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電子發燒友網>業界新聞>行業新聞>三星崛起:推動全球芯片代工產業變革

三星崛起:推動全球芯片代工產業變革

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三星晶圓代工翻身,傳獲大單

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三星代工獲AMD大單!

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AI應用帶動2024年全球晶圓代工增長!臺積電Q3業績超預期,中芯國際上調資本支出

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角啟動跳空開是什么原因?

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晶圓代工芯片制造極為重要的一環,有著高資本壁壘和技術壁壘,龐大的資金投入使得中小行業玩家望而卻步,越來越高的工藝和技術成為行業固有護城河。 行業呈現明顯的馬太效應,先進的代工廠不斷追尋更先進的芯片
2023-06-21 17:08:121703

共建、共享開源EDA核心共性技術框架|2023開放原子全球開源峰會開源EDA分論壇成功舉辦

,一個趨勢是芯片逐步向開源芯片的大趨勢發展,全世界逐漸開始達成共識。兩個機遇,一是為產業領域帶來很多新的變革機會,二是對人才培養帶來新的發展機遇。同時,他提出了關于構建基于云的開源芯片生態愿景,其中包含
2023-06-16 13:45:17

USB PD3.1+PD+QC+AFC+FCP 快充協議取電芯片 PD誘騙芯片

1.概述 XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協議、PD2.0/3.0 快充協議、QC2.0/3.0 快充協議、華為 FCP 協議和三星 AFC 協議
2023-06-01 22:14:22

SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協議芯片支持三星 AFC 協議

供應SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協議芯片支持三星 AFC 協議,提供XPD720關鍵參數 ,廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41

黃仁勛盛贊英特爾下一代制造工藝,有望委托代工英偉達 AI 芯片

一點目前已經做到了。H100 是由臺積電代工生產,部分產品也由三星代工生產,并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態度。 黃仁勛透露,該公司最近已經收到了基于英特爾下一代工藝節點的制造的測試芯片,測試結果良好。 “你知道,我們也
2023-06-01 09:09:28269

XPD320B 20w協議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協議

供應XPD320B 20w協議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協議,廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的USB Type-C 端口充電解決方案,更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>   
2023-05-30 14:24:29

XPD319BP18 三星18w快充協議芯片支持三星afc快充協議-一級代理富滿

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2023-05-29 11:37:36

XPD319B 20w快充協議芯片支持三星afc快充協議-單C口快充方案

供應XPD319B 20w快充協議芯片支持三星afc快充協議-單C口快充方案,廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>  
2023-05-29 11:13:51

XPD318BP25 三星25w充電器協議芯片單c口支持三星25w方案

供應XPD318BP25 三星25w充電器協議芯片單c口支持三星25w方案 ,廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域,更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46

中科院發布“香山”與“傲來”兩項開源處理器芯片

基礎軟件、跨層優化框架等,力圖為低功耗到高性能的全應用場景提供軟件環境支撐。 中國科學院副院長陰和俊表示,開源芯片以開放共享為核心目標,必將對全球信息產業格局產生變革性影響,并在全球形成一種開放共建的處理器芯片新生態模式。
2023-05-28 08:43:00

如何查看S32G3支持的DDR芯片

S32G3開發板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B 但是我們的開發板使用的是三星芯片(K4FBE3D4HM THCL)。 如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片?。以及如何支持新的DDR芯片
2023-05-23 07:15:48

谷歌 Tensor G4 芯片采用三星代工;2022年中國向190家芯片公司提供了17.5億美元補貼

意法半導體Q1營收 42.5 億美元,同比增長 19.8% 5.2022年中國向190家芯片公司提供17.5億美元補貼 6.消息稱臺積電成本太高,谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工 7.
2023-05-19 10:11:42609

PD誘騙芯片 QC誘騙芯片 PD QC快充取電芯片

1.概述 XSP06 是一款集成 USB Power Delivery(PD2.0/3.0)快充協議,QC3.0/2.0 快充協議,和三星 AFC 快充協議(兼容 BC1.2)的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45

飛凌嵌入式受邀參加能源電子產業政策華北片區宣貫會

的實施方案》,明確了太陽能光伏、新型儲能電池、關鍵能源電子器件等大發展重點,提出七項主要任務,推動河北能源電子產業邁向產業鏈、價值鏈高端,打造能源電子產業生態。計劃到2025年,形成石家莊、邢臺、唐山
2023-05-11 15:33:10

MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;臺積電28nm設備訂單全部取消!

的裸片面積上實現相同的功能,從而實現了外設和存儲的更高集成度,新產品預計第四季度全面上市。 行業風向 【三星將減產NAND閃存產能5%,西安廠為重點】 據韓媒報道,三星將在第二季度將其NAND產能
2023-05-10 10:54:09

芯片行業,何時走出至暗時刻?

“不減產”的說法,表示會調整存儲芯片產量。 三星表示,原因是全球宏觀經濟環境不明朗,持續庫存調整和整體需求下降的結果。預計第二季度內存芯片需求復蘇有限,因消費市場疲軟以及主要數據中心公司對服務器的投資更為
2023-05-06 18:31:29

2023年最強半導體品牌Top 10!第一名太強大了!

,成立于1987年,是當時全球的第一家專業積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業。 臺積電占據了全球芯片代工市場過半的份額。2022年,臺積電全年營業收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27

XPD767BP18 支持三星pps快充協議芯片-65W和65W以內多口互聯

 供應XPD767BP18 支持三星pps快充協議芯片-65W和65W以內多口互聯,更多產品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>  
2023-04-26 10:22:36

XPD977 65W和65W以內移動電源多協議快充芯片-多功能USB端口控制器

) 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快 充協議、VOOC 2.0 快充協議
2023-04-25 11:44:53

深度剖析角變壓器的相移

角變壓器,初級側Y連接,次級側角形連接,如下圖所示。極性標記在每個相位上都標明。繞組上的點表示在未接通的端子上同時為正的端子。    側的相位標記為A,B,C,角洲側的相位標記為a,b,c
2023-04-20 17:39:25

未來3年:傳感器的20個趨勢 全球傳感器變革關鍵要點

continues till 2023》(變革趨勢:至2023年的變化),是其全球傳感器產業研究項目的一部分。 文中,根據其調研數據,展望了從2021年到2023年,全球傳感器產業的20個變化趨勢
2023-04-18 10:01:001908

PD QC受電端協議芯片-XSP12 帶MCU功能

快充協議、華為FCP 協議和三星 AFC 快充協議(兼容 BC1.2)的 USB Type-C 多功能取電芯片,支持和其它 MCU共用 D+D-網絡,自動識別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57

三星或創14年最差業績逆周期擴產打壓對手

三星時事熱點行業資訊
電子發燒友網官方發布于 2023-04-06 16:41:07

華秋電子榮登“2022年中國產業互聯網百強企業”榜單

“數字經濟新戰場,產業升級新動能”為主題,聚集全國頭部產業互聯網平臺企業及一線機構投資人,從高端性、專業性、趨勢性入手,聚焦產業數字化的大變革與大發展,研討新形勢下數字化如何賦能傳統產業、服務傳統產業
2023-03-24 14:05:32

喜訊!華秋電子榮登“2022年中國產業互聯網百強企業”榜單

“數字經濟新戰場,產業升級新動能”為主題,聚集全國頭部產業互聯網平臺企業及一線機構投資人,從高端性、專業性、趨勢性入手,聚焦產業數字化的大變革與大發展,研討新形勢下數字化如何賦能傳統產業、服務傳統產業
2023-03-24 14:02:16

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