中國(guó)網(wǎng)絡(luò)交換芯片市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)受多種因素影響，包括技術(shù)進(jìn)步、政策推動(dòng)、市場(chǎng)需求以及全球產(chǎn)業(yè)鏈的變化等。以下是對(duì)該市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的一些分析。
2024-03-18 14:02:02
126 ）從febless發(fā)展成為集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)一體化的國(guó)家級(jí)高新科技企業(yè),“SLKOR”品牌在半導(dǎo)體行業(yè)聲譽(yù)日隆，產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵點(diǎn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，薩科微乘電子元器件“國(guó)產(chǎn)替代”的東風(fēng)，，立志
2024-03-15 11:22:07
芯片。技術(shù)開(kāi)始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工
從本質(zhì)上來(lái)看，第三個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開(kāi)始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起
2024-03-13 16:52:37
想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
的放大和捕獲。五、半導(dǎo)體放電管TSS的優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)TSS具有響應(yīng)速度快、噪聲低、功耗小等優(yōu)勢(shì)，不僅可以提高系統(tǒng)的性能和效率，而且可以減少系統(tǒng)成本和維護(hù)成本。未來(lái)，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，TSS在更多領(lǐng)域
2024-03-06 10:07:51
可以用于控制光通訊設(shè)備的輸出功率和波長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸；2、射頻開(kāi)關(guān)TSS可用于射頻開(kāi)關(guān)中，用于控制高頻信號(hào)的開(kāi)關(guān)和調(diào)制，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的放大和捕獲。五、半導(dǎo)體放電管TSS的優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)TSS具有響應(yīng)速度
2024-03-06 10:03:11
低GWP、低ODP的標(biāo)準(zhǔn)下，提高制冷效率，或者說(shuō)為了解決低GWP所做的變動(dòng)應(yīng)當(dāng)同時(shí)提高制冷效率而不是反過(guò)來(lái)使凈GHG（溫室氣體）排放量增加。
二、制冷劑的發(fā)展趨勢(shì)
2007年9月在加拿大蒙特利爾召開(kāi)
2024-03-02 17:52:13
2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將逐步復(fù)蘇，重新進(jìn)入穩(wěn)步增長(zhǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。
2024-03-01 17:09:561102 
視覺(jué)上下料技術(shù)在智能制造領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì) 在智能制造的大潮中，視覺(jué)上下料技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，逐漸成為生產(chǎn)線上的“明星”。它不僅提高了生產(chǎn)效率，減少了人工干預(yù)，還為智能制造提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。那么，視覺(jué)上下料技術(shù)在智能制造領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)如何呢？
2024-01-31 17:18:07171 功率半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支，在現(xiàn)代電子工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的不斷進(jìn)步，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍日益廣泛，涵蓋了電力、交通、通信、家電等眾多領(lǐng)域。本文將詳細(xì)探討功率半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn)，分析行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀，并預(yù)測(cè)其未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2024-01-25 09:51:57306 
靜壓主軸是用于機(jī)械加工中的一種設(shè)備，它通過(guò)靜壓平衡的原理，實(shí)現(xiàn)高速旋轉(zhuǎn)并保持較高的精度和穩(wěn)定性。本文將介紹靜壓主軸的應(yīng)用、優(yōu)勢(shì)及發(fā)展趨勢(shì)，并整理相關(guān)知識(shí)。接下來(lái)就跟著深圳恒興隆機(jī)電小編一起來(lái)看下吧
2024-01-22 10:32:10
BOSHIDA DC電源模塊技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 隨著科技的不斷發(fā)展，DC電源模塊技術(shù)也在不斷演進(jìn)。以下是DC電源模塊技術(shù)未來(lái)發(fā)展的一些趨勢(shì)： 1. 高效能：未來(lái)DC電源模塊的效能將得到進(jìn)一步提高
2024-01-11 15:57:53145 
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)不可或缺的核心元器件。半導(dǎo)體封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對(duì)保護(hù)芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝（Dual In-line Package，DIP）為例，探討半導(dǎo)體封裝的發(fā)展歷程、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域及未來(lái)趨勢(shì)。
2023-12-26 10:45:21414 
近年來(lái)，全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)變化。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為303.37億美元，同比增長(zhǎng)27.4%，2022年進(jìn)一步同比增長(zhǎng)12.1%，為339.93億美元。
2023-12-25 11:20:19364 
隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門(mén)話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過(guò)程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38898 
發(fā)展報(bào)告》，回顧了過(guò)去一年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)做出綜合研判。報(bào)告中公布了最新的“2023中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè) TOP 100”名單，從營(yíng)收、業(yè)務(wù)領(lǐng)域、市值、地域分布、上市公司PE等多維度、多指標(biāo)分析了中國(guó)頭部半導(dǎo)體企業(yè)的
2023-12-22 08:39:31930 
根據(jù)不同的誘因，常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過(guò)電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無(wú)損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可以保護(hù)芯片免受物理性或化學(xué)性損壞。然而，半導(dǎo)體封裝的作用并不止于此。
2023-11-30 14:36:06585 
此次，我們將報(bào)道旨在實(shí)現(xiàn)光互連的光器件的最新研究和發(fā)展趨勢(shì)。
2023-11-29 09:41:16438 
2023年11月23日，第三屆中國(guó)臨港國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)在上海盛大召開(kāi)。大會(huì)以“創(chuàng)芯未來(lái) 共筑生態(tài)”為主題，邀請(qǐng)到相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域?qū)＜覍W(xué)者，以及半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)袖，就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行深度探討。
2023-11-27 09:45:11223 半導(dǎo)體分立器件是電子元器件中的重要組成部分，它們?cè)陔娮釉O(shè)備中發(fā)揮著重要的作用。本文將介紹半導(dǎo)體分立器件的基本概念、分類、應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)。
2023-11-23 10:12:56792 
一、引言 情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)是近年來(lái)人工智能領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一，它通過(guò)分析人類語(yǔ)音中的情感信息實(shí)現(xiàn)更加智能化和個(gè)性化的人機(jī)交互。本文將探討情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)與前景。 二、情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)
2023-11-16 16:13:28199 在該地區(qū)擁有制造工廠，產(chǎn)品主要應(yīng)用于邏輯IC。短期內(nèi)，越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要將側(cè)重于存儲(chǔ)器封測(cè)、小量多樣的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。
2023-11-16 15:52:27210 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《WLAN 的歷史和發(fā)展趨勢(shì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-15 11:45:39
0 和地位; 分析了環(huán)氧模塑料性能對(duì)半導(dǎo)體封裝的影響, 并對(duì)不同半導(dǎo)體封裝對(duì)環(huán)氧模塑料的不同要求進(jìn)行了分析; 最后展望半導(dǎo)體封裝和環(huán)氧模塑料的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì), 以及漢高華威公司在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的方向。
2023-11-08 09:36:56533 
2023年10月25日 - 2023全國(guó)第三代半導(dǎo)體大會(huì)今日在深圳寶安格蘭云天國(guó)際酒店四樓會(huì)議廳隆重開(kāi)幕。本屆大會(huì)由今日半導(dǎo)體主辦，吸引了來(lái)自全國(guó)各地的400多家企業(yè)參與，共同探討第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用前景。
2023-11-06 09:45:31234 半導(dǎo)體主控技術(shù)作為現(xiàn)代科技領(lǐng)域的核心，已經(jīng)深刻改變了我們的生活方式和工作方式。從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車(chē)，從醫(yī)療診斷到農(nóng)業(yè)自動(dòng)化，半導(dǎo)體主控技術(shù)無(wú)處不在。本文將探討半導(dǎo)體主控技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
2023-10-28 09:05:23526 
UL9540A測(cè)試的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及影響將主要體現(xiàn)在全球標(biāo)準(zhǔn)化、技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)、市場(chǎng)需求增加和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等方面。
2023-10-26 13:11:23620 
一、引言 隨著科技的不斷發(fā)展，語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)行業(yè)中，并逐漸改變著人們的生活方式。本文將探討語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)在各行業(yè)的應(yīng)用以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。 二、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用 1.智能助手：智能
2023-10-18 16:10:01317 編輯：感知芯視界 Link 近期，第11屆年度EEVIA（易維訊）中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)隆重舉辦。圍繞半導(dǎo)體領(lǐng)域，多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)發(fā)表專題演講，深入探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)
2023-10-16 17:16:50198 一、引言 語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)是一種將人類語(yǔ)音轉(zhuǎn)化為計(jì)算機(jī)可理解數(shù)據(jù)的技術(shù)。隨著人工智能和深度學(xué)習(xí)的發(fā)展，語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)取得了顯著的進(jìn)步。本文將探討語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的優(yōu)化與發(fā)展趨勢(shì)。 二、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的優(yōu)化 1.
2023-10-12 18:33:16350 按照代際來(lái)進(jìn)行劃分，半導(dǎo)體材料的發(fā)展經(jīng)歷了第一代、第二代和第三代。第一代半導(dǎo)體材料主要指硅（Si）、鍺元素（Ge）半導(dǎo)體材料；第二代半導(dǎo)體材料主要是指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）；
2023-10-11 17:08:332322 
上回我們講到了在1959年，杰克·基爾比在半導(dǎo)體材料鍺上面制作出了世界上第一個(gè)集成電路芯片，標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式拉開(kāi)了集成電路的時(shí)代。
2023-10-07 14:54:47430 
發(fā)布了 2023 邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 ，英碼科技作為聯(lián)合發(fā)布單位之一，為報(bào)告貢獻(xiàn)了不少市場(chǎng)信息與成功案例。報(bào)告對(duì)邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做了詳盡的梳理，同時(shí)對(duì)邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)做出預(yù)測(cè)。
本屆
2023-09-25 10:03:19
在本節(jié)中，我們將逐一闡述半導(dǎo)體發(fā)展的歷史性產(chǎn)品和世界主流半導(dǎo)體制程的代際演進(jìn)過(guò)程。從半導(dǎo)體主要制造階段所需主要材料的準(zhǔn)備開(kāi)始，到最終的產(chǎn)品封裝階段，我們將沿著主流的半導(dǎo)體產(chǎn)品類型，半導(dǎo)體晶體管的制造
2023-09-22 10:35:47370 
聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)，強(qiáng)力拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模，2023 IC Packaging Fair 半導(dǎo)體封裝技術(shù)展即將于2023.10.11-13, 深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大啟幕。此次展會(huì)將匯集全球頂尖
2023-09-15 17:43:211080 來(lái)自國(guó)內(nèi)模擬半導(dǎo)體廠商及專家進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品分享。
作為全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺(tái)，深圳華秋電子有限公司（簡(jiǎn)稱華秋）受邀參加了本次研討會(huì)。
模擬芯片應(yīng)用市場(chǎng)廣闊，下游覆蓋通信、汽車(chē)和工業(yè)等各領(lǐng)域。且
2023-09-15 16:50:22
▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過(guò)意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
的有利態(tài)勢(shì)。國(guó)家新型顯示技術(shù)創(chuàng)新中心聯(lián)合中國(guó)光博會(huì)主辦首屆新型顯示璀璨展，于9月在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）2號(hào)館舉辦。 CINNO 創(chuàng)始人陳麗雅受邀參加首屆新型顯示璀璨展并發(fā)表主旨演講《未來(lái)十年顯示技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)》。 ?
2023-09-11 09:22:34872 RTOS產(chǎn)生的背景、RTOS的發(fā)展歷程、國(guó)內(nèi)RTOS/IoT OS市場(chǎng)格局概況、越來(lái)越多智能設(shè)備以RTOS為核心、“輕”智能時(shí)代漸行漸近、AIoT 時(shí)代，RTOS的發(fā)展趨勢(shì)等
2023-09-05 07:28:43
點(diǎn)擊上方 “泰克科技” 關(guān)注我們！ ?泰克科技? 在雙碳戰(zhàn)略的發(fā)展大背景下，以第三代半導(dǎo)體為首的功率半導(dǎo)體行業(yè)正在飛速崛起，國(guó)產(chǎn)替代、技術(shù)迭代、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)展趨勢(shì)使功率半導(dǎo)體迎來(lái)行業(yè)發(fā)展的最大歷史機(jī)遇
2023-09-04 12:20:01233 發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)占位國(guó)家發(fā)展大局，落實(shí)重點(diǎn)核心相關(guān)工作。
中電標(biāo)協(xié)執(zhí)行秘書(shū)長(zhǎng)朵晶表示 ：“今年3月以來(lái)，應(yīng)產(chǎn)業(yè)界各方專家呼吁，在部委的大力指導(dǎo)下，協(xié)會(huì)聯(lián)合賽昉科技等三十多家企事業(yè)單位，共同發(fā)起組建
2023-08-31 14:04:39
格創(chuàng)東智共同舉辦的“聚焦芯智造·賦能高質(zhì)量發(fā)展”主題沙龍成功舉辦。來(lái)自SEMI、IBM、華為、飛迅特、TCL華星等業(yè)內(nèi)多位智能制造專家共聚一堂,圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、智能制造解決方案、前沿技術(shù)研發(fā)等進(jìn)行了分享和研討。 格創(chuàng)東智CEO何軍在致辭
2023-08-28 14:30:48392 
")發(fā)表了題為《高性能RISC-VMCU在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)》的演講，與業(yè)界同仁分享了先楫在這一領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和最新成果。目前，先楫半導(dǎo)體的所有產(chǎn)品均采用RISC-V指令集架構(gòu)
2023-08-27 08:19:32454 
制造方面起著無(wú)可替比的作用。通過(guò)對(duì)國(guó)外研究動(dòng)向的分析，光制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)將重點(diǎn)定位在微結(jié)構(gòu)、微刻蝕、微工具以及多功能性微技術(shù)、微工程的研究與開(kāi)發(fā)上。并可預(yù)測(cè)，三維微納尺度的激光微制造技術(shù)必將在新世紀(jì)的高新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)中牽領(lǐng)風(fēng)云，成為具有世紀(jì)標(biāo)志的主流制造技術(shù)。
2023-08-24 16:34:01231 
4個(gè)發(fā)展趨勢(shì)： 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì) 1 數(shù)據(jù)分析和智能化應(yīng)用是發(fā)展的大趨勢(shì) 標(biāo)準(zhǔn)化的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)將是實(shí)現(xiàn)此類目標(biāo)的重要載體，例如由中易云開(kāi)發(fā)的易云系統(tǒng)是一個(gè)基于云計(jì)算的物聯(lián)網(wǎng)綜合管控共享平臺(tái)，能夠?qū)痈鞣N物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，用
2023-08-16 11:12:192703 人工智能的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)? 人工智能（Artificial Intelligence，AI）是一種模擬人類智能的計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)，它的發(fā)展已經(jīng)改變了我們的生活方式。隨著AI技術(shù)的不斷升級(jí)和發(fā)展，未來(lái)它將
2023-08-15 16:07:086899 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
洞悉全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)格局，前瞻業(yè)界未來(lái)趨勢(shì)。2023年7月27日-30日，時(shí)隔三年，重聚武漢國(guó)際博覽中心，2023世界汽車(chē)制造技術(shù)暨智能裝備博覽會(huì)盛大開(kāi)幕。深耕汽車(chē)行業(yè)多年的世界汽車(chē)制造技術(shù)暨智能裝備
2023-08-04 13:47:21
迎來(lái)一個(gè)巨大的的發(fā)展機(jī)遇。中國(guó)在電動(dòng)車(chē)產(chǎn)業(yè)的一枝獨(dú)秀，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了新的機(jī)遇，而中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)的推進(jìn)，也在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更好的基礎(chǔ)。 然而，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展也受到了一些外部因素的影響。
2023-08-04 11:10:00826 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展吸引了越來(lái)越多人的關(guān)注。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和改革開(kāi)放的深入推進(jìn)，這個(gè)市場(chǎng)正在迎來(lái)一個(gè)巨大的的發(fā)展機(jī)遇。中國(guó)在電動(dòng)車(chē)產(chǎn)業(yè)的一枝獨(dú)秀，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了新的機(jī)遇，而中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)的推進(jìn)，也在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更好的基礎(chǔ)。
2023-08-04 10:29:58446 長(zhǎng)沙探討如何“引育用留”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才 湖南長(zhǎng)沙一直堅(jiān)持推動(dòng)科技成果的轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，積極與高校院所開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，提升技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化和規(guī)模產(chǎn)業(yè)化能力。同時(shí)積極建設(shè)半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新研究院等科技協(xié)同
2023-08-02 10:53:45543 精密劃片機(jī)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)主要包括以下幾個(gè)方面：高精度、高效率的切割技術(shù)：隨著半導(dǎo)體芯片的尺寸不斷增大，切割的精度和效率要求也越來(lái)越高。因此，行業(yè)將繼續(xù)推動(dòng)切割技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，以提高劃片效率和精度
2023-08-01 15:58:40345 
喜歡就關(guān)注我吧，訂閱更多最新消息芯紐帶，新未來(lái)。7月19日至21日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京舉辦。中移芯昇科技以最新產(chǎn)品陣容亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共商共建半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)
2023-07-31 23:04:59385 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《數(shù)字電源的發(fā)展趨勢(shì)及STM32技術(shù)實(shí)現(xiàn).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-29 11:33:043 （Packaging） ”。與半導(dǎo)體芯片一樣，封裝也朝著“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展。但是，當(dāng)將信號(hào)從芯片內(nèi)部連接到封裝外部時(shí)，封裝不應(yīng)起到阻礙作用。封裝技術(shù)包括“內(nèi)部結(jié)構(gòu)（Internal Structure
2023-07-28 16:45:31665 
2023年7月19-21日，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)亮相南京。會(huì)上，憑借在可重構(gòu)數(shù)字電源領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和優(yōu)異成績(jī)， 水芯電子斬獲“2022-2023中國(guó)
2023-07-25 11:04:27207 
喜歡就關(guān)注我吧，訂閱更多最新消息 芯紐帶，新未來(lái)。7月19日至21日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京舉辦。中移芯昇科技以最新產(chǎn)品陣容亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共商共建半導(dǎo)體行業(yè)
2023-07-20 17:45:04295 
半導(dǎo)體是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，其發(fā)展水平已成為一國(guó)科技和產(chǎn)業(yè)實(shí)力的重要標(biāo)志。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，上游包括半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料等支撐性產(chǎn)業(yè)，中游包括芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)，下游則有消費(fèi)
2023-07-20 14:12:39235 XR虛擬制作：未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì) 隨著科技的不斷發(fā)展，XR虛擬制作技術(shù)正在改變我們對(duì)電影制作和娛樂(lè)產(chǎn)業(yè)的理解。XR，或擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)，是一個(gè)涵蓋了AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）和MR（混合現(xiàn)實(shí)）的技術(shù)術(shù)語(yǔ)
2023-07-19 17:40:18342 ”的品牌主張不謀而合，興森科技與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的頂尖企業(yè)、專業(yè)人士以“芯”為媒，彼此“聯(lián)接”，共同商討行業(yè)前沿技術(shù)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。 FASTPRINT 半導(dǎo)體綜合解決方案 Semiconductor
2023-07-07 14:35:48882 USB Power Delivery (USB PD)快充技術(shù)在未來(lái)的發(fā)展中有以下幾個(gè)趨勢(shì)。
2023-07-07 13:48:46527 自1990年代末至2000年代初以來(lái)，有機(jī)半導(dǎo)體材料的研究引起了相關(guān)領(lǐng)域的高度關(guān)注，大大提高了實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中有機(jī)半導(dǎo)體器件的制造水平。目前，有機(jī)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域正在進(jìn)入商業(yè)化階段。
2023-06-30 14:51:032222 人工智能（AI）是一項(xiàng)重要的技術(shù)領(lǐng)域，已經(jīng)在許多領(lǐng)域中取得了顯著的進(jìn)展。AI的未來(lái)充滿了無(wú)限的可能性和挑戰(zhàn)，這篇文章將探討AI的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)、影響和挑戰(zhàn)。
2023-06-28 17:21:292799 petracops在回顧“02項(xiàng)目”以后中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展時(shí)指出，大型基金向半導(dǎo)體領(lǐng)域提供了約1500億美元的國(guó)家支援，但其中只有2.7%直接分配給了設(shè)備材料供應(yīng)企業(yè)。
2023-06-25 10:44:27419 PLC(可編程邏輯控制器)是現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化控制領(lǐng)域中不可或缺的設(shè)備，其發(fā)展趨勢(shì)主要包括以下幾個(gè)方面。
2023-06-20 11:08:494473 國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)創(chuàng)中心”）獲批建設(shè)兩年以來(lái)，瞄準(zhǔn)國(guó)家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求，以關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)為核心使命，進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，形成立足長(zhǎng)三角、輻射全國(guó)的技術(shù)融合點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的輻射源。
2023-06-19 14:55:451660 發(fā)展趨勢(shì)一：朝安全性、智能化、科技化方向發(fā)展我們的能源發(fā)展目前面臨一個(gè)新的形勢(shì)就是綠色化，因?yàn)槲覀兡茉垂I(yè)進(jìn)入了綠色發(fā)展的時(shí)期，我們目前的技術(shù)在綠色發(fā)展上只有用新能源，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)主要的可能是風(fēng)電和光電，因?yàn)檫@
2023-06-15 13:51:34872 這次就聊聊目前行業(yè)的對(duì)于電池包BDU的發(fā)展趨勢(shì)。其實(shí)說(shuō)白了，電池包的電氣化趨勢(shì)無(wú)非就是高度集成化，低成本化，高性能化。
2023-06-13 09:21:392410 
第三代半導(dǎo)體設(shè)備 第三代半導(dǎo)體設(shè)備主要為SiC、GaN材料生長(zhǎng)、外延所需的特種設(shè)備，如SiC PVT單晶生長(zhǎng)爐、CVD外延設(shè)備以及GaN HVPE單晶生長(zhǎng)爐、MOCVD外延設(shè)備等。
2023-06-03 09:57:01787 
根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)數(shù)據(jù)來(lái)看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
RISC-VMCU中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)》的演講分享。本次研討會(huì)以“RISC-V重塑世界?翻轉(zhuǎn)AI、車(chē)用電子、Android芯布局”為主題，聚焦RISC-V前瞻趨勢(shì)、市
2023-05-30 17:11:48450 MOSFET 等類型；從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)看，采用制程復(fù)雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場(chǎng)效應(yīng)管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點(diǎn)。
廣東友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱
2023-05-26 14:24:29
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息技術(shù)、電子技術(shù)、通信技術(shù)、信息化等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。我國(guó)政府先后制定了《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《中國(guó)人工智能發(fā)展規(guī)劃》，明確提出要支持半導(dǎo)體和人工智能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)提供更多政策支持和發(fā)展機(jī)遇。
2023-05-24 17:21:113043 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)方面，動(dòng)力電池回收聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)研究部認(rèn)為：2023年我國(guó)退役動(dòng)力電池可達(dá)59萬(wàn)噸，其中三元電池約31萬(wàn)噸，占比在53%左右，磷酸鐵鋰電池約28萬(wàn)噸，占比在47%左右。
2023-05-24 17:00:571032 
為《高性能RISC-V MCU中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)》的演講分享。 ? 本次研討會(huì)以“RISC-V 重塑世界?翻轉(zhuǎn)AI、車(chē)用電子、Android芯布局”為主題，聚焦RISC-V前瞻趨勢(shì)、市場(chǎng)發(fā)展及新興領(lǐng)域
2023-05-24 14:20:53307 
SNEC第十六屆（2023）國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源（上海）大會(huì)（簡(jiǎn)稱“SNEC2023光伏大會(huì)”）于5月23日-26日在上海舉行，來(lái)自能源、光伏行業(yè)的企業(yè)、專家、產(chǎn)業(yè)組織、媒體、分析機(jī)構(gòu)等到場(chǎng)參會(huì)，共同探討光儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)并分享最新應(yīng)用實(shí)踐。
2023-05-24 09:48:24650 本次研討會(huì)以“RISC-V 重塑世界?翻轉(zhuǎn)AI、車(chē)用電子、Android芯布局”為主題，聚焦RISC-V前瞻趨勢(shì)、市場(chǎng)發(fā)展及新興領(lǐng)域應(yīng)用，深入剖析RISC-V技術(shù)突破，幫助大家全面拓展商機(jī)并在市場(chǎng)上搶占一席之地。
2023-05-24 09:41:01209 摘 要：針對(duì)半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度，分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:47974 
為進(jìn)一步順應(yīng)智能硬件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，增強(qiáng)學(xué)生對(duì)智能硬件產(chǎn)品學(xué)習(xí)和研究興趣，激發(fā)創(chuàng)新熱情，培養(yǎng)我國(guó)智能硬件產(chǎn)業(yè)人才，依據(jù)《“十四五”信息化和工業(yè)化深度融合發(fā)展規(guī)劃》、《國(guó)家新一代人工智能標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
2023-05-22 14:42:12
媒體以不同形式參與盛會(huì)的宣傳報(bào)道。 作為一場(chǎng)高科技盛會(huì)，針對(duì)熱門(mén)應(yīng)用領(lǐng)域，向業(yè)界展示了半導(dǎo)體與電子行業(yè)發(fā)展新技術(shù)、新產(chǎn)品、新趨勢(shì)，為推動(dòng)半導(dǎo)體與電子信息產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展交上一份滿意的答卷。 ? ? ? 本屆展會(huì)以“集智創(chuàng)芯?共塑未來(lái)”為主題，匯
2023-05-16 17:26:03412 
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì)，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級(jí)封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異，以及這兩種技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05681 
4月25日，行業(yè)年度盛宴“2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)高峰論壇”在深圳隆重舉辦。活動(dòng)以“互聯(lián)芯生·共創(chuàng)未來(lái)”為主題，云集1500+行業(yè)上下游知名企業(yè)和行業(yè)專家代表，針對(duì)集成電路、汽車(chē)電子、AI技術(shù)
2023-05-06 10:15:51344 
互聯(lián)芯生·共創(chuàng)未來(lái) 深圳2023年5月4日?/美通社/ -- 2023年4月25日，由華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的"2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)高峰論壇暨2022年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商CEO姜蕾、深圳市
2023-05-05 06:55:39605 
2023年4月25日，由華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)高峰論壇暨2022年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商CEO姜蕾女士、深圳市雅迪威電子有限公司董事長(zhǎng)/教授級(jí)高工賴國(guó)燕先生六位嘉賓開(kāi)啟了一場(chǎng)
2023-04-27 09:39:03430 
隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡(jiǎn)單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目前，市場(chǎng)上常見(jiàn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。本文將詳細(xì)介紹這三大類半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì)。
2023-04-25 16:46:21682 
，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展要以政府引導(dǎo)、市場(chǎng)導(dǎo)向、企業(yè)主體，產(chǎn)學(xué)研融合的?式推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，加強(qiáng)核?技術(shù)創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)?質(zhì)量發(fā)展。集成電路?業(yè)作為資?密集型、?才密集型、技術(shù)密集型的?新技術(shù)產(chǎn)業(yè)
2023-04-21 10:53:50
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息技術(shù)、電子技術(shù)、通信技術(shù)、信息化等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。我國(guó)政府先后制定了《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《中國(guó)人工智能發(fā)展規(guī)劃》，明確提出要支持半導(dǎo)體
2023-04-20 10:04:032535 
中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長(zhǎng)，80年代的改革開(kāi)放到90年代以后進(jìn)入全面發(fā)展階段，21世紀(jì)初中國(guó)加入WTO，為我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展契機(jī)。受益于國(guó)際電子
2023-04-14 16:00:28
中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長(zhǎng)，80年代的改革開(kāi)放到90年代以后進(jìn)入全面發(fā)展階段，21世紀(jì)初中國(guó)加入WTO，為我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展契機(jī)。受益于國(guó)際電子
2023-04-14 13:46:39
隨著國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的支持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如火如荼。然而，任何行業(yè)都存在周期性，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是如此，這就需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中法務(wù)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專業(yè)人士，來(lái)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)企業(yè)保駕護(hù)航、錦上添花！ 展望全球，半導(dǎo)體
2023-04-11 15:46:48802 半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士，先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車(chē)等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新、未來(lái)方向等，并對(duì)作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，結(jié)合動(dòng)蕩的國(guó)際形勢(shì)
2023-04-10 18:39:28
德索五金電子工程師指出，關(guān)于fakra連接器發(fā)展趨勢(shì)，您了解多少，在下文中，我們將分析一下fakra連接器的發(fā)展趨勢(shì)，讓各位讀者對(duì)fakra連接器行業(yè)有一個(gè)宏觀的認(rèn)識(shí)。相信各位fakra連接器行業(yè)從業(yè)者，也不希望每天過(guò)得稀里糊涂的，所有了解一下fakra連接器發(fā)展趨勢(shì)是非常有必要的。
2023-04-10 17:45:49487 
完成高速的外設(shè)，所以32位MCU的執(zhí)行及運(yùn)算速度會(huì)更快，程序記憶體更大，一般適用于高檔的產(chǎn)品，例如掃地機(jī)器人、高階智能鎖等。 二、MCU未來(lái)的創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)是什么？ 目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)MCU“賽道”可算是
2023-04-10 15:07:42
近年來(lái)，隨著互聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)中臺(tái)也逐漸成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要手段之一。然而，現(xiàn)在數(shù)據(jù)中臺(tái)還是發(fā)展趨勢(shì)嗎？
2023-04-07 10:37:55528 行業(yè)知名專家學(xué)者、企業(yè)家做主題演講和行業(yè)分析報(bào)告，并由協(xié)會(huì)秘書(shū)處做協(xié)會(huì)年度工作總結(jié)報(bào)告，共同探討新形勢(shì)下深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與機(jī)遇。在這場(chǎng)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)的年度交流盛會(huì)中，協(xié)會(huì)秘書(shū)處在會(huì)上進(jìn)行了協(xié)會(huì)
2023-04-03 15:28:32
半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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