英偉達(dá)最新AI芯片Blackwell的售價(jià)引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)公司創(chuàng)始人黃仁勛透露，這款芯片的售價(jià)預(yù)計(jì)將在3萬(wàn)美元至4萬(wàn)美元之間。這一價(jià)格定位不僅彰顯了英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，更凸顯了公司對(duì)于技術(shù)創(chuàng)新的執(zhí)著追求。
2024-03-21 10:50:01
160 Vision Board搭載全球首顆 480 MHz Arm Cortex-M85芯片，擁有Helium和TrustZone技術(shù)的加持。SDK包里集成了OpenMV機(jī)器視覺(jué)例程，配合
2024-03-20 14:03:35
、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2019-2030年）
第4章：全球7nm智能座艙芯片主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等
第5章：全球7nm智能座艙芯片主要廠商基本情況介紹，包括公司簡(jiǎn)介、7nm
2024-03-16 14:52:46
T2011-021 2N/C+1N/O 6-MICRO CONN
2024-03-14 22:09:47
根據(jù)《2022-2027年電動(dòng)自行車市場(chǎng)全球報(bào)告》分析，電動(dòng)自行車市場(chǎng)規(guī)模2022年僅497億美金，而到2027年預(yù)計(jì)增至806億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)10.2%。 隨著人們的消費(fèi)觀念
2024-03-11 15:35:55
近期稍早時(shí)間，IT之家揭示全球億萬(wàn)富豪的“新秩序”：彭博社億萬(wàn)富翁指數(shù)顯示，3 月 4 日，貝索斯以 2000 億美元的凈資產(chǎn)重返首位，這是他自 2021 年秋首次奪冠。緊隨其后分別為 LVMH 集團(tuán) CEO 貝爾納·阿爾諾（1970 億美元）及馬斯克（約 1890 億美元）。
2024-03-10 10:19:41469 為行業(yè)增長(zhǎng)提供確定性，國(guó)產(chǎn)替代疊加行業(yè)增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn) FPGA 市場(chǎng)騰飛在即。根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2018 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 4,688 億美元，同期全球 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模約 63 億美元
2024-03-08 14:57:22
雷蒙多指出，若美國(guó)繼續(xù)極度依賴少數(shù)亞洲國(guó)家提供高端芯片，那么將很難引領(lǐng)全球科技發(fā)展，特別是面臨AI技術(shù)即將成為全球主導(dǎo)技術(shù)的現(xiàn)狀。針對(duì)這種情形，雷蒙多表示美國(guó)將依靠2022年《芯片和科學(xué)法案》中的那筆高達(dá)390億美元的激勵(lì)經(jīng)費(fèi)，以助力本國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)改革。
2024-02-27 09:31:58169 在ChatGPT引起全球科技界的廣泛關(guān)注后，OpenAI的CEO山姆·奧特曼（Sam Altman）再次引發(fā)業(yè)界震動(dòng)。據(jù)報(bào)道，他正在尋求籌集5至7萬(wàn)億美元，旨在重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。這一宏偉計(jì)劃不僅限于建設(shè)更多的芯片工廠，更著眼于全球芯片、能源和數(shù)據(jù)中心的整體基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)鏈強(qiáng)化。
2024-02-23 11:16:14285 據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》本月早些時(shí)候報(bào)道， OpenAI 首席執(zhí)行官Sam Altman 希望籌集數(shù)萬(wàn)億美元來(lái)重塑全球半導(dǎo)體行業(yè)，以提高芯片制造能力并為更多人工智能提供動(dòng)力。
2024-02-21 15:53:47159 近日，以色列領(lǐng)先的高塔半導(dǎo)體公司向印度政府遞交了一份引人矚目的提案。該公司計(jì)劃在印度投資高達(dá)80億美元，建立一座先進(jìn)的芯片制造廠。這一戰(zhàn)略舉措旨在進(jìn)一步拓展其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額，并滿足印度及周邊地區(qū)對(duì)高質(zhì)量芯片的需求。
2024-02-21 14:03:26187 日本政府近期宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃，將投入約452億日元（約合3.07億美元）用于光學(xué)芯片技術(shù)的開(kāi)發(fā)。這一舉措旨在促進(jìn)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)興，并加強(qiáng)其在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-02-05 11:22:35619 近日，英特爾公司宣布推遲在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元建設(shè)的芯片制造工廠的時(shí)間表。這一決策背后的主要原因是全球芯片市場(chǎng)的低迷以及美國(guó)政府補(bǔ)貼發(fā)放的緩慢。
2024-02-04 09:38:44304 近期，首席執(zhí)行官薩姆·奧爾特曼發(fā)起了“全球工廠網(wǎng)絡(luò)”倡議，旨在擴(kuò)大芯片產(chǎn)出，滿足日益增長(zhǎng)的算力需求。他正著手從全球投資者處籌集數(shù)萬(wàn)億美元籌款。截至當(dāng)前，他已與數(shù)家投資機(jī)構(gòu)洽談過(guò)。
2024-01-26 09:28:15177 來(lái)源：極客公園，謝謝 編輯：感知芯視界 萬(wàn)仞 芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，一個(gè)更大的玩家正在誕生。 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 16 日，全球 EDA 巨頭 Synopsy 宣布要以 350 億美元收購(gòu) Ansys，這將
2024-01-25 09:16:12345 英特爾近年來(lái)在全球范圍內(nèi)進(jìn)行大規(guī)模的投資，以擴(kuò)大其芯片制造、封裝、組裝和驗(yàn)證工廠網(wǎng)絡(luò)。
2024-01-23 15:15:201549 1 月 20 日消息，最新研究表明，蘋果公司負(fù)債 1092.8 億美元（約 7879.09 億元人民幣），僅次于亞馬遜，是全球負(fù)債第二多的科技公司。
2024-01-22 14:51:31291 
2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的總收入為5330億美元，同比下降了11.1%。這一數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。
2024-01-17 17:07:45422 
2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額480億美元 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)，在2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)480億美元，這是自2022年8月以來(lái)近15個(gè)月的全球半導(dǎo)體
2024-01-16 16:23:29324 深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)穩(wěn)先微WS2995A高性能雙通道智能同步整流控制器，原裝現(xiàn)貨WS2995A是一款高性能雙通道同步整流控制器，應(yīng)用于半橋LLC諧振變換器的輸出側(cè)整流，可實(shí)現(xiàn)對(duì)MOSFET
2023-12-27 18:00:48
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)穩(wěn)先微WS2995高性能雙通道智能同步整流控制器，原裝現(xiàn)貨高性能雙通道智能同步整流控制器WS2995是一款高性能雙通道同步整流控制器， 應(yīng)用于半橋LLC諧振變換器的輸出側(cè)
2023-12-27 17:53:53
客戶和社會(huì)創(chuàng)造價(jià)值。芯片原子鐘浙江賽思電子科技有限公司成立于2013年，注冊(cè)資金2.15億人民幣，總部位于浙江嘉興科技城，全球研創(chuàng)總部位于北京中關(guān)村科幻產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
2023-12-25 14:31:21
2023年度億邦動(dòng)力產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)“千峰獎(jiǎng)·數(shù)字供應(yīng)鏈” 這一殊榮，同時(shí)這也是華秋連續(xù)第四年獲此榮譽(yù)。
本屆千峰獎(jiǎng)主題為 “誰(shuí)在重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈” ，企業(yè)分為數(shù)字供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)數(shù)字科技、數(shù)智品牌三大細(xì)分賽道，從投資人
2023-12-15 09:57:04
2023年度億邦動(dòng)力產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)“千峰獎(jiǎng)·數(shù)字供應(yīng)鏈” 這一殊榮，同時(shí)這也是華秋連續(xù)第四年獲此榮譽(yù)。
本屆千峰獎(jiǎng)主題為 “誰(shuí)在重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈” ，企業(yè)分為數(shù)字供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)數(shù)字科技、數(shù)智品牌三大細(xì)分賽道，從投資人
2023-12-15 09:53:36
ADL5380芯片如何在ADS2011里邊仿真？
求解答
2023-12-04 08:22:54
IPP-2011 型號(hào)簡(jiǎn)介IPP（Innovative Power Products ）請(qǐng)注意： IPP-2011 是舊型號(hào)。盡管 IPP-2011 型號(hào)并未停產(chǎn)，但 IPP 建議所有
2023-12-01 10:29:29
FIAMM 集團(tuán)在全球共有11家制造工廠，雇員總數(shù)超過(guò)30000人，年銷售額 5億多美元。近年來(lái)，F(xiàn)IAMM 集團(tuán)通過(guò)一些重要的公司并購(gòu)活動(dòng)，提高
2023-11-15 15:38:28
由OpenAtom OpenHarmony(以下簡(jiǎn)稱“OpenHarmony”)項(xiàng)目群工作委員會(huì)和OpenHarmony項(xiàng)目群技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)主辦的首屆OpenHarmony競(jìng)賽訓(xùn)練營(yíng)，歷時(shí)2個(gè)月
2023-11-07 17:10:05
11月2日消息，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)，美國(guó)新推出的出口管制規(guī)定可能迫使AI芯片巨頭英偉達(dá)取消明年數(shù)十億美元的對(duì)華先進(jìn)制程芯片訂單，此舉可能令中國(guó)科技公司無(wú)法獲得關(guān)鍵的AI資源。
2023-11-03 10:32:30449 amd表示，mi300芯片第四季度的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到4億美元。這比8月份預(yù)測(cè)的3億美元有所增加。蘇姿豐向投資者預(yù)測(cè)，mi300芯片2024年的銷售額將首次達(dá)到20億美元。
2023-11-01 11:06:44494 9月14日，世界上最知名的芯片IP公司Arm于納斯達(dá)克掛牌交易。本次IPO，Arm公布的發(fā)行價(jià)格為51美元/股，發(fā)行市值約為540億美元，最終收于63.59美元，完全攤薄后估值達(dá)到679億美元
2023-09-30 12:22:15
觸摸屏由于其堅(jiān)固耐用、反應(yīng)速度快、節(jié)省空間、易于交流等諸多優(yōu)點(diǎn)得到大眾的認(rèn)同。根據(jù) iSuppli 公布的全球觸摸屏市場(chǎng)的最新調(diào)查，觸摸屏 06 年的總供貨額達(dá)到 24 億美元，預(yù)計(jì) 2012 年將
2023-09-19 06:16:29
“全球芯片看模擬，模擬市場(chǎng)看中國(guó)。”根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2017年的268億美元增長(zhǎng)到2022年的845億億美元。預(yù)計(jì)2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)948億美元。中國(guó)模擬
2023-09-15 16:52:45
“全球芯片看模擬，模擬市場(chǎng)看中國(guó)。”根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2017年的268億美元增長(zhǎng)到2022年的845億億美元。預(yù)計(jì)2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)948億美元。中國(guó)模擬
2023-09-15 16:50:22
Arm估值680億美元 年內(nèi)全球最大IPO首日漲24.69% 9月14日芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)巨頭Arm在納斯達(dá)克上市，市盈率高達(dá)104倍；首日開(kāi)盤即大漲10%，盤中股價(jià)曾接近66.30美元，日內(nèi)漲約30
2023-09-15 14:38:451010 9月6日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2023年7月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)432億美元，比2023年6月的422億美元增長(zhǎng)2.3%，但比2022年7月的490億美元減少11.8%。
2023-09-11 12:23:50498 去年同期相比，全球半導(dǎo)體銷售額仍然下降，同比降幅為11.8%，總額從去年同月的490億美元減少至432億美元。7月份的同比降幅是今年迄今為止的最小的。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷漸進(jìn)的復(fù)蘇
2023-09-10 09:22:15487 
了一個(gè)新的選擇。
盡管略顯年輕，但RISC-V架構(gòu)在2022年年底就實(shí)現(xiàn)了100億顆芯片的出貨量。“ARM架構(gòu)用了17年完成了這一里程碑，而RISC-V只用了12年。”電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國(guó)斌告訴《中國(guó)
2023-08-30 13:53:47
近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1245億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.7%，同比減少17.3%。其中2023年6月的全球銷售額為415億美元，比上月增長(zhǎng)1.7%。
2023-08-07 17:27:57621 
據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)，全球 FPC 產(chǎn)值由 2008 年的 66 億美元增長(zhǎng)到 2019 年的 122 億美元，CAGR 達(dá)到 5.7%，目前 FPC 產(chǎn)值約占整個(gè) PCB 行業(yè)產(chǎn)值近 20
2023-07-04 09:47:161284 
Daedal Research于2023年3月的最新報(bào)告，2022年全球車用MCU市場(chǎng)規(guī)模為64.2億美元，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到93.5億美元，2023-2028年CAGR為6.5%。而MCU作為汽車
2023-06-26 13:07:39
2023年第一季度全球芯片銷售額為1195 億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降了21.3%。那么，芯片行業(yè)的“寒風(fēng)”還會(huì)吹多久？芯片行業(yè)何時(shí)走出“寒冬”？
2023-06-08 10:52:511068 根據(jù)IFR數(shù)據(jù)，2020-2021年全球醫(yī)療機(jī)器人銷量分別為12000臺(tái)和15000臺(tái)。依據(jù)中國(guó)電子學(xué)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年，全球共有668臺(tái)達(dá)芬奇手術(shù)機(jī)器人投入使用，帶動(dòng)2.77億美元的營(yíng)業(yè)收入。
2023-06-08 10:32:19310 
ZXTN2011G 產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的 ZXTN2011G這款新型低飽和 100V NPN 晶體管采用 SOT223 封裝，具有極低的導(dǎo)通狀態(tài)損耗，非常適合
2023-06-07 20:50:11
客戶數(shù)量眾多。
電源管理芯片表現(xiàn)突出，2022年營(yíng)收19.91億
圣邦股份產(chǎn)品全面覆蓋信號(hào)鏈和電源管理芯片兩大領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)模擬產(chǎn)品線最為豐富，且覆蓋應(yīng)用領(lǐng)域最廣的上市企業(yè)之一。
具體，圣邦股份開(kāi)發(fā)
2023-06-02 14:13:38
客戶數(shù)量眾多。
電源管理芯片表現(xiàn)突出，2022年營(yíng)收19.91億
圣邦股份產(chǎn)品全面覆蓋信號(hào)鏈和電源管理芯片兩大領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)模擬產(chǎn)品線最為豐富，且覆蓋應(yīng)用領(lǐng)域最廣的上市企業(yè)之一。
具體，圣邦股份開(kāi)發(fā)
2023-06-02 14:06:01
器件銷售 2,772.30 億元，2020 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷售 2,966.30 億元，預(yù)計(jì) 2023 年分立器件銷售將達(dá)到 4,428 億元。
分立器件部分細(xì)分市場(chǎng)情況之場(chǎng)效應(yīng)管市場(chǎng)情況
2023-05-26 14:24:29
;Associates（全球連接器市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)）預(yù)測(cè)，2025年，全球汽車連接器市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)194.52億美元，其中，中國(guó)的汽車連接器市場(chǎng)就獨(dú)占其中的23%，規(guī)模約為44.68億美元。中國(guó)汽車
2023-05-22 15:31:10
、PMIC...等。2018年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約為251億美元，受益于物聯(lián)網(wǎng)及5G應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展及需求的不斷增加，預(yù)計(jì)2026年將擴(kuò)張至約550億美元，年複合成長(zhǎng)率(CAGR)為9%。以
2023-05-22 13:48:07
年Q1營(yíng)收43.79億美元，較去年同期的49.05億美元同比下降11%。
通用型號(hào)庫(kù)存充足，常規(guī)物料現(xiàn)貨價(jià)格逐漸回歸至21年下半年左右現(xiàn)貨價(jià)格，客戶保持持續(xù)觀望態(tài)度，訂單量銳減。但MSP為首的MCU
2023-05-10 10:54:09
走出低谷。
汽車賽道成唯一增長(zhǎng)點(diǎn)
在消費(fèi)電子和存儲(chǔ)芯片寒風(fēng)不止之時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)的另一處賽道——車用芯片，卻依舊堅(jiān)挺。
日前，德州儀器發(fā)布了2023年一季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收43.79億美元，同比下降11
2023-05-06 18:31:29
連接器市場(chǎng)得以維持高速成長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)連接器市場(chǎng)規(guī)模從2011年的112.96 億美元增長(zhǎng)至 2020 年的 201.84 億美元，復(fù)合增速為6.66%，遠(yuǎn)高于全球平均水平；國(guó)內(nèi)連接器市場(chǎng)規(guī)模占全球比重也從
2023-05-05 16:46:55
HAF2011(L) HAF2011(S) 數(shù)據(jù)表
2023-04-28 19:41:24
0 2027年，全球熱敏打印機(jī)收入將達(dá)到89億美元，介質(zhì)收入將達(dá)到104億美元。
盡管新冠疫情爆發(fā)已逾三年，隨著疫情防控的放開(kāi)，市場(chǎng)逐漸恢復(fù)生機(jī)。熱敏打印機(jī)已在 交通/運(yùn)輸 、 現(xiàn)代物流 、餐飲等行業(yè)的需求逐漸
2023-04-21 15:51:54
半導(dǎo)體最新的財(cái)報(bào)顯示，今年第二季度凈營(yíng)收38.37億美元，其中MCU部門和數(shù)字IC部門凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)39.5%。從市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，由于高級(jí)輔助駕駛的使用量在逐步攀升，汽車領(lǐng)域的芯片需求將在未來(lái)十年達(dá)到
2023-04-19 13:57:30
全球累計(jì)出貨量已達(dá)1億顆，廣泛運(yùn)用在如智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、新能源電動(dòng)車大小三電系統(tǒng)等，這一重要里程碑凸顯了兆易創(chuàng)新與國(guó)內(nèi)外主流車廠及Tier1供應(yīng)商的密切合作關(guān)系。兆易創(chuàng)新致力于為汽車領(lǐng)域客戶
2023-04-13 15:18:46
TPS2011A 1.2A, 2.7 TO 5.5V SINGL
2023-04-06 18:14:23
TPS2011A 1.2A, 2.7 TO 5.5V SINGL
2023-04-06 18:14:16
平臺(tái)、軟件工具也在完善中，一定程度上阻礙了下游芯片的推廣，相對(duì)來(lái)說(shuō)在中低端應(yīng)用市場(chǎng)有一定競(jìng)爭(zhēng)力。 市場(chǎng)層面，RISC-V內(nèi)核有望率先在32位以上的MCU市場(chǎng)取得突破，預(yù)計(jì)2025年全球市場(chǎng)空間超過(guò)40
2023-04-03 15:29:09
EVAL MODULE FOR TPA2011D1
2023-03-30 11:52:26
BOARD EVALUATION LP2995LQ
2023-03-30 11:51:09
LP2995 1 - Single Channels per IC Positive Fixed Linear Voltage Regulator Evaluation Board
2023-03-30 11:50:57
EVAL MOD FOR BQ2011
2023-03-30 11:43:59
ESDL2011PFCT5G
2023-03-29 22:41:10
78350-2011
2023-03-29 22:38:13
CT2011-4
2023-03-29 22:02:04
CT2011-5
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CT2011-6
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CT2011-9
2023-03-29 22:02:04
M2011B2B1W01
2023-03-29 21:59:34
213227-2011
2023-03-29 21:55:34
ESDL2011PFCT5G
2023-03-29 21:55:07
X2011WVS-03A-9TSN
2023-03-29 21:52:30
0309-2011
2023-03-29 21:47:56
TSC2011IYDT
2023-03-29 21:39:28
X2011WR-02A-N0SN
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X2011WR-05A-N0SN
2023-03-29 21:36:56
EVAL BOARD FOR BGA2011
2023-03-29 19:44:44
SHIELDARDUINOGS2011MIZ
2023-03-29 19:43:51
EVALBOARDFORGS2011MIES
2023-03-29 19:43:03
EVALBOARDFORGS2011MIE
2023-03-29 19:43:02
EVALBOARDFORGS2011MIZ
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CT2011-2
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CT2011-0
2023-03-29 18:59:03
X2011WVS-04A-9TSN
2023-03-28 18:06:51
TSC2011HYDT
2023-03-28 14:46:06
501591-2011
2023-03-28 13:54:20
EB2011
2023-03-28 13:50:00
EB2011P-BG
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M2011LL3W03
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M2011SS1W03
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TM75RR2011
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TM75PN2011
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TM75RN2011
2023-03-23 04:38:57
TM50PN2011
2023-03-23 04:38:56
TM50RN2011
2023-03-23 04:38:56
TM75PR2011
2023-03-23 04:38:56
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