行電壓支持所有電信和網絡SOC和ASIC、FPGA。

　　SiTime首席執行官Rajesh Vashist表示：“石英行業用了幾十年時間才實現該精密度，而SiTime僅用了5年時間便突破了這一性能水平。憑借Stratum 3時鐘等顛覆性創新產品以及我們近日發布的差分振蕩器產品和壓控硅振蕩器產品，SiTime正在加速全硅MEMS時鐘產品的應用。通過將高性能、低成本和易用性完美結合，我們已成功使500多家客戶放棄了傳統的石英產品，轉而采用我們的產品。”

　　該公司的全球代理產艾睿電子市場和Asset Management高級副總裁Jeff Eastman指出：“SiTime可編程架構可保證艾睿隨時有現貨。我們許多客戶都以在收益于SiTime全硅方案的優點。”這對于電子產品市場來說，真是一個重大的里程碑。“幾十年前我們用芯片取代了三極管，十幾年前我們用各種Memory產品取代了磁盤和膠卷，現在我們要用真正的基于硅MEMS的半導體器件取代傳統的石英振蕩器，這將是又一個重大的改變人類生活方式的變革。”他稱。如下圖。