馬振貴認為，中國當前的“千元智能機”領(lǐng)域競爭已經(jīng)處于白熱化，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)進軍手機無疑更受到芯片廠商的重視。

　　由于中國三大運營商的主推，“千元智能機”成為當前國內(nèi)市場的主力軍。艾媒咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2012第一季度中國智能手機市場低價位智能手機在銷售份額上占絕對優(yōu)勢，其中1500元以下的手機占43.3%，1500~2000元的手機占27.4%。

　　而未來此種趨勢將更強化。中國聯(lián)通(微博)日前就預(yù)計，2012年中國內(nèi)地的手機出貨量將達到2億部，其中價位在800元以下的智能手機的出貨量占比將達到近半數(shù)，擁有近1億部的市場空間。800元以下智能手機和1000~2000元之間的智能手機將占據(jù)2012年手機市場70%以上的市場份額。

　　“激烈的市場競爭促使各大設(shè)備制造商大打價格戰(zhàn)，智能手機平民化趨勢逐漸顯現(xiàn)。”張毅認為，由于低價位手機的大部分市場空間仍被大多數(shù)2G功能手機所占據(jù)，擁有巨大的轉(zhuǎn)換空間，因此無論是對手機廠商還是對芯片廠商來說，這樣的市場空間都有著很大的誘惑。當前“千元智能機”的陣營進一步擴大，市場上拼殺愈加白熱化，價格進一步降低，手機芯片制造商也是重要推手。

　　同屬于ARM架構(gòu)的眾多芯片廠商在“千元智能機”上的比拼早已開始。

　　此前一直專注于中高端市場的高通推出QRD平臺，并通過新浪、騰訊、百度、小米等18家合作伙伴產(chǎn)品展示了其基于QRD開發(fā)平臺進行優(yōu)化的創(chuàng)新應(yīng)用。這意味著其產(chǎn)品線開始延伸到普及型智能手機領(lǐng)域。

　　“現(xiàn)在千元機價格也在不斷探底，從899元到699元，千元智能手機也有下降的趨勢。”沈勁表示，高通提供的能力包括1G雙核處理器，內(nèi)存為512M，這都成為其千元智能手機的標準配置。

　　耿巖認為，高通通過上述舉措大舉進入低價智能手機市場，給聯(lián)發(fā)科帶來了威脅。

　　后者今年三月份正式發(fā)布的第三代智能手機芯片MT6575，將市場目標定位在千元智能機，包括華為、中興、聯(lián)想在內(nèi)的眾多廠商都采用了聯(lián)發(fā)科的智能手機方案。目前采用該芯片的手機價位已經(jīng)下探至900元左右。行業(yè)分析師劉正昊甚至預(yù)測2012年下半年，采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能機在價格上有可能跌破600元。采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機價格下調(diào)將使得聯(lián)發(fā)科的出貨量進一步增大。

　　聯(lián)發(fā)科相關(guān)負責人在接受記者采訪時表示，智能手機需求在今年第二季度仍持續(xù)高速成長，預(yù)計聯(lián)發(fā)科第二季度智能機出貨量可達到1800萬至2000萬套，其全年智能手機的出貨目標已經(jīng)從原來的5000萬套上調(diào)至7500萬套。值得注意的是，該人士表示，聯(lián)發(fā)科希望從中檔及入門級等主流市場切入，再迅速向高端布局。

　　“智能手機的價格比拼正在向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸。”耿巖還認為，中低端手機芯片市場的競爭有進一步加劇的趨勢，同時更多的芯片廠商不再局限于此前各自所處的價格領(lǐng)域，類似于高通、聯(lián)發(fā)科分別進軍低端、中高端芯片市場的情況，越來越普遍。

　　除了ARM架構(gòu)體系的芯片廠商外，英特爾也在嘗試對價格進行下調(diào)。英特爾大中華區(qū)總裁楊敘曾表示，英特爾智能手機的路線圖是既做高性能芯片，也出廉價芯片，同時也會推出類似聯(lián)發(fā)科在2G時代的 “交鑰匙”模式，為智能手機廠商提供全套解決方案。

　　“除非是有新的、革命性的技術(shù)出現(xiàn)，否則當前的芯片市場，特別是低價芯片市場上的激烈競爭將成為一種常態(tài)。”馬振貴認為，除了加強與手機廠商的合作，努力提高自身出貨量外，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)介入手機領(lǐng)域，也為芯片企業(yè)打開了“另一扇窗”，為后者擴大“千元智能機”的份額提供了另外一種渠道。

　　發(fā)展趨勢：“應(yīng)用+芯片”將更緊密

　　《每日經(jīng)濟新聞》記者發(fā)現(xiàn)，在當前智能手機企業(yè)中，除了百度、小米均使用高通的芯片外，其他的智能手機使用的芯片均不相同。

　　一業(yè)內(nèi)人士向記者表示，未來還將有更多的芯片企業(yè)出現(xiàn)在智能手機中，隨著后者的規(guī)模進一步擴大，第三方應(yīng)用廠商下沉與芯片廠商直接合作或?qū)⒊蔀橐粋€渠道。

　　“聯(lián)發(fā)科開發(fā)的芯片高度集成，且成本相對來說低于其他國際廠商。”互聯(lián)網(wǎng)資深觀察家丁道師認為，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭未來或與聯(lián)發(fā)科進一步展開合作，推出定制的集成芯片手機，內(nèi)置互聯(lián)網(wǎng)巨頭旗下的相關(guān)應(yīng)用。

　　值得注意的是，在芯片解決方案中，本土芯片廠商已經(jīng)開始加大與應(yīng)用的整合力度。比如，展訊與下游的搜狐、騰訊、百度、新浪、土豆網(wǎng)等眾多移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用廠商共同合作。展訊的SC6820平臺在圖像處理和網(wǎng)絡(luò)瀏覽性能上有針對性地為用戶提供高品質(zhì)的程序應(yīng)用和游戲體驗。而SC6530集成了WRE應(yīng)用軟件平臺，使用戶享有上千種應(yīng)用和數(shù)百種在線游戲。

　　“以前的模式是第三方應(yīng)用廠商與終端廠商合作，現(xiàn)在則更多下沉與芯片廠商合作預(yù)置應(yīng)用。”新岸線營銷副總裁楊宇欣指出，這樣可提高芯片的附加值。而且手機廠商不用再與第三方應(yīng)用廠商一家家進行談判，只需通過在芯片中預(yù)置應(yīng)用的方式，可讓手機廠商加快產(chǎn)品上市，贏得更多商機。

　　耿巖認為，芯片集成度提高將是未來芯片技術(shù)發(fā)展的趨勢，這將簡化軟硬件設(shè)計，把協(xié)議棧和操作系統(tǒng)統(tǒng)一完整預(yù)置，將使智能手機設(shè)計更加簡化。芯片企業(yè)設(shè)計研發(fā)芯片時將開始考慮互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)手機需求的多樣性，并通過推出整體解決方案來嘗試從產(chǎn)業(yè)鏈的上游去把握。在2G時代，山寨機的流行就得益于聯(lián)發(fā)科提供的整體解決方案，“中小廠商拿回去直接裝上配件，就可以了。”

　　在耿巖看來，這樣也能將低端智能手機的成本進一步降低，未來手機廠商之間是應(yīng)用軟件的競爭，而不是硬件和參考設(shè)計的競爭，“參考設(shè)計將會融入基礎(chǔ)設(shè)計中，這是芯片廠商所要做的，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)則負責應(yīng)用，中間的制造環(huán)節(jié)找個OEM廠商就行。”不過，這也意味著，處于手機產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的手機制造業(yè)的硬件利潤將越來越薄。