四川長虹回應幫華為代工 HBM芯片備受關注 AI的爆發極大的推動了HBM芯片的需求;今日市場有傳聞稱四川長虹將為華為代工HBM芯片,對此傳言四川長虹回應稱,尚未收到相關消息。 “HBM”作為一種新型
2024-03-18 18:42:552259 地區的規模及趨勢。
全球及中國主要廠商如下,也可根據客戶要求增加目標企業:
高通
恩智浦
德州儀器
三星電子
華為
意法半導體
瑞薩電子
聯發科技
英偉
2024-03-16 14:52:46
中國工程院院士鄔賀銓在大會上對RISC-V的發展給予了高度評價。他表示,RISC-V正進入應用爆發期,成為芯片指令集架構的第三極,為全球芯片產業格局的重構帶來了重大機遇。
2024-03-14 15:41:444392 “前十大晶圓代工營收年減約13.6%,來到1115.4億美元。”
2024-03-13 14:49:12326 據了解,近期,Meta在CEO Zuckerberg訪問韓國期間決定與三星展開2nm制程的代工合作。據媒體援引一位匿名官員的話表示,Zuckerberg在與韓國總統尹錫悅見面時透露,雖然目前Meta與臺積電的關系較為緊密
2024-03-10 09:16:29201 的車載布局、卓越的市場表現等,榮獲全球生態伙伴獎。產品布局全面,推動產業發展近年來,隨著車聯網技術的發展和應用,智能網聯汽車產業異軍突起,呈現出前所未有的發展態勢。面
2024-03-10 08:27:48340 Meta正在積極拓展其AI技術領域,尋求與新的芯片代工伙伴合作。據外媒報道,Meta CEO扎克伯格在近期訪問韓國期間,與三星高層深入探討了AI芯片代工合作的可能性。此舉被看作是Meta為減少對臺積電依賴,進一步推動自研AI芯片發展的重要一步。
2024-03-08 13:55:30147 1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業緊追臺積電之際,傳出三星再挖臺積電客戶,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單,將采2奈米制程生產,成為三星
2024-03-08 11:01:06550 這場汽車產業的大變局對汽車行業的未來有著深遠的影響。首先,新能源汽車的崛起將改變傳統的汽車動力系統,推動汽車行業向更加環保、高效的方向發展。隨著電池技術的不斷進步和充電基礎設施的完善,純電動車和混合
2024-03-04 07:28:12
全球5G發展進入下半場,5G RedCap以其低成本、低功耗的特性成為行業焦點。近日,中國移動攜手合作伙伴率先完成全球最大規模、最全場景、最全產業的RedCap現網規模試驗,推動首批芯片、終端具備
2024-02-27 11:31:00
。此外,英特爾還宣布推出了全球首個專為人工智能(AI)時代設計的系統級晶圓代工服務(Systems Foundry),并透露微軟已成為其首個重要客戶,將采用Intel 18A制程技術打造新芯片。
2024-02-26 10:01:22204 三星方面確認,此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開發周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術,使晶體管性能得以提升,被譽為代工產業“變革者”。
2024-02-21 16:35:55312 縱觀全球芯片市場,美芯占據了50%的份額。近年來,中國80%的芯片來自美國,這使得后者賺了很多錢。數據顯示,2021年美芯企業收入普遍上升,德州儀器凈利潤甚至增長40%。
2024-01-25 14:42:45390 韓國政府近日宣布了一項宏偉的計劃,擬在首爾南部建設一個名為“半導體巨型集群”的產業園區。這個園區將成為全球最大的半導體產業集群,推動三星電子和SK海力士等公司的總投資達到622萬億韓元(約合4720億美元)。
2024-01-22 15:06:39439 增長。
芯塔電子與華秋的攜手合作,無疑將為碳化硅行業的發展注入新的活力。我們期待在未來,雙方能夠共同推動碳化硅技術的進步和應用,為全球的能源和交通領域帶來更大的價值。
關于芯塔電子
芯塔電子是一家
2024-01-19 14:53:16
ZR機械手:技術升級,推動產業變革 隨著科技的飛速發展,自動化設備在各個產業領域中的應用越來越廣泛。作為自動化設備的重要組成部分,機械手在提高生產效率、保證產品質量、降低勞動成本等方面發揮
2024-01-11 09:21:59143 自去年下半年以來,全球晶圓代工業面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額,各家晶圓代工廠紛紛采取降價措施。
2024-01-05 17:03:50511 晶圓制造產業在集成電路產業中起著承前啟后的作用,是整個集成電路產業的平臺和核心,而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業為芯片設計公司提供制造服務,同時生產出來的晶圓通過封裝測試,成為最終可以銷售的半導體芯片。
2024-01-04 10:56:11477 供應鏈消息指出,盡管面臨三星的熱情攻勢,高通依然在認真權衡未來兩年內是否繼續采用包括臺積電和三星在內的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而,對于該消息,高通暫未發表任何聲明回應。
2024-01-02 10:25:36304 丁暉總結,生物醫藥產業已經成為海南自貿港主要戰略產業,也是海口經濟的重要支撐。近些年,海口生物醫藥產業迅猛崛起,年均增長率達到兩位數,是工業領域中最為迅速、穩健的行業。
2023-12-21 10:50:48416 電子產業“內卷”是一個復雜的現象,涉及到多個方面。例如技術的迅速更新、市場需求逐步豐富多樣化、產業鏈競爭愈加激烈……只能說沒有最卷,只有更卷!
前三季度,規模以上電子信息制造業增加值同比增長1.4
2023-12-15 10:48:20
2023年度億邦動力產業互聯網“千峰獎·數字供應鏈” 這一殊榮,同時這也是華秋連續第四年獲此榮譽。
本屆千峰獎主題為 “誰在重構產業鏈” ,企業分為數字供應鏈、產業數字科技、數智品牌三大細分賽道,從投資人
2023-12-15 09:57:04
2023年度億邦動力產業互聯網“千峰獎·數字供應鏈” 這一殊榮,同時這也是華秋連續第四年獲此榮譽。
本屆千峰獎主題為 “誰在重構產業鏈” ,企業分為數字供應鏈、產業數字科技、數智品牌三大細分賽道,從投資人
2023-12-15 09:53:36
在12英寸晶圓產能利用率上,位于頭部的晶圓代工企業的產能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發現,三星在先進工藝上名列前茅,但產能利用率處于比較末尾的位置,對比臺積電仍差距較大,這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關系。
2023-12-13 10:39:49622 請問一下電機的星三角啟動是不是降低電機的啟動電流的啊,還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
隨著科技的飛速發展,汽車產業也在經歷著前所未有的變革。華為作為全球領先的科技巨頭,也正在積極布局汽車產業,以推動其發展。
2023-12-08 09:21:10679 持不懈努力的認可。 這也是自2021年以來,華秋連續3年獲得此殊榮。 華秋始終堅持以幫助客戶增效將本為使命,以信息化技術驅動業務創新,以數字化技術賦能智能制造,致力于推動電子行業數字化進程,變革傳統電子產業
2023-12-04 10:01:18
持不懈努力的認可。 這也是自2021年以來,華秋連續3年獲得此殊榮。 華秋始終堅持以幫助客戶增效將本為使命,以信息化技術驅動業務創新,以數字化技術賦能智能制造,致力于推動電子行業數字化進程,變革傳統電子產業
2023-12-04 09:58:30
三星代工業務計劃提高HPC及汽車芯片銷售比例,降低手機業務的占比,目標是通過提升3nm以下先進制程的成熟度,來吸引更多的AI半導體客戶。三星計劃從2026年開始使用2nm工藝生產汽車和HPC芯片,并打算在2027年推出1.4nm的“夢想制程”。
2023-11-25 11:30:00217 支路演項目代表,大米創投、華登國際、星視界資本、盛裕資本、OPPO巡星投資、灣興創投等全球頂尖投資機構,以及200多位領導嘉賓/行業專家/科技企業/創業團隊/專業媒體等,一起見證了這場硬科技創投圈
2023-11-24 17:02:41
支路演項目代表,大米創投、華登國際、星視界資本、盛裕資本、OPPO巡星投資、灣興創投等全球頂尖投資機構,以及200多位領導嘉賓/行業專家/科技企業/創業團隊/專業媒體等,一起見證了這場硬科技創投圈
2023-11-24 16:59:25
據半導體業界透露,在三星電子代工事業部門的預測銷售明細中,移動芯片占54%,人工智能服務器和數據中心用高性能計算(hpc)占19%,包括自動行駛在內的汽車芯片占11%。預計到2028年,收益有價證券組合也將發生很大的變化。
2023-11-22 09:48:16212 當年蘋果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代,由臺積電擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截,導致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680 內情人士透露,AMD採用Zen 5c架構的新一代芯片包含眾多型號,其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業界認為臺積電3nm制程技術在完整性、整合度及效能表現上還不夠成熟,因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術相當。
2023-11-17 16:37:29330 當年蘋果推出第一代iphone后,iphone芯片一直由三星生產,但從2016年iphone7開始被三星電子取代,由臺積電擔任獨家生產工廠。近年來,在三星晶圓代工產業中,4奈米制程在半導體效率和數量上大大落后于臺積電,使許多顧客進入臺積電的懷抱。
2023-11-17 10:00:11514 2023年對全球晶圓代工產業是嚴峻的一年,集邦咨詢最新發布調研報告顯示,從營收來看,今年預計全球晶圓代工營收下滑12.5%。全球通貨膨脹,消費電子需求疲軟,電子產品需求不足,導致晶圓代工行業的需求
2023-11-15 00:17:001394 西門子電機繞組重繞后,星三角啟動角型切換時跳空開,電機保養廠商說可能線圈繞組順序換了,只要把線圈首尾端換后就能啟動,西門子電機有這種現象,有誰遇到過這種情況嗎?原因是什么?
2023-11-09 07:17:20
隨著物聯網和智能化技術的快速發展,超寬帶(Ultra-Wideband, UWB)技術成為推動這一趨勢的關鍵因素之一。UWB芯片和模塊在實現高精度定位、數據傳輸和物聯網連接方面發揮著重要作用,其市場正在經歷顯著的增長和變革。本文將探討UWB芯片與模塊市場的發展趨勢、關鍵驅動因素以及未來的前景。
2023-10-26 17:36:48262 GPS定位到三顆星為什么還不能實現定位?
2023-10-16 06:58:02
據 DIGITIMES Research 最新發布的一份長達 20 多頁的報告稱,全球晶圓代工行業的總收入有望在 2024 年恢復增長,但芯片需求預計仍將受到消費電子行業不確定性的影響,該報告涵蓋了晶圓代工行業的最新部署、下一代節點和技術路線圖以及產能擴張和收入數據。
2023-09-28 15:18:12202 《方案》提出“保持產業鏈供應鏈順暢,打造協同發展產業生態體系” 的這一點,華秋致力于以信息化和數字化技術來變革傳統的產業鏈服務模式,不斷強化供應鏈能力,補缺產業短板,推動產業鏈優化升級。
挑戰
同時
2023-09-15 11:36:28
電子發燒友網報道(文/莫婷婷)近期,TrendForce集邦咨詢發布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名,榜單顯示,今年第二季度全球前十大晶圓代工產值約為262億美元,環比下滑1.1%。環比對
2023-09-13 01:15:002162 %。其中,包括與衛星導航技術研發和應用直接相關的芯片、器件、算法、軟件、導航數據、終端設備、基礎設施等在內的產業核心產值同比增長5.05%,達到1527億元,在總體產值中占比為30.50%。
2006年
2023-09-11 09:35:53
終端產品需求可定制、安全可靠、低功耗等特點,因此在全球范圍內快速崛起。2022年全球采用RISC-V架構的芯片,出貨量已超100億顆,RISC-V的商業化價值將更加凸顯。
RISC-V正成為中國CPU
2023-08-30 23:06:43
,RISC-V產業鏈不斷取得新突破。作為×86、ARM之外的芯片架構第三極,RISC-V正在全球尤其是在中國強勢崛起。
RISC-V是一個開發、免費的指令集架構,是由加州大學伯克利分校圖靈獎得主
2023-08-30 13:53:47
終端產品需求可定制、安全可靠、低功耗等特點,因此在全球范圍內快速崛起。2022年全球采用RISC-V架構的芯片,出貨量已超100億顆,RISC-V的商業化價值將更加凸顯。
RISC-V正成為中國CPU
2023-08-30 10:40:43
、首席執行長鄭力出席會議,發表《高性能先進封裝創新推動微系統集成變革》主題演講。 鄭力表示,隨著產業發展趨勢的演進,微系統集成成為驅動集成電路產業創新的重要動力,而高性能先進封裝是微系統集成的關鍵路徑。 微系統集成承載集成電路產品
2023-08-15 13:34:16299 2023開年到現在,全球晶圓代工業不見了過去3年的光輝,走入了低谷,整體表現萎靡不振,特別是上半年,霸主臺積電的營收同樣下滑明顯,三星電子則更加慘淡。
2023-08-15 10:20:08624 Phrase正在推動語言技術變革,助力企業拓展全球業務,幫您觸達更多受眾并建立深入聯系,進而推動業務增長。借助功能全面的產品套件,獲取您所需的全部翻譯工具。
2023-08-09 16:31:11374 洞悉全球汽車產業格局,前瞻業界未來趨勢。2023年7月27日-30日,時隔三年,重聚武漢國際博覽中心,2023世界汽車制造技術暨智能裝備博覽會盛大開幕。深耕汽車行業多年的世界汽車制造技術暨智能裝備
2023-08-04 13:47:21
三星半導體與芯馳科技聯合宣布,雙方達成長期戰略合作關系,加強在車規芯片領域的深度合作。為進一步推動車規半導體的系統集成和適配項目,芯馳科技將在全場景車規芯片的參考方案開發中引入三星半導體的高性能存儲芯片,共同推進雙方在車載領域的技術創新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 當前,國家“雙碳”戰略的全面實施,全球綠色產業發展理念的不斷加深以及汽車產品形態、交通出行模式、能源消費結構變革所呈現的發展機遇等諸多因素,持續推動新能源汽車產業全面轉型提速。據悉,2022年,中國
2023-07-28 14:04:33226 AMD重量級芯片是否會選擇三星代工?目前情況撲朔迷離。
2023-07-24 15:35:33639 三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經成功取代了臺積電,為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產芯片。
2023-07-19 17:01:08476 ,這款芯片將由三星代工,三星也將導入Watson系統。 ? IBM 使用自研AI 芯片降低成本 ? IBM致力于AI芯片研究多年,去年11月,發布了一款AI處理器,名為人工智能單元
2023-07-19 01:22:001384 三星啟動氮化鎵功率半導體代工 三星電子近期業績壓力很大,市場疲軟、存儲芯片價格的下跌使得三星電子2023年第二季度的利潤暴跌,根據三星電子公布的2023年第二季度的初步數據顯示,期內銷售額為60萬億
2023-07-11 14:42:13513 全球科技發展的能源——半導體,成為了芯時代的兵家必爭之地。中美兩國在半導體需求上呈現出明顯的增長趨勢,但同時也面臨著出口管制的限制,這給中國芯片產業的制造帶來了一定的影響。但是,中國不會被壓制,相反
2023-07-04 10:31:44702 "三星代工一直通過領先于技術創新曲線來滿足客戶的需求,今天我們有信心,我們基于全門(GAA)的先進節點技術將有助于支持我們的客戶使用人工智能應用的需求,"三星電子總裁兼代工業務負責人Siyoung Choi博士說。"確保客戶的成功是我們代工服務的最核心價值"。
2023-07-03 10:15:41339 具體到三星方面,在今年三月,有報道指出,三星已支出約2,000億韓元(約1.54億美元),準備開始生產碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)半導體,用于電源管理IC,而且計劃采用8吋晶圓來生產這類芯片,跳過多數功率半導體業者著手的入門級6吋晶圓。
2023-06-29 15:03:09440 1. 高通第二代驍龍4 芯片發布,傳由臺積電轉單三星代工 ? 據外媒報道,高通公司本月27日正式發布第二代驍龍4移動平臺(Snapdragon 4 Gen 2),據傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺
2023-06-29 10:54:291085 擁有先進制程路線圖的三星晶圓代工,將進一步履行對客戶的承諾并鞏固市場地位 今日,三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇(Samsung?Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工
2023-06-28 10:28:51363 6月26日消息,據外媒報道,大力推動芯片產業發展的韓國,將為芯片產業新設立價值3000億韓元的基金,以推動相關企業的發展。
2023-06-27 09:36:30287 蘋果OLED顯示驅動芯片供應商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯詠科技,其中三星System LSI顯示驅動芯片由聯電、三星Foundry代工,LX Semicon 顯示驅動芯片由臺積電、格芯、聯電代工,聯詠科技顯示驅動芯片由臺積電、聯電代工。
2023-06-26 15:34:43588 盡管半導體全球供應鏈的形成受到包括成本、交貨期、能力、技術、市場、經濟、文化和社會等多方面因素的影響,但在追求利潤最大化這一根本動力的驅動下,半導體供應鏈通過“政府默許,產業推動”的方式逐步實現了全球化。
2023-06-25 16:28:16387 晶圓代工是芯片制造極為重要的一環,有著高資本壁壘和技術壁壘,龐大的資金投入使得中小行業玩家望而卻步,越來越高的工藝和技術成為行業固有護城河。 行業呈現明顯的馬太效應,先進的代工廠不斷追尋更先進的芯片
2023-06-21 17:08:121703 ,一個趨勢是芯片逐步向開源芯片的大趨勢發展,全世界逐漸開始達成共識。兩個機遇,一是為產業領域帶來很多新的變革機會,二是對人才培養帶來新的發展機遇。同時,他提出了關于構建基于云的開源芯片生態愿景,其中包含
2023-06-16 13:45:17
1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協議、PD2.0/3.0 快充協議、QC2.0/3.0 快充協議、華為 FCP 協議和三星 AFC 協議
2023-06-01 22:14:22
供應SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協議芯片支持三星 AFC 協議,提供XPD720關鍵參數 ,廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41
一點目前已經做到了。H100 是由臺積電代工生產,部分產品也由三星代工生產,并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態度。 黃仁勛透露,該公司最近已經收到了基于英特爾下一代工藝節點的制造的測試芯片,測試結果良好。 “你知道,我們也
2023-06-01 09:09:28269 供應XPD320B 20w協議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協議,廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的USB Type-C 端口充電解決方案,更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應XPD319BP18 三星18w快充協議芯片支持三星afc快充協議-一級代理富滿,廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應XPD319B 20w快充協議芯片支持三星afc快充協議-單C口快充方案,廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應XPD318BP25 三星25w充電器協議芯片單c口支持三星25w方案 ,廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域,更多產品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
基礎軟件、跨層優化框架等,力圖為低功耗到高性能的全應用場景提供軟件環境支撐。
中國科學院副院長陰和俊表示,開源芯片以開放共享為核心目標,必將對全球信息產業格局產生變革性影響,并在全球形成一種開放共建的處理器芯片新生態模式。
2023-05-28 08:43:00
S32G3開發板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開發板使用的是三星的芯片(K4FBE3D4HM THCL)。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片?。以及如何支持新的DDR芯片?
2023-05-23 07:15:48
意法半導體Q1營收 42.5 億美元,同比增長 19.8% 5.2022年中國向190家芯片公司提供17.5億美元補貼 6.消息稱臺積電成本太高,谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工 7.
2023-05-19 10:11:42609
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery(PD2.0/3.0)快充協議,QC3.0/2.0 快充協議,和三星 AFC 快充協議(兼容 BC1.2)的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
的實施方案》,明確了太陽能光伏、新型儲能電池、關鍵能源電子器件等三大發展重點,提出七項主要任務,推動河北能源電子產業邁向產業鏈、價值鏈高端,打造能源電子產業生態。計劃到2025年,形成石家莊、邢臺、唐山
2023-05-11 15:33:10
的裸片面積上實現相同的功能,從而實現了外設和存儲的更高集成度,新產品預計第四季度全面上市。
行業風向
【三星將減產NAND閃存產能5%,西安廠為重點】
據韓媒報道,三星將在第二季度將其NAND產能
2023-05-10 10:54:09
“不減產”的說法,表示會調整存儲芯片產量。
三星表示,原因是全球宏觀經濟環境不明朗,持續庫存調整和整體需求下降的結果。預計第二季度內存芯片需求復蘇有限,因消費市場疲軟以及主要數據中心公司對服務器的投資更為
2023-05-06 18:31:29
,成立于1987年,是當時全球的第一家專業積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業。
臺積電占據了全球芯片代工市場過半的份額。2022年,臺積電全年營業收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
供應XPD767BP18 支持三星pps快充協議芯片-65W和65W以內多口互聯,更多產品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
) 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協議、華為 FCP/SCP 快充協議、三星 AFC 快 充協議、VOOC 2.0 快充協議
2023-04-25 11:44:53
相星三角變壓器,初級側Y連接,次級側三角形連接,如下圖所示。極性標記在每個相位上都標明。繞組上的點表示在未接通的端子上同時為正的端子。 星側的相位標記為A,B,C,三角洲側的相位標記為a,b,c
2023-04-20 17:39:25
continues till 2023》(變革趨勢:至2023年的變化),是其全球傳感器產業研究項目的一部分。 文中,根據其調研數據,展望了從2021年到2023年,全球傳感器產業的20個變化趨勢
2023-04-18 10:01:001908 快充協議、華為FCP 協議和三星 AFC 快充協議(兼容 BC1.2)的 USB Type-C 多功能取電芯片,支持和其它 MCU共用 D+D-網絡,自動識別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57
“數字經濟新戰場,產業升級新動能”為主題,聚集全國頭部產業互聯網平臺企業及一線機構投資人,從高端性、專業性、趨勢性入手,聚焦產業數字化的大變革與大發展,研討新形勢下數字化如何賦能傳統產業、服務傳統產業
2023-03-24 14:05:32
“數字經濟新戰場,產業升級新動能”為主題,聚集全國頭部產業互聯網平臺企業及一線機構投資人,從高端性、專業性、趨勢性入手,聚焦產業數字化的大變革與大發展,研討新形勢下數字化如何賦能傳統產業、服務傳統產業
2023-03-24 14:02:16
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