1.4 誰是第三代iPad最大元件贏家？

　　最新的iPad并不叫iPad 3 ，這很合乎邏輯，因為它支援LTE「4G」通訊技術。在拆開新iPad后，我們看到了高通（Qualcomm）的兩款晶片，分別為RTR8600 3G/4G多頻、多模射頻收發器;以及MDM9600 3G/4G無線數據機。iFixit承認，在識別iPad晶片時，獲得了加拿大Chipworks公司的協助。接下來，我們在射頻前端還看到了TriQuint公司的四頻功率放大器，以及安華高科技（Avago）和Skyworks公司的元件。

　　在無線功能方面，博通（Broadcom）公司整合了藍牙（Bluetooth 4.0）和FM收發器的BCM4330 復合晶片，用來支援新iPad 的Wi-Fi 功能。

　　前一代雙核心A5處理器采用三星（Samsung）的45nm矽制程。看來，增加了更多繪圖核心的A5X很有可能仍由三星制造，但采用何種制程就是個有趣的問題了。市場盛傳三星和臺積電（TSMC）都努力為蘋果制造采用28nm CMOS制程的四核心A6 處理器。

　　A5X 大幅提升了繪圖能力，幾乎可以肯定它采用了更多的Imagination PowerVR核心，為了改善新iPad的顯示性能，使用更多繪圖核心是有必要的。據Apple表示，Retina顯示器解析度達2，048 x 1，536畫素（310萬畫素）。iFixit 根據型號判斷該顯示器為三星的LCD。

　　在記憶體方面，快閃記憶體供應商東芝提供了16GB的24nm MLC記憶體THGVX1G7D2GLA08 ，以及標示料號為Y0A0000 的多晶片封裝記憶體。面臨生死存亡關頭的Elpida 也提供了兩款64位元配置的4Gb LPDDR2 DRAM。

　　iFixit 所公布的其他元件供應商還包括Fairchild， Cirrus Logic （音訊編解碼器），以及提供觸控螢幕驅動器的德州儀器（TI）。iFixit 并未指明新iPad中每塊板上的MEMS元件由誰提供，難道這些晶片并沒有打上標記？

　　1.5 納米涂層技術開啟電子產品防水時代

　　隨著電子3C產品對于耐用性要求的提升，防水處理成為不少電子產品的選擇。目前大多數戶外專用的“三防”電子產品都會強調其防水性。不過大多是通過特殊處理的手機外殼或手機套實現防水，對于手機的音頻、光學器件也會造成一定的影響。

　　納米防水材料的出現使得“防水手機”在性能上有了進一步的提升。美國科技公司HzO就研發出一種防水涂料，通過對手機進行噴涂，可以滲透到電子設備的空隙內，形成保護膜，實現完全的防水性能。而有消息稱，蘋果的下一代智能手機iPhone 5就將采用該公司生產的涂料，也就是說iPhone 5將是一款防水手機。而在今年年初的CES消費電子展上，日廠富士通也展示了同類技術。除了整機外，任何需要與水保持距離的設備、零件、主板都可用到該技術。

　　1.6 中移動高層換代：王建宙退休 奚國華接任

　　中國移動董事長王建宙于3月22日正式宣布退休，由副董事長奚國華接任。同時早盤中移動股價低開高走，截至記者發稿，中移動股價小幅上漲0.12%。在過去七年的掌舵歷史中，王建宙鞭策中移動實現了“大象快跑”的持續增長，將另外兩大競爭對手甩在身后，更一躍成為全球用戶數最多的電信運營商。

　　接任掌門人后，奚國華的攻略重心已經押在了TD-LTE上。在他看來，TD-LTE已經真正成為了全球主流的移動寬帶技術標準之一。業內人士認為，能否憑借4G實現絕地大反擊，應是奚國華未來努力的方向。

　　1.7 新iPad遇退貨iPhone遭甩賣：蘋果或難續輝煌

　　新iPad在中國香港上市一周來銷售并不盡如人意，市場反響平淡。

　　而市場上，iPhone不僅貨源充足，價格也一路走低，甚至已經“淪為”“街機”。

　　不少人大呼：蘋果的危機來了！一些運營商人士認為，創新能力下滑加上缺乏手機行業功底，蘋果未來在手機市場可能難續輝煌。

　　新iPad：黃牛集體去退貨

　　3月16日，中國香港蘋果零售店正式銷售新iPad，常見的果粉大軍和黃牛排隊長龍已經不見了。一方面在于蘋果此次啟用了在線預訂系統，每人網上限訂兩部，次日在約定時間去取貨。更重要的是，新iPad的吸引力大減，在網上流傳的測試視頻中，許多消費者無法分清新iPad和iPad2的區別到底在哪里。

　　“喬幫主”走后，蘋果是否將走向沒落了呢？行內人士指出，不僅蘋果的創新能力將出現下降，其商業模式也會走到盡頭，蘋果的沒落只是個時間問題。

　　蘋果或退出手機市場

　　iPhone無疑是蘋果最大的產品線，在蘋果的營收和衡量其股價的權重中均超過了50%，所以iphone的市場表現將決定蘋果今年的走勢。廣東某電信運營商人士認為，蘋果在手機市場的地位面臨巨大挑戰，未來幾年甚至有可能退出手機市場。

　　2.廠商要聞鏈接

　　2.1 英偉達CEO:Intel應為其它廠商代工芯片

　　3月24日消息，據國外媒體報道，英偉達CEO黃仁勛（Jen-Hsun Huang）突然有一種新想法。他說，在英偉達也在研究芯片的時候，英特爾投資研發是浪費金錢。每一個人知道英偉達的芯片比英特爾的芯片好得多。他們必須要請教黃仁勛。

　　黃仁勛稱，英特爾應該把它的高級的半導體工廠用來為英偉達、高通、蘋果和德州儀器生產芯片。

　　黃仁勛表示，英特爾不需要浪費金錢生產自己的移動芯片。英特爾作為所有移動公司的芯片加工廠是最好的。

　　英特爾發言人發言人喬恩·卡維爾（Jon Carvill）稱，英特爾的代工業務規模很小。其生產重點是英特爾的平臺。英特爾的芯片加工技術在2012年和2013年都有巨大的領先優勢。英特爾目前的重點是制造自己的產品，而不是競爭對手的產品。

　　英特爾正在制造其它公司設計的芯片。今年年初，半導體設計公司Tabula稱，英特爾將使用最新的22納米生產工藝制造Tabula的3D可編程邏輯芯片。

　　但是，英特爾要進入臺積電和GlobalFoundries占統治地位的芯片加工領域還有很長的路要走。

　　2.2 中微等離子體刻蝕設備Primo AD-RIE（TM）運抵中芯國際

　　中微半導體設備有限公司（以下簡稱“中微”）于 SEMICON China 展會期間宣布，中微第二代等離子體刻蝕設備 Primo AD-RIE? 正式裝配國內技術最先進的集成電路芯片代工企業中芯國際，用于32納米至28納米及更先進的芯片加工。這是繼去年 SEMICON West 展會期間 Primo AD-RIE? 正式發布以來，中微 Primo AD-RIE? 設備首次進入中國大陸客戶生產線。

　　到目前為止，中微的刻蝕設備已進入11家客戶的14條芯片生產線，客戶涵蓋中國大陸、***、新加坡和南韓等地的整合器件制造商（IDM）、晶圓代工廠、芯片封裝廠等。這其中也包括中微近日發布的 TSV 硅通孔刻蝕設備 Primo TSV200E?，為中微開辟了新的市場。綜合來看，中微的設備均擁有生產率高、工藝性能出色、操作簡便、成本競爭優勢明顯等優點。

　　Primo AD-RIE? 設備是中微第二代甚高頻去耦合等離子體刻蝕設備，可滿足多種關鍵生產工藝要求。繼第一代已被業界廣泛認可的 Primo D-RIE? 之后，Primo AD-RIE? 采用了更多技術創新點，以解決生產復雜的22納米至14納米芯片所帶來的挑戰，同時確保芯片加工的質量。這些技術創新點包括：可切換頻率的射頻系統保證了刻蝕的靈活性和可重復性，更好的調諧能力確保了超精細關鍵尺寸的均勻度和可重復性，改良的反應室室內材料減少了工藝缺陷并降低了成本消耗。