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　　“中國芯”工程是在工業和信息化主管部門和國家有關部委司局的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)聯合國內相關企業開展的集成電路技術創新和產品創新工程。該活動秉承“以用立業、以用興業”的發展思路，旨在搭建中國集成電路企業優秀產品的集中展示平臺，打造中國集成電路高端公共品牌。

　　“中國芯”工程折射出我國集成電路產業以下3個特點：

　　1，移動互聯網產業的相關企業發展迅猛。如平板電腦、手機、移動導航、移動支付等相關企業銷售額平均增長超過50%。

　　2，我國企業逐步打破國際壟斷，自主標準發展加速。如TD-LTE、北斗、CMMB、智能電表等，這些自主標準的產業化發展加速了我國相關芯片企業的研發進程。

　　3，整機與芯片互動日益加強。隨著本土芯片品質及服務的提升，中國芯被越來越多的整機企業所采用，國內IC設計公司的綜合競爭力有了顯著提高。

　　2011年，共有69家國內IC設計企業和74款芯片產品參與本屆“中國芯”活動。不論從參與企業數還是參與產品數量都大大超過往屆。此外有23家整機企業也參與了本屆“中國芯”活動。在參與活動的IC設計企業中，京津環渤海地區有18家、長三角地區有24家、珠三角地區有23家，這三大區域參與企業占全部參與企業的95%，呈現三分天下格局。

　　從參與企業的產品領域來看，IC設計企業產品主要分布在音視頻處理、手機通信、電能電表、平板電腦等領域，而整機企業產業主要分布在4大領域，分別是數字電視、計算機、平板電腦和手機通信。

　　從參與產品的工藝水平來看，采用最多工藝是140nm～180nm，占全部參與產品的37%，此外也有相當數量產品采用90nm～130nm及65nm以下的工藝，分別占23%和21%，參與產品的工藝水平已達40nm。

　　從申報專利情況看，本屆“中國芯”參與產品共申報專利(已受理)約770項，共獲得專利約280項，平均每款產品申報專利約11項，獲得專利約4項。