第二個還有什么選擇性?功耗的問題。真正選擇一個低功耗，從一開始的終端到后面的云端能夠實現(xiàn)低功耗的平臺。為什么這么說?這由回到后PC機時代第三個趨勢。

　　第三是低功耗到云端。以前我們都講低功耗終端，做半導體的人都知道，到28納米以上工藝上帶來了功耗降低已經(jīng)越來越少，這個已經(jīng)趨于平緩。從終端的設備上來講，我們看到這個圖右邊是一個基本標準的智能手機電池，它是由45000Cal，但是它的容量遠遠低于同樣大小的一個糖果，所以有機化學的人比無機化學的人還是強很多，這個趨勢不能改變。如果把現(xiàn)在的納米技術納入考量的話，實際上到2020年同樣大小的電池只增加了2.2倍。也就是說，在終端這邊功耗問題是一直會伴隨著，但這只是開始。為什么?還有云端的問題。每110只手機左右后端就需要一個高端的服務器在云端支持它。如果整個100多個鏈接不斷地運轉，需要多少服務器來支持?這個支持不光是我們講的計算能力的問題，有實際的物理局限性。舉個最簡單的例子工藝降功耗已經(jīng)到了最平緩的地步，也就是說它已經(jīng)到了頂點。再就是從CPU設計上沒有辦法，CPU設計上每一個處理器的能力也是有極限的，所以只能加更多的處理器。這么多處理器加進去以后，還在原來那臺機器上散熱怎么辦?很明顯的問題是不能存儲通過更多的集成化解決的。所以在功耗的云端已經(jīng)迫不可待地被所有產(chǎn)業(yè)鏈提到一個非常重要的進程上。大家都知道，一個多月前HP宣布了基于ARM的server做的32位，這個合作是希望在服務器這邊把功耗真的降下來。這個合作不光是得到HP的支持，而且針對了整個產(chǎn)業(yè)界特別是軟硬件整個生態(tài)系統(tǒng)的支持。到了云計算的時代，并不是說云計算可以獨立于整個產(chǎn)業(yè)鏈，所有的標準、技術、所有新的東西都是基于原來的架構，所以我們必須考慮到第三方的支持。

　　為什么第三方愿意支持這件事情?我們看看HP自己怎么看的。它采用ARM架構做服務器的好處在哪里?在右邊是傳統(tǒng)的X86服務器，它需要400個Server的時候，這個計算能力是需要10個RAP。但是右邊的同樣計算能力，基于ARM的處理器集成了1600個處理器，但是它的大小只有1/20。功耗是多少?1/9。剛才講的趨勢到云端是非常明顯的。這些趨勢帶來了什么?帶來了整個CPU或者處理器產(chǎn)業(yè)的演進。我們作為CPU產(chǎn)業(yè)的領先供應商，對這個感觸非常深。在1992年全球最大的處理器論壇有32家公司，有32個架構。到了2009年只剩下了4個，后來或者不辦了，因為沒有那么多人參加了。整個產(chǎn)業(yè)鏈軟硬件特別是軟件這么長的產(chǎn)業(yè)鏈大家一起投入才能真正支撐起通用處理器的平臺。到了互聯(lián)需要這么多應用和服務以后，每個人需要做的越來越少。到2025年會怎么樣?我們不知道最后是X86還是ARM還是并存，我們拭目以待。

　　到了明年正好是ARM在中國成立十周年，我們的做法或者愿景非常簡單，我們希望把這個技術平臺提供給中國的產(chǎn)業(yè)，幫助中國產(chǎn)業(yè)的崛起。就像我們幫助了美國的半導體產(chǎn)業(yè)崛起、就像幫助***的半導體產(chǎn)業(yè)崛起，就像我們幫助韓國的半導體產(chǎn)業(yè)的崛起。過去幾年的工作，證明我們在中國做的比在***和韓國還要快、還要好。我們全球900多家產(chǎn)業(yè)里有250家中國的是成長最快的。

　　往前看的話，我們看到ARM的未來、半導體產(chǎn)業(yè)的未來特別是中國半導體產(chǎn)業(yè)的未來都在你們的手里，我們的商業(yè)模式是提供我們的平臺，最終幫助大家實現(xiàn)最終的產(chǎn)品、實現(xiàn)最終的成功。過去幾年已經(jīng)證明了我們對這個產(chǎn)業(yè)的成功，我們攜手得到了巨大的成長。我們看到，在今后十年，在后PC機時代，我們跟中國的半導體產(chǎn)業(yè)將會有更大的成功和成長。未來在你們手中。