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電子發燒友訊：剛過去的一周，電子行業大事不斷。唯冠科技與蘋果ipad商標侵權案鬧得沸沸揚揚，專利戰不斷升級。泰國洪水沖擊硬盤驅動器市場，2012 年到底受其影響幾何？美國能源部發布最新LED燈泡測試結果的出現對LED行業會有什么樣的影響？我們有必要對過去的一周進行梳理，總結行業發展趨勢。
1. 行業動態掃描
1.1 律師解讀蘋果ipad商標侵權案：將影響全國經銷商
2月17日晚間消息，唯冠與蘋果iPad商標權糾紛今日再現重大進展，據廣和律師事務所透露，廣東省惠州市中級人民法院今日認定被告順電惠州家華店銷售iPad產品侵權。這是iPad商標糾紛開始至今，第一家被法院判定敗訴的蘋果經銷商。
代表唯冠方面負責此案的廣和律師事務所肖才元律師（微博）向騰訊科技表示，此案對唯冠與蘋果商標權糾紛具有重大意義，這起案件的判決意味著全國所有其他所有經銷蘋果iPad產品的經銷商都有侵權行為。
據悉，深圳唯冠iPad商標訴訟顧問、和君創業咨詢集團總裁李肅（微博）做客騰訊科技微訪談時透露，目前唯冠的財產和ipad商標權均已被八大銀行查封，八大債權銀行認可的蘋果賠償金應該為4億美金，金額再低的話要與蘋果談判商定。
1.2 泰國洪水沖擊硬盤驅動器市場，2012年前三季度難回常態
泰國洪水沖垮硬盤制造廠導致的全球硬盤缺貨并非輕描淡寫，驅動器制造商的損失預估和預計恢復供應時間也各不相同。IHS最新公布的數據顯示，預計到今年三季度硬盤驅動器市場的供貨才可以回到正常狀態，時間大約是九月份，這意味著在九月之前硬盤的市場狀況依然趨緊。
和去年同期相比，目前機械硬盤的出貨量下降了足足26%，而本季度開始預計會縮小降幅達到13%，二季度的出貨量將會翻紅為上升5%，但依舊低于2011年泰國洪水前的水平。
出貨量的增長也并不意味著短缺的結束，供需在三季度平衡后，價格還需要一些時間來恢復正常。
1.3 全球氣候變化將影響未來消費電子產業布局
全球氣候變冷，或許未必會對眼下消費電子產品技術層面的適應能力立即造成顯著沖擊，但對消費電子制造工業的布局圖譜或有長遠影響。
從消費電子的市場布局來看，也早已呈現出全球化的趨勢，這也要求產品對各種環境有適應性。
多位電子制造業人士預測，如果全球氣候進入“小冰河期”，氣溫未來數十年持續走冷，那么消費電子制造工業的布局或仍將向溫暖地區呈現集中壓縮態勢。
1.4 美國能源部發布最新LED燈泡測試結果
美國能源部進行的最新一輪SSL燈泡試驗中涉及38個產品，在光策略（Strategies in Light，SIL）大會報告中指出流明輸出和CRI普遍改善。
經過超14個月的SSL改造測試，PNNL的報告指出，每千流明的平均成本從130美元/千流明下降至63美元/千流明。
報告中還指出，大多數廠家似乎集中在高流明燈具，但是公寓和小房間需要較少的照明輸出，市場上反而難以找到400流明水準的燈泡。
IGBT產品集合了高頻、高壓、大電流三大技術優勢，能夠實現節能減排，具有很好的環境保護效益。IGBT被公認為是電力電子技術第三次革命最具代表性的產品，是未來應用發展的必然方向。
IGBT未來技術領域展望：
變頻家電市場的爆發性增長推動IGBT的快速成長。
電機用電是國家用電主體，變頻器節能地位的凸顯，是IGBT產業成長的另一大助力。
高速列車市場對IGBT有巨大的需求潛力。
新能源產業的興起成為未來IGBT市場的突破點。
智能電網從規劃到大規模的實施，也將成為IGBT 新的市場增長點。
2. 公司要聞鏈接
全球手機芯片龍頭高通全球副總裁沈勁17日在臺召開記者會，他指出，新興市場智能手機需求強勁，特別是大陸市場的成長更為明顯，預估今年大陸將會超越美國，成為全球智能手機銷售第一大市場。
也因為看好大陸智能手機市場后續強勁的成長動力，沈勁也預告，高通首度將自家處理器Snapdragon系列產品命名中文化，以更符合使用中文的消費市場，對高通的產品能快速建立認知感，預計將在本月20日于微博上發表。
全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司 （Fairchild Semiconductor）和英飛凌科技（Infineon Technologies）宣布，兩家公司進一步擴展封裝兼容合作伙伴關系，擴展協議將包括5x6mm非對稱結構功率級雙MOSFET封裝。
飛兆半導體PowerTrench非對稱結構功率級雙MOSFET模塊是飛兆半導體全面廣泛的先進MOSFET產品系列的組成部分，為電源設計人員提供了適用于關鍵任務的高效信息處理設計的全面解決方案。
這一兼容協議是兩家公司在2010年達成的協議的擴展，旨在為客戶保證供貨穩定性，同時滿足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協議利用了兩家企業的非對稱結構功率級雙MOSFET專業技術，以處理30A以上應用并增加功率密度。
2.3 英特爾：Crystal Forest將向Data Plane轉移
英特爾最近推出了Cave Creek芯片樣品，這款芯片是專為搭配最新一代Xeon所開發，在Layer 3每秒可處理高達1.6億個封包，該公司希望憑借新芯片與Cavium 、飛思卡爾和NetLogic等對手在封包處理領域的競爭中勝出。
Xeon 和Cave Creek的組合被命名為“水晶森林”（Crystal Forest），代表著英特爾試圖轉移到更加專注于高速移動巨量封包的數據平面（data plane）處理。目前，x86在對監控通訊系統操作任務要求不高的控制平面（control-plane）處理方面已經取得了重大進展。
英特爾表示，Cave Creek會在今年底前量產，主要針對從小型到中型的防火墻以及高端路由器等通訊系統應用。
2.4 美光-爾必達并購案重塑DRAM市場格局
美國美光與日本爾必達如果合并，可能導致DRAM產業格局發生劇烈變化。
目前關于二者將走向合并的傳言甚囂塵上。如果合并，則所形成的新企業將在全球DRAM市場排名第二，合計晶圓月產能（WSPM）將達37.4萬片。它將占全球DRAM產能的28%，僅次于目前排名第一的的韓國三星電子。目前三星的晶圓月產能是43.3萬片，占全球產能的33%，如圖4所示。爾必達和美光的各自排名通常是第三和第四。
DRAM版圖重新劃分之后，韓國海力士半導體的排名將從目前的第二降到第三，其晶圓月產能是30萬片，占全球產能的23%。
媒體與業內臆測提出了一個誘人的可能性，或者是美光收購爾必達，或者是爾必達與其同業采取某種安排。但在其成功聯姻之前，美光與爾必達都必須面對諸多重大挑戰。
第一個也是最大的挑戰，是爾必達的債務。在去年第三季度度，爾必達的未償債務為40億美元。由于工廠建造費用可能極其高昂而且經常需要債務融資，所以DRAM產業對于巨額負債并不陌生。盡管如此，美光絕對不愿意背上更多負債。
第二個可怕挑戰是堅挺的晶圓。爾必達在日本的晶圓產量約占60%，都以日圓計價。日圓堅挺使得在日本生產與在其它亞洲地區生產相比缺乏競爭力，比如***和韓國。多數DRAM都在***與韓國生產。
第三個可能的挑戰，是美光仍與***南亞科技保持合作，共同進行開發工作。美光與南亞之間的協議可能有相關的約定，也許會妨礙美光與爾必達之間的潛在交易。但目前這點并不明朗，而且也一直未得到最后確定。
這宗合并的其它可能好處
二者合并可以提高產能，進而獲得更大的市場份額，但好處不只這些。實際上，美光和爾必達也可以從中獲得各自的好處。
對于爾必達來說，一個關鍵好處是可以接觸美光所服務的高端客戶領域。第三季度，爾必達的DRAM平均銷售價格是每0.70美元/GB，而美光的平均銷售價格是1.34美元，幾乎是爾必達的兩倍。IHS公司認為，爾必達顯然渴望染指美光的客戶群。
與此同時，合并也可以使美光接觸爾必達的移動DRAM買家。爾必達第三季度移動DRAM出貨量份額為18.4%，而美光只有5.3%。目前移動DRAM約占總體DRAM市場的15%，這對于美光顯然是一個好處，有助于擴大其總體營業收入。
對于雙方的客戶來說，二者合并有利有弊。合并將導致市場中少一個供應商，使得DRAM市場中剩下的其它供應商對于客戶享有更大的優勢。但二者合并也非常必要，可以平衡三星的龐大規模與影響力，抵消其在DRAM市場中的巨大優勢。
2.5 芯片價格下滑，德州儀器謀求出售日本美國工廠
德州儀器曾于上月表示，將把位于日本南部大分縣日出（Hiji）和美國德克薩斯州休斯敦的各一家工廠關閉。
目前，日本芯片生產商也在著力精簡業務，以應對產品價格下滑及市場份額縮水的局面。
分析師們此前曾表示，為充實資產負債表，日本DRAM芯片生產商爾必達目前也面臨出售旗下廣島縣主要工廠部分設備的壓力。
其他日本芯片生產商可能也會整合業務，這么做勢必會致使部分工廠關閉。
2.6 外資分析師集體唱衰，聯發科發布殺手芯片MT6575
在近來不斷喊「賣」的外資分析師當中，又以花旗證券的張凱偉出手最狠。他于1月12日發布的報告，一舉將聯發科今、明年的獲利預期大砍13%，并將聯發科的目標價從210元砍到185元。
在一片唱衰聲中，聯發科近日對外發表新產品「MT6575」（指芯片代號），搶攻今年市場規模約1.91億臺的190美元（折合新臺幣低于5，700元）以下中低階智能型手機市場。
被聯發科視為殺入智能手機市場代表作的「MT6575」，高度整合時脈1GHz的ARM A9處理器，還有已獲得全世界主要3G 電信營運商認證的3G／HSPA Modem，并支持Android 4.0 最新Ice Cream Sandwich作業平臺，具備雙卡雙待和超低功耗。
市場研究機構Strategy Analytics全球無線通訊研究總監Neil Mawston認為，未來幾年終端售價低于190美元的入門及中階智能型手機市場極具成長動能。
3. 熱點新品回顧
3.1 瑞薩推出首款單芯片可擴展型優化智能手機平臺MP5232
瑞薩電子公司（TSE:6723）及其子公司——全球領先的高級蜂窩平臺供應商瑞薩移動公司（以下簡稱“瑞薩移動”）于今日宣布推出首款單芯片、高性能、可擴展型優化智能手機平臺MP5232，以解決價格區間為150-300美元的設備市場的需求。新平臺旨在滿足業內對能夠發揮LTE全部潛能產品的需要，以及幫助原始設備制造廠商提高可高量產的LTE/HSPA+制式智能手機、平板電腦、移動互聯網設備的制造與交貨速度。
MP5232 平臺的問世，為全功能、可高量產的LTE設備的集成化和性能水平確立了全新的標桿。
3.2 Molex推出業界首個一體式S8汽車燈座
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出市場上首個一體式S8汽車燈座。此楔形燈座能夠簡化裝配過程并降低了庫存和元件成本，同時為用戶提供了與Molex所有汽車燈座相同的高品質性能及穩健設計。Molex S8燈座還包括獨特的獨立導線密封設計，可以在壓接過程中輕易連接，并具有出色的密封性和可用性。
該燈座是包括方向燈、制動信號燈、位置燈和倒車燈等多種運輸應用的理想選擇，這可讓汽車OEM廠商僅準備一種燈座存貨，而無需采購燈座模塊和端子連接座。這款產品通過為每種組件提供一個鑰糟（key）類型和顏色，簡化了存貨過程，免除不同顏色的針腳模塊、連接座和鑰糟類型裝配選項的問題。另外，Molex S8燈座設計具有一個三電路連接座，以適應單絲或雙絲燈泡，實現更大的設計靈活性并更進一步減少庫存需求。該燈座滿足行業標準要求并符合SAE/USCAR-15標準。
作為一家領先的連接器和連接系統供應商，FCI正在擴大其模塊插座生產線， 提供多端口和單端口RJ45連接器。該模塊插座適用于寬帶交換機、集線器、路由器、服務器和通信應用。與傳統的完全鍍金版本相比，FCI的可選鍍金RJ45連接器保持原有的耐用性或性能，具有明顯的競爭優勢。
“我們的全系列RJ45連接器帶來矮型解決方案，多端口版本具有1000周期的耐用性，單端口版本具有750周期的耐用性。加上其非常富有吸引力的價格，為我們的客戶帶來了實實在在的好處，”FCI模塊插座的產品經理Megan Teng說。
FCI的RJ45連接器可提供1x1單端口，1X2， 1X4， 1X6， 1X8多端口，以及2X1，2×2，2x3， 2x4，2×6，2X8堆疊式多端口版本，并配有用于選擇LED的屏蔽裝置。它們的設計特點是使用簡單而靈活，以支持3類電纜在網絡和電信設備的16Mbps信號傳輸。
該模塊插座根據 GS -12 - 0990 （多端口）、GS -12- 0947（單端口）標準和UL94V-0 規范進行設計，并符合RoHS標準，采用屏蔽殼作為EMI保護。RJ45連接器能經受從-40°到85°C的操作溫度，其鍍層選項包括： G/F， 6u”，15u”和30u” 鍍金，且和LED顏色相符。
意法半導體研制出最新微型電源芯片#e#
3.4 意法半導體（ST）研制出最新微型電源芯片 STOD13AS
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）采用先進技術研制出最新的微型電源芯片。未來幾乎每一臺配備AMOLED［1］ 顯示屏的智能手機或便攜電子產品都會用到這款先進的電源芯片。
意法半導體在全球AMOLED電源芯片市場的份額超過80%。AMOLED顯示屏擁有超薄的面板，畫質和視角均優于現有LCD顯示屏，據 IHS iSuppli的市場分析預計，隨著越來越多的智能手機和其它纖薄電子產品開始使用AMOLED顯示屏，AMOLED市場年收入將從2008年的6億美元攀升至2015年的36億美元，每個AMOLED顯示屏都需要一個驅動芯片/電源芯片。
AMOLED的電源要求比LCD更加復雜，并且需要正負兩種電壓。通過簡化電源電路設計，意法半導體的AMOLED專用電源芯片給新產品設計帶來價值。新產品STOD13AS采用意法半導體創新的絕緣硅（SOI）制造工藝，確保設備具有出色的能效，更長的電池使用壽命。此外，優異的抗手機通信噪聲干擾性能確保顯示屏無閃爍，性能穩定。
作為深受市場歡迎的 STOD03A的替代產品，STOD13AS單片整合了升壓轉換器和直流/直流轉換器，為顯示屏提供正電壓和負電壓，顯示了絕緣硅技術的又一大優點。其它改進特性包括顯示屏驅動功能，新增的短路保護模式和過載保護模式可最大限度提升芯片的穩定性和可靠性。新產品還具有節能功能，有助于最大限度延長電池使用壽命，例如，當無需使用顯示屏時，使能引腳（Enable pin）讓目標應用可以完全關閉STOD13AS顯示器;脈沖跳躍工作模式可以提高能效，讓顯示器電流消耗實現最小化。
工商網監
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