電子發燒友訊:剛過去的一周,電子行業大事不斷。IIC-China 2012剛過去,全球芯片廠商便進行全方位產業布局搶食智能移動領域,決戰移動處理器新戰場;國際電聯正式確定LTE-Advanced和WirelessMAN-Advanced(802.16m)為4G國際標準,TD-LTE可以“笑”了嗎?經歷了“黃金10年”,我們的半導體產業卻仍處于“孫山”的地位,大陸IC排名何時不再與“其他”為伍?***中興和美國高通等廠商共簽訂一百多億美元大單,意欲何為?與此同時,過去一周廠商爭相推出各種技術新品助力工程師設計。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態、新品趨勢?電子發燒友將為你對過去的一周新聞焦點進行梳理,總結行業發展趨勢,推出最新一期《電子發燒友視界:行業每周(2.20-2.26)焦點匯總》,業界焦點、廠商動態、新品推薦,一網打盡,以期給本土廠商和工程師以參考借鑒。
1. 行業動態掃描
1.1 全球芯片廠商決戰移動處理器新戰場
每家公司都爭相推出更快速、包含更多核心的處理器;性能超群的GPU、更先進的功能,當然,整合度也不斷提高。當所有這些元素整合在一起時,供應商還必須確保性能不打折扣,但即使每一項條件都已達到標準,卻仍然無法保障就能贏得市場。
想進軍低成本智慧手機的開發商們,仍然可以選擇較低成本的處理器,這些處理器用來執行Google最新版Android Ice Cream Sandwich作業系統是絕無問題的。
而包括高通(Qualcomm)、Nvidia、德州儀器(TI)、三星(Samsung)等公司則正在決戰高性能處理器市場,此外,還有許多新創公司也紛紛針對低成本/高產量的手機市場推出解決方案,希望在廣大的智慧手機市場找到立足之地。
盡管這些處理器廠商的解決方案各有特色,可能整合不同的處理器核心或GPU技術,但實際上,它們之間仍然有著許多的共通性。首先,CPU起碼都要用到1GHz以上的單核心ARM處理器,這似乎已成為許多低階手機的標準配備。
接下來,蘋果將重心轉移到了下一代解決方案,而非低階市場。蘋果的降價策略為智慧手機設立了新的價格標竿,但對其他廠商和后進者而言,卻是一個不祥之兆。
盡管如此,我們仍然期待,將來能聽到更多半導體廠商,針對北美和歐洲以外的市場發布更多低成本智慧手機市場的產品規劃,以及更多新的低成本智慧手機。
1.2 TD LTE遭遇2012生死關頭,毀滅OR生生不息?
1月18日,國際電聯正式確定LTE-Advanced和WirelessMAN-Advanced(802.16m)為4G國際標準,成為國際4G標準為TD-LTE產業實現國際化奠定了基礎。國際電聯副秘書長趙厚麟在隨后接受媒體采訪時表示,看好TD-LTE的國際化前景,以中國為主、國際產業界共同推動的TD-LTE國際4G標準在技術本身已與其它同業相差無幾,國際力量的大力支持,對于TD-LTE的產業驅動大有裨益。
TD-LTE可以“笑”了嗎?顯然,還遠遠不到這個時候。既然TD-LTE-Advanced只是LTE-Advanced的一個分支,那么另外的兄弟----FDD-LTE ,就應該成為TD-LTE檢驗自身的鏡子。
FDD-LTE已經成為Verizon角逐移動寬帶市場的重量級“武器”,隨著網絡的更加成熟以及終端的不斷豐富,FDD-LTE的成本優勢愈加明顯,這無疑堅定了很多并無TDD-LTE頻段的歐洲運營商部署FDD-LTE的決心,并加快了步伐。
己所不欲勿施于人,中國自己主導的技術制式,中國自己都不做,談何國際化?誠然,TD-LTE不是康莊大道,但是,中國移動沒有退路,在這條路上,中國移動沒有坐享其成的權利,摸著石頭過河是中國移動成就TD-LTE國際化發展必須要承擔的使命。
如果不想三年后只有中國自己做TD-LTE,那么,2012就成為TD-LTE的關鍵時間節點,進退之間,可謂冰火兩重天。是隨著電影中的2012一起毀滅,還是早日登船,緊握主動權?
1.3 大陸IC排名何時不再與“其他”為伍?
市場調研機構IC Insights日前公布了2011年全球集成電路銷售額的排名表,北美地區以占全球53.2%的比例高居榜首,韓國、日本、歐洲以及中國***地區依次占據了該排行榜的第二至第五位,位居第六的是一個熟悉而又陌生的面孔,叫做“中國大陸和其他”,僅占全球集成電路銷售額的1.6%。
在樂觀者看來,經歷了“黃金10年”的高速成長,我國的集成電路產業能夠登上榜單已經殊為不易;在悲觀者看來,即便經歷了“黃金10年”,我們的半導體產業卻仍處于“孫山”的地位,僅比“其他”略勝一籌而已。
面對差距,我們不妨收起臨淵羨魚的心情,看看自己的機會在哪里。CPU、存儲器、高階晶圓代工等領域已分別由美國、韓國等的企業形成“寡頭統治”,短時期內很難撼動現有格局,中國IC制造企業必須也只能著眼于細分市場、立足于成熟工藝,利用“地利”彌補“天時”的不足。
盡管“超摩爾定律”我們已經喊了很多年,但由于在模擬IC、功率半導體等領域單一產品的市場容量無法跟CPU、DRAM或移動終端處理器相比擬,因此這些產品在整個半導體家族中處于相對“邊緣化”的地位。事實上也正由于此,專注于智能卡、模擬IC、功率器件等特色工藝的華虹NEC在2011年取得了不錯的成績,銷售收入和凈利潤都打破了該公司的歷史紀錄。事實上,這些領域在半導體行業中毛利率相對較高,并且尚未形成市場壟斷,這就給中國***——無論是設計公司還是代工廠——都留下了生存和發展的空間。
1.4 LED照明2016年后才會進入市場成熟期
2011年LED雖被戲稱為“四大慘業”,不過各國政府禁用白熾燈政策將在2012年開始發酵,全球超過2/3個地區開始禁用白熾燈或高瓦數白熾燈照明。拓墣認為,后白熾燈時期已經來臨,LED于照明應用的重要性已被突顯,未來4年為LED布局照明市場的最后關鍵期。應用市場部份,將以戶外照明優先,商用照明、工業照明、車用照明居次,最后再滲透進家用市場。
***LED照明大廠從2011年6月起,大幅投入廣告行銷預算,直接教育消費者,提高產品認知度,間接沖高市場銷售金額,以每月35%~50%幅度成長。
未來十年全球LED照明市場成長趨勢,亞洲地區將成為LED照明需求成長幅度最大的地區。此外,中南美洲國家包含墨西哥、古巴、巴西、委內瑞拉已禁用白熾燈,供電量不足也提升節能照明產品需求,加上對于LED照明產品規格要求較低,預計將會成為各家LED照明廠商未來布局的主要區域之一。
長期而言,LED照明產品在全球政府陸續激活禁用白熾燈政策,加上未來新住宅內建LED照明、新興市場如中國大陸等農村改建照明需求,以及都市化腳步加快促進LED廣告燈箱建置等利多因素帶動下,LED照明時代來臨已經指日可待!
1.5 MCU廠商面臨“同一內核”考驗
目前在通用MCU市場和移動處理器市場中,以ARM架構的MCU占據了比較大的市場份額。更多的MCU廠商發展以ARM內核的通用MCU產品,在使用同一內核的市場上,產品競爭將會更加激烈,如何實行產品開發的差異化、本地化以及如何提升產品的性價比成為半導體廠商2012年在中國市場必須面對的挑戰。
TI 欲推動MCU市場洗牌——目前瑞薩和飛思卡爾是全球MCU雙雄,而TI在未來幾年的目標是至少成為老二。
日本MCU巨頭聯手抗敵——日本半導體產業巨頭瑞薩、富士通以及松下三大企業計劃合并半導體芯片業務,三方目前正在就具體的合并事宜進行交涉,力爭在3月底達成一致,合資公司就由日本產業革新機構出資成立。如果這一合并實現,將有力鞏固日系供應商在MCU市場的霸主地位。
競逐低功耗SOC戰場——富士通的整個FM3家族還有第四條產品線,即低功耗產品線,目前還未發布新的產品。不過有消息透露說,富士通很快就將在2012年初發布屬于低功耗產品線的LCD段碼驅動器。值得注意的是,低功耗應用也是ADI公司在SOC(片上系統)領域的發展方向。
總體看來,雖然采用ARM架構開發 MCU產品,尤其是32位MCU產品,已經成為MCU產品領域的主流趨勢,但是未來多元化MCU架構仍將是市場發展的主流。其中,MCU集成DSP的構架也會越來越多。
1.6 《電子信息制造業“十二五”發展規劃》發布——光伏、電子信息、集成電路規劃
工信部今日連續印發《電子信息制造業“十二五”發展規劃》、《太陽能光伏產業“十二五”發展規劃》、《集成電路產業“十二五”發展規劃》。
業內人士預計,全球電子信息產品市場今年將達1.88萬億美元。到“十二五”末,集成電路產業規模再翻一番以上,產量超過1500億塊,銷售收入達3300 億元,年均增長18%。
2. 廠商要聞鏈接
2.1 中興通訊與高通等簽50億美元芯片采購大單
中興通訊20日晚間公告,公司與美國高通、博通簽訂50億美元芯片采購框架協議。作為手機芯片提供商,高通再次入圍中興通訊采購名單,也表明中興通訊欲借2011年智能手機熱銷之勢,將智能手機戰略推向縱深,以圖實現公司“大突圍”。
中興通訊近期隨中國機電貿易投資合作促進團訪問美國。根據該公司的經營計劃,中興通訊于美國時間2012年2月17日與美國高通公司簽署了《2012年-2015年芯片采購框架協議》,擬向美國高通公司的采購價值總計不少于40億美元。中興通訊還與美國博通公司簽署了《2012年-2014年芯片采購框架協議》,擬向美國博通公司的采購價值總計不少于10億美元。
據悉,中興通訊2006年6月曾與美國高通公司簽署了《2006 年-2007 年芯片采購框架協議》,當時約定期間向美國高通公司采購價值總計約5億美元的芯片。而現在的采購數據已是當初8倍。分析人士表示,智能手機產銷量暴增是帶動了中興通訊手機芯片采購量迅猛增長的重要原因。
2.2 賽靈思28納米產品創紀錄出貨速度成就行業里程碑
全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布, 其最新的產品線——28nm 現場可編程門陣列(FPGA)以及其EPP可擴展處理平臺,贏得10億美元的設計采納(Design Wins), 為可編程邏輯器件(PLD)行業樹立了一個嶄新的里程碑。
2.3 高通:主要動力來自大陸 處理器命名中文化
全球手機芯片龍頭高通全球副總裁沈勁17日在臺召開記者會,他指出,新興市場智能手機需求強勁,特別是大陸市場的成長更為明顯,預估今年大陸將會超越美國,成為全球智能手機銷售第一大市場。
也因為看好大陸智能手機市場后續強勁的成長動力,沈勁也預告,高通首度將自家處理器Snapdragon系列產品命名中文化,以更符合使用中文的消費市場,對高通的產品能快速建立認知感,預計將在本月20日于微博上發表。
2.4 芯海科技進軍8位MCU:從SoC到MCU奠定市場與技術基礎
中國高性能模數、數模混合集成電路設計解決方案供應商深圳芯海科技日前宣布,推出一款低成本、低功耗的8位CMOS單芯片FLASH MCU——CSU8RF211x系列,向業界展示了芯海科技在ADC、SoC產品之外進軍MCU市場的動向。
作為一家以具有自主知識產權ADC為核心技術的企業,芯海科技以衡器市場為起點,不斷在產品上實現突破,成功實現主打產品(ADC、SoC)在高精度電子秤、工業過程控制、醫療器械、儀器儀表等重點市場的廣泛應用。去年發布的符合國網新標準的單相計量芯片CSE7780更是受到用戶的青睞,已經被企業批量采用。隨著CSU8RF211x的發布,芯海科技以ADC、SoC、MCU為三大支柱產業發展的鏈路逐漸清晰,芯海科技正朝著提供前端數據采集和后端分析處理的整體方案解決應用廠商行列邁進。
從SoC到MCU奠定市場與技術基礎
盡管8位MCU市場競爭異常激烈,芯海科技如果能很好地利用本土企業在產品性價比和服務上的獨特優勢,以及全球小家電生產商聚集廣東的地域優勢,在這塊紅海市場中一定能獲得一席之地。將MCU作為該公司三大戰略布局之一,定位小家電市場的8位MCU絕對不應該是目標,而只是起點。未來是否進軍32位MCU?對此問題,劉小靈笑而不答。從SoC到MCU,芯海科技正在續寫本土集成電路設計企業的成功故事。
2.5 安捷倫完成對Accelicon Technologies的***
安捷倫科技公司(NYSE:A)日前宣布為電子行業提供器件建模及驗證的Accelicon Technologies軟件解決方案和技術現已成為安捷倫的一部分。兩家公司已于2011年12月1日宣布***協議,此次交易的具體財務細節尚未透露。
由Agilent EEsof EDA主導的這項并購活動,可進一步加強安捷倫在半導體器件建模方面的領導地位。
安捷倫最近從Accelicon***的解決方案包括進行器件參數和模型生成的MBP、用于器件模型驗證的MQA和包含版圖效應的先進模型分析工具AMA等產品。
2.6 中星電子:以芯片技術為根基向安防縱深發展
目前,在公安部和工信部的倡導下,由公安部一所和中星微電子作為組長單位正在引領制定了安防監控行業的國家標準《安全防范監控數字視音頻編解碼(SVAC)技術要求》。標準的制定和實施可以規范市場發展,提高我國安防產業的核心競爭力,進而帶動我國安防監控產業自主創新,促進產業升級、打造更成熟的中國安防監控產業鏈。
2011年中星電子產品亮點:
第一,中星電子大容量的NVR產品經過相對長時間的使用已經具備了很強的市場競爭力。
第二,符合SVAC標準的系列產品。
第三,我們現在推出了星光級攝像機,這個攝像機是超低照度下可用可見光成像。
2.7 英特爾揭露Ivy Bridge技術細節,將包含至少四個版本
英特爾稍早前公開展示了采用22nm三柵極(tri-gate)技術的首款處理器Ivy Bridge技術細節。依照英特爾的預估,新芯片至少有四種不同版本,其中最大的一款將在160mm2芯片尺寸中整合14億個晶體管。
Ivy Bridge 具備20個PCI Express Gen 3互連通道和DisplayPort控制器,這也是英特爾首款整合PCIe的芯片。
具體而言,最大顆的芯片包含了四個x86核心和一個較大的圖形區塊。
在ISSCC的一場主題演講中,英特爾首席產品主管Dadi Perlmutter闡釋了該公司的長期Terahertz-class終端發展愿景。今天的Terahertz系統所消耗功率大約是kilowatts等級,但他預計,透過使用多種新技術,十年內可將功耗降至20W。
這些新技術包括對芯片進行最佳化,使其可運作在接近閾值電壓等級。此外,低功耗的芯片內部設計和外部互連也至關重要。
3. 熱點新品回顧
3.1 瑞薩新型LED驅動控制IC,內置調光功能且封裝面積削減40%
瑞薩電子推出了LED驅動控制IC“R2A20135SP”,該產品集成有檢測三端雙向可控硅開關元件(TRIAC,相位)調光器的導通角信息、并可將其反饋到輸出電壓的導通角檢測電路。瑞薩電子表示,“與需要準備外置導通角檢測電路的瑞薩原產品‘R2A20134’相比,新產品可將印刷基板上的封裝面積削減約40%”。該產品主要面向LED照明器具。
瑞薩介紹說,新產品是一款使用降壓型DC-DC轉換器的LED驅動控制IC。未集成開關元件,因此需要外置配備。LED供應電流誤差只有6%,而該公司的原產品為15%。通過將DC-DC轉換器的反饋控制電壓由原產品的+0.6V降至+0.2V,將電流誤差削減了約60%。另外,還內置有功率因數校正(PFC)功能、過電流限制功能及零電流檢測功能等。最大電源電壓為+24V,采用8端子SOP封裝,工作接合部的溫度范圍為-40~+150℃。
此外,瑞薩還準備了配備此次上市IC的LED控制電路評估板“R2A20135EVB-ND1”。板卡面積為33.5mm×3.6mm,支持“E26”型LED燈泡,交流輸入電壓為90~132V,輸出電壓為+40V,輸出電流為200mA,調光范圍(尾緣調光率)為4~100%,轉換效率約為85%,功率因數約為0.9,總諧波失真(THD)約為20%。
3.2 德州儀器發布TI WiLink 8.0芯片,整合NFC
德州儀器本周發布了一個新得無線芯片產品WiLink8.0,這是一款第一次整合了NFC芯片得通信方案。
它支持GNSS定位、FM收音機、藍牙、Wi-Fi和ANT+得通信能力。
整合了大量通信能力得產品并沒有提升體積,反而開始支持更多新得標準,例如2.4GHz和5GHz Wi-Fi頻段可以在雙天線布局下提供100Mbps得Wi-Fi通信,格洛納斯定位衛星得支持也讓搜星速度更快,恩智浦NFC芯片得參與可以讓手機不用再外掛支付馬甲。預計這款芯片將在今年下半年開始出貨。
3.3 無線高清時代來臨 高通將推出新一代千兆基帶芯片
當下無線連接早已逐漸替代有線連接成為主流,尤其是手機和平板電腦的流行,讓無線連接變得更加普及。然而,悲催的無線網絡性能讓我們不得不大聲吐槽,不過高通最近找到了有效解決的方法——802.11ac。高通旗下***的Atheros公司近日宣布將會推出新款擁有千兆能力的802.11ac芯片,這也預示著無線將進入高清時代。
802.11ac的工作頻段和802.11a類似,可以保證向下兼容性,但理論傳輸速度最高有望達到1Gbps,是802.11n 300Mbps的三倍多。
3.4 RS Components推全新升級版DesignSpark PCB及RS
DesignSpark PCB現場技術演示將向本土工程師展示工程師如何能夠引領創新
Electrocomponents plc集團公司(LSE:ECM)的貿易品牌RS Components公司,在IIC China 2012上進行有關DesignSpark PCB的現場技術演講,該產品是RS Components公司旗下一款免費的專業標準PCB設計軟件。
自2010 年 7 月正式發布以來,此工具迄今已被下載超過 120,000 次,成為最受歡迎的免費全功能 PCB 設計軟件。該軟件沒有設置設計目標限制,每個項目都可有無限量的原理圖、最大達 1 平方米的板尺寸和無限量層板,讓您盡情發揮自己的創造力。
最新發布的DesignSpark PCB第3版,提供強勁的SPICE模擬界面,使該軟件可與眾多行業標準SPICE模擬器通信以進行電路模擬,還有可選擇軌道或通路,并能執行基本電子計算的設計計算器,以及把多個項目綜合于一個設計中并作為一個單元進行整體修改的組合功能。
3.5 Broadcom(博通)推出全球首款5G WiFi單芯片系統BCM43460
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出全球第一款5G WiFi單芯片系統(SoC)BCM43460,從而進一步增強了在5G WiFi芯片市場的領先地位和強勁勢頭。
在企業網絡、無線云網絡以及運營商接入網中,日益需要以千兆速率互連,BCM43460正是用來滿足這一需求的。BCM43460單芯片系統(SoC)基于新的IEEE 802.11ac標準,與前一代802.11n解決方案相比,速度提高3倍,功耗降至1/6,而且BCM43460可完全與傳統的802.11技術互通。
3.6 索尼開發出無線傳輸速度高達6.3Gbps通信芯片
索尼在東京技術研究所的研究小組已經開發出了無線數據傳輸能力高達6.3Gbps的60GHz通信芯片,并于本周在ISSCC上正在展出。這種芯片專供便攜設備,它可以在一分鐘內傳輸完一張藍光光盤的容量,并且創下了74mW低功耗的最新記錄。
3.7 飛兆半導體開發出FL7730單級初級端調節(PSR)控制器
LED照明已經發展成為最有前景的解決方案,能夠替代如熒光燈和白熾燈等普通光源。然而,設計人員在最高20W的住宅和商業LED照明(包括燈泡、下射燈(GU10/E17, E26/27, PAR30/38)以及管/棒燈)應用方面面臨著一些障礙。由于調光器兼容性的原因,在普通TRIAC調光器結構中實現LED調光能力會有相當的困難。此外,小空間尺寸仍然是一項考慮因素。
為幫助設計人員解決這些問題,飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出帶有功率因數校正(PFC)、TRIAC和模擬調光能力的FL7730單級初級端調節(PSR)控制器,以及用于非調光應用的FL7732控制器。
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